W obu modelach znajdziemy między innymi cztery sloty modułów pamięci RAM typu DDR3, dwa sloty PCI Express x16 z obsługą technologii ATI CrossFireX, osiem portów Serial ATA 3 Gb/s, kontroler sieci przewodowych 1 Gb/s, kontroler dźwięku HD Audio 7.1, port FireWire, wyświetlacz diagnostyczny oraz trzy wyjścia obrazu (DVI, HDMI i D-Sub).

Mowa o modelu H55H-M firmy ECS, a więc płycie głównej w formacie micro-ATX, z chipsetem Intel H55. Wyposażono ją w podstawkę LGA 1156, dwa sloty modułów pamięci RAM typu DDR3-1333, jeden slot PCI Express x16, dwa sloty PCI Express x1 oraz jeden slot PCI.

Ponadto płyta ma czterofazową sekcję zasilania, sześć portów Serial ATA 3 Gb/s, kontroler sieci przewodowych 1 Gb/s, kontroler dźwięku HD Audio 5.1 oraz dwa wyjścia obrazu (DVI i D-Sub). Cena tego modelu nie jest jeszcze znana, ale wszystko wskazuje na to, że znajdzie się w grupie "tych tanich".

Cechy wspólne nowych płyt to między innymi:

• podstawka LGA 1156
• dwa sloty modułów pamięci RAM typu DDR3-1333
• 6-fazowa sekcja zasilania
• jeden slot PCI Express x16
• jeden slot PCI Express x1
• dwa sloty PCI
• sześć portów Serial ATA 3 Gb/s
• kontroler sieci przewodowych 1 Gb/s
• funkcja ułatwiająca podkręcanie (FoxOne)

Ceny obu modeli mają zostać ujawnione tuż przed uruchomieniem sprzedaży, a więc już za niecałe dwa tygodnie.

Pozostałe cechy tego modelu to kontroler sieci przewodowych 1 Gb/s, kontroler dźwięku HD Audio 7.1, funkcja Instant Boot, otwory montażowe dla systemów chłodzenia z zaczepami LGA 1156 i LGA 775 oraz funkcja Turbo 50, która ma zapewniać, według producenta, o 50% wyższą wydajność komputera, poprzez automatycznie podkręcania CPU, pamięci RAM oraz GPU.

Nowość w sklepach powinna pojawić się w lutym, w cenie niecałych 65 euro za sztukę.

Wyposażono ją w chipset Intel H55, cztery sloty modułów pamięci RAM typu DDR3, jeden slot PCI Express 2.0 x16, jeden slot PCI Express x1, dwa sloty PCI, sekcję zasilania 4+2, technologię oszczędzania energii EPU (Energy Processing Unit), sześć portów Serial ATA 3 Gb/s, kontroler sieci przewodowych 1 Gb/s, kontroler dźwięku HD Audio 7.1, trzy wyjścia obrazu (DVI, HDMI, D-Sub) oraz wbudowany system operacyjny ExpressGate.

Nowość można już nabyć w systemie przedsprzedaży, w cenie około 112 euro za sztukę.

TH55B HD ma cztery sloty modułów pamięci RAM typu DDR3-2000, jeden slot PCI Express x16, jeden slot PCI Express x1, dwa sloty PCI, sześć portów Serial ATA 3 Gb/s, kontroler sieci przewodowych 1 Gb/s, kontroler dźwięku HD Audio 5.1, 5-fazową sekcję zasilania oraz trzy wyjścia obrazu (DVI, HDMI i D-Sub).

Dodatkowe cechy płyty to funkcja GT60 umożliwiająca podkręcanie zintegrowanych w Core i3 i i5 GPU, a także przyciski (włącznik i reset). Nowość w sklepach powinna pojawić się już niebawem.

Producent podkreśla to, że na płycie montowane są wyłącznie kondensatory polimerowe. Model ten ma być skierowany do miłośników podkręcania. H55M-E33 ma funkcję automatycznie odłączania faz zasilania (APS) oraz przycisk OC Switch i funkcję podkręcania GPU.

Pozostałe cechy płyty to między innymi kontroler dźwięku określany jako "bezstratny układ HD Audio 24 bit / 192 kHz" oraz trzy wyjścia obrazu (DVI, HDMI i D-Sub). Cena nie jest jeszcze znana.

Domyślna częstotliwość dwurdzeniowego procesora to 1,2 GHz, ale w trybie Turbo możliwe jest podniesienie jej do aż 2,26 GHz. Wszystko to ma być możliwe przy TDP wynoszącym poniżej 18 W.

Warto przy tym pamiętać, że nowy Core i7 oparty będzie na architekturze Arrandale, a więc TDP obejmuje nie tylko CPU, ale i zintegrowany kontroler pamięci (IMC), GPU, oraz mostek północny (IOH).

Nowy Core i7 będzie produkowany w wymiarze technologicznym 32 nm i wyposażony w 4 MB pamięci podręcznej. Obsługiwany będzie przez chipset H55 z magistralą 1066 MHz i funkcją przełączania kontrolerów grafiki.

Cena modelu i7 640UM ma wynieść 305 dolarów.

Ich cechy wspólne to między innymi: jeden slot PCI Express x16, cztery sloty na moduły pamięci RAM typu DDR3, od pięciu do siedmiu portow Serial ATA 3 Gb/s, kontroler sieci przewodowych 1 G/s, kontroler dźwięku HD Audio 7.1 oraz konstrukcja Ultra Durable 3 i technologia Dynamic Energy Saver 2.

Teraz wiadomo już, że płyta ta ma kosztować około 85 euro, a więc jej cena jest dość atrakcyjna, zwłaszcza jak na nowy produkt. Najważniejsze cechy tego modelu to między innymi: format micro-aTX, chipset Intel H55, jeden slot PCI Express 2.0 x16, jeden slot PCI Express x4, dwa sloty PCI, cztery sloty na moduły pamięci RAM typu DDR3, pięć portów Serial ATA 3 Gb/s, kontroler sieci przewodowych 1 Gb/s, kontroler dźwięku HD Audio 7.1 oraz trzy wyjścia obrazu (DVI, HDMI, D-Sub).

Wspomniane wyjścia obrazu mają oczywiście umożliwiać wyprowadzanie obrazu z procesora grafiki, zintegrowanego z nowym CPU Intela. Sprzedaż ma ruszyć na początku stycznia przyszłego roku.