AMD Ryzen 7 1700X – test
Ryzen 7 1700X to średni model z serii Ryzen 7. Kosztuje około 1900 zł, czyli niecałe 300 zł więcej niż czterordzeniowy Core i7-7700K i około 150 zł mniej niż sześciordzeniowy Core i7-6800K. Ten drugi to w obecnej generacji najtańszy układ Intela z więcej niż czterema rdzeniami i najtańszy procesor do podstawki LGA2011-3.
Trzy modele Ryzen 7 różnią się wyłącznie taktowaniem i działaniem trybu XFR. Wszystkie trzy mają odblokowane mnożniki oraz taką samą ilość pamięci podręcznej i liczbę linii PCI Express. Ryzen 7 1700X przyspiesza w trybie Turbo do 3,5 GHz, kiedy obciążone są wszystkie rdzenie, i do 3,9 GHz, kiedy obciążony jest jeden rdzeń, a procesor jest wystarczająco dobrze chłodzony. Więcej o działaniu trybu turbo i XFR piszemy na dalszych stronach.
Model | Rdzenie /wątki | Taktowanie bazowe | Turbo (wszystkie rdzenie) | Turbo (1–2 rdzenie) | Pamięć L2+L3 | Podstawka | Przybliżona cena | TDP |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Ryzen 7 1800X | 8/16 | 3,6 GHz | 3,7 GHz | 4,0 GHz | 20 MB | AM4 | 2500 zł | 95 W |
Ryzen 7 1700X | 8/16 | 3,4 GHz | 3,5 GHz | 3,8 GHz | 20 MB | AM4 | 1940 zł | 95 W |
Ryzen 7 1700 | 8/16 | 3,0 GHz | 3,1 GHz | 3,7 GHz | 20 MB | AM4 | 1590 zł | 65 W |
Ryzen 5 1600X | 6/12 | 3,6 GHz | ? | 4,0 GHz | ? | AM4 | ? | ? |
Ryzen 5 1500X | 4/8 | 3,5 GHz | ? | 3,7 GHz | ? | AM4 | ? | ? |
Podobnie jak najdroższy model procesor Ryzen 1700X jest sprzedawany bez dołączonego układu chłodzenia.
Jeśli interesują Cię informacje na temat platformy AM4, chipsetów X370 i innych oraz najwydajniejszego modelu, Ryzen 7 1800X, przeczytaj artykuł: „AMD Ryzen 7 1800X – test pierwszego procesora o mikroarchitekturze Zen”. Na dalszych stronach przedstawimy dodatkowe informacje o technice produkcji procesorów Ryzen oraz ich zasilaniu, będące uzupełnieniem wiadomości zawartych we wcześniej publikacji.
Uwagi potestowe
Pracujemy nad dalszymi testami procesorów Ryzen i platformy AM4. Jeśli czekasz na test najtańszego modelu, Ryzen 7 1700, test płyt głównych AM4 albo dodatkowe testy w grach w innych warunkach niż przedstawione w tym artykule, zaglądaj do nas regularnie. Nie zapomnieliśmy o Waszych uwagach i prędzej czy później przygotujemy sugerowane przez Was testy.
AMD Ryzen – technika produkcji i zasilanie
AMD od dłuższego czasu koncentruje się na poprawie efektywności energetycznej swoich procesorów. Lwia część postępu w tej dziedzinie dokonała się już w ostatnich generacjach APU, szczególnie tych przeznaczonych do laptopów. Pozostało to jednak bez echa – laptopy z Carrizo są w naszym kraju właściwie niedostępne, a nawet tam, gdzie da się je kupić, nie są często wybierane. Do tego dotychczasowe układy AMD były wykonywane w procesach technologicznych klasy 32 nm lub 28 nm, które w świecie procesorów są dalekie od optimum.
Procesory Ryzen są wytwarzane w procesie technologicznym klasy 14 nm z tranzystorami FinFET (o trójstronnej bramce). To ulepszona wersja procesu technologicznego wykorzystywanego wspólnie przez Samsunga i GlobalFoundries i służącego między innymi do produkcji procesorów Apple A9. GloFo nie wyjawia dokładnie, jakie zmiany poczyniono, ale sugerowano, że chodzi o wysokość żeber, które są otoczone z trzech stron bramką i tworzą kanał tranzystora, oraz o intensywność domieszkowania. Produkcja jest prowadzona w fabryce Fab 8 w pobliżu Nowego Jorku. Fabryka Fab 1 w Dreźnie, gdzie firma do tej pory produkowała większość procesorów AMD, jest przystosowana do procesów technologicznych SOI (Silicon-on-Insulator) klasy 32 nm i 28 nm, a niedługo zacznie produkcję w technice FD-SOI klasy 12 nm. Zapewne nie będzie w najbliższych latach wykorzystywana do produkcji układów AMD.
Topografia dostosowana do wymogów energetycznych
Założenia projektowe procesorów Ryzen musiały zostać wzięte pod uwagę przy projektowaniu layoutu lub topografii, czyli fizycznego rozkładu elementów półprzewodnikowych na powierzchni jądra. Jądro Zen zostało przygotowane z myślą o wykorzystaniu w środowiskach o różnych wymaganiach termicznych i elektrycznych: od cienkich, pasywnie chłodzonych komputerów i gęsto upakowanych serwerów do wydajnych desktopów. Inżynierowie AMD musieli postawić efektywność energetyczną na pierwszym miejscu.
Taktowanie procesorów w najniższym z wymienionych zakresów energetycznych jest ograniczone głównie możliwościami szybkiego przełączania tranzystorów oraz bloków funkcjonalnych znajdujących się w jednym etapie potoku wykonawczego. Cała seria tranzystorów tworzących bramki i bloki funkcjonalne musi się przełączyć i zakończyć pracę w trakcie jednego cyklu zegara, żeby wyniki mogły zostać przekazane następnemu etapowi potoku wykonawczego. Stroma linia w początkowej części wykresu pokazuje, że w pewnym zakresie niewielki wzrost napięcia zasilania pozwala osiągnąć znacznie szybsze taktowanie.
W środkowej części krzywej można osiągnąć najwyższą efektywność energetyczną: dalsze zwiększanie napięcia pozwala przyspieszyć taktowanie, choć już nie tak bardzo. W ostatniej części krzywej zwiększanie napięcia powoduje lawinowe straty elektryczne na metalowych połączeniach między tranzystorami, które zachowują się jak pasożytnicze kondensatory i oporniki.
Jak twierdzi AMD, połowę wysiłku inżynieryjnego skierowano na dostosowanie Zen do środkowej strefy, tej optymalnej dla danego procesu technologicznego. Dalsze optymalizowanie w początkowej części krzywej wymagałoby gruntownego przebudowania architektury albo zmiany w chemicznej części procesu technologicznego. Z kolei zwiększenie możliwości szybkiego taktowania w najwyższej części krzywej wymagałoby skrócenia połączeń, na przykład przez podzielenie potoku wykonawczego na więcej etapów albo znaczne ulepszenie warstw metalowych (co jest zapewne niemożliwe w tym procesie technologicznym).
Dla zapaleńców podkręcania oznacza to, że sam koniec krzywej, na którym najbardziej nam zależy, został z konieczności potraktowany nieco po macoszemu. Takie, a nie inne możliwości podkręcania procesorów Ryzen są w głównej mierze wynikiem założeń projektowych i kosztem, jaki zapłacono za efektywność energetyczną Zen w innych zastosowaniach. Proces technologiczny GlobalFoundries 14 nm czy liczba rdzeni w jednym jądrze grają tu mniejszą rolę.
Płyta główna Asus Crosshair VI Hero
Testy wydajności i podkręcania przeprowadziliśmy na płycie głównej Asus Crosshair VI Hero. To najbardziej zaawansowany i najdroższy model Asusa z podstawką AM4.
Wyglądem i zestawem funkcji model ten nie odbiega zbytnio od innych konstrukcji z serii Republic of Gamers. Elementy płyty utrzymano w czarno-szarej kolorystyce. Wielkość plastikowej osłony portów wejścia-wyjścia została na szczęście ograniczona do minimum.
Crosshair VI Hero wyróżnia się – nie tylko na tle innych płyt AM4, ale nawet w rodzinie ROG – bardzo dużą liczbą portów USB na tylnym panelu. Do dyspozycji jest 14 portów, z tego 8 o prędkości USB 3.1 Gen 1, 2 USB 3.1 Gen 2 (typu A i typu C) i 4 USB 2.0. Co ciekawe, dwa porty Gen 2 z tyłu są podłączone do osobnego kontrolera ASMedia 1143 zamiast do mostka południowego X370. Z dwóch portów USB 3.1 gen 2 dostępnych w X370 tylko jeden jest wykorzystywany – jako header do podłączenia portu USB 3.1 Gen 2 z przodu obudowy.
Crosshair VI Hero nie ma wyjść obrazu – najwyraźniej Asus chce przygotować dla przyszłych użytkowników APU do podstawki AM4 atrakcyjniejsze (przede wszystkim cenowo) propozycje.
GALERIA UEFI
UEFI w płycie Crosshair VI Hero jest pełne opcji, szczególnie dotyczących ustawień procesora i kontrolera pamięci. Więcej niż połowa z nich nie działa – to pozostałości po procesie projektowania, kiedy inżynierowie Asusa używali inżynieryjnych wersji procesorów Zen. Nawet po odjęciu tych reliktów Crosshair VI ma bardzo bogate możliwości związane z podkręcaniem, między innymi pozwala ustawić napięcie zasilające procesor w trybie offset (czego jeszcze brakuje na wielu płytach AM4).
Więcej o płytach AM4, nie tylko Asusa, napiszemy już niebawem w teście płyt głównych AM4.
Zestaw testowy i procedura
We wszystkich testach, w których w użyciu była pamięć DDR3, stosowaliśmy moduły DDR-1600 działające z opóźnieniami 9-10-9-24 1N. W przypadku platform LGA1151 i LGA2011-3 korzystaliśmy z modułów DDR4 typu DDR-2400 działających z opóźnieniami 15-16-16-36 2N. Na platformie AM4 użyliśmy pamięci DDR-2666 działającej z opóźnieniami 16-16-16-36 1N.
Wszystkie testy w ustawieniach fabrycznych przeprowadzaliśmy przy wyłączonych funkcjach przyspieszających standardowe taktowanie powyżej oficjalnych parametrów określonych przez Intela. Chodzi tu o funkcje: Enhanced Turbo, Enhanced Boost, Multicore Enhancement itp.
Użyty system operacyjny i sterowniki to:
- Windows 10 Anniversary Update (kompilacja 1607)
- Nvidia GeForce 376.33.
Sprzęt | Dostawca | |
---|---|---|
Płyta główna LGA1151 | Asus Strix Z270F Gaming | www.asus.com |
Płyta główna LGA1150 | ASRock Z97 Extreme4 | www.asrock.com |
Płyta główna LGA2011-3 | Asus Rampage V Extreme | własna |
Płyta główna LGA1155 | Asus Maximus IV Gene-Z | własna |
Karta graficzna #1 | Zotac GeForce GTX 1080 AMP! Extreme | www.zotac.com |
Pamięć DDR4 | Corsair Vengeance LED DDR-3000 2 × 8 GB | www.corsair.com |
Pamięć DDR3 | Corsair Vengeance Pro 4 × 8 GB DDR-2666 | www.corsair.com |
Nośniki SSD | 2 × SSD Crucial M500 960 GB | www.crucial.com |
Schładzacz AM4 | Noctua NH-U12S SE-AM4 NF-F12 industrialPPC | www.corsair.com |
Zestaw chłodzenia cieczą | Corsair H110i GTX | www.corsair.com |
Zasilacz | Enermax Platimax 850 W | www.enermax.pl |
Testy – gry (Arma III, Counter-Strike: Global Offensive)
Testy – gry (Watch Dogs 2, GTA V)
Testy – gry (Wiedźmin 3, Battlefield 1 DX11 i DX12)
Testy – gry (Total War: Warhammer DX12, Cywilizacja VI DX11 i DX12)
Testy – gry (Deus Ex: Mankind Divided DX11 i DX12)
Testy – biuro (HTML5, JavaScript, 7-Zip)
Testy – obróbka wideo (x264, H.265, Adobe Premiere Pro)
Testy – profesjonaliści (Blender, Cinebench)
Testy – profesjonaliści (Adobe AfterEffects, Adobe Photoshop)
AMD Ryzen 7 1700X – pobór energii
Test odtwarzania wideo jest wykonywany z użyciem wbudowanego odtwarzacza systemu Windows 10 i wykorzystuje – o ile są dostępne – sprzętowe dekodery wideo. Test pełnego obciążenia procesora odzwierciedla maksymalny pobór energii w programach wykorzystujących wszystkie wątki procesora, ale bez użycia instrukcji AVX. W razie użycia AVX procesory pobierałyby więcej prądu, ale ponieważ jeszcze nie ma programów użytkowych wykorzystujących te instrukcje, na razie rezygnujemy z takiego testu.
Płyta główna, na której testowaliśmy procesory Ryzen, ma bardzo podobne dodatkowe wyposażenie jak użyte płyty LGA1151 i LGA2011-3. Różnice w poborze energii powinny być głównie efektem specyfiki platformy, a nie wykorzystanej płyty głównej.
Ryzen 7 1700X pobiera w spoczynku i w trakcie gry niemal tyle samo prądu co model 1800X. Podczas pełnego obciążenia procesora – nieco mniej, co jest zrozumiałe, bo przecież jest wolniej taktowany.
AMD Ryzen 7 1700X – podkręcanie
Nasz egzemplarz 1700X udało się podkręcić do 4025 MHz przy napięciu około 1,365 V oraz włączonych wszystkich rdzeniach i wielowątkowości. To niemal takie samo taktowanie, jakie osiągnął nasz egzemplarz modelu 1800X. Zyskaliśmy około 15%, a zatem (względnie) więcej niż w przypadku 1800X, który w fabrycznej konfiguracji jest nieco szybciej taktowany.
Jeżeli podobne możliwości podkręcania będzie mieć model 1700, będzie to oznaczało, że AMD nie sortuje Ryzenów zbyt rygorystycznie, a różnica w cenie między 1700 a 1800X jest głównie „podatkiem” za nieumiejętność (lub niechęć) do podkręcania i nie odzwierciedla znacząco lepszych możliwości tych egzemplarzy, które trafiają do sklepów pod inną nazwą.
Podkręcanie – gry (Arma III, Counter-Strike: Global Offensive)
Podkręcanie – gry (Watch Dogs 2, GTA V)
Podkręcanie – gry (Wiedźmin 3, Battlefield 1 DX11 i DX12)
Podkręcanie – gry (Total War: Warhammer DX12, Cywilizacja VI DX11 i DX12)
Podkręcanie – gry (Deus Ex: Mankind Divided DX11 i DX12)
Podkręcanie – biuro (Google Chrome, JavaScript, 7-Zip)
Podkręcanie – obróbka wideo (x264, H.265, Adobe Premiere Pro)
Podkręcanie – profesjonaliści (Blender, Cinebench)
Podkręcanie – profesjonaliści (Adobe AfterEffects, Adobe Photoshop)
AMD Ryzen 7 1700X – podsumowanie testów wydajności
Średnia wydajność w programach użytkowych
Średnia wydajność w grach
AMD Ryzen 7 1700X – podsumowanie
Ryzen 7 1700X za mniej więcej 1900 zł jest środkowym z trzech modeli Ryzen 7 i wzbudza najmniej emocji. Nie jest najwydajniejszy z serii, więc nie mógł zostać jej wizytówką. Nie jest też najtańszy, więc nie będzie ekscytował tych, którzy chcieli ośmiordzeniowej wydajności w możliwie niskiej cenie.
1700X ma tę samą charakterystykę co 1800X: w porównaniu z innymi procesorami z tej samej półki jest szalenie wydajny w zastosowaniach wielowątkowych i umiarkowanie wydajny w grach. Dla kogoś, kto szuka wielowątkowej wydajności i nie chce angażować się w podkręcanie, jest nieco bardziej opłacalnym wyborem od modelu 1800X. Dla zapaleńców podkręcania Ryzen 7 1700X może być znacznie lepszym wyborem niż 1800X, bo jest o 1/5 tańszy, a podkręca się do prawie takiej samej prędkości. Jego wydajność po przetaktowaniu jest marginalnie niższa od osiągów podkręconego 1800X.
Sześciordzeniowy Core i7-6800K (do podstawki LGA2011-3) nie ma z Ryzenem 7 1700X szans w zastosowaniach wielowątkowych; rozsądną konkurencją w obozie Intela w tych zastosowaniach może być tylko jakiś Xeon lub Core i7 z rodziny Haswell-E, o ile uda się go znaleźć w atrakcyjnej cenie i interesują Cię procesory z drugiej ręki.
Tylko czy „entuzjastów” nie zainteresuje jeszcze bardziej model 1700, kosztujący około 400 zł mniej? Jego możliwości podkręcania powinny być zbliżone, chyba że AMD bardzo rygorystycznie sortuje procesory.
Za kilka dni przedstawimy test układu Ryzen 7 1700, najtańszego Ryzena, wraz z dodatkowymi wynikami, między innymi testu skalowania z prędkością pamięci oraz testu możliwości podkręcania po wyłączeniu techniki SMT.
Do testów dostarczył: AMD
Cena w dniu publikacji: ok. 1900 zł