Czas na następne wieści z jamy CoreClubowych maniaków. Tym razem jest to szybki rzut oka na płytę główną dostarczoną do testów.
Opisywana płyta główna to oczywiście Asus P7H57D-EVO. Jak już wiadomo wszystkim użytkownikom, którzy przeczytali pierwszy wpis, płyta została przystosowana do pracy z 32 nanometrowymi procesorami Westmere Intela czyli posiada podstawkę LGA 1156. Była to pierwsza płyta tego producenta posiadająca chipset H57.
Bohater recenzji należy do serii „Xtreme design” Co według producenta oznacza szybkość, niezawodność oraz stabilność. Laminat modelu P7H57D-V EVO cechuje się wymiarami 305×244 mm. Sekcja zasilania składa się z 11 faz w schemacie 8+3. Jest ona 8 fazowa dla procesora, oraz 3 fazowa dla kontrolera pamięci. Wszystko po to aby uzyskać jak najlepsze i stabilne wyniki w podkręcaniu.
Płyta oprócz funkcji przydatnych overclockerowi, wyposażona jest w technikę oszczędzania energii – TurboV, która reguluje ilość aktywnych układów zasilania dobierając je adekwatnie do obciążenia. Kondensatory na płycie są oczywiście polimerowe, a wszystkie cewki ekranowane.
Kolejną technologią jest MemOK!. Dzięki niej jeśli posiadamy pamięci niezupełnie współpracujące z płytą główną, po naciśnięciu przycisku tej funkcji, BIOS automatycznie dobiera bezpieczne parametry dla RAMu. Nie trzeba ręcznie szukać ustawień, choć automatyczne dostrajanie też trochę trwa.
Na wyżej wspomniane pamięci, znalazły się cztery sloty, działające w trybie jedno- i dwukanałowym. Maksymalnie mogą obsłużyć do 16GB RAM-u. Prędkość maksymalna modułów to DDR3 2133 MHz (po podkręceniu). Na laminacie są też dwa złącza PCI Express x16 . Obsługują one działanie dwóch kart graficznych w trybie CrossFireX lub SLi (w przypadku procesora bez zintegrowanego układu graficznego Poza tym na laminacie mamy także umieszczone 3 złącza PCI Express ×1 i dwa normalne PCI.
Oprócz tego do dyspozycji mamy także dwa kontrolery FireWire (IEEE 1394). Za ich obsługę odpowiada układ VIA VT6308P. Jest jeszcze standardowe gniazdo LAN o maksymalnej prędkości przesyłu 1GB/s, które nadzoruje układ Realtek 8112L.
Asus do użytku oddał 14 portów USB, w tym dwa 3.0 dzięki układowi NEC. Osiem portów jest wyprowadzonych w tylnym panelu. Do obsługi dysków i innych urządzeń mamy 6 portów SATA 3.0 Gb/s (z możliwością tworzenia macierzy RAID) i 1 port eSATA 6.0 GB/s. Oczywiście nie zabrakło także starego, poczciwego złącza P-ATA obsługiwanego przez kontroler Marvell 88SE6111.
Za doznania dźwiękowe odpowiada układ Realtek ACL889. Odtwarza on sygnał audio w 8 kanałach i 24-bitowej rozdzielczości ze 192kHz próbkowaniem.
Dlatego, że płyta współpracuje z nowymi procesorami Intela wyposażonymi w procesor graficzny, w tylnym panelu są trzy wyjścia obrazu: DVI, HDMI oraz D-Sub.
Jak spisuje się płyta główna możecie przeczytać w innych moich wpisach na blogu. To niestety był tylko krótki rzut oka. Możliwości w podkręcaniu zostały pokazane przy okazji testowania procesora. Już niedługo kolejne wieści.
Niby się nie grzeje, ale jestem też ciekaw czy temperatury spadłyby po poprawnym założeniu pasty termoprzewodzącej.
No jeszcze ja, ja i ja.
-> Ciekaw jestem kompatybilności płyty z linuxem. Fedora i Ubuntu mile widziana wgrać zobaczyć czy działa... jeżeli dałoby się przetestować to super
-> OC
-> UnderVolting
-> no i do płyty głównej przydałoby się wgrać 'cały syf' i sprawdzić jak wygląda obciążenie systemu vs goło i wesoło czyli minimalistyczne stery i brak dodatkowych bajerów.
-> testy wytrzymałościowe. AMD vs Intel upadek kolejno z 3-6-10 piętra-> pałac kultury-> Piła mechaniczna
- Wątpię żeby płyta głw była niekompatybilna z Linuxem, bo to mało możliwe, tego czy złącza działają to nie będę sprawdzał, bo na pewno działają, a jeśli nie tzn, że wada fabryczna.
- OC było sprawdzone przy okazji testów procesora o czym była mowa w tym wpisie.
- Undervolting to już ciekawe zagadnienie. Ale nie widzę sensu pisania tego w recenzji MB, bo to już raczej sprawa nt procesora. Płyta głw umożliwia zmianę napięcia na niższe i tyle.
- Test obciążenia niezbyt do mnie przemawia. Po co to robić? Zawsze są alternatywne stery i jeśli ktoś ma taką MB to się zna i może to zrobić.
- Testy wytrzymałościowe oczywiście zrobię. Najpierw sprawdzę upadek z balkonu, potem Pałac kultury. Następnie test wyginania płytki PCB i siekiera, a na końcu piła mechaniczna.
Kiedyś naprawdę zrobiłem taki test. Tyle tylko, ze była to płyta głw pod AMD K5. Wtedy właśnie zobaczyłem jakie duże możliwości wyginania się ma MB. Ciężko było ją złamać i musiałem się nieźle wysilać.
Humor rządzi, ale jednak we wpisach muszę zachować jakąć powagę co nie znaczy, że małego, sprośnego żarciku nie można tam wsadzić.
2) sorry
4) Taa jasne... kupując samochód też tak robisz? Telefon? Wszystko poklei raczej nie