Test 15 płyt głównych AM3+

Chipsety AMD 970, 990X, 990FX oraz podstawka AM3+

O chipsetach AMD z serii 9 oraz podstawce AM3+ pisaliśmy już szczegółowo w jednej z poprzednich publikacji. Przedstawiliśmy w niej także dociekliwe testy kontrolera dysków zawartego w nowym mostku AMD SB950, które jednak nie wykazały znaczących wzrostów wydajności. Jednak wcześniejszy test został przeprowadzony, gdy procesorów AMD FX jeszcze nie było na rynku. Stało się dla nas jasne, że testy tamtych modeli trzeba będzie powtórzyć z udziałem procesora AMD FX, ponieważ zarówno chipsety serii 9, jak i podstawka AM3+ powstały właśnie z myślą o nich. Do powtórzenia testu skłoniło nas także wprowadzenie przez AMD nowego kodu AGESA (ang. AMD Generic Encapsulated Software Architecture), odpowiedzialnego za inicjowanie poszczególnych podzespołów płyty głównej podczas włączania komputera. Praktycznie wszyscy producenci płyt zaaplikowali już w swoich BIOS-ach nowy kod, więc wyniki testów podkręcania i/lub wydajności mogą się nieco różnić od uzyskanych wcześniej z Phenomem II. 

Przypomnijmy jednak w skrócie, czym różni się podstawka AM3+ od starszej, ale wciąż bardzo popularnej AM3.

Pierwszą zauważalną różnicą jest większa średnica nóżek (a także otworów w gnieździe). Zmiana ta ma na celu zwiększenie maksymalnego prądu mogącego dopływać do procesora poprzez nóżki zasilające ze 110 A (AM3) do 145 A (AM3+). Mimo że najmocniejsze procesory AMD FX z pewnością do energooszczędnych nie należą, należy to traktować jako ukłon w kierunku entuzjastów podkręcających procesory. Im na pewno tak duży zapas prądu przyda się – i przynajmniej przy chłodzeniu powietrzem nie spowoduje przyciemniania (przypalenia) nóżek podczas użytkowania przyspieszonej jednostki. Niestety, oznacza to także, że procesora AMD FX nie włożymy do każdej płyty z gniazdem AM3, choć te, które miały dostać obsługę nowych układów już jakiś czas temu (chodzi głównie o płyty z chipsetem serii 8), od początku były produkowane z gniazdem o szerszych otworach (prawdopodobnie AMD poinformowało partnerów o tej zmianie znacznie wcześniej). Płyty główne z gniazdem AM3+ mają najczęściej czarną podstawkę, ale nie oznacza to od razu, że jeśli starszy model ma białą, jest niekompatybilny. Wszystko zależy w zasadzie od tego, czy producent wyda nowy BIOS, czy nie. 

Oprócz tego poprawiono szybkość komunikacji między procesorem a kontrolerem napięcia, co powinno zwiększyć efektywność  oszczędzania energii.

A co z chipsetami AMD serii 9?

Od kiedy procesory AMD korzystają z szyny HyperTransport (obecnie w wersji 3.0), nie ma żadnych technicznych problemów z obsługą procesora AMD FX nawet przez czteroletnie już chipsety serii 7. Bo ze strony procesora jedynymi technicznymi wymogami są sloty pamięci DDR3 na płycie głównej oraz dostęp do HyperTransport (nawet w wersji 1.0). Firma ASRock już nie raz zaskakiwała płytami, które w powszechnej opinii nie powinny działać. Tymczasem na płytach z chipsetem nForce 3 i gniazdem AGP działały Phenomy II, tak samo było z modelami Asusa z nForce'em 4. Czy i tym razem producenci mogą nas zaskoczyć jakimś nagłym wysypem BIOS-ów do starszych konstrukcji? Być może tak, ale należy mieć na uwadze to, że nie jest to w ich interesie – w końcu komuś trzeba sprzedać nowe produkty z nowymi chipsetami.

Przejdźmy jednak do meritum, czyli do chipsetów serii 9. Co zmieniło się względem poprzedniej generacji?

Stosunkowo niewiele, bo lista zmian w zasadzie ogranicza się do dodania obsługi HyperTransport w wersji 3.1 (tylko w przypadku procesorów FX i ewentualnie nowszych generacji). HT 3.1 zapewnia nieco większą przepustowość, wynikającą z przyspieszenia taktowania z 2,6 GHz do 3,2 GHz, co dało wzrost z 20,8 GB/s do 25,6 GB/s (licząc w obu kierunkach). Trzeba mieć jednak na uwadze to, że te wartości i tak są już naprawdę spore, ale jeśli chodzi o współpracę karty grafiki z pamięcią systemową, może czasem przynieść niewielki wzrost wydajności. Według danych technicznych podawanych przez AMD ani chipset 870, ani 970 nie powinny mieć więcej niż jeden slot na kartę grafiki. Tymczasem producenci robią z chipsetami, co chcą, i dzięki układom przełączającym linie PCI Express powstały nawet trzyslotowe płyty, obsługujące nie tylko CrossFireX, ale także konkurencyjne SLI Nvidii (zapewne po uzyskaniu licencji od niej). Także modele z chipsetami 990X nie powinny mieć więcej niż dwa sloty na karty grafiki, a w zasadzie trudno spotkać konstrukcje, które mają mniej niż trzy. To wszystko zaciemnia rzeczywiste różnice pomiędzy chipsetami, wśród których prawdziwym królem powinien być 990FX, bo jako jedyny pozwala zainstalować aż cztery karty i zapewnia możliwość elastycznej konfiguracji 32 linii. To już jednak widzieliśmy w stareńkim 790FX cztery lata temu. 

Wprowadzono także nowy mostek południowy, SB950. Funkcjonalnie nie różni się on jednak od SB850, jest wykonany w tym samym procesie technologicznym 65 nm, a szczegółowe testy kontrolera dysków przeprowadzone przez nas w czerwcu 2011 roku nie ukazały wyższości SB950 nad SB850. Być może poprawiono jakieś drobne błędy w funkcjonowaniu, o których raczej publicznie się nie mówi, takie jak błąd związany z kontrolerem USB po wyjściu komputera ze stanu uśpienia.

Niestety, nie pomyślano o kontrolerze USB 3.0, więc producenci płyt głównych dalej będą musieli integrować urządzenia podłączane pod pojedyncze linie PCI Express, co z pewnością nie wpływa korzystnie na koszt ich wytwarzania. Dziwne posunięcie, bo przecież mostek AMD A75 do procesorów Llano miał już taki kontroler. Ale Intel także nie oferuje tego rozwiązania ani w P67/Z68, ani nawet w „high-endowym” X79. I do czasu wprowadzenia nowych generacji chipsetów będziemy skazani na zewnętrzne kontrolery, które zwykle nie pozwalają uzyskać pełnej przepustowości USB 3.0.