W obu modelach znajdziemy między innymi cztery sloty modułów pamięci RAM typu DDR3, dwa sloty PCI Express x16 z obsługą technologii ATI CrossFireX, osiem portów Serial ATA 3 Gb/s, kontroler sieci przewodowych 1 Gb/s, kontroler dźwięku HD Audio 7.1, port FireWire, wyświetlacz diagnostyczny oraz trzy wyjścia obrazu (DVI, HDMI i D-Sub).

Mowa o modelu H55H-M firmy ECS, a więc płycie głównej w formacie micro-ATX, z chipsetem Intel H55. Wyposażono ją w podstawkę LGA 1156, dwa sloty modułów pamięci RAM typu DDR3-1333, jeden slot PCI Express x16, dwa sloty PCI Express x1 oraz jeden slot PCI.

Ponadto płyta ma czterofazową sekcję zasilania, sześć portów Serial ATA 3 Gb/s, kontroler sieci przewodowych 1 Gb/s, kontroler dźwięku HD Audio 5.1 oraz dwa wyjścia obrazu (DVI i D-Sub). Cena tego modelu nie jest jeszcze znana, ale wszystko wskazuje na to, że znajdzie się w grupie "tych tanich".

Cechy wspólne nowych płyt to między innymi:

• podstawka LGA 1156
• dwa sloty modułów pamięci RAM typu DDR3-1333
• 6-fazowa sekcja zasilania
• jeden slot PCI Express x16
• jeden slot PCI Express x1
• dwa sloty PCI
• sześć portów Serial ATA 3 Gb/s
• kontroler sieci przewodowych 1 Gb/s
• funkcja ułatwiająca podkręcanie (FoxOne)

Ceny obu modeli mają zostać ujawnione tuż przed uruchomieniem sprzedaży, a więc już za niecałe dwa tygodnie.

Wyposażono ją w chipset Intel H55, cztery sloty modułów pamięci RAM typu DDR3, jeden slot PCI Express 2.0 x16, jeden slot PCI Express x1, dwa sloty PCI, sekcję zasilania 4+2, technologię oszczędzania energii EPU (Energy Processing Unit), sześć portów Serial ATA 3 Gb/s, kontroler sieci przewodowych 1 Gb/s, kontroler dźwięku HD Audio 7.1, trzy wyjścia obrazu (DVI, HDMI, D-Sub) oraz wbudowany system operacyjny ExpressGate.

Nowość można już nabyć w systemie przedsprzedaży, w cenie około 112 euro za sztukę.

Producent podkreśla to, że na płycie montowane są wyłącznie kondensatory polimerowe. Model ten ma być skierowany do miłośników podkręcania. H55M-E33 ma funkcję automatycznie odłączania faz zasilania (APS) oraz przycisk OC Switch i funkcję podkręcania GPU.

Pozostałe cechy płyty to między innymi kontroler dźwięku określany jako "bezstratny układ HD Audio 24 bit / 192 kHz" oraz trzy wyjścia obrazu (DVI, HDMI i D-Sub). Cena nie jest jeszcze znana.

Domyślna częstotliwość dwurdzeniowego procesora to 1,2 GHz, ale w trybie Turbo możliwe jest podniesienie jej do aż 2,26 GHz. Wszystko to ma być możliwe przy TDP wynoszącym poniżej 18 W.

Warto przy tym pamiętać, że nowy Core i7 oparty będzie na architekturze Arrandale, a więc TDP obejmuje nie tylko CPU, ale i zintegrowany kontroler pamięci (IMC), GPU, oraz mostek północny (IOH).

Nowy Core i7 będzie produkowany w wymiarze technologicznym 32 nm i wyposażony w 4 MB pamięci podręcznej. Obsługiwany będzie przez chipset H55 z magistralą 1066 MHz i funkcją przełączania kontrolerów grafiki.

Cena modelu i7 640UM ma wynieść 305 dolarów.

Ich cechy wspólne to między innymi: jeden slot PCI Express x16, cztery sloty na moduły pamięci RAM typu DDR3, od pięciu do siedmiu portow Serial ATA 3 Gb/s, kontroler sieci przewodowych 1 G/s, kontroler dźwięku HD Audio 7.1 oraz konstrukcja Ultra Durable 3 i technologia Dynamic Energy Saver 2.

W tajpejskich sklepach pojawiły się płyty główne z chipsetami Intel H55 oraz H57. Smaczku sprawie dodaje to, że oprócz produktów firmy ASUS, na sklepowych półkach pojawiły się nawet płyty główne od samego Intela. Wszystko to pomimo umowy NDA (Non-disclosure Agreement), na mocy której partnerzy Intela mieli zachować te produkty w tajemnicy przed klientami, do 7 stycznia przyszłego roku.

• podstawkę LGA 1156
• 7-fazową sekcję zasilania
• cztery sloty modułów pamięci RAM typu DDR3-1333
• po jednym slocie PCI Express x16 i x1
• dwa sloty PCI
• pięć portów Serial ATA 3 Gb/s i jeden eSATA
• kontroler sieci przewodowych 1 Gb/s
• kontroler dźwięku HD Audio 7.1
• trzy wyjścia obrazu (DVI, HDMI, D-Sub)

Nowość w sklepach pojawić się ma w styczniu przyszłego rok, a więc wraz z nowymi, produkowanymi w wymiarze technologicznym 32 nm procesorami Intel Core i3 i Core i5.

H55M Pro to płyta w formacie micro-ATX z sekcją zasilania 4+1, czterema slotami modułów pamięci RAM typu DDR3-2600, dwoma slotami PCI Express x16 (CrossFireX), pięcioma portami Serial ATA 3 Gb/s, kontrolerem sieci przewodowych 1 Gb/s, kontrolerem dźwieku HD Audio 7.1, portem eSATA i trzema wyjściami obrazu (HDMI 1.3a, DVI, D-Sub).

Model H55M od poprzedniego odróżnia się tym, że ma dwa sloty na moduły pamięci RAM, cztery porty Serial ATA, ale za to dwa porty eSATA.

ASRock H55DE3 to płyta w formacie ATX z czterema slotami modułów pamięci RAM DDR3-2600, dwoma slotami PCI Express x16 (CrossFireX), dwoma slotami PCI Express x1, dwoma slotami PCI, czterema portami Serial ATA 3 Gb/s, dwoma portami eSATA, kontrolerem sieci przewodowych 1 Gb/s, kontrolerem dźwięku HD Audio 7.1 i trzema wyjściami obrazy (HDMI 1.3a, DVI i D-Sub).

Cała trójka w sklepach powinna pojawić się na przełomie grudnia i stycznia.