Przegląd 10 płyt głównych dla Sandy Bridge

Nowe gniazdo CPU ma o jedno połączenie elektryczne mniej niż poprzednie. Zmianę wymusiła inna struktura napięć zasilających poszczególne bloki procesora. Same procesory (i gniazda do nich) są identycznych rozmiarów. Bez zmian pozostał również rozstaw otworów do mocowania schładzacza CPU.

Nowe układy logiki: Intel P67 i H67

W nowej platformie pojawiły się nowe układy logiki: Intel P67 i Intel H67. Oto diagramy prezentujące oba chipsety:

Dla przypomnienia diagram platformy z układem logiki Intel P55:

Jak widać, zmian w stosunku do starszych układów jest niewiele. Co przynoszą nowe?

Zapewniono w nich kompatybilność dwóch portów SATA z najnowszym standardem, mogą one zatem osiągać przepustowość do 6 Gb/s. Oczywiście, można narzekać, że tylko dwa kanały są szybsze, ale czy przeciętny użytkownik będzie miał więcej niż dwa SSD w komputerze? Oprogramowanie Intel Matrix Storage Technology zastępuje Intel Rapid Storage Technology.

Intel zwiększył również przepustowość magistrali DMI (z 2 GB/s do 2,5 GB/s) i wprowadził obsługę PCI Express 2.0. Maksymalna oficjalna prędkość pamięci pozostała bez zmian: nadal jest to DDR3-1333. W chipsecie nie wprowadzono, niestety, obsługi USB 3.0.

Układ H67 ma umożliwiać wyprowadzenie sygnału wideo w 3D poprzez HDMI 1.4.

ASUS Maximus IV Extreme

Przegląd płyt z podstawką LGA1155 rozpoczynamy od produktu z górnej półki, modelu ASUS Maximus IV Extreme.

Inżynierowie tego producenta już nieraz udowodnili, że umieją zbudować płytę główną, która spełni nawet wygórowane oczekiwania entuzjastów. Podobnie jest w tym przypadku: to produkt dla najbardziej wymagających użytkowników. Płyta jest duża, mierzy 305×269 mm. Tak duży format wymusiło bardzo bogate wyposażenie. Do płyty można podłączyć osiem urządzeń SATA (w tym cztery SATA 6 Gb/s), dwa eSATA i 18 USB (z czego aż osiem w standardzie 3.0). Jest też opcjonalny moduł łączności bezprzewodowej Bluetooth (2.1).

Cztery złącza DDR3 mogą pomieścić do 32 GB RAM-u. Są cztery sloty PCI Express ×16 (na laminacie znalazł się układ NVIDIA NF200), jeden PCI Express ×4 i jeden PCI Express ×1. Gniazda ×16 można dezaktywować przełącznikami na płycie.

Zasilaniem procesora steruje układ ośmiofazowy, trzyfazowo sterowane jest zasilanie pamięci. Najważniejsze napięcia można monitorować woltomierzem, bo wyprowadzono punkty pomiarowe. Nie zabrakło złącza do podkręcania i monitorowania parametrów płyty – ROG Connect.

Układ chłodzenia to cztery radiatory, z których trzy połączono ciepłowodem. Mocowania w większości są gwintowe, tylko rozpraszacz ciepła przy gniazdach SATA przyczepiono z użyciem plastikowych kołeczków. Na laminacie jest aż osiem złączy wentylatorów, więc można bardzo elastycznie konfigurować system wentylacji. Jakość użytych podzespołów jest bardzo dobra, co powinno przełożyć się na długowieczność płyty.

Dane techniczne:

ASUS P8P67WS Revolution

ASUS P8P67WS Revolution to konstrukcja stworzona do pracy. Żeby rachunki za zużycie energii elektrycznej były jak najniższe, producent stworzył płytę główną, która jego zdaniem osiąga sprawność do 92%. Dzięki układowi NVIDIA NF200 są na laminacie aż cztery sloty PCI Express ×16. Nie ma natomiast starszych PCI. Możliwości rozbudowy konfiguracji dopełniają trzy złącza PCI Express ×1.

Są cztery sloty pamięci, pozwalające działać modułom w trybie jedno- i dwukanałowym. Maksymalnie płyta może obsłużyć 32 GB RAM-u. Moduły mogą działać z prędkością DDR3-2200 (po podkręceniu). Urządzeń SATA można wykorzystać osiem (z czego cztery mogą działać w szybkim trybie SATA 6 Gb/s). Nie zabrakło też gniazd USB – jest ich 16, z czego dwa są w standardzie 3.0. Na laminacie są również dwa złącza IEEE 1394a.

Sekcję zasilania CPU zbudowano w schemacie 16+2. Zasilanie rdzeni sterowane jest 16-fazowo, a kontrolera pamięci – dwufazowo. O chłodzenie dba rozbudowany układ złożony z czterech radiatorów połączonych ciepłowodem. Jakość podzespołów na laminacie jest wysoka, co zapowiada długie bezawaryjne działanie.

Do płyty dołączono kartę diagnostyczną, która znacznie ułatwia znalezienie przyczyny problemów z uruchamianiem się komputera itd. Wyposażenie można uznać za bogate, chociaż nie dorównuje temu z serii ROG.

Dane techniczne:

Foxconn H67A-S

Foxconn H67A-S to w założeniach przystępna płyta dla średnio wymagającego użytkownika.

Chipset to Intel H67, więc możliwe jest wyprowadzenie sygnału z wbudowanego w procesor układu graficznego. Na laminacie zmieszczono cztery gniazda DDR3, które mogą przyjąć moduły o łącznej pojemności do 16 GB. Gniazd SATA jest tylko pięć, z czego dwa (żółte) są w standardzie 6 Gb/s. Producent zrezygnował ze złącza IDE (chipset go nie obsługuje – wymagany jest dodatkowy kontroler). Można wykorzystać do 16 urządzeń USB, z czego dwa mogą działać w trybie 3.0.

Slotów do montażu kart rozszerzeń jest sześć. Ich konfiguracja jest inna niż na wcześniej opisanych płytach. Jest jedno złącze PCI Express ×16, dwa PCI Express ×1 i aż trzy tradycyjne PCI. Taka duża liczba tych ostatnich to rzadkość na nowych płytach głównych.

Sekcja zasilająca CPU nie jest chłodzona żadnym radiatorem. Nie dziwi to specjalnie, bo płyta miała być niedroga i sama sekcja nie jest rozbudowana. Chłodzenie zapewnia pojedynczy, płaski radiator na układzie logiki Intela.

Foxconn H67A-S to model pozbawiony technicznych fajerwerków – po prostu ma działać, a nie służyć za platformę do bicia rekordów.

Dane techniczne:

Foxconn P67A-S

Foxconn P67A-S jest bardzo podobny do wersji z chipsetem Intel H67. Taka unifikacja obrębie jednej serii podoba się nam – płyty przestają być nijakie i stają się rozpoznawalne. P67-S jest szersza od siostry z wyjściami sygnału wideo. Dzięki temu ma dziewięć otworów mocujących zamiast sześciu, co zapewnia dużą sztywność w okolicach głównego gniazda zasilania i pamięci (nie trzeba tak bardzo uważać przy ich obsłudze).

Na laminacie znalazły się cztery sloty DDR3, siedem złączy kart rozszerzeń (dwa PCI, dwa PCI Express ×16 i trzy PCI Express ×1), sześć SATA (w tym dwa 6 Gb/s) i jedno IDE, co jest rzadkością w najnowszych konstrukcjach. Urządzeń USB można podłączyć 14, z czego dwa mogą działać w trybie 3.0.

Układ zasilania CPU jest zbliżony do tego z H67A-S, z tym że tutaj o jego temperaturę dba radiator. Kształtem przypomina pomnik Fryderyka Chopina z Łazienek Królewskich (już widzieliśmy go na wyrobach Foxconna). Układ chłodzenia uzupełnia nieduży radiator na chipsecie. Jakość użytych podzespołów jest co najmniej dobra: na powierzchni laminatu nie ma zwykłych kondensatorów elektrolitycznych, a jedynie polimerowe, również cewki to głównie lepsze, ekranowane wersje.

Wyposażenie płyty jest dobre: są przyciski zasilania i resetowania, wyświetlacz diagnostyczny LED, są nawet punkty pomiarowe ważniejszych napięć zasilających.

Dane techniczne:

Gigabyte GA-P67A-UD7

Gigabyte GA-P67A-UD7 to produkt z wyższej półki. Przynosi kolejny zwrot w koncepcji stylistycznej tego producenta. Zerwał on całkowicie z charakterystycznym niebieskim laminatem i teraz jest on czarny. Radiatory nie kojarzą się już z samochodami wyścigowymi, są bardziej... zwyczajne. Cała płyta jest czarno-szara, ze złotymi akcentami.

Złączy kart rozszerzeń jest siedem. Są cztery PCI Express ×16, jedno PCI Express ×1 i dwa PCI. Pojedynczy slot PCI Express ×1 może być problematyczny w użyciu, bo tuż za nim jest dosyć wysoki radiator. Może się okazać, że niewiele kart da się zamontować. Mnogość linii PCI Express to zasługa układu NVIDIA NF200.

Do płyty można podłączyć osiem urządzeń SATA (w tym cztery SATA 6 Gb/s), dwa eSATA, 18 USB (aż 10 w wersji 3.0) i trzy działające w standardzie FireWire.

Układ zasilania CPU jest rozbudowany, do czego producent zdążył już nas przyzwyczaić w swoich najdroższych płytach głównych. Jak twierdzi, zasilanie procesora sterowane jest 24-fazowo. Co ciekawe, zastosowano rozwiązanie Driver-MOSFET, które pod względem zasady działania jest identyczne z DrMOS-em w produktach MSI (polega ono na zastąpieniu pary tradycyjnych MOSFET-ów i ich sterownika przez układ typu trzy w jednym).

Jakość użytych podzespołów to mocna strona płyty, podobnie jak bogate wyposażenie.

Układ chłodzenia jest złożony z czterech radiatorów połączonych ciepłowodem.

Dane techniczne:

Gigabyte GA-H67MA-UD2H

Gigabyte GA-H67MA-UD2H to typowej wielkości konstrukcja µATX, jest to więc jedna z najmniejszych płyt w naszym przeglądzie. Układ logiki to Intel H67 – zatem obecne są wyjścia sygnału wideo. Zmniejszenie rozmiarów laminatu nie spowodowało ograniczenia liczby slotów pamięci: są cztery, tak jak na nieco większych płytach.

Można skorzystać z czterech złączy kart rozszerzeń: dwóch PCI Express ×16 (jedno to pod względem elektrycznym ×16, a drugie – ×4) i dwóch PCI Express ×1. Zabrakło slotu PCI. Można podłączyć do pięciu urządzeń SATA, z czego dwa mogą działać z prędkością 6 Gb/s. Jest też jedno gniazdo eSATA. Na laminacie nie ma złącza IDE. Liczba portów USB to 16 (dwa są w wersji 3.0).

Na panelu wejścia-wyjścia producent umieścił wszystkie najpopularniejsze złącza sygnału wideo: D-sub, DVI-D, HDMI i DisplayPort.

Układ zasilania procesora sterowany jest ośmiofazowo. To jeden z bardziej rozbudowanych układów na płytach µATX. Chłodzeniem zajmują się dwa radiatory, które nie są połączone ciepłowodem. Producent nie pożałował środków na wysokiej klasy podzespoły: na laminacie znalazły się wyłącznie kondensatory polimerowe i ekranowane cewki. Liczba otworów do przymocowania płyty jest nietypowa: osiem.

Dane techniczne:

Intel DH67BL

Intel DH67BL ma wymiary 244×244 mm, a laminat jest niebieski.

Cztery sloty DDR3 mogą obsłużyć do 32 GB pamięci. Wśród gniazd rozszerzeń znalazły się: jedno PCI Express ×16, dwa PCI Express ×1 oraz jedno tradycyjne PCI. Ich rozmieszczenie można uznać za dobre.

Panel wejścia-wyjścia pomieścił złącza wyprowadzające sygnał wideo ze zintegrowanego z procesorem układu graficznego (DVI-D oraz HDMI), osiem USB (dwa w wersji 3.0), a także LAN i audio.

Można podłączyć do pięciu urządzeń SATA, jedno eSATA i 16 USB (dwa w szybkiej wersji 3.0).

Sekcja zasilająca jest skromna i nieprzykryta radiatorami. Intel konsekwentnie twierdzi, że nawet jeżeli czasami w układzie zasilającym temperatura osiągnie ponad 100°C, to nie będzie to żaden dramat, bo spokojnie może on działać w temperaturze do 150°C. I przynajmniej w tańszych płytach wciela to podejście w życie.

Rozłożenie elementów na płycie jest dobre. Jakość zastosowanych podzespołów nie zachwyca – jest po prostu przyzwoicie. Zastosowano kondensatory elektrolityczne, jedynie w sekcji zasilania procesora są polimerowe o dużej trwałości. Cewki są ekranowane. Pasywny system chłodzenia to jeden mały radiator na układzie Intel H67. Przymocowano go drutem do oczek wystających z laminatu – to również klasyka w wykonaniu Intela. Oczywiście, utrudnia to samodzielną wymianę układu chłodzenia.

Wyposażenie jest standardowe – nie ma co szukać przycisków zasilania czy resetowania ani wyświetlacza diagnostycznego.

Dane techniczne:

Intel DP67BG

Intel DP67BG to jeden z najwyższych modeli firmy z podstawką LGA1155. Producent określa serię, do której należy ta płyta, mianem ekstremalnej. Intel rozumie to pojęcie trochę inaczej niż konkurencja.

Płyta ma wymiary 295×244 mm, laminat jest czarny, gniazda – głównie niebieskie. Co ciekawe, złącza wentylatorów są czerwone. Wśród gniazd rozszerzeń znalazły się dwa PCI Express ×16, trzy PCI Express ×1 i dwa tradycyjne PCI. Na panelu wyjściowym znalazł się przycisk resetowania, dwa złącza USB 3.0, osiem USB 2.0, jedno LAN, działające z prędkością do 1 Gb/s, i gniazda audio. Można użyć sześciu nośników w standardzie SATA (w tym dwóch 6 Gb/s) i jednego eSATA. Urządzeń USB można podłączyć 16, z czego dwa mogą działać w najszybszym trybie USB 3.0.

Cztery gniazda DDR3 mogą obsłużyć do 32 GB pamięci (gdy już pojawią się moduły 8 GB).

Sekcja zasilająca procesor jest solidna, przykryta dwoma niewielkimi radiatorami, ale nie straszy dwoma tuzinami faz sterujących: jest ich sześć. Pasywny system chłodzenia tworzą trzy radiatory: wspomniane dwa z sekcji zasilania CPU i jeden chłodzący układ Intel P67.

Rozłożenie elementów na płycie jest co najmniej dobre. Jakość zastosowanych podzespołów również zasługuje na pochwałę. Zastosowano kondensatory polimerowe o dużej trwałości, a większość cewek jest ekranowana, co redukuje straty mocy i zmniejsza zakłócenia elektromagnetyczne.

Dane techniczne:

MSI P67A-GD55

MSI P67A-GD55 ma czarny laminat o wymiarach 305×245 mm. Płyta jest propozycją dla bardziej wymagających użytkowników.

Jest siedem slotów do kart rozszerzeń. Dwa gniazda PCI Express ×16 pozwalają zbudować wydajny podsystem graficzny składający się z dwóch kart. Na płycie znalazły się również dwa gniazda PCI i trzy PCI Express ×1. Do dyspozycji użytkownika są cztery sloty pamięci DDR3, w których można obsadzić moduły o pojemności do 4 GB, co daje maksymalnie 16 GB.

Gniazd SATA jest sześć (dwa 6 Gb/s), nie ma natomiast eSATA ani IDE. Urządzeń USB można podłączyć 12, z czego dwa mogą działać w najszybszym trybie 3.0.

Zasilanie procesora jest stosunkowo rozbudowane. Układy zasilania procesora wykorzystują technikę DrMOS. Polega ona na zastąpieniu pary tradycyjnych MOSFET-ów i ich sterownika przez układ typu trzy w jednym.

Płytę wykonano z podzespołów wysokiej jakości – producent mówi o technice Military Class II. MSI w modelu P67A-GD55 użyło wyłącznie kondensatorów polimerowych. Wszystkie cewki są ekranowane, co redukuje straty mocy, zapewnia mniejsze zakłócenia elektromagnetyczne oraz większą sprawność.

Pasywny system chłodzenia składa się z trzech radiatorów. Wszystkie są przymocowane z wykorzystaniem połączenia gwintowego. Zapewnia ono największą precyzję osadzenia i stabilność.

Przy krawędzi płyty znajdują się zgrupowane przyciski: zasilania, resetowania i OC Genie, służący do automatycznego podkręcania. Przy złączu ATX-24 producent umieścił wyprowadzenie punktów pomiarowych (V-Check points) najważniejszych napięć zasilających kluczowe komponenty.

Dane techniczne:

MSI P67A-GD65 MSI P67A-GD65 to najbardziej zaawansowany model tego producenta z gniazdem LGA1155. Jest to propozycja dla najbardziej wymagających użytkowników. Ma czarny laminat o wymiarach 305×245 mm.

Podobnie jak P67A-GD55 płyta ma siedem slotów kart rozszerzeń. Dwa gniazda PCI Express ×16 pozwalają zbudować wydajny podsystem graficzny składający się z dwóch kart. Na płycie znalazły się również dwa gniazda PCI i trzy PCI Express ×1. Do dyspozycji użytkownika są cztery sloty pamięci DDR3, w których można obsadzić moduły o pojemności do 4 GB, co daje maksymalnie 16 GB.

Gniazd SATA jest osiem i połowa może działać z prędkością do 6 Gb/s. Na panelu wejścia-wyjścia są też dwa eSATA. Urządzeń USB można podłączyć 14, z czego cztery mogą działać w najszybszym trybie 3.0.

Zasilanie procesora jest identyczne jak w modelu P67A-GD55, czyli stosunkowo rozbudowane. Układy w tej sekcji są w technice DrMOS. Polega ona na zastąpieniu pary tradycyjnych MOSFET-ów i ich sterownika przez układ typu trzy w jednym.

Płytę wykonano z podzespołów wysokiej jakości; producent mówi o technice Military Class II. Użyto wyłącznie kondensatorów polimerowych. Wszystkie cewki są ekranowane, co redukuje straty mocy oraz zapewnia mniejsze zakłócenia elektromagnetyczne i większą sprawność.

Pasywny system chłodzenia składa się z trzech radiatorów. W odróżnieniu od P67A-GD55 te z sekcji zasilania CPU są połączone ciepłowodem. Wszystkie radiatory są przymocowane z wykorzystaniem połączenia gwintowego. To najlepszy sposób.

Przy krawędzi płyty znajdują się zgrupowane przyciski: zasilania, resetowania i OC Genie, służący do automatycznego podkręcania (podobnie jak w modelu P67A-GD55). Przy złączu ATX-24 umieszczono wyprowadzenie punktów pomiarowych (V-Check points) najważniejszych napięć zasilających kluczowe komponenty.

Dane techniczne:

Podsumowanie

Najwięcej zmian w najnowszej platformie Intela LGA1155 wprowadzają procesory Sandy Bridge. Układy logiki Intel P67 i H67 są rozwinięciem poprzednich. Poza obsługą dwóch kanałów SATA z prędkością 6 Gb/s i PCI Express 2.0 niewiele się zmieniło. Można zaryzykować stwierdzenie, że Intel ulepszył dotychczasowe chipsety niejako przy okazji wprowadzenia nowych procesorów. Nowe układy mogą działać również na platformie LGA1156.

Jak nowe płyty główne sprawdzają się w praktyce, dowiemy się wkrótce, kiedy dostępność procesorów LGA1155 w wersjach sklepowych będzie większa. Przed oficjalnym wprowadzeniem jedyne dostępne (w ograniczonej liczbie) próbki to wersje inżynierskie dwóch odblokowanych modeli: Core i7-2600K i Core i7-2500K. Płyty główne chcemy testować w połączeniu z bardziej popularnymi układami.

Z naszego przeglądu wynika, że producenci płyt głównych postanowili na własną rękę mocnej spopularyzować USB 3.0. Na wielu płytach głównych LGA1155 jest znacznie więcej niebieskich gniazd w tym standardzie niż typowe do niedawna dwa. Rekordzista ma ich aż 10. Następca tradycyjnego BIOS-u wkracza z nową platformą dosyć nieśmiało. Nawet płyty Intela mają – na razie – klasyczne rozwiązanie. Niestety, dotąd producenci nie określili ostatecznie cen swoich wyrobów, co znacznie utrudnia ocenę ich atrakcyjności. Ponieważ koszt produkcji pozostał bez zmian, liczymy na to, że i ceny nowych płyt głównych pozostaną takie same jak w przypadku LGA1156.