Aktualność
Adrian Kotowski, Poniedziałek, 6 listopada 2017, 16:59

Sposób na wydajne ultrabooki dla graczy. Intel ujawnił pierwsze informacje o projekcie nowego produktu, który składać się będzie z CPU niebieskich połączonego z układem graficznym AMD i przeznaczoną dla niego pamięcią HBM2. Taki pakiet ma zajmować wyraźnie mniej miejsca niż oddzielne chipy, a dodatkowo wymiana informacji powinna być zauważalnie szybsza, dzięki zastosowaniu nowego interfejsu.

Plotki o procesorze Intela ze zintegrowanym GPU AMD jak widać po części się sprawdziły. Nie otrzymamy jednak jednolitego SoC, a raczej swego rodzaju pakiet trzech różnych, połączonych ze sobą elementów. Chipy będą mogły ze sobą współpracować dzięki wykorzystaniu Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB). Jak sama nazwa wskazuje jest to mostek, służący do spięcia ze sobą wielu różnych układów, dostępnych w ramach jednego pakietu.

Intel twierdzi, że EMIB jest doskonałym rozwiązaniem do budowy heterogenicznych chipów ze względu na to, że zapewnia niezwykle szybką wymianę danych. Dzięki niemu nie ma też problemu ze zbyt dużą złożonością i różnicą w budowie pomiędzy poszczególnymi elementami pakietu. EMIB został już wykorzystany przez Intela w układach FPGA, przygotowywanych przez Alterę. Teraz jednak po raz pierwszy trafi na rynek konsumencki. Z ujawnionych informacji wiemy, że konstrukcja będzie wchodzić w skład rodziny Core ósmej generacji, a zastosowane GPU jest jednostką niestandardową, opracowaną wspólnie z Radeon Technologies Group. Specjalnie z myślą o nim przygotowane zostaną odpowiednie oprogramowanie i sterowniki, koordynujące pracę wszystkich części pakietu.

Intel

Zaletą tego typu rozwiązania ma być wspomniane już zmniejszenie ilości miejsca potrzebnego do instalacji poszczególnych podzespołów. Intel twierdzi ponadto, że poprawione powinny zostać także pobór energii i temperatury pracy. Ma być to niezwykle istotne w przypadku ultrabooków, gdzie ze względu na niewielkie rozmiary, możliwości odprowadzania ciepła są mocno ograniczone. Termin wprowadzenia chipu na rynek nie jest znany. Warto jednak zaznaczyć, że w nocie prasowej niebiescy wspominają o pierwszym kwartale przyszłego roku, mówiąc o nim jako o czasie dużych zapowiedzi ze strony partnerów OEM. Byłoby bardzo ciekawie, gdyby już na początku 2018 roku zaprezentowano pierwsze laptopy z opisywaną jednostką.

Intel

Źródło: Intel
Konkurs Palit Polska
Ocena aktualności:
Ocen: 7
Zaloguj się, by móc oceniać
Wiadro Cementu (2017.11.06, 17:05)
Ocena: 36

0%
A więc te plotki sprzed kilku miesięcy to była prawda :E
cavalloBL (2017.11.06, 17:09)
Ocena: 10

0%
Czy to nie będzie killer dla nowych APU od AMD ?

@down

Dzięki za odpowiedź :) Czekam na efekty tej współpracy!
Edytowane przez autora (2017.11.06, 17:30): dostałem odp
Pawelek6 (2017.11.06, 17:09)
Ocena: 35

0%
Ciekawe co na to fanboy-e jednych i drugich. Będą mieli twardy orzech do zgryzienia :lol2:

@up

Nie. Konkurencja pisze, że to mają być topowe mobilne Intele H, a nie niskonapięciowe U, w które celują nowe APU AMD.
Edytowane przez autora (2017.11.06, 17:15)
Amitoza (2017.11.06, 17:10)
Ocena: 52

0%
Piekło zamarzło.
Stjepan (2017.11.06, 17:12)
Ocena: 18

0%
Dzieją się na tym świecie rzeczy niesłychane....
Amitoza (2017.11.06, 17:13)
Ocena: 11

0%
cavalloBL @ 2017.11.06 17:09  Post: 1106389
Czy to nie będzie killer dla nowych APU od AMD ?

Pewnie nie, bo będzie to układ o wiele mocniejszy, droższy i skierowany w inny segment rynku. Jedna kosc HBM2 to ponad 200GB/s wiec na starcie odpada ograniczenie gpu przez przepustowość - poza tym będzie to na pewno mocniejsze GPU niż to zintegrowane w APU.

aqvario (2017.11.06, 17:27)
Ocena: 12

0%
Czyli połączą CPU Intela bez GPU. Może jest szansa na większą ilość rdzeni?
Z drugiej strony, skoro to jest specjalny projekt, to w jakiej technologii i gdzie będzie produkowany? Czy w fabrykach Intela z wykorzystaniem ich procesu technologicznego? Czyżby AMD dostało pozwolenie na wykorzystanie fabryk Intela w zamian za danie im projektu GPU?
mbe (2017.11.06, 17:27)
Ocena: 9

0%
Wiadro Cementu @ 2017.11.06 17:05  Post: 1106387
A więc te plotki sprzed kilku miesięcy to była prawda :E

Jak by się uprzec to nie bo mowa była o iGP a to jest po prostu dGPU na jednym PCB z CPU.
legoras (2017.11.06, 17:29)
Ocena: 17

0%
Dwa słowa sprzeczne - Intel i Tanie.
Labovsky (2017.11.06, 17:36)
Ocena: 8

0%
I wszystko stało się nagle jasne. Intel porzucający kiedyś EDRAM, a teraz brak HBM2 w Ryzen Mobile.
Edytowane przez autora (2017.11.06, 17:37)
Zaloguj się, by móc komentować
Aktualności
Jeżeli pasjonujesz się technologiami i sprawnie władasz piórem, zgłaszaj się! 73
W tym celu otwierają drugie, duże studio. 4
Z oknem lub bez. Sharkoon ogłosił dodanie do swojej oferty obudów S1000 i S1000W. 3
Niedrogi monitor dla graczy. 2
Ma to usprawnić aktualizowanie modułów systemu. Dzięki użytkownikowi Twittera o nicku Ducky! 7
Dobry czas na zakup elektroniki. 26
Są LED-y, jest i wentylator na VRM. 13
Microsoft tym razem się nie postarał. 9
Pięciu naszych czytelników prosimy o założenie gogli. No dobra, trzech. OK, kogokolwiek? 27
Niebieska komunikacja na nowo. 6
Odsłonięta albo zamknięta. 8
Grażyna nie leci, bo to nie torebka Wittchen z Lidla. 27
Tragiczny wynik, którego każdy się spodziewał. 30
Przepraszają, ale za plecami krzyżują palce. 54
Niedroga hybryda z Core M3. 21
Bot zobaczył, łapki w górę nie dał. 5
Intel Optane będzie mieć rywala. 27
Czarny Piątek we wtorek. 4
Jeżeli pasjonujesz się technologiami i sprawnie władasz piórem, zgłaszaj się! 73
W Humble Bundle jest niemała gratka dla graczy i fanów heavy-metalu, w postaci gry Brutal Legend, która jeszcze przez kilkadziesiąt godzin będzie dostępna całkowicie za darmo. 9
Artykuły spokrewnione
Facebook
Ostatnio komentowane