Dopiero co pojawiły się pierwsze doniesienia o planach firmy AMD, odnośnie wprowadzenia na rynek nowego interfejsu, który miałby być tańszą alternatywą dla intelowskiego Thunderbolta, a już mamy zarys jego działania.

W trakcie targów CES 2012, na zamkniętym spotkaniu z dziennikarzami, przedstawiciele firmy AMD mówili o różnych rzeczach, związanych z ofertą produktową, a także nowymi technologiami. Wśród tematów pojawiła się dość interesująca niespodzianka.

Justin Rattner, główny dyrektor ds. technologii w firmie Intel, ogłosił podczas konferencji Intel Developer Forum, że rozwój techniki komputerowej ulega przyspieszeniu. Jako przykłady podał wpływ wielordzeniowego przetwarzania danych na masowy rynek oraz postępy w przetwarzaniu danych w ekstremalnej skali.

Nowe układy mają zapoczątkować trzecią generację technologii tranzystorowej z metalową bramką oraz izolatorem o wysokiej stałej dielektrycznej (high-k). Intel ma na swoim koncie 22-nanometrowe układy logiczne oraz pamięci SRAM.

Pamięci SRAM używa się jako obwodów testowych, aby zademonstrować działanie technologii, wydajność procesu oraz niezawodność układów scalonych, przed przystąpieniem do projektowania procesorów i innych układów logicznych, które będą wykorzystywały dany proces produkcyjny.

Komórki SRAM o powierzchni 0,108 i 0,092 mikrona kwadratowego tworzą macierz złożoną z 346 milionów bitów. Komórki o powierzchni 0,108 mikrona kwadratowego są zoptymalizowane pod kątem pracy niskonapięciowej. Komórki o powierzchni 0,092 mikrona kwadratowego są zoptymalizowane pod kątem wysokiej gęstości.

Są to najmniejsze dotychczas zgłoszone komórki SRAM w działających obwodach. Układ testowy zawiera 2,9 miliarda tranzystorów o gęstości około dwukrotnie większej niż w poprzedniej generacji 32 nm na powierzchni rozmiaru paznokcia.

Obwody 22 nm są kształtowane z wykorzystaniem narzędzia do kontroli ekspozycji za pomocą światła o długości fali 193 nm.

W przyszłym roku firma Intel chce wprowadzić na rynek pierwsze mikroprocesory x86, produkowane w wymiarze technologicznym 32 nm.

Firma Intel Corporation zapowiedziała dziś wspólny projekt z Google, mający na celu zintensyfikowanie działań Intela na rynku smartfonów.

Firma poinformowała też, że inżynierowie Intela pracują nad nowym sposobem zarządzania zasilaniem platformy na użytek systemów ultrabook. Paul Otellini, prezes i dyrektor generalny firmy Intel, złożył te oświadczenia podczas przemówienia otwierającego konferencję Intel Developer Forum w San Francisco.

Firmy Intel i MasterCard poinformowały o tym, że nawiązały współpracę, której owocem ma być wprowadzenie obsługi transakcji zbliżeniowych do tzw. Ultrabooków, a więc cienkich notebooków, które są tworzone w ramach konkretnych wymogów firmy Intel. Twórca idei "ultrabooka", czyli po prostu cienkiego notebooka o nowej nazwie, chce najwyraźniej spróbować podnieść sprzedaż tego typu notebooków.

Ośrodek stanowiący część europejskiej sieci badawczej Intela — Intel Labs Europe — będzie pracował nad zbudowaniem wydajnych systemów obliczeniowych o wydajności tysiąc razy większej od najszybszych współczesnych superkomputerów. Termin „exascale” odnosi się do komputerów, które mogą przetwarzać trylion — czyli milion milionów milionów — instrukcji na sekundę.

Intel wesprze Centrum Badań nad Przetwarzaniem Eksaskalowym wielomilionową inwestycją rozłożoną na okres trzech lat. Resztę środków wyłożą Francuska Komisja Energii Atomowej (Commissariat à l'Énergie Atomique), Uniwersytet Versailles Saint-Quentin-en-Yvelines University (Université de Versailles Saint-Quentin-en-Yvelines) oraz Francuska Państwowa Agencja ds. Wysokowydajnego Przetwarzania Danych (Grand Equipement National de Calcul Intensif).

Jest to pierwsze laboratorium Intela w Europie, które skupi się wyłącznie na wysokowydajnym przetwarzaniu danych. Uzupełni ono i rozszerzy istniejące programy badań nad wysokowydajnym przetwarzaniem danych, inwestycje i inicjatywy, w tym Intel Academic Community Program oraz „Mapping the Globe from Space” Europejskiej Agencji Kosmicznej.

Intel Capital poinformował dziś o założeniu funduszu Ultrabook o wartości 300 milionów dolarów. Ma on przyczynić się do powstania innowacyjnych rozwiązań w tej nowej kategorii urządzeń. Jak zapowiedziano na targach Computex w czerwcu tego roku, ultrabooki mają łączyć wydajność i możliwości współczesnych laptopów z funkcjami znanymi z tabletów, zapewniając dużą szybkość reakcji i wysoki stopień bezpieczeństwa w cienkich i lekkich konstrukcjach.

Rzecznik NVIDII, Brian Burke, na pytanie redakcji TG Daily o doniesienia o tym, że Intel odkłada na 2011 rok wprowadzenie obsługi USB 3.0 do swoich chipsetów, odpowiedział, że firma ta nie mając konkurencji na rynku chipsetów uznała, że innowacje w ramach interfejsu USB nie są potrzebne. Nie ma już nikogo (konkurencji), kto wprowadziłby go i niejako popchnął Intela do udzielenia odpowiedzi, w postaci własnego produktu.

Z wypowiedzi wynika też, że posiadacze najnowszych procesorów Core i5 i Core i7 nie mogą kupić płyty głównej z chipsetem innego producenta niż sam Intel. Jeżeli ktoś chce mieć w komputerze kontroler USB 3.0, to przez działania Intela zmuszony jest do dodatkowych wydatków na oddzielne karty rozszerzeń.

Wygląda więc na to, że nowy interfejs pozostanie drogą rzadkością, przynajmniej do czasu, gdy Intel zmieni zdanie. Oczywiście gdyby firma nie opóźniała wprowadzenia USB 3.0 do swoich chipsetów, to niekoniecznie musiałoby od razu oznaczać, że zainteresowanie nim mocno by wzrosło. To jednak pozostanie wielką niewiadomą, przynajmniej jeszcze przez ponad rok.

Nie jest też jeszcze pewne, co z interfejsem USB 3.0 pocznie firma AMD. Tutaj też konkurencja w postaci NVIDII jest znikoma, gdyż firma ta, w wyniku sporów prawnych z Intelem była zmuszona do wstrzymania wszystkich prac nad chipsetami. Dotyczy to też układów dla procesorów AMD.