Ciekawe. Zamiast kosztującego sporo i drogiego w montażu złącza, np. krawędziowego, można wpakować scalaka do takiej komunikacji. Jeżeli technologia się rozwinie, to może małą rewolucję przynieść w inżynierii projektowania PCB, gdzie często prowadzenie dziesiątek linii sygnałowych do złącz spędza inżynierom sen z powiek i zaburza logikę rozkładu elementów.

Przy takim poziomie ukierunkowienia (coś jak radiolinia) i małej odległości nie będzie problemu. Bardziej mnie martwią opóźnienia i synchronizacja.

Jeśli niebędę one jakość specjalnie zaszyfrowane oraz podane w odpowiedniej częstotliwości to może być problem właśnie z zakłóceniami... Prawdopodobnie ten pomysł skończy się fiaskiem po nie będą w stanie zniweczyć zakłóceń Elektromagnetycznych i innych... Oczywiście taki nadajnik musiałby być wysokich częstotliwości...

Np będzie z głowy ilość kabli do połączenia matrycy z laptopem, można będzie bardziej solidne konstrukcje robić, nie będą pękać i zuzywać się kabelki

Gdyby każdy myślał tak jak większosć tu piszących to w ogóle nic nowego już by nie powstało, bo każdy uznałby że nie zadziała, będzie do bani, za drogie itp. Człowiek uczy się na błędach a nóż widelec coś z tego wyjdzie.

Ciekawe kiedy autoruter decydował by czy wstawić przeltoke czy nie, pozatym kto i kiedy by to monował, trzecia sprawa to zwiększenie zawodności, czwarta jeżeli to wysokie czestotliwośći to długość każdej ścieżki musi być znana już w fazie projektowania
Takie rzeczy sie robi ale gdzie indziej

No dobra, 300GHz... Kurde to by był problem,ale sądzę że będą mieli problemy konstrukcyjne... Ale przyznam że idą na całość. Ja bym się takiego czegoś nie podjął

kurde dajcie skończyć tech elektroniczne a nie już będa mi schematy zaburzać

ja czekam na ściany indukcyjne = )

Tak, bo kabelek ciężko przykleić automatem a potem przylutować na fali. A automatyczna produkcja płytek z elementami wyłącznie SMD jest tania i prosta. Byle tylko sam scalak komunikacyjny za wiele nie kosztował

Czytałem o czym znacznie lepszym, mianowicie o laserach germanowych, które można wytrawiać bezpośrednio na germanowym podłożu układów scalonych. Może to umożliwić łączenie układów scalonych światłowodami, a nie setkami miedzianych przewodów (ścieżek drukowanych) oraz tworzenie układów wielowarstwowych, w których lasery umożliwiałyby komunikację między warstwami. Co więcej taka optyczna komunikacja byłaby odporna na wszelkie zakłócenia elektromagnetyczne, nie powodowała ich i była odporna na impuls elektromagnetyczny, co jest ważne dla wojska.
Co prawda obecnie najbardziej rozwinięta jest technologia produkcji układów scalonych na podłożu krzemowym, ale przejście na optoelekroniczne układy na podłożu germanowym jest całkowicie realne.