Firma Cooler Master wprowadzi na rynek nowy model systemu chłodzenia - Hyper TX3. Nowa konstrukcja ma być przeznaczona dla płyt głównych z podstawkami Intel LGA775 oraz LGA1156 (Core i5) i dla AMD Socket 754/939/940/AM2/AM3.

Hyper TX ma wymiary 90 x 51 x 139 mm i wazy 470 gramów. Konstrukcja składa się z miedzianej podstawy, trzech ciepłowodów (z bezpośrednim kontaktem z rozpraszaczem ciepła procesora), aluminiowego radiatora oraz wentylatora 92 mm (możliwy jest montaż drugiego).

Fabrycznie montowany wentylator pracuje z prędkościami w zakresie od 800 do 2800 obrotów na minutę, wytwarzając hałas na poziomie do 17 dBA.

Cooler Master Hyper TX3 w sklepach pojawić się ma w czerwcu. Sugerowana cena detaliczna ma wynieść około 20 dolarów.

Firma Eurocom poinformowała o tym, że oferuje już notebooka Racer 2.0 w konfiguracji z najnowszą kartą graficzną AMD - Radeoneom HD 7970M. Oprócz tego, 15-calowy Racer 2.0 może być wyposażony w 32-nanometrowy procesor Intel "Sandy Bridge" lub 22-nanometrowy "Ivy Bridge".

Hewlett-Packard jest najwyraźniej na kursie 3D. Producent za niewiele ponad tydzień ruszy z dostawami nowego modelu komputera zintegrowanego w monitorze (All-in-One), w którym zastosowano ekran 3D. TouchSmart 620 3D to konstrukcja oparta na platformie procesorowej Intela, wspomaganej przez kartę graficzną z układem AMD.

Trochę ponad miesiąc po pierwszej zapowiedzi, firma Lenovo poinformowała o wprowadzeniu na rynek nowego modelu komputera przenośnego serii IdeaPad, należącego do kategorii tzw. Ultra-Thin. Nowy notebook oparty jest na platformie procesorowej Intel Huron River, wzmocnionej kartą graficzną z układem AMD.

LG Electronics przygotowuje się do powiększenia swojej oferty o nowy model komputera typu All-in-One, wyposażonego w ekran 3D z technologią FPR (Film Patternd Retarder). Według producenta, rozwiązanie to zapewnia wysokiej jakości, ostry i nasycony kolorami obraz 3D. Ekran wymaga korzystania ze spolaryzowanych okularów 3D.

Zarówno Intel, jak i AMD dotychczas dość szybko przyjmowały nowinki technologiczne, w tym na przykład kolejne rozwiązania w dziedzinie pamięci RAM. Teraz jest jednak zupełnie inaczej. AMD jest dopiero przede premierą procesorów obsługujących moduły DDR3, co stawia ją dwa lata za Intelem, w kwestii implementacji rozwiązań tego standardu.

Intel zdołał już plany przekształcić w gotowe produkty. Najdroższe procesory konsumenckie Intela, Core i7, w pełni obsługują moduły pamięci RAM typu DDR3. W oczy rzuca się pewna powściągliwość Intela w przenoszeniu standardu DDR3 do niższych segmentów cenowych - do procesorów z niższych półek.

Okazuje się, że producenci pamięci DRAM są największą przeszkodą, gdyż do dziś ceny modułów DDR3 są niebotycznie wysokie. Dlatego też obaj giganci rynku CPU do pechowej "trójki" podchodzą ostrożnie, obchodząc się z nią jak z jajkiem.

Dlatego też nie należy spodziewać się, że Intel szybko wprowadzi na rynek procesory Core i5 - tańsze odmiany Core i7, z wbudowanymi kontrolerami pamięci RAM typu DDR3.

AMD natomiast wydaje się wciąż mieć problemy techniczne z uzyskaniem stabilności i poprawą kompatybilności własnych kontrolerów dla procesorów korzystających z podstawki AM3. Dlatego też nieoficjalnie mówi się, że firma ta nie będzie przechodzić na moduły DDR3, dopóki nie będzie w stanie dostarczyć poprawnie działającego oprogramowania BIOS.

Ostatecznie może okazać się, że pełna implementacja standardu DDR3 może opóźnić się do przyszłego roku.

Matthew Kim, architekt oraz projektant samochodów wyścigowych parę razy już zaskakiwał własnymi projektami komputerów osobistych. Tym razem Kim przygotował nowe cacko, wykonane w formie 9-calowego sześcianu.