W chińskiej części globalnej sieci pojawiły się zdjęcia dwóch nowych płyt głównych przeznaczonych dla procesorów Intel Core drugiej generacji korzystających z gniazda LGA 1155. Zostały one wyposażone w chipset Z77, który dodaje w przeciwieństwie do poprzedników z serii 60 obsługuje interfejsy PCI Express 3.0 i USB 3.0.

Wykonana w formacie Micro-ATX ma cztery sloty modułów pamięci RAM typu DDR3 oraz dwa sloty PCI Express x16 z obsługą technologii SLI oraz CrossFireX.

Ponadto umieszczono na niej jeden slot PCI Express x4, jeden slot PCI, siedem portów Serial ATA, jeden port eSATA, kontroler sieci przewodowych 1 Gb/s, kontroler dźwięku HD Audio 7.1 oraz złącze FireWire.

Płytka PCB wykonana jest w technologii 2oz (z dodatkiem miedzi). Nowy produkt w sklepach pojawić się ma na przełomie sierpnia i września bieżącego roku.

GA-X58A-UD7 to płyta z podstawką LGA1366 i chipsetem Intel X58, przeznaczona dla najbardziej wymagających entuzjastów najwyższej wydajności i podkręcania.

Płyta ma sześć slotów na moduły pamięci RAM typu DDR3, mogące pracować w trybie Triple Channel, cztery sloty PCI Express 2.0 x16, w których zainstalować można karty graficzne pracujące w systemie CrossFireX oraz Quad-SLI. Na płycie są też dwa sloty PCI Express x1 oraz jeden PCI.

Miedziane ścieżki przewodzące prąd są dwukrotnie grubsze niż w innych płytach, co według producenta ma zapewnić mniejsze straty energii oraz zapewnić lepszą stabilność. Dodatkowo specjalna konstrukcja PCB ma także korzystnie wpływać na jej temperaturę.

Na płycie znajduje się aż sześć portów Serial ATA 3,0 Gb/s, cztery porty Serial ATA 6 Gb/s, dwa porty USB 3.0, kontroler dźwięku HD Audio 7.1, dwa kontrolery sieci przewodowych 1,0 Gb/s, port FireWire, wyświetlacz diagnostyczny oraz specjalne przyciski: włącznik, reset i kasujący ustawienia CMOS.

Na mostku północnym fabrycznie montowany jest blok wodny, choć pozostała część połączonego systemu chłodzenia też robi wrażenie.

Nowość w sklepach pojawi się już niebawem. Cena nie jest jeszcze znana, ale można z góry założyć, że poniżej 400 euro nie wyniesie.

Na kwiecień tego roku planowany jest debiut rynkowy nowej generacji procesorów Core. Specjalnie dla nich Intel przygotowuje nowe płyty główne z gniazdem LGA 1155 i to aż 10! Poszczególne konstrukcje różnią się nie tylko rozmiarem, ale także chipsetami, a co za tym idzie – wyposażeniem.

Firma Eurocom znana z produkcji przenośnych stacji roboczych o bezkompromisowej wydajności wprowadziła do sprzedaży drugą wersję swojego flagowego komputera Leopard 2.0. Oprócz ekstremalnie wydajnego procesora Intela znajdą się w nim nawet dwa GPU i aż cztery dyski twarde połączone w macierz RAID.

Przygotowując swoją ofertę płyt głównych z chipsetami 7 generacji Intel nie zapomniał o osobach, które mają zamiar wykorzystać zintegrowany w nowych procesorach układ GPU. Poza dwoma konstrukcjami opartymi na Z77, firma wprowadzi na rynek trzy płyty wykorzystujące chipset H77. Zapewnią cały zestaw wyjść obrazu, a także inne rzeczy potrzebne mniej wymagającym użytkownikom.

Pozostałe cechy płyty głównej to: 12-fazowa sekcja zasilania, cztery sloty modułów pamięci RAM typu DDR3 (z obsługą trybu dwukanałowego), trzy sloty PCI Express x16 (elektrycznie: x16, x8, x4) oraz skromne i schludne radiatory.

Płytę wyposażono także w osiem portów Serial ATA 3 Gb/s, dwa kontrolery sieci przewodowych 1 Gb/s, kontroler dźwięku HD Audio 7.1, złącze FireWire,  dwa sloty PCI Express x1, dwa sloty PCI oraz przyciski: włącznik oraz reset komputera.

Nowy model w sklepach pojawić się na przełomie sierpnia i września bieżącego roku. Więcej zdjęć można zobaczyć na stronie serwisu Anandtech.

Z lekkim poślizgiem w porównaniu do konkurencji firma EVGA zaprezentowała przygotowaną przez siebie płytę główną przeznaczoną dla procesorów Intel "Ivy Bridge", czy też po prostu opartą na chipsecie 7 generacji. Już na pierwszy rzut oka widać, że nie jest to zabawka dla amatorów. Dość powiedzieć, że płyta została wykonana w standardzie EATX.

Pod koniec tego tygodnia na rynku oficjalnie zadebiutują płyty główne przeznaczone dla procesorów opartych na architekturze Ivy Bridge. Już teraz Intel udostępnia materiały przedstawiające własne konstrukcje z chipsetami Z77. Ujawniają one, że nie wszystkie informacje ujawnione w lutym były zgodne z prawdą. A być może firma w ostatniej chwili zdecydowała się na zrewidowanie swojej oferty?