Firma ASUS przygotowuje nowy model płyty głównej przeznaczonej dla korzystających z podstawki LGA1156 procesorów Intel Core i5. Oparta na układzie logiki Intel P55 płyta ma należeć do znanej serii Republic of Gamers.

Nowy model wyposażono w cztery sloty modułów pamięci RAM typu DDR3 (Dual Channel), trzy sloty PCI Express 2.0 x16 (z obsługą technologii CrossFireX),  dwa sloty PCI Express 1x, dwa sloty PCI, osiem portów Serial ATA, jeden PATA i port eSATA.

Płyta ponadto ma zintegrowany kontroler dźwięku HD Audio 7.1 oraz sieci przewodowych 1 Gb/s.

Płyty ASUS Maximus III Formula w sklepach pojawić się mają w trzecim kwartale bieżącego roku. Cena nie jest jeszcze znana choć można z góry założyć, że niska nie będzie.

Firma Cooler Master wprowadzi na rynek nowy model systemu chłodzenia - Hyper TX3. Nowa konstrukcja ma być przeznaczona dla płyt głównych z podstawkami Intel LGA775 oraz LGA1156 (Core i5) i dla AMD Socket 754/939/940/AM2/AM3.

Hyper TX ma wymiary 90 x 51 x 139 mm i wazy 470 gramów. Konstrukcja składa się z miedzianej podstawy, trzech ciepłowodów (z bezpośrednim kontaktem z rozpraszaczem ciepła procesora), aluminiowego radiatora oraz wentylatora 92 mm (możliwy jest montaż drugiego).

Fabrycznie montowany wentylator pracuje z prędkościami w zakresie od 800 do 2800 obrotów na minutę, wytwarzając hałas na poziomie do 17 dBA.

Cooler Master Hyper TX3 w sklepach pojawić się ma w czerwcu. Sugerowana cena detaliczna ma wynieść około 20 dolarów.

Cena pojedynczego egzemplarza, przy zakupie tysiąca sztuk, ma wynieść 196 dolarów. Jeżeli faktycznie będzie tyle kosztować, to może być to całkiem ciekawa oferta. Sprzedaż ma ruszyć 6 września bieżącego roku.

Jednocześnie Intel ponoć wykorzysta architekturę Lynnfield także w procesorach Core i7 dla podstawki LGA1156. Mają one być dostępne pod postacią układów serii 800.

Według Fudzilli, Intel planuje dwa modele: i7 860 (2,8 GHz) i i7 870 (2,93 GHz). Układy te mają kosztować odpowiednio 284 i 562 dolary.

Firma DFI przygotowuje kolejny model płyty głównej dla korzystających z podstawki LGA1156 procesorów Intel Core i5 - LANParty UT z układem logiki P55. Dokładny model nowego produktu nie jest jeszcze znany (lub ustalony przez producenta).

Nowy model mają cechować: cyfrowa sekcja zasilania, cztery sloty modułów pamięci RAM typu DDR3, trzy sloty PCI Express 2.0 x16 z obsługą technologii CrossFireX (nie wiadomo, czy obsługiwana będzie technologia SLI), osiem portów Serial ATA 3 Gb/s, jeden port eSATA, slot pamięci NAND flash, przyciski włączania i resetowania komputera, dwa kontrolery sieci przewodowych 1 Gb/s, port FireWire, port mini USB (standardowe porty USB także są dostępne) oraz wyświetlacz diagnostyczny.

Unikalny jak na dzisiejsze standardy jest fakt, że płyta ta nie ma ani zintegrowanego przetwornika, ani wejść i wyjść dźwięku. Nieoficjalnie mówi się, że model ten będzie wyposażany w schładzacz Flame Freezer.

Cena nie jest jeszcze znana. Szczegóły poznamy w trakcie targów Computex 2009.

Nowa konstrukcja dla korzystających z podstawki LGA1156 procesorów Intela została wyposażona w sekcję zasilania 12+2 oraz trzy sloty PCI Express x16 z obsługą technologii SLI i CrossFireX.

Przeznaczona dla overclockerów płyta ma dwa zestawy otworów montażowych dla systemów chłodzenia procesora - jeden zgodny ze specyfikacją LGA1156, a drugi LGA775.

Pozostałe cechy płyty to: sześć portów Serial ATA 3 Gb/s, dwa kontrolery sieci przewodowych, kontroler dźwięku HD Audio 7.1, potrójny BIOS, wyświetlacz diagnostyczny, slot na kartę pamięci flash (nie wiadomo, czy będzie występować w rynkowej wersji produktu) oraz przyciski: włącznika, resetowania komputera i kasowania CMOS.

132-LF-E675 oraz pozostałe płyty EVGA z układami P55 na rynek trafić mają za około miesiąc, tuż przed premierą procesorów Intela opartych na architekturze Lynnfield.

Wykonana w formacie Micro-ATX ma cztery sloty modułów pamięci RAM typu DDR3 oraz dwa sloty PCI Express x16 z obsługą technologii SLI oraz CrossFireX.

Ponadto umieszczono na niej jeden slot PCI Express x4, jeden slot PCI, siedem portów Serial ATA, jeden port eSATA, kontroler sieci przewodowych 1 Gb/s, kontroler dźwięku HD Audio 7.1 oraz złącze FireWire.

Płytka PCB wykonana jest w technologii 2oz (z dodatkiem miedzi). Nowy produkt w sklepach pojawić się ma na przełomie sierpnia i września bieżącego roku.

Dobra wiadomość dla maniaków podkręcania - nie trzeba będzie wydawać tysiąca dolarów na odblokowany mnożnik.

Na targach Computex firma MSI zaprezentuje między innymi nowy model płyty głównej z podstawką LGA1156 dla procesorów Intel Core i5.

P55-GD6 ma czarne PCB, a jej system chłodzenia nie jest jeszcze ukończony. Najważniejsze cechy płyty to: układ logiki Intel P55, siedmiofazowa sekcja zasilania, cztery sloty modułów pamięci RAM typu DDR3, dwa sloty PCI Express x16 z obsługą technologii ATI CrossFireX (SLI nie zostało jeszcze potwierdzone).

Ponadto płyta ma siedem portów Serial ATA 3 Gb/s, jeden port eSATA, jeden port PATA, kontroler dźwięku HD Audio 7.1, port FireWire, dwa kontrolery sieci przewodowych 1 Gb/s oraz przyciski włącznika i resetowania komputera.

W sprzedaży nowy model w sklepach pojawić się ma w sierpniu lub we wrześniu bieżącego roku.

Pozostałe cechy płyty głównej to: 12-fazowa sekcja zasilania, cztery sloty modułów pamięci RAM typu DDR3 (z obsługą trybu dwukanałowego), trzy sloty PCI Express x16 (elektrycznie: x16, x8, x4) oraz skromne i schludne radiatory.

Płytę wyposażono także w osiem portów Serial ATA 3 Gb/s, dwa kontrolery sieci przewodowych 1 Gb/s, kontroler dźwięku HD Audio 7.1, złącze FireWire,  dwa sloty PCI Express x1, dwa sloty PCI oraz przyciski: włącznik oraz reset komputera.

Nowy model w sklepach pojawić się na przełomie sierpnia i września bieżącego roku. Więcej zdjęć można zobaczyć na stronie serwisu Anandtech.

Dziś firma MSI wprowadziła do swojej oferty nowy model płyty głównej z chipsetem Intel P55. Oznaczona symbolem P55-GD85 konstrukcja przeznaczona jest dla korzystających z podstawki LGA 1156 procesorów firmy Intel.

Wyposażono ją między innymi w cztery sloty modułów pamięci RAM typu DDR3-2133 oraz dwa sloty PCI Express x16 z obsługa technologii SLI i CrossFireX.

Podstawka Intel LGA775 ma już swoje lata. Zastąpiła podstawkę Socket 478 i z biegiem lat wydawała się być skazana na wymarcie, zwłaszcza po pojawieniu się LGA 1156, LGA1366 i wreszcie LGA1155. Okazuje się, że przetrwa ona nawet pojawienie się LGA2011!

Cała trójka produkowana jest w wymiarze technologicznym 45 nm. Układy przeznaczone dla podstawki LGA1156 mają być wyposażone w kontrolery pamięci RAM typu DDR3-1333 (Dual Channel) oraz 8 MB pamięci podręcznej trzeciego poziomu. TDP procesorów ma wynosić 95 W.

Modele 2,8 i 2,93 GHz mają oferować technologię Hyper Threading. Nie jest jeszcze pewne, czy wszystkie procesory oparte na rdzeniu Lynnfield będą należeć do serii Core i5.

Wiadomo natomiast, że mają kosztować: 196 dolarów (2,66 GHz), 284 dolary (2,8 GHz) oraz 562 dolary (2,93 GHz).