ASRock H55M/USB3 R2.0
ASRock H55M/USB3 R2.0 to model z podstawką LGA1156 i układem logiki Intel H55. Płyta kosztuje niewiele ponad 250 zł i jak na tę cenę, wykonana jest bardzo solidnie. Na uznanie zasługuje zastosowanie wyłącznie trwalszych, japońskich kondensatorów polimerowych (solid) i cewek ekranowanych. To zapowiada dużą żywotność płyty. Sam laminat jest formatu µATX. Zmieszczono na nim dwa gniazda modułów pamięci DDR3 i cztery złącza kart rozszerzeń. Jedno z nich to PCI Express ×16, dwa to PCI Express ×1, jest też jedno tradycyjne PCI.
Układ zasilania jest prosty, zbudowany w schemacie 4+1. Zasilaniem rdzeni procesora zarządzają cztery fazy w układzie sterowania, jedna steruje dopływem energii do kontrolera pamięci i układu graficznego (blok uncore). Sekcja zasilania procesora nie jest wspomagana żadnym radiatorem. Producent umożliwia montaż schładzacza o rozstawie otworów zgodnym z LGA775 lub LGA1156. Brawo!
Układ chłodzenia to pojedynczy radiator na układzie logiki Intel H55. Płyta jest węższa od standardu ATX, przez co krawędź ze złączem zasilania i gniazdami pamięci pozostaje nieumocowana w obudowie, o czym warto pamiętać podczas podłączania wtyczki ATX-24 lub montażu modułów pamięci. Do zamocowania płyty służy sześć otworów.
Pięć złączy SATA jest wyprowadzonych prostopadle do powierzchni laminatu. Płyta nie ma złącza IDE, ma za to jedno USB 3.0, co w tej klasie cenowej jest rzadkością. Dźwięk jest odtwarzany przez układ Realtek ALC892, który może to robić w ośmiu kanałach (7.1).
W użytkowaniu ten model sprawdził się dobrze. Podobnie wypadły próby podkręcania. Niedosyt może budzić napis DDR3 2600+ na laminacie, który może rozbudzać nadzieje na duże prędkości działania pamięci. Tymczasem H55M/USB3 nie brylowała w teście podkręcania RAM-u: uzyskała wynik DDR3 1660.
Pełne dane techniczne modelu znajdziecie nastronie producenta.
ASRock H55M/USB3 R2.0 – galeria
ASUS P7H55-M
ASUS P7H55-M to model w formacie µATX, z podstawką LGA1156 i chipsetem Intel H55. Format niewielki (bo nie jest to nawet pełne µATX, tylko węższe niż standardowe), ale funkcjonalność jak pełnowymiarowej płyty ATX. Producent zmieścił na powierzchni laminatu cztery złącza modułów pamięci, sześć gniazd SATA i gniazdo IDE, którego nowe konstrukcje często są pozbawione.
Sekcja zasilania procesora została zaprojektowana po prostu rozsądnie. Układ zasilania sterowany jest sześciofazowo. Cztery fazy sterują zasilaniem rdzeni procesora, a pozostałe dwie – bloku uncore (kontroler pamięci i wbudowany układ graficzny). Część sekcji została wyposażona w radiator pomagający w chłodzeniu tranzystorów. Układ chłodzenia uzupełnia drugi radiator, który przykrywa chip Intel H55.
Do dyspozycji są następujące złącza kart rozszerzeń: jedno PCI Express ×16, dwa PCI Express ×1 i jedno tradycyjne PCI. Płytę wyposażono w złącza LPT i COM. Można użyć sześciu nośników SATA. Laminat z powodu mniejszej szerokości ma tylko sześć punktów mocowania. Zalecana jest zatem ostrożność przy wpinaniu głównej wtyczki zasilania.
Jakość użytych podzespołów nie daje powodów do obaw o żywotność czy stabilność płyty: są kondensatory polimerowe i ekranowane cewki.
Odtwarzanie dźwięku powierzono układowi Realtek ALC887 (do ośmiu kanałów dźwiękowych).
Działaniu tego modelu nie możemy niczego zarzucić. BIOS jest dopracowany i wszystko działa przewidywalnie. Opcje do podkręcania spisują się bardzo dobrze. Możliwości przyspieszenia procesora i pamięci są duże i powinny zaspokoić potrzeby dużej części podkręcaczy.
Pełne dane techniczne modelu znajdziecie nastronie producenta.
ASUS P7H55-M – galeria
Foxconn H55MX-S
Foxconn H55MX-S to kolejna w naszym teście płyta formatu µATX z podstawką LGA1156 i chipsetem Intel H55. Co upakowano na ograniczonej powierzchni laminatu? Między innymi są dwa gniazda pamięci typu DDR3, sześć SATA, jedno IDE i cztery do montażu kart rozszerzeń. Ich konfiguracja jest inna niż na wcześniej opisanych płytach. Jest jedno złącze PCI Express ×16, jedno PCI Express ×4 i dwa tradycyjne PCI. Szkoda, że PCI Express ×4 jest tuż obok PCI Express ×16, bo w przypadku użycia karty graficznej z dwuslotowym systemem chłodzenia będzie ono niedostępne.
Układ zasilania, jak przystało na niedrogą płytę, nie jest przesadnie rozbudowany. Zasilaniem rdzeni procesora steruje układ czterofazowy, dwufazowo sterowane jest zasilanie kontrolera pamięci i układu graficznego (blok uncore). Chłodzenie zapewnia pojedynczy radiator na układzie logiki Intela, sekcja zasilania CPU jest goła. Kondensatory polimerowe dominują na laminacie – te elektrolityczne znalazły się w mniej newralgicznych miejscach. Cewki są średniej klasy – nie są ekranowane.
Odtwarzanie dźwięku powierzono układowi Realtek ALC888S o następujących parametrach:
- liczba kanałów: 10 (8+2), czyli dźwięk w standardzie 7.1 oraz, niezależnie, stereo,
- rozdzielczość: 16/20/24 bity (kanały stereo z wyjątkiem 7.1 16/20 b),
- częstotliwość próbkowania: 44,1/48/96/192 kHz,
- odstęp sygnału od szumów: 97 dB (DAC), ADC 90 dB.
Działanie płyty możemy ocenić pozytywnie, chociaż BIOS na pewno wymaga dopracowania. Foxconn H55MX-S nie nadaje się do podkręcania, przynajmniej na razie. Próby przyspieszenia procesora i pamięci zakończyły się fiaskiem. Wierzymy, że po dopracowaniu BIOS-u będzie dużo lepiej.
Pełne dane techniczne modelu znajdziecie na stronie producenta.
Foxconn H55MX-S – galeria
Gigabyte GA-H55M D2H
Gigabyte GA-H55M D2H to typowej wielkości format µATX, jest to więc jedna z najmniejszych płyt w naszym przeglądzie. Ponownie podstawka to LGA1156, a układem logiki jest Intel H55. Duże zmniejszenie rozmiarów laminatu kazało zrezygnować z dwóch slotów pamięci (pozostały tylko dwa). Producent upchnął za to złącze IDE, a nawet stacji dyskietek i szeregowe.
Układ zasilania procesora sterowany jest siedmiofazowo. Czterofazowe sterowanie mają rdzenie procesora, a kontroler pamięci i wbudowany w procesor układ graficzny – trzyfazowe. To jeden z bardziej rozbudowanych układów zasilania CPU na płytach z chipsetem H55. Czy pomaga to w podkręcaniu? Już teraz zdradzimy, że Gigabyte GA-H55M D2H umożliwia znaczne przyspieszenie procesora i pamięci.
Chłodzeniem zajmuje się pojedynczy radiator na układzie logiki. Producent nie pożałował środków na wysokiej klasy podzespoły: na laminacie znalazły się wyłącznie kondensatory polimerowe i ekranowane cewki. Otworów do przymocowania płyty jest sześć.
Można skorzystać z czterech złączy kart rozszerzeń: jednego PCI Express ×16, dwóch PCI i jednego PCI Express ×4. To ostatnie jest przy krawędzi płyty, więc nie będzie blokowane przez kartę graficzną z dwuslotowym schładzaczem.
Odtwarzanie dźwięku powierzono układowi Realtek ALC888B (lub 892M) o następujących parametrach:
- liczba kanałów: 10 (8+2), czyli dźwięk w standardzie 7.1 oraz, niezależnie, stereo,
- rozdzielczość: 16/20/24 bity (kanały stereo z wyjątkiem 7.1 16/20 bitów),
- częstotliwość próbkowania: 44,1/48/96/192 kHz,
- odstęp sygnału od szumów: 97 dB (DAC), ADC 90 dB.
Płyta nie sprawiała w trakcie testów żadnych problemów. Dopracowany BIOS pewnie zapamiętywał ustawienia i umożliwił całkiem efektywne podkręcanie.
Pełne dane techniczne modelu znajdziecie na stronie producenta.
Gigabyte GA-H55M D2H – galeria
MSI H55M-P31
MSI H55M-P31 to niewielka płyta główna w formacie µATX. I tym razem podstawka to LGA1156, a układ logiki to Intel H55. Na prawie kwadratowym laminacie producent zmieścił cztery gniazda pamięci DDR3 i cztery kart rozszerzeń (jedno PCI Express ×16, dwa PCI Express ×1 i jedno tradycyjne PCI). Płyta jest prawie cała czarna, z kilkoma niebieskimi akcentami.
O zasilanie procesora dbają pięciofazowe układy sterujące napięciami. Podzespoły w sekcji zasilania to kondensatory polimerowe i ekranowane cewki. W innych miejscach znalazły się tradycyjne kondensatory elektrolityczne.
Układ chłodzenia to pojedynczy radiator na H55. Co ciekawe, radiator przymocowano z użyciem połączenia gwintowego, co jest rzadkością w tej cenie. Sekcja zasilająca CPU musi obejść się bez radiatora.
Odtwarzanie dźwięku powierzono układowi Realtek ALC889. Ma on następujące parametry:
- Liczba kanałów: 10 (8+2). Oznacza to możliwość generowania dźwięku w standardzie 7.1 oraz, niezależnie, stereo.
- Rozdzielczość: 16/20/24 b.
- Częstotliwość próbkowania: 44,1/48/88,2/96/176,4/192 kHz.
- Odstęp sygnału od szumów: 108 dB (DAC), ADC 104 dB.
W testach MSI H55M-P31 spisywała się dobrze. Nie zanotowaliśmy uwag krytycznych dotyczących BIOS-u czy niespodziewanych zachowań. Nieco gorzej MSI H55M-P31 sprawdza się w podkręcaniu. Daje się przyspieszyć procesor i pamięć, ale wyniki są zdecydowanie poniżej oczekiwań.
Pełne dane techniczne modelu znajdziecie na stronie producenta.
MSI H55M-P31 – galeria
ECS H57H-MUS
ECS H57H-MUS to swego rodzaju rodzynek w tym zestawieniu płyt. Płyta firmy ECS jest znacznie droższa od pozostałych i ma lepszy chipset: Intel H57. Sprawdziliśmy, co można zyskać, wydając więcej, i czy w ogóle warto.
Laminat ECS H57H-MUS jest formatu µATX, podobnie jak reszta płyt w tym teście. Otworów do przymocowania jest jednak nie sześć, a dziewięć. Można zatem stabilnie przykręcić płytę do obudowy i nie trzeba szczególnie uważać przy wpinaniu wtyczki zasilania czy modułów pamięci. Modułami DDR3 można obsadzić cztery sloty, co pozwala na bardziej elastyczną konfigurację niż wtedy, gdy dostępne są tylko dwa.
W porównaniu z pozostałymi modelami w naszym teście sekcja zasilania procesora jest bardzo rozbudowana. Zasilanie rdzeni procesora sterowane jest sześciofazowo, a kontrolera pamięci i zintegrowanego układu graficznego – trzyfazowo. Wszystkie tranzystory w sekcji zasilania CPU chłodzi układ dwóch dosyć rozbudowanych radiatorów połączonych dwoma ciepłowodami. Trzeci radiator chłodzi pasywnie chipset.
Producent zainwestował w dobrej klasy podzespoły: wszystkie kondensatory są polimerowe (zdaniem producenta są one sześciokrotnie trwalsze od elektrolitycznych), a cewki są ekranowane.
Wyższa cena pozwala oczekiwać lepszego wyposażenia, i tak właśnie jest. Na panelu wejścia-wyjścia są dwa złącza LAN, a nie jedno, jak w tańszych płytach. Chociaż panel nie ma gniazd USB 3.0, w razie potrzeby wystarczy zainstalować kartę z kontrolerem USB działającym w najnowszym standardzie. Podobnie jest z portami SATA 6 Gb/s. Oba kontrolery mają postać kart ze złączem PCI Express ×1. Szkoda, że konfiguracja portów PCI Express jest taka, że wykorzystanie dwóch dostępnych złączy PCI Express ×1 i PCI Express ×4 jest niemożliwe, gdy zainstalowana jest karta graficzna z dwuslotowym układem chłodzenia. Można było czwarte złącze kart rozszerzeń (czyli zwykłe PCI) umieścić obok PCI Express ×16 – i problem byłby rozwiązany.
Odtwarzanie dźwięku powierzono układowi Realtek ALC892, który może generować dźwięk w ośmiu kanałach (7.1).
Użytkowanie płyty było bezproblemowe. Podkręcanie nie jest specjalnością ECS H57H-MUS, choć w pewnych granicach pamięć i procesor można przyspieszyć.
Pełne dane techniczne modelu znajdziecie na stronie producenta.
ECS H57H-MUS – galeria
Zestaw testowy
Testy przeprowadziliśmy na platformie składającej się z następujących podzespołów:
Model | Dostarczył | |
---|---|---|
Procesor: | Intel Core i3-540 | www.intel.pl |
Pamięć: | GOODRAM PRO DDR3-2000 CL 7 | www.goodram.com |
Dysk: | Corsair Nova V128 | www.corsair.com |
Schładzacz: | Zalman CNPS10X Extreme | www.action.pl |
Karta graficzna: | HiS Radeon HD 5750 H575Q1GDG | www.hisdigital.com |
Zasilacz: | Enermax MODU87+ 500 W | www.enermax.pl |
Monitor: | Acer P241W (24 cale, 1920×1200) | www.acer.pl |
Do testów użyliśmy systemu operacyjnego Windows 7 Ultimate w wersji 64-bitowej. Sterowniki karty graficznej to Catalyst 10.6.
Wyniki testów – czas uruchamiania i testy syntetyczne
Zaczęliśmy od zmierzenia czasu uruchomienia systemu.
Czas na testy syntetyczne w programie Sisoft Sandra, pozwalającym szybko zweryfikować, czy wszystko jest w porządku.
Przechodzimy do testów przepustowości pamięci.
W testach przepustowości podsystemu pamięci ASUS P7H55-M bryluje, chociaż stawka jest wyrównana – ewidentnych wpadek nie było
Opóźnienia w dostępie do pamięci to mocna strona płyt wyprodukowanych przez firmy ASUS i Gigabyte. Czy przełoży się to na wyniki w następnych testach?
Kompresja, kodowanie i inne
Przechodzimy do testów kompresji i kodowania.
Test w programie Super Pi z próbką 16M ujawnił zdecydowanie „sportowe” ambicje ASUS-a i Gigabyte'a. Co ciekawe, najdroższa w teście płyta ECS zajęła ostatnie miejsce
Program OMP Test autorstwa naszego redakcyjnego kolegi Mateusza Brzostka jest w swojej naturze podobny do słynnego Super PI, ale jest dużo lepiej przystosowany do testowania wielowątkowych procesorów. Wszystkie płyty uzyskały tu bardzo zbliżone wyniki (chociaż Gigabyte i ASUS ponownie są na czele)
Wyniki testów – 3D
Przechodzimy do testów w środowisku trójwymiarowym. Na pierwszy ogień idzie test renderowania w programie POV-Ray.
Następne próby przeprowadziliśmy w programie 3DMark Vantage (test Performance):
Teraz testy w grach.
Temperatury i pobór energii elektrycznej
Temperaturę mierzyliśmy po 10 minutach obciążenia programem OCCT. Temperatura w pomieszczeniu, gdzie odbywały się testy, wynosiła około 21°C.
Sekcja zasilająca procesor również osiąga bezpieczną temperaturę (na płycie ASUS P7H55-M zmierzyliśmy temperaturę części sekcji pozbawionej radiatora)
Pobór energii elektrycznej
Pobór energii elektrycznej dotyczy całego zestawu z wyłączeniem monitora. Podana wartość odnosi się do maksymalnego wskazania przyrządu pomiarowego przy obciążeniu procesora programem OCCT po pięciu minutach od uruchomienia i ustabilizowanego przy bezczynności systemu.
Przetestowaliśmy pobór energii elektrycznej, gdy w użyciu był tylko zintegrowany układ graficzny. Zestaw pobierał kilkanaście watów mniej, niż gdy w użyciu była zewnętrzna karta graficzna. Zasilacz, z którego korzystamy, nie przestaje nas zdumiewać – a właściwie jego sprawność przy bardzo małym obciążeniu.
Podczas grania najmniej energii elektrycznej konsumuje płyta ASUS P7H55-M, a najwięcej – Gigabyte GA-H55M D2H (różnice nie są jednak wielkie)
Podkręcanie
Nie mogliśmy pominąć testów podkręcania. Chociaż każda z przetestowanych płyt głównych miała odpowiednie opcje, nie każda sprostała temu wyzwaniu.
Ustawienia podczas prób były następujące:
- napięcie procesora (Vcore): 1,35 V,
- napięcie kontrolera pamięci: 1,25 V,
- napięcie pamięci: 1,80 V,
- mnożnik procesora: ×10 (do testów HTT),
- opóźnienia pamięci 8-8-8-24.
Trzy płyty pozwalają dużo mocniej od pozostałych przyspieszyć procesor. Foxconn H55MX-S miał najwidoczniej jakiś problem związany z podkręcaniem.
Z prób podkręcania zwycięsko wyszły dwa modele: ASUS P7H55-M i Gigabyte GA-H55M D2H. Tylko trochę gorzej wypadła ASRock H55M/USB3 R2.0. Pozostałe konstrukcje nie pozwalają tak znacznie przyspieszyć procesora lub pamięci. Czasem warto dołożyć 20–30 zł, żeby możliwości podkręcania były większe (o tym, co można zyskać, przyspieszając komputer – już na następnej stronie). Chociaż często jest też tak, że skrzydła płycie podcina BIOS, który ogranicza możliwości podkręcania.
Podkręcanie – wydajność
Sprawdziliśmy również, jak wzrasta wydajność po podkręceniu platformy. Procesor został przyspieszony do 4,7 GHz, pamięć – do DDR3 1632, a rdzeń karty graficznej – do 800 MHz (z domyślnych 700 MHz).
Czas na wykresy z wynikami:
Sprawdziliśmy również, jak podkręcanie odbije się na rachunkach za energię elektryczną:
Jak widać, można liczyć na zwiększenie wydajności o mniej więcej 10–50%. Jedyną inwestycją jest nieco lepszy od fabrycznego schładzacz. Ci, którzy boją się wyższych rachunków za prąd, mogą stworzyć odpowiednie profile w BIOS-ie i gdy zajdzie potrzeba, wczytać ten, który zapewnia dużo większą wydajność (np. przed konwertowaniem materiału wideo).
Podsumowanie
Po niedrogich płytach z podstawką LGA1156 i układem logiki Intel H55 nie spodziewaliśmy się fajerwerków. W testach okazało się, że nawet takie konstrukcje mogą być wszechstronne. Mamy tu na myśli podkręcanie, na które ostatnio producenci patrzą dużo przychylniej niż kiedyś. Niektóre tanie modele nie tylko umożliwiają uprawianie tego procederu, ale jeszcze pozwalają osiągać całkiem dobre rezultaty.
Ci, którzy nie podkręcają, powinni kierować się głównie tym, jakiego potrzebują wyposażenia. Przy domyślnych ustawieniach wszystkie płyty radziły sobie świetnie, a ich wydajność była bardzo zbliżona. Przed udaniem się do sklepu warto się zastanowić, jakie wyposażenie i złącza są potrzebne, i na tej podstawie wybrać odpowiedni model.
Postanowiliśmy wyróżnić dwa produkty za dopracowanie i dobre możliwości podkręcania:
Tabela z danymi technicznymi:
ECS H57H-MUS | ASRock H55M/USB3 R2.0 | Foxconn H55MX-S | Gigabyte GA-H55M D2H | ASUS P7H55-M | MSI H55M-P31 | |
---|---|---|---|---|---|---|
Dostarczył | ECS | ASRock | Foxconn | Gigabyte | Terra.com.pl | MSI |
Format płyty | µATX (244 × 244 mm) | µATX (244 × 224 mm) | µATX (244 × 218 mm) | µATX (244 × 210 mm) | µATX (244 × 224 mm) | µATX (244 × 240 mm) |
Chipset | Intel H57 | Intel H55 | Intel H55 | Intel H55 | Intel H55 | Intel H55 |
Zintegrowany układ graficzny | brak (w procesorze) | brak (w procesorze) | brak (w procesorze) | brak (w procesorze) | brak (w procesorze) | brak (w procesorze) |
SidePort Memory | brak | brak | brak | brak | brak | brak |
Rodzaj złącza procesora | LGA1156 | LGA1156 | LGA1156 | LGA1156 | LGA1156 | LGA1156 |
Liczba slotów pamięci | 4 | 2 | 2 | 2 | 4 | 4 |
Rodzaj pamięci | DDR3 | DDR3 | DDR3 | DDR3 | DDR3 | DDR3 |
Maksymalna pojemność pamięci | 16 GB | 8 GB | 8 GB | 8 GB | 16 GB | 16 GB |
Szybkość pamięci | DDR3 1333/1066 | DDR3 2600+/2133/1866/1600/1333/1066 | DDR3 1333/1066 | DDR3 2200/2133/1866/1600/1333/1066/800 | DDR3 2200/2133/1866/1600/1333/1066 | DDR3 2133/1866/1600/1333/1066 |
Tryb jednokanałowy | tak | tak | tak | tak | tak | tak |
Tryb dwukanałowy | tak | tak | tak | tak | tak | tak |
Tryb trzykanałowy | nie | nie | nie | nie | nie | nie |
Liczba slotów PCI | 1 | 1 | 2 | 2 | 1 | 1 |
Liczba slotów PCI Express | 3 (1 ×16, 1 ×4, 1 ×1) | 3 (1 ×16, 2 ×1) | 2 (1 ×16, 1 ×4) | 2 (1 ×16, 1 ×4) | 3 (1 ×16, 2 ×1) | 3 (1 ×16, 2 ×1) |
Liczba złączy wentylatorów | 3 | 3 | 3 | 2 | 2 | 3 |
Obsługa NVIDIA SLI | nie | nie | nie | nie | nie | nie |
Obsługa ATI CrossFireX | nie | nie | nie | nie | nie | nie |
Liczba złączy SATA 2.0 i SATA 6 Gb/s | 6+2 (opcjonalna karta) | 5 | 6 | 6 | 6 | 6 |
Liczba złączy eSATA | 1 | 1 | brak | brak | brak | brak |
RAID | 0, 1, 10, 5 | brak | brak | brak | brak | brak |
Liczba kanałów ATA | brak | brak | brak | 1 | 1 | brak |
LAN | 2x Gigabit LAN | 1x Gigabit LAN | 1x Gigabit LAN | 1x Gigabit LAN | 1x Gigabit LAN | 1x Gigabit LAN |
Układ dźwiękowy | Realtek ALC892 | Realtek ALC892 | Realtek ALC888S | Realtek ALC888B | Realtek ALC887 | Realtek ALC889 |
Liczba portów USB 2.0 | 14 | 14 | 12 | 12 | 12 | 12 |
Liczba portów USB 3.0 | 2 (opcjonalna karta) | 1 | brak | brak | brak | brak |
IEEE 1394 | brak | brak | brak | brak | brak | brak |
Panel tylny | D-sub, DVI-D, HDMI, 8x USB, 1x optyczne wyjście S/PDIF, 1x eSATA, 2x LAN, 5x złącze audio | 1x PS/2 (klawiatura/mysz), D-sub, DVI-D, HDMI, 6x USB, 1x optyczne wyjście S/PDIF, 1x eSATA, 1x LAN, 5x złącze audio | 1x PS/2 (klawiatura), DVI-D, HDMI, 6x USB, 1x optyczne wyjście S/PDIF, 1x port szeregowy, 1x eSATA, 1x LAN, 6x złącze audio | 1x PS/2 (klawiatura/mysz), D-sub, DVI-D, HDMI, 8x USB, 1x optyczne wyjście S/PDIF, 1x LAN, 6x złącze audio | 1x PS/2 (klawiatura/mysz), D-sub, HDMI, 6x USB, 1x optyczne wyjście S/PDIF, 1x LAN, 3x złącze audio | 2x PS/2 (klawiatura/mysz), D-sub, 6x USB, 1x optyczne wyjście S/PDIF, 1x LAN, 3x złącze audio |
Cena w złotych | 450 | 265 | 255 | 285 | 295 | 265 |
Jeżeli ktoś zamierza kupić którąś z opisanych płyt, radzimy dobrze poszukać w sklepach. Ze względu na rosnący kurs dolara egzemplarze z nowych dostaw mogą być droższe.
Do testów dostarczył: ASRock
Cena w dniu publikacji (z VAT): 265 zł
Do testów dostarczył: Terra.com.pl
Cena w dniu publikacji (z VAT): 295 zł
Do testów dostarczył: Foxconn
Cena w dniu publikacji (z VAT): 255 zł
Do testów dostarczył: Gigabyte
Cena w dniu publikacji (z VAT): 285 zł
Do testów dostarczył: MSI
Cena w dniu publikacji (z VAT): 265 zł
Do testów dostarczył: ECS
Cena w dniu publikacji (z VAT): 450 zł