Dziś firma AMD oficjalnie uruchomiła sprzedaż płyt głównych, korzystających z chipsetu AMD 790GX. Dostępny w połączeniu z mostkiem południowym, SB750, nowy chipset AMD ma zapewniać najwyższą wydajność graficzną, w klasie jednostek zintegrowanych.

Najważniejsze cechy nowego chipsetu to oczywiście zintegrowana jednostka Radeon HD 3300, z obsługą DirectX 10, HDMI 1.2, Hybrid CrossFireX oraz 16- lub 32-bitowej pamięci RAM.

Z pozostałych cech chipsetu należy wymienić: obsługę wszystkich procesorów AMD dla podstawek AM2 i AM2+, magistralę Hyper Transport 3.0, Cool'n'Quiet 2.0, 12 portów USB 2.0, kontroler Serial ATA 3,0 Gb/s z obsługą macierzy dyskowych: RAID 0, 1, 5 i 10.

W dniu dzisiejszym płyty główne z chipsetem 790GX pojawiły bądź pojawią się w ofertach producentów takich jak: ASUS, ASRock, Biostar, DFI, ECS, Foxconn, Gigabyte, J&W, Jetway i Microstar.

Od pewnego czasu wiadomo, że obecnie dostępne chipsety AMD, A75 oraz A70, są zgodne z podstawką FM1 oraz mającą niebawem zadebiutować FM2. Mimo to pojawić się ma nowy układ, który przeznaczony będzie wprost dla FM2, a więc korzystającej z procesorów "Trinity", platformy AMD Virgo. Układy A85X już są dostarczane do producentów płyt głównych.

Według serwisu Fudzilla, Hudson M2, mostek południowy dla procesora o nazwie kodowej Llano (ze zintegrowanym procesorem grafiki) będzie mieć kontroler zapewniający natywną obsługę USB w wersji 3.0.

Nowy układ będzie obsługiwać 16 portów tego interfejsu, a także sześć Serial ATA (najprawdopodobniej 6 Gb/s), macierze RAID, cztery sloty PCI Express x16, a także będzie mieć zintegrowany generator zegara. Chipset ma być rzekomo w takiej samej formie dla komputerów stacjonarnych oraz przenośnych, opartych na procesorze Llano.

Wygląda więc na to, że rok 2011 zapoczątkuje poważny rozwój nowego interfejsu, gdyż do tego czasu ograniczeni będziemy do stosowania oddzielnych kart rozszerzeń lub dodatkowych kontrolerów na płytach głównych, co oczywiście znacznie zawyża koszty, względem ich odpowiedników, w postaci zintegrowanej z chipsetami.

Według firmy AMD, układ AMD 785G, w połączeniu z procesorami AMD Athlon II i Phenom II mają tworzyć platformę, dzięki której użytkownicy komputerów działających w oparciu o Windows 7 będą mogli korzystać ze wszystkich zalet oferowanych przez nowoczesne komputery.

Najważniejsze cechy nowego układu:

• Obsługa DirectX 10.1.
• UVD2 – wbudowana jednostka umożliwia dekodowanie przebiegające w oparciu o procesor graficzny.
• Obsługa ATI Stream
• Obsługa portów HDMI 1.3 i DisplayPort.
• Obsługa pamięci SidePort

Firma AMD po cichu wprowadziłą do swojej oferty nowy układ logiki dla płyt głównych z podstawkami AM2 i AM2+. Nowy AMD 760G (z mostkiem południowym SB710) ma zintegrowany układ graficzny, Radeon HD 3000.

Zegar taktujący GPU jest równy 350 MHz, a to oznacza, że będzie on zauważalnie słabszy niż Radeon HD 3200 (AMD 780G). Nie wiadomo jeszcze, czy zmniejszeniu uległa też liczba procesorów strumieniowych.

760G obsługuje technologię ATI Graphics Boost, umożliwiającą wzmocnienie zintegrowanego układu graficznego kartą rozszerzeń. Radeon HD 3000 pozbawiony został też akceleracji przetwarzania materiałów HD i Full HD (standard Blu-ray).

Pozostawiono mu interfejs PCI Express 2.0 oraz HyperTransport 3.0. Mostek południowy SB710 to okrojona wersja mostka SB750. Brakuje mu obsługi macierzy dyskowych RAID.

Danube ma zawierać chipset R880M ze zintegrowanym procesorem grafiki, zgodnym z interfejsem programowania DirectX 10. AMD jednak planuje tez oferować dla niej karty graficzne (MXM), z produkowanymi w wymiarze technologicznym 40 nm GPU, zgodne z DirectX 11. Nazwy kodowe przygotowywanych konstrukcji to Park, Madison oraz Broadway.

Łącznie AMD ma w planach wprowadzenie na rynek 12 procesorów, z czego dziewięć oparte będzie na architekturze K10, ale trzy na starej już K8.

Jeszcze parę tygodni temu niektórzy sądzili, że firma AMD w przyszłym roku przejdzie całkowicie na podstawkę FM1, dla komputerów stacjonarnych. Okazuje się, że obecnie stosowana, AM3+, figuruje w rozkładzie jazdy tego producenta.

T-Series TA890FXE ma między innymi:

Produkt nie tylko umożłiwia odtwarzanie filmów 1080p na ekranach PMP i smartfonów, ale także nagrywanie ich w tejże rozdzielczości. Układ obsługuje także grafikę trójwymiarową, również w HD.

Chipset pozwoli na wykonywanie zdjęć w rozdzielczości do 20 megapikseli. Możliwe będzie korzystanie z różnych funkcji, zarezerwowanych do tej pory dla tradycyjnych cyfrówek: stabilizacji obrazu, zdjęć seryjnych czy automatycznego „sklejania” panoram.

Pierwsze urządzenia z układem BCM2763 na pokładzie mają trafić na rynek w 2011 roku.

Wstępna produkcja natomiast ruszy w styczniu 2010 roku. Masowo układy produkowane mogą być dopiero w lutym, a to oznacza cały kwartał spóźnienia.

Rynkowa premiera obecnie planowana jest na kwiecień przyszłego roku. To natomiast byłoby niespotykane, jeśli wziąć pod uwagę parę ostatnich lat.

AMD nowe chipsety starało się prezentować na targach Cebit. Te natomiast odbywają się zazwyczaj w pierwszym tygodniu marca.

Wygląda też na to, że do tego czasu AMD nie będzie też mieć żadnych nowych procesorów. 32-nanometrowe procesory czterordzeniowe zaplanowane są na połowę przyszłego roku. O ile oczywiście nie pojawią się opóźnienia.