Do grona producentów oferujących płyty główne z gniazdem LGA 1155 dołączyła tajwańska firma Foxconn. Jej pierwsza konstrukcja wykorzystywać będzie chipset P67, a więc umożliwi podkręcanie pamięci RAM oraz procesorów z sufiksem "K", za to nie pozwoli skorzystać z wbudowanego w nowe procesory Intela układu graficznego.

Jak było do przewidzenia, wraz z debiutem nowej platformy procesorowej Intela ożywienie czeka nie tylko rynek płyt głównych, ale także pamięci RAM. Po Kingstonie swoje moduły przeznaczone do współpracy z procesorami Core i5 i Core i7 drugiej generacji przedstawił G.Skill. W przeciwieństwie do konkurencji firma nie czeka do targów CES i już teraz udostępnia wszystkie informacje na temat nowych produktów.

Firma Kingston zaprezentowała nową serię modułów pamięci DDR3 przeznaczonych do współpracy z najnowszymi procesorami Intela mającymi pojawić się na rynku już za kilka dni. To, czy rzeczywiście będą działać lepiej z architekturą Sany Bridge niż "zwykłe" pamięci, stoi pod znakiem zapytania. Tak zresztą jak jakiekolwiek bardziej szczegółowe dane na temat nowych modułów. Doskonale za to przedstawiono ich wygląd.

W sieci pojawiły się pogłoski, jakoby P67 i H67 nie były jedynymi chipsetami przeznaczonymi dla procesorów Sandy Bridge korzystających z gniazda LGA 1155. Dołączyć ma do nich jeszcze jeden układ, przygotowany dla amatorów podkręcania i osób wymagających najwyższej wydajności. Nie będzie on jednak należał, jak można by było się tego spodziewać, do serii X.

A także ponad 30 tysięcy razy więcej niż części w przeciętnym aucie . Serwis TechSpot stworzył ciekawe zestawienie zaskakujących faktów dotyczących nowej architektury procesorów Intela. Niektóre mają wspólnego z branżą komputerów tyle, co piernik z wiatrakiem (czyli wbrew obiegowej opinii całkiem sporo), inne nieco mniej.