więcej »

Japońska Elpida poinformowała o opracowaniu pierwszych układów pamięci DDR2 o pojemności 2 Gb i szybkości 1066 MHz. Zdaniem producenta pamięci są one o 30 proc. szybsze od obecnych chipów DDR2 800 MHz i zużywają o 20 proc. mniej energii w porównaniu do poprzednich 2-gigabitowych produktów DDR2 Elpidy.

Nowości mają pojawić się na rynku w dwóch wersjach opisywanych symbolami "EDE2104ABSE" i "EDE2108ABSE". Pierwsze próbki produktów pokażą się w przyszłym miesiącu, a firma planuje, że masową produkcję układów rozpocznie jeszcze w tym roku.

Zdaniem Elpidy, właściwości nowych 2-gigabitowych pamięci DDR2, zarówno związane ze zmniejszonym zużyciem energii, ale i lepszą charakterystyka termiczną sprawiają, że produkty będą mogły sprawdzić się np. jako składniki 8-gigabajtowych modułów kierowanych dla serwerów. Producent widzi też je w modułach o pojemności 4 GB skierowanych dla notebooków, ale i w pamięciach typu SODIMM, kierowanych dla komputerów przenośnych.

Poniżej fotografia nowych układów.

więcej »

Firma Elpida z dumą ogłosiła zakończenie prac nad swoim nowym układem pamięci, przeznaczonym dla kart graficznych. Opracowywany w Niemczech (Munich Design Center), a konkretnie w Monachium 2-gigabitowy układ typu GDDR5 może pracować z efektywną częstotliwością do 7 GHz. więcej »

Aktywność firmy Elpida w ostatnich dniach była nadzwyczaj wysoka. Podpisano bowiem dwie ważne umowy z ProMOS Technology oraz z Winbond Electronics.

Współpraca pomiędzy Elpidą a nowymi partnerami na przede wszystkim umożliwić jej nawiązanie silniejszej rywalizacji z konkurentami, na rynku układów pamięci typu DRAM.

Na mocy umów Elpida przekaże nowym partnerom licencje na technologie związane z układami DRAM, ci w zamian przeznaczą część swoich mocy produkcyjnych na produkcję, dla niej na wyłączność. Obaj nowi partnerzy Elipdy, Winbond i ProMOS, mają swoje fabryki w mieście Taichung, na Tajwanie.

Winbond ma dla Elpidy produkować kości GDDR3 oraz GDDR5, z których korzystają karty graficzne od AMD i od NVIDII. ProMOS natomiast ma produkować układy typu DDR3, stosowane głównie do produkcji modułów pamięci RAM.

W obu przypadkach produkcja ma ruszyć pod koniec bieżącego roku. Elpida pierwsze żniwa zbierze w pierwszej połowie przyszłego roku.

więcej »

Producenci układów DRAM co prawda szybko uzyskali akceptację JEDEC, umożliwiającą im produkowanie układów typu DDR3, ale jak dotąd większość modułów taktowanych zegarami powyżej 1600 MHz musi być zasilana napięciem powyżej standardowego 1,5 V.

Wykorzystując wymiar technologiczny 65 nm firma Elpida już we wrześniu rozpocznie masową produkcję układów DDR3, taktowanych zegarem 2 GHz (efektywnie), których zasilanie mieści się w ustalonym standardzie - 1,5 V.

Układy 1 Gb DRAM mają oznaczenie kodowe EDJ1104BBSE i mogą pracować też z zegarem taktującym na poziomie 1600 MHz, przy zasilaniu wynoszącym 1,35 V.

więcej »

Japońska firma Elpida poinformowała o zakończeniu prac nad swoim pierwszym układem pamięci RAM typu GDDR5. Po uzyskaniu licencji od swojego konkurenta, Qimondy, producent opracował kość GDDR5 oznaczoną kodowo EDW1032BABG.

Układ ten to kość 1 Gb GDDR5 z dwoma konfiguracjami wejścia/wyjścia (x32 oraz x16) i osiąga wydajność 6 Gb/s.

Nowość przeznaczona jest do montażu na kartach graficznych, w konsolach do gier, a także w urządzeniach HPC (High Performance Computing). Pierwsze próbki do odbiorców będą dostarczane od przyszłego miesiąca. Masowa produkcja ma ruszyć w drugim kwartale przyszłego roku.

Wszystko wskazuje na to, że 1-gigabitowe układy GDDR5 od Elpidy produkowane będą w fabryce firmy Winbond, w Taichung na Tajwanie.

więcej »

Elpida zaprezentowała niskonapięciowe, mobilne pamięci RAM typu DDR2 o pojemności 4 Gb, wykonane w 30-nanometrowym procesie technologicznym. Pamięci zasilane są napięciem 1,2 V; zapewniają transfer danych rzędu 1066 Mb/s przy poborze mocy niższym o około 30%, w porównaniu z obecnie stosowanymi rozwiązaniami. więcej »

Japońska firma Elpida, jeden z ważniejszych producentów pamięci półprzewodnikowych, zapowiedziała produkcję kości DDR2 o pojemności 2 gigabitów. Umożliwi to zwiększenie pojemności modułów RAM, szczególnie stosowanych w komputerach przenośnych opartych na platformie Intel Atom, czy rozwiązaniach VIA lub ARM, gdyż tam właśnie wykorzystywany jest jeszcze stary typ pamięci.

więcej »

Trzy dni temu informowaliśmy o zaprzestaniu sprzedaży niektórych modułów pamięci RAM przez firmę Corsair. To nie jedyny producent, który najwyraźniej chce uniknąć problemów mających wynikać z wad w produkowanych przez firmę Elpida układów DDR3 serii Hyper.

Firma OCZ także podjęła decyzję o wstrzymaniu dostaw modułów pamięci RAM typu DDR3 serii Blade, do produkcji których wykorzystywano felerne kości.

Z oświadczenia firmy OCZ wynika, że nie zarejestrowano wzrostu reklamacji potencjalnie wadliwych modułów, ale i tak zdecydowano o podjęciu działania prewencyjnego. Wstrzymano także produkcję modułów z układami Hyper, które zastępowane są innymi.

Podobnie jak w przypadku poprzednika, firma OCZ zapewnia, że ewentualne przypadki problemów z modułami wyposażonymi w układy Hyper podlegają tym samym warunkom gwarancji, co pozostałe. 

więcej »

Japońska Elpida Memory, jeden z producentów układów pamięci DRAM (Dynamic Random Access Memory), ogłosiła zakończenie prac nad najmniejszą na świecie, wysokowydajną i energooszczędną kością DDR3 SDRAM o pojemności 2 Gb.

Nowy 2-gigabitowy układ wyprodukowano w wymiarze technologicznym 40 nm osiągając o 44% większy uzysk z każdego wafla krzemowego, w porównaniu do kości DDR3 produkowanych w wymiarze 50 nm. W przypadku układów pracujących z prędkością 1,6 Gb/s, uzysk z każdego wafla wynosi 100% (brak egzemplarzy niesprawnych).

W porównaniu do 50-nanometrowych kości pamięci, nowe rozwiązanie wymaga natężęnia prądu o 2/3 mniejszego, pracuje z napięciami 1,2 i 1,35 V, podobnie jak ze standardowym dla DDR3 1,5 V, zmniejszając jednocześnie pobór energii o maksymalnie 45%.

Elpida pierwsze dostawy nowych układów zacznie dostarczać w listopadzie. Start produkcji masowej zaplanowano na grudzień.

więcej »