Przetestowaliśmy dziewięć płyt głównych umożliwiających podkręcanie, a więc z chipsetem B350 lub X370. Gama dostępnych płyt jest bardzo szeroka. W tym artykule skupiliśmy się na konstrukcjach w formacie ATX czterech producentów: ASRocka, Asusa, Gigabyte'a i MSI. W sklepach internetowych można jeszcze znaleźć płyty Biostara, ale są gorzej dostępne od modeli pozostałych marek, ponieważ są wysyłane z magazynów w Niemczech.

AMD przygotowało sześć chipsetów do platformy AM4 i procesorów Ryzen. Trzy z nich: X300, B300 i A300, są przeznaczone do płyt głównych w formacie mini-ITX, które jeszcze nie są powszechnie dostępne w sklepach. Pozostałe to ten sam układ w kilku konfiguracjach, różniących się liczbą portów dla urządzeń peryferyjnych i możliwościami podkręcania. Podział między chipsetami ma znaczenie przede wszystkim marketingowe i umożliwia producentom płyt wyraźne zróżnicowanie oferty. Najważniejsze, co odróżnia chipsety X370 i B350 od pozostałych, to możliwość przyspieszenia procesora. Oczywiście, nie jest to ograniczenie techniczne – po prostu od płyt z tymi chipsetami AMD wymaga pewnego standardu jakości, który zapewnia dobre możliwości podkręcania.