Firma Spire zapowiedziała powiększenie swojej oferty systemów chłodzenia procesorów o nowy model - Dual Star. Nowa konstrukcja ma wymiary 115 x 108 x 47 mm i składa się z miedzianej podstawy, dwóch miedzianych ciepłowodów (8 mm) oraz pięćdziesięciu żeberek aluminiowego radiatora.

Ciepło rozpraszane jest przez reagujący na światło ultrafioletowe wentylator 105 mm z łożyskowaniem ślizgowym. Prędkość wentylatora to 2200 obrotów na minutę, a maksymalne natężenie hałasu 26 dBA. Wentylator do metalowej konstrukcji przymocowany jest za pośrednictwem gumowych zaczepów, co ma zmniejszać ilość przenoszonych wibracji.

Spire Dual Star jest kompatybilny z podstawkami: Intel LGA 775 i LGA 1156 oraz AMD Socket AM2/AM2+/AM3. Nowy produkt w sklepach pojawić się ma pod koniec sierpnia bieżącego roku. Cena nie jest jeszcze znana.

więcej »

Zarówno Intel, jak i AMD dotychczas dość szybko przyjmowały nowinki technologiczne, w tym na przykład kolejne rozwiązania w dziedzinie pamięci RAM. Teraz jest jednak zupełnie inaczej. AMD jest dopiero przede premierą procesorów obsługujących moduły DDR3, co stawia ją dwa lata za Intelem, w kwestii implementacji rozwiązań tego standardu.

Intel zdołał już plany przekształcić w gotowe produkty. Najdroższe procesory konsumenckie Intela, Core i7, w pełni obsługują moduły pamięci RAM typu DDR3. W oczy rzuca się pewna powściągliwość Intela w przenoszeniu standardu DDR3 do niższych segmentów cenowych - do procesorów z niższych półek.

Okazuje się, że producenci pamięci DRAM są największą przeszkodą, gdyż do dziś ceny modułów DDR3 są niebotycznie wysokie. Dlatego też obaj giganci rynku CPU do pechowej "trójki" podchodzą ostrożnie, obchodząc się z nią jak z jajkiem.

Dlatego też nie należy spodziewać się, że Intel szybko wprowadzi na rynek procesory Core i5 - tańsze odmiany Core i7, z wbudowanymi kontrolerami pamięci RAM typu DDR3.

AMD natomiast wydaje się wciąż mieć problemy techniczne z uzyskaniem stabilności i poprawą kompatybilności własnych kontrolerów dla procesorów korzystających z podstawki AM3. Dlatego też nieoficjalnie mówi się, że firma ta nie będzie przechodzić na moduły DDR3, dopóki nie będzie w stanie dostarczyć poprawnie działającego oprogramowania BIOS.

Ostatecznie może okazać się, że pełna implementacja standardu DDR3 może opóźnić się do przyszłego roku.

więcej »

Tajwańska firma MSI wprowadziła na rynek dwa nowe modele płyt głównych serii Fuzion, a więc wyposażonych w układy Lucidlogix Hydra 200. Dzięki nim możliwe jest łączenie mocy obliczeniowych różnych kart graficznych, niezależnie od modelu, a także producenta GPU. Nowe produkty to P55-A Fuzion z układem logiki Intel P55 i podstawką LGA 1156 oraz 870A Fuzion z układem AMD 870 i podstawką AM3. więcej »

W ofercie firmy Spire pojawią się niebawem nowe modele uniwersalnego schładzacza procesorów - CoolWave 5 i CoolWave 5 Pro. Nowa konstrukcja ma wymiary 90 x 90 x 80 mm i składa się z aluminiowego radiatora oraz reagującego na światło ultrafioletowe wentylatora 92 mm.

Nowy produkt będzie można zainstalować na płytach głównych z podstawkami: Intel LGA775/1156 oraz AMD Socket 939/AM2/AM2+/AM3.

CoolWave 5 ma mieć fabrycznie nakładaną pastę Spire S350, a model Pro S420. Pierwszy z nich ma kosztować 7,30 euro, a drugi 11 euro. Oba produkty w sklepach pojawić się mają pod koniec czerwca bieżącego roku.

więcej »