- Dzień dobry. Poproszę Radeona. - A którą kartę graficzną ma Pan na myśli? - Kartę? Ja przyszedłem po pamięci. Abstrahując od tego, że zapewne większość z nas kupuje sprzęt w sklepach internetowych, taka wymiana zdań może już niedługo mieć miejsce, bo AMD wkracza na rynek pamięci komputerowych.

Bez większego rozgłosu (dotychczas) firma ASRock przygotowała nowy model, M3A790GXH/128H, płyty głównej dla procesorów korzystających z podstawki AM3.

Nowa konstrukcja ma układ logiki AMD 790GX ze zintegrowanym procesorem grafiki, Radeonem HD 3300. GPU ma do swojej dyspozycji 128 MB lokalnej pamięci RAM, z którą komunikuje się przez magistralę danych o szerokości 16 bitów. Obraz ze zintegrowanego układu wyprowadzić można: analogowo (D-Sub) i cyfrowo (HDMI lub DVI).

Pozostałe cechy nowej płyty to: cztery sloty modułów pamięci RAM typu DDR3-1333, trzy sloty PCI Express 16x (obsługa CrossFireX i Hybrid CrossFire), siedem portów Serial ATA 3 Gb/s, jeden port eSATA, kontroler dźwięku HD Audio 7.1, kontroler sieci przewodowych 1 Gb/s.

Cena nowego produktu nie jest jeszcze znana. W sprzedaży ma on pojawić się za kilka tygodni.

Gigabyte powiększyło swoją ofertę płyt głównych dla procesorów AMD o nową konstrukcję z niższej półki cenowej. Jest przeznaczona dla mniej wymagających użytkowników, którym nie zależy na ekstremalnym overclockingu i możliwości podłączenia kilku kart graficznych. Zapewnia przy tym obsługę nowoczesnych interfejsów.

Moduły działają z częstotliwością 1600 MHz przy opóźnieniach rzędu 6-6-6-18 1T. Ustawienia zostały dobrane specjalnie pod kątem procesorów AMD Phenom II, które mają zintegrowany kontroler pamięci DDR3. Moduły wyposażono w nowe chłodzenie DHX+.

Pamięci obsługują technologię BEMP (Black Edition Memory Profiles), która umożliwia automatyczne ustawienie agresywniejszych opóźnień za pomocą oprogramowania AMD OverDrive.

Produkty z serii można kupić w zestawach 2x 2GB tylko poprzez sklep internetowy producenta. Za zestaw trzeba zapłacić 350 dolarów.

Komputery Alienware w wersji z nowymi procesorami Intel Core i najnowszymi kartami graficznymi AMD i Nvidii były zapowiadane już od miesięcy. I oto są: obiekty największego pożądania graczy, którzy nie brzydzą się zamienić wielkiej buczącej skrzyni wypełnionej najnowszymi podzespołami na... mniejszą buczącą skrzynkę wypełnioną najnowszymi podzespołami. Osoby grające na laptopach powinny być w pełni usatysfakcjonowane.

Firma Gigabyte przygotowała nowy model płyty głównej dla procesorów AMD, korzystających z podstawki AM3 - GA-MA790FXT-UD5P, z chipsetem AMD 790FX (mostek południowy SB750). Nowa płyta należy do znanej serii Ultra Durable 3, i oferuje obsługę procesorów z TDP na poziomie nie wyższym niż 140 W, ma cztery sloty modułów pamięci RAM typu DDR3-1600+.

Na płycie znajdują się dwa sloty PCI Express 2.0 16x (z obsługą technologii ATI CrossFire), trzy sloty PCI Express 1x oraz dwa sloty PCI. Ponadto płyta ma dziesięć portów Serial ATA 3 Gb/s, dwa kontrolery sieci przewodowych 1 Gb/s, kontroler dźwięku HD Audio 7.1, dwa porty eSATA, i dwa układy BIOS (DualBIOS).

Cena produktu oraz termin wprowadzenia go na rynek nie są jeszcze znane. Prawdopodobnie Gigabyte sprzedaż uruchomi pod koniec pierwszego kwartału bieżącego roku.

Firma Eurocom znana z produkcji przenośnych stacji roboczych o bezkompromisowej wydajności wprowadziła do sprzedaży drugą wersję swojego flagowego komputera Leopard 2.0. Oprócz ekstremalnie wydajnego procesora Intela znajdą się w nim nawet dwa GPU i aż cztery dyski twarde połączone w macierz RAID.

Wygląda na to, że jeśli chodzi o pamięć RAM w komputerach stacjonarnych i przenośnych, nic ciekawego nie wydarzy się przynajmniej do pierwszej połowy 2014 roku. Obecnie Intel planuje trzymać się modułów typu DDR3 oraz ich energooszczędnej odmiany DDR3L.

Zarówno Intel, jak i AMD dotychczas dość szybko przyjmowały nowinki technologiczne, w tym na przykład kolejne rozwiązania w dziedzinie pamięci RAM. Teraz jest jednak zupełnie inaczej. AMD jest dopiero przede premierą procesorów obsługujących moduły DDR3, co stawia ją dwa lata za Intelem, w kwestii implementacji rozwiązań tego standardu.

Intel zdołał już plany przekształcić w gotowe produkty. Najdroższe procesory konsumenckie Intela, Core i7, w pełni obsługują moduły pamięci RAM typu DDR3. W oczy rzuca się pewna powściągliwość Intela w przenoszeniu standardu DDR3 do niższych segmentów cenowych - do procesorów z niższych półek.

Okazuje się, że producenci pamięci DRAM są największą przeszkodą, gdyż do dziś ceny modułów DDR3 są niebotycznie wysokie. Dlatego też obaj giganci rynku CPU do pechowej "trójki" podchodzą ostrożnie, obchodząc się z nią jak z jajkiem.

Dlatego też nie należy spodziewać się, że Intel szybko wprowadzi na rynek procesory Core i5 - tańsze odmiany Core i7, z wbudowanymi kontrolerami pamięci RAM typu DDR3.

AMD natomiast wydaje się wciąż mieć problemy techniczne z uzyskaniem stabilności i poprawą kompatybilności własnych kontrolerów dla procesorów korzystających z podstawki AM3. Dlatego też nieoficjalnie mówi się, że firma ta nie będzie przechodzić na moduły DDR3, dopóki nie będzie w stanie dostarczyć poprawnie działającego oprogramowania BIOS.

Ostatecznie może okazać się, że pełna implementacja standardu DDR3 może opóźnić się do przyszłego roku.

Na koreańskim rynku (póki co) pojawiły się komputery Samsung Series 9. Są to konstrukcje all-in-one o równie nietypowym wzornictwie, co interesujących parametrach. Chociażby dlatego, że zastosowano w nich wydajny procesor Intela i mobilną kartę graficzną AMD.

Chociaż AMD zaprezentowało nową generację mobilnych procesorów już dwa tygodnie temu, jak na razie producenci komputerów przenośnych zwlekają z wprowadzeniem na rynek konstrukcji wyposażonych w te układy. Wyjątkiem okazało się HP, które już rozpoczęło sprzedaż jednego modelu laptopa z Trinity.

Firma Lenovo uruchomiła przedsprzedaż 14-calowego laptopa IdeaPad Y470p wyposażonego w procesor Intel Sandy Bridge i najnowszą mobilną kartę graficzną AMD ze średniej półki wydajnościowej - Radeona HD 7690M.

OCZ AMD Editon Low-Voltage to zestawy zaprojektowane po kątem platform opartych na podstawce AM3. Według producenta każdy moduł pamięci OCZ AMD Editon Low-Voltage jest w 100% ręcznie testowany.

Dodatkowym atutem są radiatory Platinum Z3 XTC (Xtreme Thermal Convection), które - dzięki strukturze plastra miodu - mają efektywnie rozpraszać ciepło.

Nowe produkty to:

OCZ 4GB DDR3 1333 Platinum AMD CL7 1,65 V Dual (2x 2 GB)

• Taktowanie 1333 MHz
• Opóźnienia CL 7-7-7-20
• Pojemność 4 GB (2x 2 GB Dual Channel)
• Zasilanie 1,65 V
• Złącze 240 Pin Dimm
• Radiator Platinum Z3 XTC
• Gwarancja dożywotnia

OCZ 4GB DDR3 1600 Platinum AMD CL7 1,65 V Dual (2x 2 GB)

• Taktowanie 1600 MHz
• Opóźnienia CL 7-7-7-24
• Pojemność 4 GB (2x 2 GB Dual Channel)
• Zasilanie 1,65 V
• Złącze 240 Pin Dimm
• Radiator Platinum Z3 XTC
• Gwarancja dożywotnia