Thunderbolt zdobywa rynek w zawrotnie... wolnym tempie. O ile przyjął się w Makach, bo przyjąć się musiał, skoro Apple wprowadziło do swoich komputerów ten interfejs, to w PC-tach był jak dotąd nieobecny i na szerszą skalę będzie nieobecny pewnie jeszcze przez rok, jeśli nie dłużej. Skoro nawet firma stojąca za stworzeniem tego piorunująco szybkiego interfejsu, nie chce go promować, stara się nawet mniej niż inni producenci płyt głównych... Chociaż oferta Asusa dwa razy bogatsza od oferty Intela, nie oznacza to bynajmniej dużego wyboru.

Firma ASUS niebawem wprowadzi na rynek nowy model płyty głównej serii Republic of Gamers (RoG). Nowy produkt to płyta micro-ATX z podstawką LGA1366 dla procesorów Intel Core i7.

ASUS Rampage II Gene ma aż sześć slotów pamięci RAM typu DDR3, dwa sloty PCI Express 2.0 x16, jeden slot PCI Express x4, i jeden PCI.

Płyta ma zintegrowany kontroler HD Audio z przetwornikiem Analog Devices, wspomaganym przez oprogramowanie Creative X-Fi. Oznacza to, że układ zintegrowany zapewni programowo realizowane funkcje X-Fi Crystalizer oraz CMSS-3D.

Pozostałe cechy płyty to: sześć portów Serial ATA 3 Gb/s (z obsługą macierzy RAID), dwa kontrolery sieci przewodowych 1 Gb/s, ośmiofazowa sekcja zasilania, obsługa technologii NVIDIA SLI i ATI CrossFireX oraz oprogramowanie TweakIT.

Produkt w sklepach pojawić się ma w ciągu najbliższych tygodni. Cena nie jest jeszcze znana, ale można przypuszczać, że wyniesie co najmniej 200 dolarów.

Firma Biostar zaprezentowała nowe modele płyt głównych, opartych na układzie logiki Intel Z77. Jedną z nich jest model TZ77XE3. Płyta wykonana jest w formacie ATX i wyposażona w podstawkę LGA1155.

Jak wspomina strona, o ile wcześniej, przed przejęciem ATI przez AMD, producent Radeonów potwierdzał otwartość na udzielanie licencji pozwalającej wykorzystać technologie CrossFire, o tyle przejęcie firmy przez AMD mogło nieco zmienić podejście do tak otwartego stanowiska. Najwyraźniej jednak współpraca z Intelem nie ustała. Otwartość eko-systemu CrossFire potwierdził nawet Chris Hook z AMD.

Na stronach serwisu HKEPC pojawił się nawet slajd prezentujący zapowiedź zestawu składającego się z chipsetu P45 i karty RV680 (podwójnego zestawu z chipami RV670), opisywanej jako zwycięska kombinacja. Wkładem w nią ze strony chipsetu jest, zgodnie ze slajdem, obsługa magistrali FSB 1333 MHz, obsługa do 8 GB pamięci DDR3 1333 MHz i współpraca z PCI Express 2.0 (pojedynczym złączem typu x16 lub dwoma x8). Poniżej slajd.

ECS, podobnie jak wielu konkurentów, przygotowuje się do wprowadzenia na rynek własnych modeli płyt głównych z układami Intel Z77, a więc dla procesorów "Sandy Bridge" oraz "Ivy Bridge". W trakcie targów CeBIT 2012, ECS prezentował dwie konstrukcje, wykonane w pozbawionych kolorystyki formach. Okazuje się, że na rynek oba modele trafią w postaci płyt "pokolorowanych".

Firma DFI wprowadziła na rynek swój pierwszy model płyty głównej z chipsetem Intel X58, dla procesorów Intel Core i7 - LANParty UT X58-T3eH8.

Na płycie jest podstawka LGA1366, sześć slotów na moduły pamięci RAM typu DDR3-1333, system chłodzenia "Flame Freezer". Konstrukcja ta to połączone rurką cieplną radiatory, odbierające ciepło kolejno z mostka południowego, północnego i sekcji zasilania (Volterra PWM). Ciąg kończy wystający poza obudowę radiator.

Na płycie znajdziemy trzy sloty PCI Express x16 (z obsługą NVIDIA 3-way SLI i ATI CrossFireX), osiem portów Serial ATA 3 Gb/s, dwa kontrolery sieci przewodowych 1 Gb/s, kontroler dźwięku HD Audio 7.1, wyświetlacz LED wskazujący stan pracy komputera, przycisk ułatwiający kasowanie zawartości CMOS, a także BIOS Genie Extreme Edition.

Płyty DFI LANParty UT X58-T3eH8 już trafiły do sklepów. Cena wynosi co najmniej 291 euro.

Firma DFI przygotowuje kolejny model płyty głównej dla korzystających z podstawki LGA1156 procesorów Intel Core i5 - LANParty UT z układem logiki P55. Dokładny model nowego produktu nie jest jeszcze znany (lub ustalony przez producenta).

Nowy model mają cechować: cyfrowa sekcja zasilania, cztery sloty modułów pamięci RAM typu DDR3, trzy sloty PCI Express 2.0 x16 z obsługą technologii CrossFireX (nie wiadomo, czy obsługiwana będzie technologia SLI), osiem portów Serial ATA 3 Gb/s, jeden port eSATA, slot pamięci NAND flash, przyciski włączania i resetowania komputera, dwa kontrolery sieci przewodowych 1 Gb/s, port FireWire, port mini USB (standardowe porty USB także są dostępne) oraz wyświetlacz diagnostyczny.

Unikalny jak na dzisiejsze standardy jest fakt, że płyta ta nie ma ani zintegrowanego przetwornika, ani wejść i wyjść dźwięku. Nieoficjalnie mówi się, że model ten będzie wyposażany w schładzacz Flame Freezer.

Cena nie jest jeszcze znana. Szczegóły poznamy w trakcie targów Computex 2009.

Parę miesięcy po pierwszej zapowiedzi firma EVGA wreszcie wprowadza na rynek płyty główne X58 SLI Classified. Przezaczony dla miłośników podkręcania produkt cechują: dwa złącza ATX12V (8-pin), dziesięciofazowa sekcja zasilania (cyfrowe PWM), kondensatory polimerowo-aluminiowe, większa dawka złota w złączach podstawki procesora, punkty pomiaru napięć zasilania oraz potężny choć bezgłośny system chłodzenia.

X58 SLI Classified korzysta z układu logiki Intel X58 (mostek południowy ICH10R) oraz układów NVIDIA NF200 mających zapewniać obsługę technologii 3-way SLI.

Pozostałe cechy płyty to: obsługa procesorów Intel Core i7 (LGA1366), sześć slotów modułów pamięci RAM DDR3-1600+, cztery sloty PCI Expressx16 (obsługa technologii CrossFireX), jeden port eSATA, dziewięć portów Serial ATA 3 Gb/s, kontroler dźwięku HD Audio 7.1 oraz dwa kontrolery sieci przewodowych 1 Gb/s.

EVGA X58 SLI Classified kosztuje bagatela 450 dolarów.

Do grona producentów oferujących płyty główne z gniazdem LGA 1155 dołączyła tajwańska firma Foxconn. Jej pierwsza konstrukcja wykorzystywać będzie chipset P67, a więc umożliwi podkręcanie pamięci RAM oraz procesorów z sufiksem "K", za to nie pozwoli skorzystać z wbudowanego w nowe procesory Intela układu graficznego.

Nowa płyta obsługuje jednocześnie technologie ATI CrossFireX i NVIDIA SLI. Z czterema slotami PCI Express 2.0 x16, CrossFireX działa w trybach 2 sloty o przepustowości x16 lub 4 sloty x8, a 3-way SLI w trybie 2 sloty x16 i 1 slot x8. Rozwiązanie to zwiększa elastyczność przy wyborze liczby i marki kart graficznych.

Układ dźwiękowy HARP znajduje się na osobnej karcie podłączanej do płyty głównej, gwarantując wyjątkową jakość dźwięku ze stosunkiem sygnału do szumu wynoszącym 110dB SNR. HARP oferuje również technologie Dolby Digital Live i DTS CONNECT.

DTS CONNECT składa się z dwóch technologii - DTS Neo:PC i DTS Interactive mających na celu kodowanie 2-kanałowego sygnału audio do standardu dźwięku przestrzennego. Powoduje to, że dotychczasowe pliki audio i wideo słyszane są jak dźwięk wielokanałowy.

Technologia DTS Neo:PC „rozszerza" każde źródło dźwięku stereo płynącego z komputera (CD, MP3, WMA, a nawet radia internetowe) w 6-, 7-, lub 8-kanałowy dźwięk przestrzenny.

Płyta oferuje też interfejsy: SAS (Serial Attached SCSI), eSATA i SATAII oraz ma kontroler RAID z technologią Intel Matrix Storage.

Pozostałe złącza to 12 portów USB 2.0, w tym aż 8 na tylnym panelu, a także złącza FireWire.

Za zasilanie płyty głównej odpowiedzialny jest 6-fazowy układ PWM, a kondensatory typu SOLID i ferrytowe dławiki dodatkowo mają zwiększać poziom stabilności i trwałości produktu.

Sugerowana cena detaliczna płyty głównej Foxconn Renaissance wynosi 1179 złotych. Urządzenie jest objęte 36-miesięczną gwarancją producenta.  

Wykonana w formacie Micro-ATX ma cztery sloty modułów pamięci RAM typu DDR3 oraz dwa sloty PCI Express x16 z obsługą technologii SLI oraz CrossFireX.

Ponadto umieszczono na niej jeden slot PCI Express x4, jeden slot PCI, siedem portów Serial ATA, jeden port eSATA, kontroler sieci przewodowych 1 Gb/s, kontroler dźwięku HD Audio 7.1 oraz złącze FireWire.

Płytka PCB wykonana jest w technologii 2oz (z dodatkiem miedzi). Nowy produkt w sklepach pojawić się ma na przełomie sierpnia i września bieżącego roku.

GA-X58A-UD7 to płyta z podstawką LGA1366 i chipsetem Intel X58, przeznaczona dla najbardziej wymagających entuzjastów najwyższej wydajności i podkręcania.

Płyta ma sześć slotów na moduły pamięci RAM typu DDR3, mogące pracować w trybie Triple Channel, cztery sloty PCI Express 2.0 x16, w których zainstalować można karty graficzne pracujące w systemie CrossFireX oraz Quad-SLI. Na płycie są też dwa sloty PCI Express x1 oraz jeden PCI.

Miedziane ścieżki przewodzące prąd są dwukrotnie grubsze niż w innych płytach, co według producenta ma zapewnić mniejsze straty energii oraz zapewnić lepszą stabilność. Dodatkowo specjalna konstrukcja PCB ma także korzystnie wpływać na jej temperaturę.

Na płycie znajduje się aż sześć portów Serial ATA 3,0 Gb/s, cztery porty Serial ATA 6 Gb/s, dwa porty USB 3.0, kontroler dźwięku HD Audio 7.1, dwa kontrolery sieci przewodowych 1,0 Gb/s, port FireWire, wyświetlacz diagnostyczny oraz specjalne przyciski: włącznik, reset i kasujący ustawienia CMOS.

Na mostku północnym fabrycznie montowany jest blok wodny, choć pozostała część połączonego systemu chłodzenia też robi wrażenie.

Nowość w sklepach pojawi się już niebawem. Cena nie jest jeszcze znana, ale można z góry założyć, że poniżej 400 euro nie wyniesie.

Na organizowanych przez firmę Gigabyte Otwartych Mistrzostwach Podkręcania zaprezentowano kolejną płytę główną z układem logiki Intel P55.

Nowej płycie nie nadano jeszcze modelu ale wiadomo już, że jej najważniejsze cechy to: technologia Ultra Durable, podstawka LGA1156 dla procesorów Intel Core i5, cztery sloty modułów pamięci RAM typu DDR3, trzy sloty PCI Express 2.0 x16 (niemal na pewno z obsługą technologii CrossFireX) oraz slot pamięci NAND Flash.

Ponadto płytę producent wyposaży w: dziesięć portów Serial ATA, dwa kontrolery sieci przewodowych 1 Gb/s, kontroler dźwięku HD Audio 7.1, dwa układy BIOS, przyciski (włącznik, reset, kasowanie CMOS) oraz prawdopodobnie w port eSATA.

Nowy model w sklepach pojawić się ma w drugiej połowie roku, po premierze procesorów Intel Core i5.