Dlatego też firma podjęła decyzję o wprowadzeniu oznaczenia podstawki na opakowania nowych jednostek centralnych. Teraz, oprócz modelu układu, widoczny będzie też typ podstawki, do której pasuje.

Zmiana ta oficjalnie ma wejść w życie 8 września bieżącego roku i obejmie większość modeli procesorów Intela. W mediach pojawiło się zdjęcie pierwszego układu, którego opakowanie zawiera tą bardzo istotną informację. Mowa o procesorze Core i5 750, przeznaczonym dla podstawki LGA 1156.

Świat nagle stał się lepszy.

Firma Antec nie spoczęła na laurach po rozszerzeniu swojej oferty o nietypowy schładzacz Shelf  i nieprzeciętnie wielki Box. Kolejny model – Flow, również wprowadzi do obudowy komputera nieco świeżości. Tak dosłownie, jak i w przenośni.

Antec, znany producent systemów chłodzenia i obudów komputerowych, wprowadził na rynek nowy, dość niekonwencjonalny w kształcie schładzacz procesorów. 700 gramów aluminium i miedzi w połączeniu ze 120-milimetrowym wentylatorem, zapewnić ma obniżenie temperatury praktycznie wszystkich nowych komputerów biurkowych.

Płyta G1.Assassin jest najlepiej wyposażoną konstrukcją z nowej, przeznaczonej dla graczy i entuzjastów podkręcania serii płyt głównych Gigabyte. Wbrew pozorom nie ma najlepszych możliwych parametrów – w dorobku firmy bywały już lepsze płyty.

Wyposażono ją w podstawkę LGA 1366 dla procesorów Intel Core i7, chipset Intel X58, sześć slotów na moduły pamięci RAM typu DDR3 (maksymalnie 24 GB), trzy sloty PCI Express 2.0 x16, jeden slot PCI Express x1, dwa sloty PCI, a także w dwa porty USB 3.0 i cztery Serial ATA 6 Gb/s.

Oprócz projektu płytki PCB opartego na ASUS Xtreme Phase, w modelu P6X58D Premium zastosowano połączony ciepłowodem system chłodzenia chipsetu oraz sekcji zasilania. Obecnie płytę można kupić za około 310 dolarów.

Obie konstrukcje wyposażono w podstawki dla procesorów firmy Intel, LGA 1156 (P7P55D-E) oraz LGA 1366 (P6X58D), a także w sześć portów Serial ATA 3 Gb/s, kontroler sieci przewodowych 1 Gb/s, kontroler HD Audio 7.1

Oba modele mają też sloty PCI Express x16 (dwa w P7P55D-E oraz trzy w P6X58D), sloty modułów pamięci RAM typu DDR3 (cztery w P7P55D-E i sześć w P6X58D), a także technologię Turbo V, ułatwiającą podkręcanie wybranych podzespołów komputera.

Nowe konstrukcje w sklepach powinny pojawić się w listopadzie bieżącego roku.

Firma Spire rozszerzyła swoją ofertę o nowy model powietrznego chłodzenia procesora - TME III. To tradycyjna konstrukcja typu tower wyposażona w dwa duże wentylatory.

Intel dołączył do swojej oferty płyt głównych dwa nowe modele przeznaczone nie jak można by się tego spodziewać, dla procesorów opartych na architekturze Sandy Bridge, a dla "starych" modeli Core i7 korzystających z gniazda LGA 1366. Są to konstrukcje z nieco wyższej półki i to nie tylko ze względu na obsługiwaną platformę.

X58 Classified spośród wielu innych produktów wyróżnia obsługa technologii 4-way SLI, dzięki której można połączyć moc obliczeniową czterech kart graficznych z procesorami NVIDIA GeForce. Wymaga to jednak obudowy w formacie X1-ATX z możliwością wykorzystania dziesięciu slotów kart rozszerzeń.

Pozostałe cechy płyty to między innymi: 10-fazowa, cyfrowa (PWM) sekcja zasilania, sześć slotów na moduły pamięci RAM typu DDR3-1600+, prawdopodobnie dwa kontrolery NVIDIA NF200, dziewięć portów Serial ATA 3 Gb/s, jeden port eSATA oraz pokaźnych rozmiarów systemy chłodzenia (pasywny i aktywny).

Ponadto płytę wyposażono w kontroler dźwięku HD Audio 7.1, dwa kontrolery sieci przewodowych 1 Gb/s, wyświetlacz diagnostyczny oraz przycisk Dummy OC.

Podobną konstrukcję w swojej ofercie ma także ASUS - P6T7 WS SuperComputer.

Objęta dożywotnią gwarancją producenta płyta X58 Classified dostępna będzie w cenie około 450 dolarow za sztukę.