Podkręcanie Ivy Bridge – czy bez IHS-a jest lepiej? :: Komentarze

Dźwięk	Wydarzenia	Zestawy komputerowe	Technologie	Inne
Drukarki i skanery	Urządzenia wskazujące	Oprogramowanie	Gry	Multimedia i gadżety
Obudowy i zasilacze	Chłodzenie	Serwery i sieci	Komputery przenośne	Monitory i projektory
Karty graficzne	Płyty główne	Procesory	Pamięci	Napędy dyskowe i optyczne

focus

(2012.05.01, 18:06)

#1

0%

pierwszy

fajny Rafałek

(2012.05.01, 18:11)

Ocena:

-7

#2

0%

Lipa, lipa, lipa.

bic44

(2012.05.01, 18:12)

Ocena:

30

#3

0%

O miłe zaskoczenie,
nie spodziewałem się, że zrobicie takowy test

fajny Rafałek @ 2012.05.01 18:11

Lipa, lipa, lipa.

No niestety potwierdzają się doniesienia z wcześniejszego takiego testu

WujekRada

(2012.05.01, 18:15)

Ocena:

-13

#4

0%

Ale jak początkujący uczący się overoclocker zdejmie HIS?? Ib tylko do kręcenia na wodzie, powietrze, 70 stopni i 4,5 GHz to tylko Sandy Bridge. Ib się nie nadaje a do tego jest drogie.

SunTzu

(2012.05.01, 18:16)

Ocena:

5

#5

0%

Czyli nie ma znaczenia jak szybko odprowadzisz ciepło, z jednej strony miałem rację i tym bardziej nie ma znaczenia schładzacz jaki zamontujemy...
... z drugiej strony moja nadzieja, że innowacyjne technologie jak ciepłowód przy procesorze, które mogą przyśpieszyć odprowadzenie ciepła nie pomogą.

O ile procesory ciągną coraz mniej energii, a z użycie zewnętrznego GPU jeszcze mniej chyba powoli zaczyna mieć sens stosowanie ogniw Peltiera....
... to chyba ostatnia 'konwencjonalna' metoda, chłodzenia powietrzem. Zostanie potem tylko 'lodówka' i ciecz.

Zresztą najprostszym rozwiązaniem jest zmniejszyć zagęszczenie tranzystorów. Z pewnością choćby minimalne zwiększenie odległości pomiędzy nimi powinno dać wyraźne efekty. Nic nie stoi na przeszkodzie by rdzeń 22nm był tylko troszkę mniejszy od 32nm.

tomaster

(2012.05.01, 18:24)

Ocena:

-13

#6

0%

Innymi słowy- to nie temperatura jest przeszkodą przy kręceniu IB, dobrze zrozumiałem?

sevae

(2012.05.01, 18:25)

Ocena:

7

#7

0%

Super, że wam się chciało. Test nie spełnił pokładanych w nim nadziei, ale jesteśmy mądrzejsi

Trenowaliście ściąganie IHS? Można zobaczyć zdjęcia przed zakładaniem radiatora? Czy ten radiator tak jak mój Megahelms też ma wypukłą podstawę, może lepszy byłby z płaską (większość ma wklęsłą chyba)?

Kameleonn

(2012.05.01, 18:27)

Ocena:

6

#8

0%

A tyle bylo niedowiarkow, mimo ze inny serwis przeprowadzil podobne testy, to ludzie na forum zarzucali im ze cos sknocili... od razu bylo wiadomo ze powierzchnia rdzenia jest zbyt mala i tego sie trzymalem od poczatku.
Powinni rzadziej upakowac tranzystory co by rozwiazalo problem.
Byc moze intel w celu ograniczenia OC specjalnie upakowal tak, zeby zmniejszyc powierzchnie, ale tego sie nie dowiemy.
W kazdym razie oni nie sa glupi, doskonale wiedzieli ze AMD w high-endzie nie istnieje wiec wydawanie Ivy co zabilo by sprzedasz SB jest nieoplacalne.

focus

(2012.05.01, 18:31)

#9

0%

tomaster @ 2012.05.01 18:24

Innymi słowy- to nie temperatura jest przeszkodą przy kręceniu IB, dobrze zrozumiałem?

Inaczej: temperatura jest problemem, bo gdyby nie była to byśmy nie zrobili X.XX GHz na azocie. Problemem jest tempo w jakim jest się w stanie odebrać energię z procesora. Po prostu konwencjonalne chłodzenie przy tej różnicy temperatur (bo to sprawia, że w ogóle chłodzenie działa) niejako się skończyło.

tomcug

(2012.05.01, 18:35)

Ocena:

-8

#10

0%

focus @ 2012.05.01 18:31

tomaster @ 2012.05.01 18:24

Innymi słowy- to nie temperatura jest przeszkodą przy kręceniu IB, dobrze zrozumiałem?

Inaczej: temperatura jest problemem, bo gdyby nie była to byśmy nie zrobili X.XX GHz na azocie. Problemem jest tempo w jakim jest się w stanie odebrać energię z procesora. Po prostu konwencjonalne chłodzenie przy tej różnicy temperatur (bo to sprawia, że w ogóle chłodzenie działa) niejako się skończyło.

Szczerze, to nie do końca rozumiem tych wszystkich problemów z temperaturami IB

. Być może ja miałem jakąś magiczną sztukę i7-3770K, ale po OC na 4,7 GHz przy napięciu 1,35 V oraz coolerze Noctua NH-D14 w stresie osiągnąłem zaledwie 76 stopni. Ciekawe, zważywszy na to, że większości innych redakcji już przy napięciach rzędu 1,25 V procki się dosłownie gotowały...

WujekRada

(2012.05.01, 18:37)

Ocena:

-8

#11

0%

Za dużo ciepła na powierzchnię, zbyt mały process tech i tyle. Zwykłe schładzacze nie są przystosowane do takiego procesu i tak małej powierzchni grzewczej. Potrzebujemy czegoś o dużym przewodnictwie i gęstości atomów.

HΛЯPΛGŌN

(2012.05.01, 18:44)

Ocena:

0

#12

0%

Od dawna wiadomo, że dobrze przylegąjacy IHS odbiera prawie 100% ciepła procesora.

tomaster

(2012.05.01, 18:45)

Ocena:

1

#13

0%

Acha czyli zwykłe AC nic nie daje, nawet z najwyższej półki, trzeba tu LC żeby coś więcej podkręcić a przy SB zwykłe AC spisywało się świetnie?

McMenel

(2012.05.01, 18:51)

Ocena:

2

#14

0%

WujekRada @ 2012.05.01 18:37

Za dużo ciepła na powierzchnię, zbyt mały process tech i tyle. Zwykłe schładzacze nie są przystosowane do takiego procesu i tak małej powierzchni grzewczej. Potrzebujemy czegoś o dużym przewodnictwie i gęstości atomów.

Prędzej potrzebujemy czegoś co schłodzi całe otoczenie jądra a nie tylko odprowadzi punktowo ciepło. Bo obecne chłodzenia skupiają się na odprowadzeniu ciepła z powierzchni jądra. Gdzie taki LN obniża też temperaturę otoczenia jądra. I raczej pojedynczy HP sobie nie poradzi z odprowadzeniem ciepła. Lepiej było by właśnie nieco zwiększyć powierzchnię samego jądra procesora zwiększając nieco przerwy między tranzystorami. Ale to problem na najbliższe kilka lat i raczej nic taniego się w tej materii nie znajdzie. I tak nastąpi koniec ery mocnego OC na powietrzu.

q-12

(2012.05.01, 18:59)

Ocena:

-9

#15

0%

Wniosek z tego taki że mocny single, dual i quad core się kończy.
Raz przez ograniczenia procesu technologicznego, bo coraz mniejsze te skoki, kiedyś były z 65nm do 45nm - 20nm zysku, a teraz tylko 11.
I jeszcze teraz problem z chłodzeniem jest.

Gdzieś czytałem że koszt wytworzenia dodatkowych rdzeni na procesorze jest śmieszny - inaczej np taki IBM by nie udostępniał w swoich serwerach możliwości programowego `dokupienia` dodatkowych rdzeni.

Także czekam aż Intel i AMD na to wpadnie i kupując takie np i5 kolejnej generacji będzie sobie można je odblokować do jakiegoś i7 z większą ilością rdzeni i np odblokowanym mnożnikiem.

Ciekawe tylko jak to będzie technicznie funkcjonować z aspektu chłodzenia. Bo tutaj mamy taki i7 i jest problem z chłodzeniem 4 rdzeni, czy jak by obok byłyby dodatkowe 4 rdzenie - które zwiększały by powierzchnie o 100% no i tez wydajność też byłby taki problem, czy relatywnie mniejszy dla takiego podkręca-cza chcącego dostać większą wydajność.

PS. Fajnie jak by redakcja PCLaba przetestowała Ivy z ogniwem Peltiera (zarówno w wersji bez IHS oraz z, oraz z ogniwem Peltiera ) i chłodzeniem powietrznym.

wojtzuch

(2012.05.01, 19:07)

#16

0%

q-12 @ 2012.05.01 18:59

Wniosek z tego taki że mocny single, dual i quad core się kończy.
Raz przez ograniczenia procesu technologicznego, bo coraz mniejsze te skoki, kiedyś były z 65nm do 45nm - 20nm zysku, a teraz tylko 11.

A teraz to samo do kwadratu, aby otrzymać powierzchnię. I okazuje się, że zysk z przejścia z 32 nm na 22 nm jest większy niż z przejścia z 65 nm na 45 nm.

Zresztą nawet potęg tu nie trzeba. Dwa razy mniej to dwa razy mniej. Ale może oczekujesz ujemnych rozmiarów

sevae

(2012.05.01, 19:16)

Ocena:

4

#17

0%

@q-12

Nie chodzi o ile nm proces się zmniejsza a jak bardzo (bo idziemy do zera a nie od zera). Da się te 4 rdzenie schłodzić a nawet podkręcić boxowym chłodzeniem, więc dodatkowe 4 tak samo by się dało bo by powierzchnia odprowadzania ciepła wzrosła o tyle samo o ile TDP.

A co do IBM to nie wiem czy Intelowi tak samo by się to opłacało zwłaszcza dla domowych zastosowań, co jak co koszt produkcji zawsze to większy jak ma się zablokowane rdzenie, lepiej go sprzedać drożej albo wyprodukować coś mniejszego i tańszego. IBM ma procesory gdzie każdy rdzeń ma po 4 wątki. W ogóle pierwsze słyszę o takim płatnym odblokowywaniu rdzeni.

Jestem za testem ogniw Peltiera ale pamiętaj że są wadliwe, coś się spieprzy i w kilka sekund jak podgrzeją to nie ma co zbierać proca

Do tego bez IHS to dodatkowe ryzyko ze skraplaniem... więc raczej zabawa extremalna a nie do domowych zastosowań a skoro extremalna to lepiej azot.

siedge

(2012.05.01, 19:28)

Ocena:

5

#18

0%

Zmarnowaliście trochę okazję bo najpierw mogliście zrobić lapping,dać wyniki testów,zdjąć IHS i znowu dać wyniki.

SunTzu

(2012.05.01, 19:30)

Ocena:

1

#19

0%

focus @ 2012.05.01 18:31

tomaster @ 2012.05.01 18:24

Innymi słowy- to nie temperatura jest przeszkodą przy kręceniu IB, dobrze zrozumiałem?

Inaczej: temperatura jest problemem, bo gdyby nie była to byśmy nie zrobili X.XX GHz na azocie. Problemem jest tempo w jakim jest się w stanie odebrać energię z procesora. Po prostu konwencjonalne chłodzenie przy tej różnicy temperatur (bo to sprawia, że w ogóle chłodzenie działa) niejako się skończyło.

No i problemem są napięcia. Jest ono dość wysokie versus SB.

cOijN

(2012.05.01, 19:56)

Ocena:

-3

#20

0%

Ale i to przestanie kiedyś wystarczać. Jak sobie z tym problemem poradzi nauka i biznes? Dowiemy się za parę generacji procesorów.

każdy kto się trochę interesuje już zna odpowiedź: grafen

'zmierzona przewodność cieplna wynosi od 4840±440 do 5300±480 W/mK'
za: http://pl.wikipedia.org/wiki/Grafen