AMD dopracowuje najnowsze rozwiązania w dziedzinie chłodzenia układów scalonych. Na dzisiejszej konferencji prasowej połączonej z wystawą, która została zorganizowana na Tajwanie przez AMD pojawili się przedstawiciele firmy Celsia. Z informacji udzielonych mediom wynika, że AMD planuje zastąpienie przestarzałych już systemów chłodzenia, opartych na rurkach cieplnych nowym rozwiązaniem, zwanym NanoSpreader.

Jest to konstrukcja oparta na technologii VaporChamber. Jest ona w pewnym stopniu podobna do rurek cieplnych. W tym drugim przypadk, w wąskich miedzianych rurkach zamknięty jest specjalny gaz, który przenosząc ciepło ochładza się, skrapla, a cały proces jest powtarzany. VaporChamber to bardzo cienki (3 mm) pasek wypełniający przestrzeń między układem scalonym, a żeberkami radiatora.

W jego wnętrzu znajdują się dwa perforowane, bardzo cienkie paseczki miedzi, przez które przenika ten sam gaz (lub ciecz), co w rurkach cieplnych. Podstawowa różnica między tymi rozwiązaniami to fakt, że w NanoSpreaderach powierzchnia oddziaływania gazu może być mniejsza, a skuteczność wyższa o około 30%.

Dotychczas przykładowo firma Sapphire stosowała technologię VaporChamber, w paru modelach swoich kart graficznych. Teraz AMD zapewne będzie popularyzować to rozwiązanie. Czy będzie wykorzystywane masowo już w Radeonach HD serii 5000? Zobaczymy.

Przy okazji tej konferencji okazało się, że VaporChamber firma AMD już stosuje, i to we własnym systemie chłodzenia. Mowa o kartach graficznych ATI Radeon HD 4870 X2. W ich systemach chłodzenia jeden GPU chłodzony metodą standardową (rurki cieplne), ale ciepło z drugiego przenoszone jest przez NanoSpreadera. Wygląda na to, że AMD w praktyce testuje skuteczność tej technologii. Sęk w tym, że specjalnie się tym nie chwalili ;-).