Do oferty firmy GeIL dołączyły nowe, sześciokanałowe zestawy pamięci DDR3, dedykowane platformie Intel Core i7. Nowe układy należą do serii EVO One, Value oraz Ultra.

Zestawy składają się z sześciu modułów pamięci każdy i oferują łączną pojemność aż 12 GB. Pomiędzy sobą odróżnia je częstotliwość taktowania, opóźnienia dostępu oraz napięcie zasilania (1,5~1,65V).

Kierowane do graczy układy EVO One to kości o prędkościach od 1066 MHz do 2000 MHz. Seria Value charakteryzuje się rozpiętością zegarów od 1066 MHz do 1600 MHz, natomiast seria Ultra to moduły o taktowaniach od 1333 MHz do 2000 MHz.

Pełna lista nowych zestawów przedstawia się następująco:

Seria EVO One:

• GE312GB1066C7HC | PC3 8500 1066MHz CL 7-7-7-20
• GE312GB1066C8HC | PC3 8500 1066MHz CL 8-8-8-20
• GE312GB1333C6HC | PC3 10660 1333MHz CL 6-6-6-24
• GE312GB1333C7HC | PC3 10660 1333MHz CL 7-7-7-24
• GE312GB1333C9HC | PC3 10660 1333MHz CL 9-9-9-24
• GE312GB1600C7HC | PC3 12800 1600MHz CL 7-7-7-24
• GE312GB1600C8HC | PC3 12800 1600MHz CL 8-8-8-28
• GE312GB1800C8HC | PC3 14400 1800MHz CL 8-8-8-28
• GE312GB1800C9HC | PC3 14400 1800MHz CL 9-9-9-28
• GE312GB2000C8HC | PC3 16000 2000MHz CL 8-8-8-28
• GE312GB2000C9HC | PC3 16000 2000MHz CL 9-9-9-28

Seria Value:

• GV312GB1066C7HC | PC3 8500 1066MHz CL 7-7-7-20
• GV312GB1066C8HC | PC3 8500 1066MHz CL 8-8-8-28
• GV312GB1333C7HC | PC3 10660 1333MHz CL 7-7-7-24
• GV312GB1333C9HC | PC3 10660 1333MHz CL 9-9-9-24
• GV312GB1600C8HC | PC3 12800 1600MHz CL 8-8-8-28

Seria Ultra:

• GU312GB1333C6HC | PC3 10660 1333MHz CL 6-6-6-24
• GU312GB1600C7HC | PC3 12800 1600MHz CL 7-7-7-24
• GU312GB1800C8HC | PC3 14400 1800MHz CL 8-8-8-28
• GU312GB1800C9HC | PC3 14400 1800MHz CL 9-9-9-28
• GU312GB2000C8HC | PC3 16000 2000MHz CL 8-8-8-28
• GU312GB2000C9HC | PC3 16000 2000MHz CL 9-9-9-28

Sześciokanałowe zestawy DDR3 marki GeIL objęte są wieczystą gwarancją producenta. Ceny rozpoczynają się od 956 złotych brutto.

więcej »

Przedwczoraj pisaliśmy o tym, że firma Intel zmusi nas do czekania na nowe procesory Atom, ze zintegrowanymi kontrolerami pamięci RAM typu DDR3. Dziś okazuje się, że czekanie niespecjalnie musi się opłacić.

Nowe procesory Atom N450 1,66 GHz i N470 1,83 GHz (z kontrolerami DDR2) mają TDP ustalone na poziomie odpowiednio 5,5 i 6,5 W. Ich kolejne wersje, w których znajdą się kontrolery pamięci RAM typu DDR3 będą pobierać więcej energii, bo nie mniej niż 6,5 W (w najsłabszym modelu 1,66 GHz). Nowy kontroler firmy Intel okazuje się pobierać więcej energii niż stary, dla modułów pamięci RAM typu DDR2.

To bardzo dziwna sytuacja, bo zmiana modułów DDR2 na DDR3 ma netbookom dać nie tyle, że większą wydajność, ale przede wszystkim dłuższy czas pracy na zasilaniu z akumulatora. Z drugiej strony nowy kontroler pobierze więcej energii niż stary. Ostatecznie pobór energii porównywalnych netbooków z modułami DDR2 i DDR3 będzie bardzo podobny.

Jedynym pocieszeniem może być to, że w przyszłym roku moduły typu SO-DIMM DDR3 powinny być trochę tańsze niż SO-DIMM DDR2.

więcej »

Justin Rattner, główny dyrektor ds. technologii w firmie Intel, ogłosił podczas konferencji Intel Developer Forum, że rozwój techniki komputerowej ulega przyspieszeniu. Jako przykłady podał wpływ wielordzeniowego przetwarzania danych na masowy rynek oraz postępy w przetwarzaniu danych w ekstremalnej skali.

więcej »

W trakcie Intel Developer Forum szef Intela, Paul Otellini, zaprezentował wafel krzemowy z pierwszymi na świecie działającymi układami scalonymi, produkowanymi w wymiarze technologicznym 22 nm.

Nowe układy mają zapoczątkować trzecią generację technologii tranzystorowej z metalową bramką oraz izolatorem o wysokiej stałej dielektrycznej (high-k). Intel ma na swoim koncie 22-nanometrowe układy logiczne oraz pamięci SRAM.

Pamięci SRAM używa się jako obwodów testowych, aby zademonstrować działanie technologii, wydajność procesu oraz niezawodność układów scalonych, przed przystąpieniem do projektowania procesorów i innych układów logicznych, które będą wykorzystywały dany proces produkcyjny.

Komórki SRAM o powierzchni 0,108 i 0,092 mikrona kwadratowego tworzą macierz złożoną z 346 milionów bitów. Komórki o powierzchni 0,108 mikrona kwadratowego są zoptymalizowane pod kątem pracy niskonapięciowej. Komórki o powierzchni 0,092 mikrona kwadratowego są zoptymalizowane pod kątem wysokiej gęstości.

Są to najmniejsze dotychczas zgłoszone komórki SRAM w działających obwodach. Układ testowy zawiera 2,9 miliarda tranzystorów o gęstości około dwukrotnie większej niż w poprzedniej generacji 32 nm na powierzchni rozmiaru paznokcia.

Obwody 22 nm są kształtowane z wykorzystaniem narzędzia do kontroli ekspozycji za pomocą światła o długości fali 193 nm.

W przyszłym roku firma Intel chce wprowadzić na rynek pierwsze mikroprocesory x86, produkowane w wymiarze technologicznym 32 nm.

więcej »

Firmy Intel Corporation i Micron Technology zapowiedziały dziś pierwszą na świecie 25-nanometrową technologię NAND, która ma umożliwić ekonomiczne zwiększenie pojemności pamięci w popularnych urządzeniach konsumenckich, takich jak smartfony, przenośne odtwarzacze muzyki i wideo oraz nowa klasa wydajnych dysków SSD. więcej »

Już niemal rok minął od pojawienia się pierwszych kart pamięci typu SDXC (eXtended Capacity). Mimo upływu czasu format ten wciąż nie może nabrać rozpędu. Wszystko może się jednak zmienić w przyszłym roku, gdyż niektórzy producenci komputerów przenośnych planują dodać obsługę standardu SDXC w notebookach, w których znajdą się produkowane w wymiarze technologicznym 32 nm procesorów Intel "Arrandale".

Wśród firm, które są zainteresowane kartami SDXC są między innymi Dell, Hewlett-Packard oraz Lenovo. Bardzo prawdopodobne jest to, że notebooki z czytnikami SDXC zaprezentują na styczniowych targach CES 2010.

SDXC jest efektem kolejnego etapu ewolucji kart Secure Digital, mającym zapewniać pojemność do 2 TB oraz prędkość odczytu danych sięgającą 300 MB/s. Obecnie najbardziej pojemne karty SDXC, jakie zapowiedziano, mają pojemność 64 GB.

więcej »

Kingston Technology Company wprowadza dzisiaj na rynek wersję ULL (Ultra-Low Latency) trójkanałowych pamięci HyperX DDR3 z zegarem przyspieszonym do 2 GHz. Dostępne już w sprzedaży w zestawach 6 GB i 3 GB pamięci z czasami opóźnień wynoszących 8-8-8-24-1N, według producenta umożliwiają uzyskanie większej wydajności platform Core i7 oraz X58.

Nowe trójkanałowe pamięci w pełni wykorzystują także możliwości radiatorów T1 - systemu HyperX Thermal Exchange (HTX) pozwalającego uzyskanie maksymalnej wydajności na platformach Core i7 przy zasilaniu na poziomie 1,65 V.

Zestawy 2 GHz ULL dołączają do stale rozwijanej linii pamięci HyperX z nowymi, wyższymi radiatorami T1, dostępnych szerokim zakresie zestawów od DDR2 800 MHz 2 GB do DDR3 2000 MHz 6 GB.

Za zestaw o pojemności 3 GB (3x 1 GB) trzeba zapłacić 860 złotych, a za model 6 GB (3x 2 GB) około 1360 złotych. Pamięci HyperX objęte są dożywotnią gwarancją oraz całodobową pomocą techniczną.

więcej »

Wygląda na to, że jeśli chodzi o pamięć RAM w komputerach stacjonarnych i przenośnych, nic ciekawego nie wydarzy się przynajmniej do pierwszej połowy 2014 roku. Obecnie Intel planuje trzymać się modułów typu DDR3 oraz ich energooszczędnej odmiany DDR3L.

więcej »

Zarówno Intel, jak i AMD dotychczas dość szybko przyjmowały nowinki technologiczne, w tym na przykład kolejne rozwiązania w dziedzinie pamięci RAM. Teraz jest jednak zupełnie inaczej. AMD jest dopiero przede premierą procesorów obsługujących moduły DDR3, co stawia ją dwa lata za Intelem, w kwestii implementacji rozwiązań tego standardu.

Intel zdołał już plany przekształcić w gotowe produkty. Najdroższe procesory konsumenckie Intela, Core i7, w pełni obsługują moduły pamięci RAM typu DDR3. W oczy rzuca się pewna powściągliwość Intela w przenoszeniu standardu DDR3 do niższych segmentów cenowych - do procesorów z niższych półek.

Okazuje się, że producenci pamięci DRAM są największą przeszkodą, gdyż do dziś ceny modułów DDR3 są niebotycznie wysokie. Dlatego też obaj giganci rynku CPU do pechowej "trójki" podchodzą ostrożnie, obchodząc się z nią jak z jajkiem.

Dlatego też nie należy spodziewać się, że Intel szybko wprowadzi na rynek procesory Core i5 - tańsze odmiany Core i7, z wbudowanymi kontrolerami pamięci RAM typu DDR3.

AMD natomiast wydaje się wciąż mieć problemy techniczne z uzyskaniem stabilności i poprawą kompatybilności własnych kontrolerów dla procesorów korzystających z podstawki AM3. Dlatego też nieoficjalnie mówi się, że firma ta nie będzie przechodzić na moduły DDR3, dopóki nie będzie w stanie dostarczyć poprawnie działającego oprogramowania BIOS.

Ostatecznie może okazać się, że pełna implementacja standardu DDR3 może opóźnić się do przyszłego roku.

więcej »

Należąca do Microna firma Crucial wprowadziła na rynek nowe zestawy modułów pamięci RAM DDR3 typu SO-DIMM, dedykowane platformie Intel Calpella. Nowe zestawy dostępne są w dwóch wersjach, o pojemności 2 i 4 GB (2x 1 GB i 2x 2 GB).

Moduły pracują z częstotliwością efektywną 1333 MHz, przy opóźnieniu CAS wynoszącym 9. Zasilanie modułów to 1,5 V. Wszystkie modele objęte są dożywotnią gwarancją producenta.

Obecnie w sklepach dostępne są zestawy 2x 2 GB, w cenie około 96 dolarów.

więcej »

Firma Transcend dołącza do producentów modułów pamięci RAM, oferujących trzyczęściowe zestawy dla posiadaczy komputerów z procesorami Intel Core i7. W ofercie producenta pojawiły się dwa zestawy modułów DDR3-1333, TS1333KLU-3GK i TS1333KLU-6GK, o pojemnościach 3 GB (3x 1 GB) i 6 GB (3x 2 GB).

Opóźnienia domyślne nowych modułów wynoszą 9-9-9-24, przy napięciu zasilania równym 1,5 V.

Nowe zestawy pamięci RAM firmy Transcend objęte są dożywotnią gwarancją producenta. Zestaw o łącznej pojemności kosztuje około 68 euro, a za model 6 GB trzeba zapłacić około 127 euro.

więcej »

Zapowiedziane w październiku moduły pamięci Viper DDR3, teraz wchodzą na rynek. Firma Patriot na początek wprowadza dwa modele zestawów, o pojemnościach: 3 i 6 GB.

Oba zestawy, PVT36G1600LLK i PVT33G1600LLK, pracują z domyślnym zegarem 1,6 GHz, przy opóźnieniach: 8-8-8-24. W obu zestawach są po trzy moduły pamięci RAM.

Model PVT36G1600LLK ma dodatkowo certyfikat zgodności firmy Intel. Oba zestawy objęte są dożywotnią gwarancją producenta.

więcej »

Serwis Fudzilla twierdzi, że platforma LGA775 firmy Intel zamiast umrzeć, co niektórzy wieszczą już od miesięcy, nabierze nowego wigoru. Procesory Core 2 Duo oraz Core 2 Quad będą mieć zapewnione układy logiki, oparte na modelach P45, G41, G43 oraz G45.

W nowych wersjach są między innymi unowocześnione kontrolery pamięci RAM typu DDR3, co pozwoli wspomnianym procesorom przeżyć dłużej.

Niewykluczone jest nawet to, że LGA775 będzie wspierania przez Intela jeszcze co najmniej przez dwa lata. W 2011 roku na rynku Intel ma mieć trzy platformy: LGA775, LGA1156 oraz LGA1366.

Platforma LGA775 firmy Intel oficjalnie na rynek weszła w czerwcu 2004 roku, a więc około pięć lat temu.

więcej »

IM Flash Technologies, znane jako IMFT i będące tworem powołanym przez firmy Intel oraz Micron nie próżnuje. Producenci ogłosili bowiem, że rozpoczynają masową produkcję 20-nanometrowych pamięci NAND i choć na razie będą to układy 64 Gb (8 GB), to jest to pierwszy krok w kierunku układów 128-gigabitowych (16 GB).

więcej »

Moduły pamięci RAM z układami DDR3 obecne są z nami od około pięciu lat. Firmy je oferujące mają coraz większe problemy z czerpaniem zysków z ich sprzedaży. Nie dość że podaż jest większa niż popyt, to jeszcze konkurencja jest na tyle duża, że trudno sobie pozwolić na windowanie cen. Taka sytuacja najwyraźniej nie podoba się firmie Samsung.

więcej »

Firma Patriot idzie na całość. Znany producent zapowiedział wprowadzenie na rynek sześciopaków modułów pamięci RAM typu DDR3. Nowy produkt ma być przeznaczony przede wszystkim dla posiadaczy komputerów z procesorami Intel Core i7.

W sprzedaży pojawią się dwa modele: PVT312G1333LLHK and PVT312G1333ELHK. Oba mają łączną pojemność 12 GB, obsługują profile XMP i pracują z efektywną częstotliwością 1333 MHz. Pierwszy zestaw cechują opóźnienia 7-7-7-20, a drugi 9-9-9-24.

Nowe zestawy Patriot Viper w sklepach pojawić się mają już niebawem. Ceny nie są jeszcze znane.

więcej »

W związku z premierą najnowszego procesora Intela z rodziny Core i7, firma OCZ Technology wprowadziła na rynek pamięci kompatybilne ze standardem Triple Channel. Trzy nowe zestawy pracują z maksymalnym dopuszczanym przez Intela napięciem - 1,65 V.

Według specyfikacji Intela - chipset X58 dedykowany dla procesorów Core i7 - obsługuje pamięci DDR3 pracujące z częstotliwością do 1333MHz. Specjalnie z myślą o takich konfiguracjach OCZ wprowadza moduły OCZ DDR3 1333 Platinum CL7 Triple Channel cechujące się najniższymi, a przez to najwydajniejszymi, dopuszczalnymi przez JEDEC opóźnieniami: 7-7-7-20 (CAS-TRCD-TRP-TRAS).

Model OCZ DDR3 1600 Gold CL8 Triple Channel pracuje z częstotliwością 1600 MHz i opóźnieniami CL8-8-8-24 (CAS-TRCD-TRP-TRAS). Warto znaczyć, że jest to najszybszy model mieszczący się w specyfikacji JEDEC DDR3 PC3-12800. OCZ DDR3 1600 Gold CL8 Triple Channel to propozycja dla fanów overclockingu.

Wszystkie zestawy zostały wyposażone w systemy chłodzenia wykorzystujące opatentowaną technologia XTC (eXtreme Thermal Convection).

Pamięci Triple Channel będą dostępne w zestawach o pojemności 3 GB (3x 1 GB) i 6 GB (3x 2 GB).

Orientacyjne ceny detaliczne:

• OCZ 3GB DDR3 1333 Platinum CL7 Triple Channel (3x 1 GB) - 495 złotych
• OCZ 6GB DDR3 1333 Platinum CL7 Triple Channel (3x 2 GB) - 895 złotych
• OCZ 3GB DDR3 1600 Gold CL8 Triple Channel (3x 1 GB) - 665 złotych
• OCZ 6GB DDR3 1600 Gold CL8 Triple Channel (3x 2 GB) - 1195 złotych

więcej »