Noctua robi ładny gest, teraz Foxconn. Brawo.

to mobo jest tak ładne, że chyba sobie takie kupie i powieszę na ścianie

Aby coraz cięższe chłodzenia mogły mieć lepsze mocowania? Większy rozstaw otworów montażowych = większy backplate i lepsze rozłożenie sił.

Z jednej strony: 'Wariat jakiś, małe elektroniczne elementy, a on, jak na dzieło sztuki...'
Z drugiej jednak: 'Kurde - facet ma rację, płyta 'jak ta lala'' =]

Wracając do tematu - teraz jakiekolwiek chłodzenie zamontujesz już na starcie, podstawa ma obniżoną wytrzmałość =/

Pozdrawiam, MTS

A ja myślałem, że coś jakaś większa/lepsza ta niespodzianka (i bardziej niespodziewana). :p

I ten backplate na tyle większy, żeby od razu zmieniać cały rozstaw o kilka milimetrów? Widziałeś stopę Mugena? Sugerujesz, że ona nie wystarczy?

Przy wzroście rozstawu o 1cm to rozumiem, że wejdzie większy i cięższy 'gabaryt' oraz mobo się tak łatwo nie podda. Ale tutaj?

ciekawe czy teraz ten milimetrowy odstep miedzy otworami nie peknie jak cos ciezszego tam zarzucimy ;P

zastanawia mnie tylko czy coolery z backplatem podejdą pod tą płytę. Dlaczego? Nie wiem jak jest w rynkowych płytach, ale na zdjęciach przed premierowych z tyłu socketu było coś w rodzaju backplate(taka blaszka). Zastanawia mnie czy nie będzie to przeszkadzało w obsadzeniu chłodzenia z bachplatem(bo posiadacze kołkowych chłodzeń lub mocowań podobny do tych z Karakorum mogą spać spokojnie)