Spośród najważniejszych podzespołów komputera pamięć wzbudza chyba najmniej emocji. Zachwycamy się wydajnością nowych procesorów, załamujemy ręce nad prądożernością kolejnych generacji kart graficznych i prowadzimy gorące dyskusje o cenach i funkcjonalności płyt głównych. Mogłoby się wydawać, że w świecie pamięci operacyjnej niewiele się zmienia – kilka lat temu pojawiła się DDR3, za kilka lat pojawi się DDR4... Nuda? Skądże. Gdyby spojrzeć na liczbę modeli produktów, jakie są wprowadzane do sprzedaży w ciągu roku, to RAM na pewno dorównałby płytom głównym, albo nawet je prześcignął. Zmieniają się techniki litograficzne, popularne platformy, pojemność, prędkość, opóźnienia, napięcie... Trudno dziś znaleźć dwa zestawy o dokładnie takich samych parametrach. Oczywiście, wydajność całego systemu komputerowego bardziej zależy od mocy karty graficznej i procesora, ale jak zaraz udowodnimy, podsystem pamięci też ma spory wpływ na wygodę użytkowania.
W tym artykule skupiliśmy się na podstawowym zagadnieniu: jaką pamięć warto wybrać. Do problemu trzeba podejść w dwóch krokach: najpierw sprawdzić, jak parametry pamięci wpływają na wydajność całego komputera, potem musimy już tylko poznać cenę, funkcjonalność i możliwości konkretnych produktów, aby wybrać jeden z nich. Dlatego cały artykuł jest podzielony na trzy części. Na pierwszych stronach znajdziecie wprowadzenie teoretyczne: informacje o modułach pamięci, jej kontrolerach i niektórych technikach stosowanych przez producentów. Na dalszych stronach przedstawiliśmy testy wydajności, które odpowiadają na pierwsze pytanie: o ile szybszy będzie komputer, jeśli zastosujemy szybszy RAM? Wreszcie główna część artykułu: testy zestawów pamięci. Ten ostatni test jest wyjątkowy: dotyczy głównie podkręcania. To dlatego, że i sytuacja jest wyjątkowa – użytkownik, który nie chce podkręcać, ma właściwie tylko jeden rodzaj pamięci do wyboru. Gdy wybieramy procesor lub kartę graficzną, podkręcanie jest tylko jednym z kilku czynników, które bierzemy pod uwagę; większość dostępnych modeli RAM-u wymaga przyspieszenia któregoś z elementów systemu komputerowego.
Przetestowaliśmy najczęściej spotykane na rynku produkty: zestawy dwukanałowe o pojemności 4 GB i trzykanałowe o pojemności 6 GB. Moduły o pojemności 1 GB znikają już z rynku, a te 4-gigabajtowe wciąż są drogie i trudno dostępne. Najwolniejsze zestawy w naszym teście działają domyślnie z taktowaniem DDR-1333, a najszybsze – DDR-2000. Pojawiło się również kilka szybszych zestawów, ale jako przeznaczone do ekstremalnego podkręcania, zostały potraktowane wyjątkowo.
Słownik pojęć
Żeby ułatwić zrozumienie artykułu i uniknąć nieporozumień, zaczniemy od wyjaśnienia wybranych terminów i oznaczeń, których czasem błędnie się używa.
Sposoby podawania taktowania pamięci. Taktowanie pamięci można podawać w trzech konwencjach:
- DDR-1333 lub DDR3-1333. Skrót DDR w odniesieniu do dowolnej magistrali oznacza 'Double Data Rate', czyli dwa transfery w cyklu zegara. Cyfra po skrócie oznacza typ pamięci, w tym wypadku DDR3. Jeśli magistrala pamięci działa z prędkością 667 MHz (milionów cykli na sekundę), to zachodzą na niej 1333 miliony (667 mln × 2) transferów w ciągu sekundy. Powszechnym błędem jest pisanie o pamięci 1333 MHz – takiej pamięci DDR3 nie ma (choć w ekstremalnych warunkach można je zmusić do działania z takim taktowaniem). Taki zapis może się odnosić do zestawu pamięci lub do samych kości.
- 667 MHz – taktowanie magistrali pamięci. Do tego taktowania odnoszą się dzielniki/mnożniki pamięci i to taktowanie pokazuje większość programów diagnostycznych (na przykład CPU-Z).
- PC-10666 lub PC3-10666. Ten zapis oznacza maksymalną teoretyczną przepustowość modułu pamięci, podaną w megabajtach na sekundę. Magistrala DDR3 ma szerokość 64 bitów, czyli 8 bajtów, i przeprowadza dwa transfery w cyklu zegara. Aby otrzymać przepustowość modułu, należy zatem pomnożyć taktowanie przez 16: 667 mln herców (taktowanie) × 2 (DDR) × 8 bajtów (szerokość) = 10 666 milionów bajtów (przepustowość).
W poniższej tabelce znajdziecie najczęściej spotykane szybkości taktowania, liczbę transferów i przepustowość:
taktowanie magistrali | liczba transferów | przepustowość |
---|---|---|
400 MHz | DDR-800 | PC3-6400 |
533 MHz | DDR-1066 | PC3-8500 |
667 MHz | DDR-1333 | PC3-10666 |
800 MHz | DDR-1600 | PC3-12800 |
900 MHz | DDR-1800 | PC3-14400 |
933 MHz | DDR-1866 | PC3-15000 |
1000 MHz | DDR-2000 | PC3-16000 |
1066 MHz | DDR-2133 | PC3-17000 |
1200 MHz | DDR-2400 | PC3-19200 |
Opóźnienia, timingi. Opóźnienia to podawane w cyklach zegara czasy między poszczególnymi stadiami pracy modułu lub kości pamięci. Cztery najważniejsze opóźnienia są najczęściej podawane przez producentów pamięci w oficjalnej specyfikacji modułu. Są to:
- CL – tyle cykli zegara trwa odczytanie jednego bajta danych z aktualnie otwartej strony pamięci w aktualnie aktywnym banku pamięci (strona stanowi część pamięci o pojemności 8 KB). Najczęściej wynosi od 6 do 9 cykli zegara.
- tRCD – tyle trwa aktywacja banku pamięci od momentu otrzymania komendy aktywacji do momentu, w którym można zacząć odczytywać dane. Tylko jeden bank (w modułach 2 GB najczęściej ma pojemność 128 MB) może być aktywny w jednej chwili. Jeśli adres, którego dotyczy operacja, jest położony w innym banku, trzeba aktywować ten bank, zanim będzie można odczytać lub zapisać dane. tRCD najczęściej wynosi od 6 do 11 cykli zegara.
- tRP – tyle trwa zamknięcie otwartego banku. Dopiero po tym czasie można znów aktywować bank.
- tRAS – po tylu cyklach zegara od aktywowania banku zostanie on zamknięty. Między dwoma kolejnymi aktywacjami tego samego banku musi minąć co najmniej (tRP + tRAS) cykli zegara.
Powyższe wyjaśnienie jest dość uproszczone i nie tłumaczy zasady działania pamięci DRAM, to jednak byłby materiał na kolejny artykuł. Ciekawym polecamy artykuł Andrzeja Urbankowskiego o nośnikach informacji lub angielskojęzyczne artykuły na Wikipedii i portalu Anandtech.
Kości, moduły, zestawy. Słysząc: kość pamięci, często nie wiemy, co mówca ma na myśli. Żeby ukrócić nieporozumienia, pokażemy to na zdjęciach:
SPD. Dokładne wyjaśnienie, czym jest SPD, znajdziecie na stronie 5. W artykule używamy tego skrótu bardzo często i prawie zawsze mamy na myśli nie układ elektroniczny na module RAM-u, a zawartość jego pamięci.
IMC, uncore, kontroler pamięci. Choć te określenia nie są tożsame, będziemy ich używać w odniesieniu do taktowania kontrolera pamięci i pamięci podręcznej L3 (w procesorach, które ją mają). Wszystkie procesory, których dotyczy ten test, mają wbudowany kontroler RAM-u (IMC) i zawsze zawiera się on w części uncore procesora. Zatem w odniesieniu do taktowania i podsystemu pamięci możemy używać tych pojęć zamiennie.
JEDEC (ang. Joint Electron Devices Engineering Council). To organizacja handlowa skupiająca ponad 300 firm i zajmująca się ustalaniem jednolitych standardów produkcji i sprzedaży pamięci półprzewodnikowej (również typu flash). Historia organizacji sięga 1958 roku, kiedy zajmowała się jeszcze standaryzacją lamp próżniowych. Normy JEDEC określają parametry wszystkich stosowanych w dzisiejszych PC zestawów pamięci operacyjnej. Historię JEDEC można poznać na stronie internetowej organizacji.
Kontrolery pamięci
Test dotyczy trzech najpopularniejszych obecnie platform: LGA1156, LGA1366 oraz AM3. We wszystkich trzech kontroler pamięci jest wbudowany w procesor. Jednak w każdej z tych podstawek możemy umieścić procesory o dwóch różnych typach kontrolera. Specyfika tych kontrolerów wymaga, aby w testach wydajności potraktować większość z nich oddzielnie. Poniżej omówimy krótko budowę i możliwości każdego z nich.
Procesor Phenom na platformie AM3
Jedną ze wspólnych cech wszystkich desktopowych procesorów Phenom II jest trzypoziomowa organizacja pamięci podręcznej. Między rdzeniami z ich blokami pamięci L1 i L2 a samym kontrolerem RAM-u znajduje się współdzielona pamięć L3. Należy ona do obszaru zasilania i taktowania uncore, razem z kontrolerem pamięci i kontrolerem łącza HyperTransport. Taktowanie uncore ma znaczący wpływ na przepustowość i opóźnienia w dostępie do RAM-u. Domyślne taktowanie uncore wynosi 2000 MHz (z nielicznymi wyjątkami w procesorach energooszczędnych). Nie ogranicza to skalowania wydajności z prędkością pamięci do DDR-1333, ale przy prędkościach DDR-1600 i więcej należy przetaktować również uncore. Wczytanie profilu BEMP powoduje przetaktowanie uncore do 2400 MHz, a w udostępnionym prasie poradniku podkręcania AMD zaleca choćby ręczne przetaktowanie do takiej samej wartości. Niestety, mnożniki uncore są odblokowane w górę tylko w procesorach Black Edition.
We wszystkich procesorach AM3 dostępnych jest tyle samo mnożników pamięci: ×2, ×2,66, ×3,33 oraz ×4, co odpowiada taktowaniu: DDR-800, DDR-1066, DDR-1333 oraz DDR-1600. Oficjalnie wszystkie procesory Phenom II obsługują pamięć DDR-1333 i wolniejszą. DDR-1600 jest traktowane jako podkręcanie i choć jest dostępne w prawie automatycznym trybie dzięki zastosowaniu profili BEMP, to AMD nie gwarantuje poprawnego działania tak taktowanego RAM-u.
Przy podkręcaniu występują też różnice między procesorami z jądrem Thuban (Phenom II X6) a układami o jądrach: Deneb, Heka i Callisto (Phenom II X4, X3 i X2). Kontroler pamięci w Thubanie został nieco usprawniony i choć wydajność ma bardzo zbliżoną, to pozwala osiągnąć wyższe taktowanie RAM-u. Phenomy II X4, X3 i X2 mogą osiągnąć najwyżej około DDR-1950 (jest to limit sprzętowy niezależny od jakości egzemplarza procesora), podczas gdy Phenomy II X6 mogą działać nawet z DDR-2100 (jeśli kontroler pamięci w danej sztuce jest dość dobry). W praktyce, zakładając przeciętną jakość płyty i procesora, możemy uznać taktowanie DDR-1900 (Thubany) i DDR-1800 (inne Phenomy) za osiągalne „na co dzień”. Potwierdzają to testy płyt głównych.
Procesor Athlon II na platformie AM3
We wszystkich desktopowych Athlonach II są dwa poziomy pamięci podręcznej. Każdy rdzeń ma swoją pamięć L1 i L2, a dane przepływają pomiędzy rdzeniami za pośrednictwem kontrolera pamięci. Z jednej strony można by przypuszczać, że skoro przyspieszanie uncore w tych procesorach nie zwiększa wydajności pamięci podręcznej, to przy wolnej pamięci nie będzie dawało tak dużego zysku. Z drugiej strony kontroler pamięci pośredniczy w synchronizowaniu danych między rdzeniami, więc nawet przy niskim taktowaniu RAM-u może mieć zasadniczy wpływ na wydajność.
Mnożniki pamięci i uncore są prawie takie same jak w procesorach Phenom. Jedynym wyjątkiem są procesory z jądrem Regor (Athlon II X2 i Sempron II), które oficjalnie obsługują tylko DDR-1066 i wolniejszą. Są jednak dostępne wszystkie mnożniki, łącznie z ×3,33 (DDR-1333) oraz ×4 (DDR-1600). Wśród Athlonów nie ma żadnego modelu Black Edition, więc profile BEMP są niedostępne, a uncore musi być podkręcany przez zwiększanie częstotliwości zegara bazowego.
W „codziennym” podkręcaniu można liczyć na podobne taktowanie jak w przypadku procesorów Deneb, czyli około DDR-1800 i około 2500–2600 MHz w uncore.
Procesor Lynnfield na platformie LGA1156
Podsystem pamięci w procesorach Lynnfield (Core i7 oraz Core i5-700 do podstawki LGA1156) jest typowy dla mikroarchitektury Nehalem. Każdy rdzeń ma własną pamięć L1 oraz L2. Wszystkie rdzenie mają dostęp do współdzielonej L3, przez którą są również synchronizowane między nimi dane. Pamięć L3 znajduje się w obszarze taktowania i zasilania uncore – tym samym co kontroler pamięci. Domyślne taktowanie uncore wynosi 2400 MHz w procesorach Core i7-800 oraz 2133 MHz w Core i5-700. Mnożnik uncore jest zablokowany, nawet w i7-875K. W procesorach Lynnfield obowiązuje zależność między taktowaniem uncore a taktowaniem RAM-u: uncore musi działać z co najmniej trzy razy wyższą częstotliwością.
W procesorach i7-800 dostępne są mnożniki: ×3, x4, ×5 oraz ×6, co odpowiada prędkościom: DDR-800, DDR-1066, DDR-1333 oraz DDR-1600. W związku ze wspomnianą zależnością procesory i5-700 nie mają mnożnika ×12 (DDR-1600) – aby można było ustawić DDR-1600, taktowanie uncore musiałoby wynosić co najmniej 800 MHz × 3 = 2400 MHz. Mimo że dostępne są cztery mnożniki, oficjalnie procesory Lynnfield obsługują tylko DDR-1066 i DDR-1333.
W tej chwili procesory Lynnfield pozwalają osiągać najwyższe taktowanie pamięci, czy to na co dzień, czy w ekstremalnym podkręcaniu. Większość egzemplarzy powinna działać bez problemu z częstotliwością do około DDR-2100 przy chłodzeniu powietrznym. Wyższe taktowanie może już wymagać schłodzenia procesora poniżej temperatury otoczenia. Należy pamiętać, że taktowanie powyżej DDR-1600 wymaga podkręcania przez zwiększenie częstotliwości zegara bazowego.
Wbrew temu, co można czasem zobaczyć na targach komputerowych czy w materiałach marketingowych producentów pamięci, taktowanie powyżej DDR-2100 nawet na tej platformie nie jest łatwe do osiągnięcia. Choć łatwo można kupić pamięć o prędkości na przykład DDR-2400, procesory, które w domowych warunkach są w stanie działać w pełni stabilnie z takim taktowaniem, zdarzają się raz na kilkanaście, a może nawet kilkadziesiąt sztuk. Do testowania takich układów w fabryce lub demonstrowania ich publiczności używa się wyselekcjonowanych procesorów. Spośród kilku sztuk procesorów LGA1156, jakie przewinęły się przez redakcję, tylko jeden (użyty w teście płyt głównych) zdołał osiągnąć taktowanie bliskie DDR-2300. Należy pamiętać, że kupując zestaw DDR-2400, dostajemy gwarancję, że to te moduły, a nie procesor, mogą działać z takim taktowaniem. Gdyby nieprawdopodobnym zbiegiem okoliczności trafił się komuś procesor niezdolny do taktowania pamięci wyższego niż DDR-1333, nie powinien narzekać – tylko tyle obejmuje jego specyfikacja.
Procesor Clarkdale na platformie LGA1156
Procesory Clarkdale mają najbardziej skomplikowany podsystem pamięci ze wszystkich obecnie sprzedawanych platform. Tym, którzy nie pamiętają naszej recenzji pierwszych 32-nanometrowych dwurdzeniowców, przypomnimy krótko, o co chodzi. Procesor jest zbudowany jako MCM (ang. Multi Chip Module), czyli moduł wieloczipowy. W jednej obudowie znajdują się dwa jądra krzemowe: jedno z rdzeniami i pamięcią podręczną L3, wykonane w procesie 32 nm, drugie z kontrolerem pamięci, PCI Express i rdzeniem graficznym, wykonane w procesie 45 nm. Dwa jądra komunikują się ze sobą za pomocą łącza QPI. Droga od pamięci L1 rdzenia do pamięci operacyjnej jest więc najdłuższa ze wszystkich dzisiejszych platform, a wąskim gardłem może się stać łącze QPI.
Taktowanie pamięci i uncore (w tym wypadku kontroler RAM-u i pamięć L3) podlega tej samej zależności co w procesorach Lynnfield: uncore musi działać co najmniej trzy razy szybciej. Domyślne taktowanie uncore w Core i5 wynosi 2400 MHz, a dostępne mnożniki to ×3, ×4, ×5 oraz ×6, co odpowiada prędkościom: DDR-800, DDR-1066, DDR-1333 oraz DDR-1600. Podobnie jak Core i5-750 wszystkie procesory Core i3 mają uncore taktowany zegarem 2133 MHz i w związku z tym nie mają mnożnika pamięci ×6 (DDR-1600).
Kontroler pamięci w Clarkdale'u zdecydowanie mniej sprzyja podkręcaniu niż w Lynnfieldach. Do osiągnięcia „na co dzień” jest taktowanie rzędu DDR-1800, ale zależy to w większym stopniu niż na innych platformach od płyty głównej i jakości kontrolera pamięci w konkretnym egzemplarzu procesora.
Procesory Bloomfield i Gulftown na platformie LGA1366
Kontrolery pamięci w procesorach Bloomfield (Core i7-900 45 nm) i Gulftown (Core i7-900 32 nm) są do siebie bardzo podobne, więc opiszemy je razem. Cały podsystem pamięci jest bliźniaczo podobny do tego z procesorów Lynnfield. Jak pisaliśmy w recenzji Lynnfieldów, jest to niemalże identyczna konstrukcja. Główna różnica dotyczy, oczywiście, liczby kanałów. Zamiast dwóch, jak w procesorach LGA1156, Bloomfield i Gulftown mają trzy. To znaczy, że całkowita szerokość magistrali pamięci wynosi 192 bity, zamiast 128 bitów, co zwiększa maksymalną teoretyczną przepustowość o połowę w stosunku do systemu dwukanałowego. Oczywiście, nic nie stoi na przeszkodzie, żeby używać procesora LGA1366 z dwoma lub czterema modułami pamięci. Co więcej, kontroler pamięci obciążony tylko dwoma modułami może pozwolić mocniej ją przetaktować.
W odróżnieniu od Lynnfieldów taktowanie uncore i pamięci w procesorach Bloomfield podlega ściślejszej zależności. Uncore musi być taktowane co najmniej cztery razy wyższym zegarem niż pamięć. Tej zależności nie podlegają procesory Gulftown (Core i7-980X oraz Core i7-970): tam obowiązuje stosunek 1:3, jak w LGA1156. Domyślne taktowanie uncore w Core i7-900 45 nm wynosi 2133 MHz (2666 MHz w i7-965 i i7-975), co pozwala na taktowanie pamięci 533 MHz, czyli DDR-1066. Taka jest też najwyższa oficjalnie obsługiwana prędkość pamięci we wszystkich Core i7-900. Paradoksalnie, procesory, które formalnie obsługują najwolniejszy RAM, zapewniają największą swobodę w ustalaniu jego taktowania. Mnożniki pamięci i uncore są odblokowane we wszystkich procesorach Core i7-900. Do dyspozycji są mnożniki: ×3, ×4, ×5, ×6, ×7 i ×8, co odpowiada taktowaniu: DDR-800, DDR-1066, DDR-1333, DDR-1600, DDR-1866, DDR-2000 i DDR-2133.
Mnożniki pamięci swoją drogą, a uncore swoją: w procesorze Bloomfield taktowanie DDR-2000 wymaga przyspieszenia uncore do 4000 MHz, co zwyczajnie jest niemożliwe w wielu egzemplarzach 45-nanometrowych Core i7. Gulftowny wypadają tu nieco lepiej: żeby osiągnąć DDR-2000, wystarczy uncore taktowane zegarem 3000 MHz, a dla 32-nanometrowych procesorów nie jest to żadna trudność. Biorąc pod uwagę losową jakość krzemu i wszystkie wymienione ograniczenia, można liczyć na „używalne na co dzień” taktowanie około DDR-1866 (procesory 45-nanometrowe) i DDR-2100 (procesory 32-nanometrowe).
SPD
Wspomniane już na drugiej stronie SPD jest centralną częścią mechanizmu, na którego podstawie płyta główna dobiera parametry działania pamięci. To skrót od Serial Presence Detect, co oznacza pamięć konfiguracyjną umieszczoną na module, do której dostęp odbywa się przez magistralę szeregową (dlatego Serial). Jak powiedzieliśmy, pojęcie może się odnosić do układu scalonego z pamięcią EEPROM umieszczonego na module lub do samej zawartości pamięci.
Pamięć konfiguracyjna ma pojemność 256 bajtów, z których norma JEDEC określa pierwszych 176. Najważniejsze dane zawierają typ modułu, jego napięcie działania, jego organizację, obsługiwane prędkości taktowania oraz opóźnienia i mieszczą się w pierwszych 64 bajtach. Bajty 117–149 zawierają informacje o producencie modułu i samych kości pamięci. Reszta jest przeznaczona do wykorzystania przez producenta w dowolny sposób.
Sposób określenia taktowania i opóźnień w DDR3 jest dość prosty (dla komputera). Najpierw w SPD podawana jest podstawowa jednostka czasu, jako ułamek nanosekundy. Następnie jako wielokrotności tej podstawowej jednostki są podawane wszystkie inne opóźnienia, na przykład CL, ang. Cycle Latency, czyli czas od otrzymania rozkazu dostępu do wystawienia odpowiednich danych na liniach danych. Szczegóły są interesującym materiałem na osobny artykuł :) Wystarczy tu powiedzieć, w jaki sposób są określane parametry działania pamięci, gdy pierwszy raz po jej zamontowaniu włączamy komputer.
Po pierwsze, płyta główna sprawdza, jakie mnożniki pamięci są dostępne w parze z użytym procesorem. Następnie odczytuje zawartość SPD i określa podstawową jednostkę czasu oraz minimalny czas trwania cyklu zegara. Na podstawie czasu (przykładowo: 1,5 ns, co odpowiada taktowaniu 667 MHz), obsługiwanych przez moduł opóźnień CL (przykładowo: 6T, 7T, 8T, 9T, gdzie T oznacza jeden cykl zegara) oraz minimalnego dopuszczalnego czasu CL (przykładowo 13,125 ns) płyta oblicza obsługiwane przez moduł prędkości taktowania magistrali pamięci. W naszym przykładzie maksymalne taktowanie (667 MHz) można ustawić tylko w połączeniu z CL = 9, bo niższe wartości CL przekroczą minimalny dopuszczalny czas CL:
- 1,5 ns × 9T = 13,5 ns (więcej niż 13,125 ns)
- 1,5 ns × 8T = 12 ns (mniej, niż wynosi minimalny dopuszczalny czas cyklu odczytu).
Następny mnożnik pamięci oznacza taktowanie DR-1066, czyli 533 MHz (czas cyklu zegara wynosi 1,88 ns). Minimalny czas CL podzielony przez czas trwania cyklu da nam minimalne dopuszczalne opóźnienie CL: 13,125 / 1,88 = 7T. W podobny sposób są określane inne opóźnienia. Jeśli dostępne mnożniki pamięci i obsługiwane przez moduły zestawy prędkości taktowania i opóźnień dają kilka możliwych kombinacji, to najczęściej płyta główna wybiera tę o najwyższym taktowaniu. Przykład jest oparty na SPD z modułów GoodRAM Play 1600 CL8.
Oczywiście, norma JEDEC to raczej wskazówki, nie ścisłe prawo. Wiele płyt głównych tylko sugeruje się zawartością SPD. Taktowanie i główne opóźnienia ustawiają one zgodnie z odczytanymi wartościami, ale o szczegółach decyduje algorytm w BIOS-ie. Takie algorytmy są powodem tego, że niektóre zestawy pamięci odmawiają współpracy z konkretnym modelem płyty głównej. Wystarczy, że producent pamięci nie do końca zastosuje się do normy JEDEC albo że algorytm w BIOS-ie zignoruje jakąś wartość krytyczną dla danego modułu pamięci, i już można napotkać problemy z kompatybilnością.
Na szczęście erę list kwalifikowanych modułów pamięci obejmujących kilka modeli mamy już za sobą. Prawie wszystkie dzisiejsze płyty główne dobierają opóźnienia i taktowanie bardzo asekuracyjnie. Z przyjemnością oznajmiamy, że podczas testu ponad 50 zestawów problem z uruchomieniem komputera po resecie BIOS-u wystąpił tylko raz (chodzi o pamięć GoodRAM PRO na płycie Gigabyte P55 z procesorem Clarkdale) i zniknął po aktualizacji BIOS-u.
Automatyczne podkręcanie: XMP i BEMP
Wszystkie opisywane platformy umożliwiają przyspieszenie podsystemu pamięci powyżej największej oficjalnie obsługiwanej prędkości. W przypadku platform z podstawkami LGA1156 i LGA1366 tym rozwiązaniem jest technika XMP, a jeśli chodzi o AM3 – technika BEMP.
Intel Extreme Performance Profiles
XMP jest funkcjonalnym następcą promowanych swego czasu przez NVIDI-ę profili EPP (ang. Enhanced Performance Profiles). Całe rozwiązanie opiera się na wykorzystaniu wolnej przestrzeni w pamięci SPD. W bajtach od 176. do 254., niezagospodarowanych przez JEDEC, producent może zapisać informacje o dwóch zestawach prędkości taktowania, napięć i opóźnień. Uruchomienie pamięci z parametrami zapisanymi w profilu XMP wymaga obsługi XMP w BIOS-ie płyty głównej. Do obowiązków producenta RAM-u należy tylko określenie opóźnień, napięć i taktowania kości. O resztę – czyli jaki wybrać dzielnik, jak zwiększyć taktowanie zegara bazowego, czy trzeba zwiększyć napięcie w innych komponentach – ma zadbać algorytm zaszyty w BIOS-ie. Od momentu pojawienia się techniki XMP profile przeszły małą zmianę. Wraz z wprowadzeniem procesorów ze zintegrowanym kontrolerem pamięci umożliwiono zapisanie w profilu XMP nie tylko jej napięcia zasilania, ale też napięcia samego kontrolera. Z tego powodu w wielu starszych zestawach, przygotowanych z myślą o platformie LGA775, profile XMP nie będą poprawnie działać na płytach LGA1156 i LGA1366.
Pierwszy profil, Enthusiast, ma zawierać mniej wyśrubowane taktowanie i opóźnienia. Drugi, Extreme, jest przeznaczony dla najwydajniejszych ustawień. Producent pamięci nie musi implementować dwóch profili i zazwyczaj można się spotkać tylko z pierwszym. Dwa profile często zwiększają kompatybilność zestawu: drugi może dotyczyć innego typu kontrolera pamięci. Na przykład dwukanałowy zestaw DDR-2400, przygotowany z myślą o procesorach Lynnfield, mógłby w drugim profilu mieć zapisane niższe taktowanie i mniejsze opóźnienia specjalnie dla procesorów Clarkdale, które nie są zdolne osiągnąć takiego taktowania.
Należy pamiętać, że obecność profilu XMP, ani nawet logo i oficjalnego certyfikatu XMP, nie gwarantuje, że uda się uruchomić pamięć z takimi parametrami. Żeby otrzymać pozwolenie na używanie logo i nazwy XMP, wystarczy pokazać jedną platformę (zestaw płyta główna plus procesor), na której profil XMP za każdym razem da się uruchomić. Na samo wgranie profilu nie trzeba mieć żadnych pozwoleń ani certyfikatów – może to zrobić każdy producent pamięci.
W praktyce profile XMP spełniają swoje zadanie bardzo dobrze, ale często nie zwalniają użytkownika całkowicie z „grzebania” w BIOS-ie. U większości producentów płyt głównych profile XMP są obsługiwane tylko przez produkty z najwyższej półki. W niektórych płytach algorytm XMP ignoruje napięcie uncore albo zmienia je po swojemu, niezależnie od wartości wpisanej w profilu. Jeżeli używany procesor nie udostępnia dzielnika pamięci pozwalającego osiągnąć taktowanie zapisane w profilu, to na ogół algorytm dobiera częstotliwość zegara bazowego tak, żeby w połączeniu z najwyższym dzielnikiem dawała pożądane taktowanie pamięci. Potem mnożnik rdzeni jest obniżany tak, żeby ich taktowanie było najbliższe domyślnemu. Przyspieszanie zegara bazowego skutkuje przetaktowaniem części uncore procesora. Nawet w połączeniu z procesorami o odblokowanych mnożnikach uncore żadna z płyt, z którymi mieliśmy do czynienia, nie obniżała taktowania uncore po wczytaniu profilu XMP.
Choć technika XMP jest wytworem Intela i jest oficjalnie obsługiwana tylko na platformach Intela, to niektóre płyty AM3 mają w BIOS-ie możliwość wczytania profilu XMP. Na płytach ASUS Crosshair IV Formula i Extreme udało nam się uruchomić profil XMP w prawie wszystkich zestawach pamięci, w których wybrane taktowanie i opóźnienia nie przekraczały możliwości procesora.
AMD Black Edition Memory Profiles
W odróżnieniu od XMP rozwiązanie firmowane przez AMD jest czysto programowe. Podstawą jego działania jest baza profili powiązanych z konkretnymi zestawami pamięci, która jest przechowywana na serwerach firmy. Żeby skorzystać z profilu BEMP, trzeba spełnić następujące warunki:
- Płyta główna musi obsługiwać BEMP i musi być obsługiwana przez oprogramowanie AMD Overdrive, czyli oficjalnie kompatybilne są płyty z chipsetami: 790FX, 790GX, 790X, 785G, 780G oraz 770, ale tylko te, których BIOS obsługuje BEMP.
- Trzeba mieć procesor Phenom II X4 965 BE, 955 BE lub 720 BE,
- Trzeba mieć pamięć, której profil jest przechowywany w bazie AMD. Niestety, oficjalna lista obsługiwanych modeli jest na razie bardzo krótka. Obejmuje 12 modeli czterech producentów: Corsaira, Mushkina, OCZ i Patriota. Całą listę można znaleźć na stronie internetowej AMD Overdrive.
- Trzeba używać systemu operacyjnego Windows: XP, Vista lub 7.
- Trzeba być podłączonym do internetu, żeby AMD Overdrive mogło pobrać profil z bazy AMD.
Tak, zgadza się: na liście nie ma chipsetów serii 800 ani procesorów Phenom II X6. Nie znaczy to, że istnieją techniczne przeszkody, żeby nowe platformy obsługiwały BEMP. Po prostu oficjalnie nie zostały jeszcze zaaprobowane. Również lista modeli RAM-u potencjalnie obsługujących BEMP jest dłuższa, ale niektóre profile wysłane AMD przez producentów pamięci wciąż nie zostały umieszczone w bazie ani na liście obsługiwanych modułów.
Jeśli już uda się spełnić wszystkie warunki, pobrać i wczytać profil, to AMD Overdrive przekazuje informacje o zmienionych parametrach do BIOS-u płyty i wymusza ponowne uruchomienie komputera. W profilu można zapisać napięcie zasilania RAM-u, napięcie zasilania uncore, jedną z dwóch zwiększonych prędkości taktowania uncore (2200 MHz lub 2400 MHz), dzielnik pamięci, częstotliwość zegara bazowego oraz opóźnienia.
Niestety, w przeciwieństwie do XMP BEMP na razie należy uznać za ciekawostkę. Liczba nieoczywistych wymagań, jakie trzeba spełnić, żeby z tego rozwiązania skorzystać, powoduje, że w większości wypadków łatwiej jest ustawić tych kilka parametrów ręcznie. Brak obsługi procesorów z zablokowanym mnożnikiem to następna istotna wada. Pomysł jest bardzo dobry, ale „infrastruktura” BEMP wciąż nie jest tak dojrzała jak XMP.
Gwarancje, QVL
Kupując jakieś urządzenie, chcemy dokładnie wiedzieć, co otrzymujemy i co gwarantuje nam producent. Od dawna standardem na rynku pamięci jest gwarancja wieczysta. Wszystkie przedstawione w tym artykule zestawy podlegają gwarancji wieczystej, z jednym wyjątkiem, którym są moduły Elixir. Te są na terenie Europy objęte dwuletnią gwarancją, którą może zrealizować tylko dystrybutor. W przypadku awarii takiego modułu kupionego w „osiedlowym sklepie” trzeba zwrócić go do tego sklepu, który z kolei zwróci go polskiemu dystrybutorowi (ABC Data), i dopiero stamtąd trafi on do producenta. Na szczęście większość sklepów udziela własnej gwarancji, obok tej od producenta, i powinna nam wymienić wadliwy moduł od ręki.
W przypadku pozostałych producentów gwarancja wieczysta oficjalnie obejmuje tylko pierwszego właściciela pamięci. Bycie pierwszym właścicielem trzeba udokumentować dowodem zakupu. Gwarancje w większości wypadków realizuje dystrybutor, choć OCZ, Patriot i Corsair wymienią nam pamięć bezpośrednio, nawet jeśli firma, która była dystrybutorem, przestanie istnieć albo zmieni profil działalności. Większość sprzedawców udziela też własnej gwarancji na krótszy czas (rok–dwa). W okresie gwarancyjnym wymienią pamięć od ręki, a potem zatroszczą się o jej wymianę u producenta.
Osobnym zagadnieniem jest „zgodność towaru z umową”, czyli okoliczności, jakie muszą wystąpić, żeby można było ubiegać się o wymianę gwarancyjną. W przypadku modułów z najniższych serii, o prędkości do DDR-1333, sprawa jest prosta: jeśli moduł nie działa z domyślnymi parametrami, to jest uszkodzony. Zupełnie inaczej jest w przypadku pamięci DDR-1600 i szybszej. Jak wspomnieliśmy, żadna z obecnie sprzedawanych platform nie obsługuje oficjalnie RAM-u o parametrach wyższych niż DDR-1333. Wszystkie szybsze moduły wymagają podkręcania podzespołów, czy to ręcznego, czy za pomocą profili XMP lub BEMP. Przed zakupem trzeba się upewnić, w jakich warunkach producent gwarantuje ich poprawne działanie. Na stronach internetowych producentów znajdziecie „listy kwalifikowanych dostawców” (ang. Qualified Vendor List, w skrócie: QVL), które podają, jakie modele płyt głównych (a czasem i procesorów) zostały sprawdzone i będą współpracować z danymi modułami. Na przykład QVL dla pamięci A-Data Plus obejmuje prawie 80 płyt głównych ASUS-a, Biostara i Gigabyte'a. Dla kontrastu, QVL dla pamięci G.Skill PIS DDR-2400 obejmuje tylko osiem płyt głównych, a ich opakowanie informuje nas dodatkowo, że trzeba mieć procesor Core i7-860 lub Core i7-870. Nie znaczy to, oczywiście, że pamięć nie będzie działać zupełnie lub nie będzie działać z nominalnymi parametrami na innych płytach głównych. Po prostu: jeśli nie będzie, to nie kwalifikuje się do wymiany gwarancyjnej.
Podobne listy prowadzą też niektórzy producenci płyt głównych. Na przykład na stronie każdej płyty głównej ASUS-a znajdziecie odnośnik do pobrania listy sprawdzonego RAM-u. Oczywiście, znów nie znaczy to, że inny nie będzie działać. Jakość BIOS-ów i samych modułów jest bardzo dobra i jak wspomnieliśmy, kompatybilność prawie nigdy nie jest problemem. Po raz ostatni listę obsługiwanych produktów musieliśmy sprawdzić prawie cztery lata temu, a chodziło o płytę główną ASUS P5N32-E SLI, która była, między innymi ze względu na chipset NVIDI-i, bardzo wybredna, jeśli chodzi o pamięć.
W wypadku problemów z pamięcią, której nie ma na liście QVL danej płyty, albo z płytą niezakwalifikowaną do wykorzystania z użytymi modułami nie jesteśmy zdani tylko na siebie – najlepiej poszukać pomocy u producenta pamięci. Największe firmy (Corsair, OCZ, Patriot) prowadzą fora dyskusyjne i zatrudniają pracowników, którzy pomagają użytkownikom w rozwiązywaniu problemów.
Platforma testowa
Testy podkręcania i wydajności na platformach LGA1366 i AM3 przeprowadziliśmy z użyciem tych samych płyt. W przypadku platformy LGA1156 użyliśmy dwóch różnych płyt. Ponadto zestawy, które podejrzewaliśmy o problemy z kompatybilnością, były dodatkowo sprawdzane na co najmniej jednej płycie Gigabyte lub MSI.
Zestaw testowy | ||
---|---|---|
Płyta główna LGA1366 (test wydajności i podkręcania): | www.asus.pl ASUS Rampage III Extreme | |
Płyta główna AM3 (test wydajności i podkręcania): | asus.com.pl ASUS Crosshair IV Formula | |
Płyta główna LGA1156 (test wydajności): | www.asus.pl ASUS Maximus III Extreme | |
Płyta główna LGA1156 (test podkręcania): | www.asus.pl ASUS Maximus III Formula | |
RAM (test wydajności): | www.goodram.com GoodRAM PRO DDR3-2000 | |
Karta graficzna: | www.hisdigital.com ATI Radeon HD 5870 | |
Dysk twardy: | www.ocztechnology.com OCZ Agility SSD 120 GB | |
Zasilacz: | www.enermax.pl Enermax REVOLUTION85+ 850 W | |
Schładzacz procesora: | www.prolimatech.com Prolimatech Megahalems + wentylator Noctua NF-P12 | |
Monitor: | www.acer.pl Acer P241w (24 cale, 1920×1200) |
Wydajność – założenia testu
Postanowiliśmy zerwać z konwencją i nie testować wydajności poszczególnych zestawów pamięci. Każdy zestaw o takiej samej organizacji, taktowaniu i opóźnieniach ma taką samą wydajność. Wychodzimy z założenia, że wynikające z drobnych różnic w domyślnych opóźnieniach zmiany w przepustowości pamięci, często mieszczące się w granicach błędu pomiarowego, nie mają najmniejszego znaczenia dla użytkownika. Co więcej, różnice w przepustowości tego samego zestawu uruchomionego na dwóch różnych płytach głównych często są większe niż między dwoma różnymi zestawami działającymi na tej samej płycie.
Dlatego poddaliśmy testom wydajności nie konkretne produkty, a klasy produktów. Taki test da nam odpowiedź na ogólne pytanie, czy warto dopłacać do pamięci szybszej niż powszechnie spotykana DDR-1333. Jeśli już decydujemy się na konkretną klasę pamięci (na przykład dwa moduły DDR-1600), ostatecznie wybieramy już na podstawie cech innych niż domyślne parametry, takich jak cena i możliwości podkręcania.
Na wszystkich platformach testy przeprowadzaliśmy przy podkręconym procesorze. Wychodzimy z założenia, że jeśli ktoś poszukuje dodatkowych kilku procent wydajności, podkręcając pamięć, to wykorzystał już możliwości podkręcania procesora, które przecież daje dużo więcej. Jedynym wyjątkiem stała się platforma z procesorem Lynnfield: konieczność zachowania podobnego taktowania rdzeni dla zmieniających się prędkości taktowania reszty systemu ograniczyła nam możliwości podkręcania.
AM3 + Deneb/Thuban – taktowanie pamięci a wydajność
Sprawdziliśmy, jaka jest różnica w wydajności między bardzo szybkim podsystemem pamięci a bardzo wolnym. Najpierw zmierzyliśmy przepustowość pamięci w teście syntetycznym, aby się upewnić, że zwiększamy wydajność podsystemu pamięci, a nie tylko taktowanie:
Wszystko się zgadza: przepustowość wyżej taktowanego podsystemu pamięci jest znacznie wyższa, a opóźnienia – mniejsze.
Sprawdziliśmy zatem, jak to wpływa na wydajność w aplikacjach użytkowych:
Największą korzyść z szybkiej pamięci zauważymy podczas kompresji plików. Szybki podsystem pamięci pakował duży plik ponad 20% krócej, niż wolny. Dziesięcioprocentowe przyspieszenie odczujemy też przy kompresji małych plików. Inne aplikacje nie skorzystały tak mocno na przyspieszeniu pamięci – kilka procent to wszystko, na co możemy liczyć.
No i – dla niektórych najważniejsze – gry:
Najwięcej zyskała Left 4 Dead 2 – aż 15% przyrostu wydajności dzięki przyspieszeniu podsystemu pamięci. Mniejszy zysk zaobserwowaliśmy w Far Cry 2, nieco ponad 5%. Unreal Tournament 3 nie zareagował na przyspieszenie wcale – rozbieżność wyników mieści się w granicach błędu pomiarowego.
W ten sposób przefiltrowaliśmy aplikacje pod kątem wrażliwości na sprawność podsystemu pamięci i w dalszych, bardziej szczegółowych testach skupimy się tylko na tych, które wykazały znaczące różnice: Far Cry 2, Left 4 Dead 2 oraz kompresji dużego pliku.
AM3 + Deneb/Thuban – IMC a wydajność
Wiemy już, że wydajniejszy podsystem pamięci przynosi wymierne korzyści. Ale czy zawdzięczamy je głównie szybszemu RAM-owi, czy przyspieszeniu części uncore, do której należy przecież pamięć podręczna L3?
Wszystkie trzy aplikacje przyspieszają zarówno po podkręceniu samego mostka północnego, jak i samej pamięci. Korzyść z szybkiego RAM-u jest większa niż z szybkiego mostka północnego. Ale największy zysk mamy po podkręceniu całego podsystemu pamięci: wydajność skaluje się z każdym parametrem, który udaje się poprawić.
AM3 + Regor/Propus – taktowanie pamięci a wydajność
Procesory do podstawki AM3 mogą mieć dwa rodzaje podsystemu pamięci – w Athlonach nie ma pamięci podręcznej trzeciego poziomu. W architekturze K10 jednostki L1 oraz L2 działają z takim samym taktowaniem jak rdzenie, a L3 – z taktowaniem kontrolera pamięci. Dlatego powtórzyliśmy pomiary dla procesora bez L3, żeby sprawdzić, czy zmiany w podsystemie pamięci będą tak samo wpływały na wydajność.
Wszystko się zgadza: przepustowość szybciej taktowanego podsystemu pamięci jest znacznie większa, a opóźnienia – mniejsze.
Sprawdziliśmy zatem, jak to wpływa na wydajność w aplikacjach użytkowych:
Wyniki są podobne jak na platformie z procesorem Phenom. Znów największy wzrost wydajności można zauważyć podczas kompresji plików.
No i – dla niektórych najważniejsze – gry:
Przyrost wydajności w Far Cry 2 i Left 4 Dead 2 nie jest tak spektakularny jak w przypadku Phenoma, ale zauważcie, że tutaj różnica w taktowaniu między szybkim podsystemem pamięci a wolnym jest mniejsza. Co ciekawe, wydajność w Unreal Tournament 3 również wzrosła, czego nie zaobserwowaliśmy po przyspieszeniu RAM-u działającego w parze z Phenomem.
AM3 + Regor/Propus – IMC a wydajność
Sprawdziliśmy też, w jakim stopniu wzrost wydajności zawdzięczamy podkręceniu kontrolera pamięci, a w jakim – szybszemu RAM-owi.
Wniosek znów ten sam: szybsza pamięć daje więcej niż szybszy kontroler, ale najlepiej podnieść taktowanie obu podsystemów.
LGA1156 + Lynnfield – taktowanie pamięci a wydajność
Ten sam zestaw testów przeprowadziliśmy dla platformy z procesorem Lynnfield.
Wszystko się zgadza: przepustowość wyżej taktowanego podsystemu pamięci jest znacznie większa, a opóźnienia – mniejsze.
Sprawdziliśmy zatem, jak to wpływa na wydajność w aplikacjach użytkowych:
Znów największą korzyść z szybkiej pamięci można odczuć przy kompresji plików. Wzrost jest jednak znacznie mniejszy niż na platformie AM3.
Gry
I znów najwięcej zyskała Left 4 Dead 2, a Unreal Tournament 3 prawie wcale nie zareagował na przyspieszony podsystem pamięci.
LGA1156 + Lynnfield– uncore a wydajność
Choć wzrost wydajności nie jest wielki, sprawdziliśmy, który element podsystemu pamięci najbardziej się do niego przyczynił:
W Left 4 Dead 2 korzyść z przyspieszenia tylko kontrolera i L3 jest prawie taka sama jak z przyspieszenia tylko pamięci z DDR-1333 do DDR-1600. Oczywiście, największy zysk daje podkręcenie wszystkich podzespołów. Podobnie jest w dwóch pozostałych testach.
LGA1156 + Clarkdale – taktowanie pamięci a wydajność
Nieco bardziej skomplikowaną platformą jest Clarkdale (32-nanometrowe Core i3 oraz Core i5). Do testów wykorzystaliśmy procesor Core i3-540, który nie ma mnożnika ×6 (DDR-1600). W związku z tym testowaliśmy tylko dwa zestawy prędkości taktowania: najwyższą obsługiwaną oficjalnie DDR-1333 oraz podkręcony podsystem pamięci z DDR-1614.
Ponieważ na tej platformie różnice w zastosowaniach praktycznych między opóźnieniami 9-10-9-24 a 7-8-7-21 były największe, również je postanowiliśmy przedstawić na wykresach.
W teście syntetycznym jak zwykle wyniki skalują się zgodnie z oczekiwaniami.
Sprawdziliśmy, jak to wpływa na wydajność w aplikacjach użytkowych:
Jak można się było spodziewać, największy zysk z przyspieszenia pamięci zauważymy przy kompresji plików. Pięcioprocentowy wzrost wydajności w kompresji dużego pliku to największy skok po zmniejszeniu opóźnień, jaki zaobserwowaliśmy na wszystkich platformach.
Gry
W najbardziej skrajnym przypadku, Far Cry 2, udało się uzyskać 13-procentowy wzrost wydajności po przyspieszeniu pamięci. Różnice między małymi opóźnieniami a dużymi są powyżej granicy błędu pomiarowego, ale nie są zauważalne w codziennym użytkowaniu.
LGA1366 – taktowanie pamięci a wydajność
Powtórzyliśmy całą procedurę dla procesora Gulftown. Starsze Bloomfieldy będą zachowywać się podobnie, z małą różnicą: szybki RAM wymusza przetaktowanie części uncore.
Wszystko się zgadza: przepustowość szybciej taktowanego podsystemu pamięci jest znacznie większa, a opóźnienia – mniejsze.
Sprawdziliśmy zatem, jak to wpływa na wydajność w aplikacjach użytkowych:
Znów największą korzyść z szybkiej pamięci można odczuć przy kompresji plików.
Gry
Różnice między szybką pamięcią a wolną we wszystkich trzech grach są marginalne.
LGA1366 – uncore a wydajność
Choć wzrost wydajności nie jest wielki, sprawdziliśmy, który element podsystemu pamięci najbardziej się do niego przyczynił:
Największy zysk jak zwykle odnotowaliśmy w kompresji plików i jest to zasługą głównie szybkiej pamięci. Podniesienie taktowania uncore daje mniejsze, ale zauważalne korzyści.
Założenia testu – podkręcanie
Głównym przedmiotem naszego testu były możliwości podkręcania poszczególnych zestawów. Wszystkie zestawy dwukanałowe były podkręcane na platformie z procesorem LGA1156, bo daje ona największe możliwości przetaktowania pamięci w zwykłych warunkach. Zestawy trzykanałowe były testowane na platformie LGA1366 z procesorem Core i7-980X. Zestawy przeznaczone specjalnie do platformy AM3 były testowane właśnie na niej. Żeby zapewnić jednakowe warunki wszystkim zestawom, musieliśmy częściowo zignorować domyślne parametry działania modułów i postąpić jak ktoś, kto będzie się zabierał do podkręcania. Ustaliliśmy cztery wspólne grupy opóźnień: 9-10-9-24 1N, 8-9-8-24 1N, 7-8-7-21 1N i 6-7-6-21 1N. Każdy z zestawów podkręcaliśmy w trzech z nich, dwa razy: przy domyślnym napięciu zasilania i napięciu zwiększonym o 0,1 V. Wybrane opóźnienia są dobrym punktem wyjścia dla większości modeli na rynku, a podniesienie napięcia o taką wartość w większości wypadków nie będzie powodować negatywnych skutków, a zwiększy możliwości podkręcania.
Stabilność była sprawdzana programem HyperPI. Jeśli przy danym taktowaniu komputer ukończył liczenie 33 milionów cyfr rozwinięcia dziesiętnego liczby pi, osobno na wszystkich wątkach, to taktowanie było uznawane za stabilne. Taki test trwa od 11 do 15 minut, zależnie od taktowania pamięci, i bardzo dobrze odzwierciedla stabilność w codziennym użytkowaniu.
Nie testowaliśmy zestawów z opóźnieniami CL9, jeśli już przy CL8 osiągały granice możliwości naszej platformy testowej. Te limity ustaliliśmy eksperymentalnie: platforma LGA1156 osiągała stabilne taktowanie około DDR-2100, AM3 – około DDR-1950, a LGA1366 – również około DDR-2100. Kilka zestawów, których nominalne parametry są bardzo blisko tych granic lub je przekraczają, testowaliśmy w bardziej ekstremalnych warunkach. Zostaną one dokładniej opisane przy każdym z zestawów.
Nie testowaliśmy też prędkości poniżej DDR-1333: jeśli przy jakimś zestawie opóźnień pamięć nie mogła działać z takim taktowaniem, to nie sprawdzaliśmy już krótszych opóźnień. Nie byłoby to korzystne dla wydajności – większa przepustowość na każdej platformie jest lepsza od małych opóźnień.
Należy pamiętać, że możliwości podkręcania zależą w głównej mierze od jakości jądra krzemowego, które poddaje się podkręcaniu. Przy odpowiednio dużej próbie (wiele sztuk) można stwierdzić, że średnio produkt X podkręca się lepiej od produktu Y, ale wyciąganie takich ogólnych wniosków na podstawie jednego egzemplarza byłoby nierozsądne. Dlatego przedstawione w tym teście wyniki trzeba traktować z dystansem: nie ma gwarancji, że na podobnym sprzęcie w domowych warunkach uda Wam się je powtórzyć.
Będziemy też powtarzać do znudzenia, że podkręcanie nie jest objęte żadną gwarancją, w niektórych przypadkach oznacza wręcz zrzeknięcie się roszczeń gwarancyjnych i może prowadzić do nieodwracalnego uszkodzenia sprzętu. Robicie to wyłącznie na własną odpowiedzialność.
Na następnych stronach znajdziecie opisy kolejnych zestawów i wyniki prób podkręcenia ich. Częścią opisu jest tabelka, którą tutaj objaśnimy:
model | nominalne taktowanie | nominalne opóźnienia |
F3-12800CL7D-4GBECO | 800 MHz | 7-8-7-24 |
typ | kości | nominalne napięcie |
2 × 2 GB DDR-1600 | Powerchip | 1,35 V |
kompatybilność P55 | kompatybilność AMD | kompatybilność X58 |
TAK (XMP) | TAK | - |
model – numer modelu w konwencji nazewniczej producenta. Nazwa jest odnośnikiem do informacji o zestawie na oficjalnej stronie producenta.
nominalne taktowanie – podane jako taktowanie magistrali pamięci.
nominalne opóźnienia – opóźnienia zalecane przez producenta (nie zawsze tożsame z testowanymi lub z zawartością SPD).
kości – producent kości użytych w tym module. Myślnik oznacza nieznanego producenta (producent modułów nie podaje takich informacji, nie udało się zdjąć radiatorów lub nie udało się rozpoznać kości po oznaczeniach).
nominalne napięcie – napięcie zasilania pamięci zalecane przez producenta. Jeśli naklejka znamionowa i strona internetowa podają dwie różne wartości, użyliśmy tej z naklejki.
kompatybilność – zielone tło oznacza, że pamięć można uruchomić z nominalnymi parametrami w zautomatyzowany sposób. TAK na zielonym tle oznacza, że nominalne parametry są zgodne ze specyfikacją JEDEC i nie wymagają podkręcania. TAK (XMP) lub TAK (BEMP) na zielonym tle oznacza, że konieczne podkręcanie następuje automatycznie po wczytaniu odpowiedniego profilu. TAK na żółtym tle oznacza, że uruchomienie pamięci z nominalnymi parametrami wymaga ręcznego ustawienia w programie konfiguracyjnym BIOS-u. BOOT na żółtym tle oznacza, że z pamięcią uda się uruchomić komputer, ale mogą wystąpić trudności z osiągnięciem nominalnych parametrów. Czerwone tło (na szczęście nieobecne w tym artykule) oznaczałoby niemożność uruchomienia komputera z tą pamięcią. Nie sprawdzaliśmy kompatybilności dwukanałowych zestawów z platformą LGA1366 ani trzykanałowych zestawów z platformami LGA1156 i AM3.
A-Data Plus 1600 C8
Zestaw jest zapakowany w plastikowy blister. Radiatory są aluminiowe i przylegają do kości wyjątkowo dobrze. Taśma termoprzewodząca, którymi je przyklejono, jest gruba i sprężysta i dobrze przenosi ciepło.
Jako jeden z niewielu zestawów o taktowaniu powyżej DDR-1333 A-Data Plus nie ma profilu XMP. Oznacza to, że nominalne taktowanie można osiągnąć, tylko ustawiając je ręcznie w BIOS-ie. Również jako jeden z nielicznych zestawów nie ma ściśle określonego napięcia działania. Na naklejce podano zakres 1,55–1,75 V. Podkręcanie przeprowadziliśmy przy napięciu 1,65 V oraz 1,75 V.
model | nominalne taktowanie | nominalne opóźnienia |
AX3U1600PB2G8-2P | 800 MHz | 8-8-8-24 |
typ | kości | nominalne napięcie |
2 × 2 GB DDR-1600 | - | 1,55–1,75 V |
kompatybilność P55 | kompatybilność AMD | kompatybilność X58 |
TAK | TAK | - |
Jeśli nie rozumiesz tabelki, koniecznie zajrzyj do legendy!
Już przy domyślnym napięciu zestaw osiągnął DDR-2100 CL8. Jako jeden z niewielu sprawował się dobrze również przy CL6, osiągając prawie DDR-1700 CL6. Podnoszenie napięcia nie dawało pozytywnych rezultatów.
Do testów dostarczył: A-Data
Cena w dniu publikacji (z VAT): 320 zł
A-Data Gaming 2000 C9
Zestaw jest zapakowany w plastikowy blister. Radiatory są aluminiowe i przylegają do kości wyjątkowo dobrze. Taśma termoprzewodząca, którymi je przyklejono, jest gruba i sprężysta i dobrze przenosi ciepło.
W odróżnieniu od zestawu Plus 1600 C8 ten wyposażono w profil XMP z nominalnymi ustawieniami. Na naklejce podano zakres napięcia 1,55–1,75 V, ale w profilu wpisano 1,65 V. Napięcie uncore w profilu wynosi 1,35 V. Podkręcanie przeprowadziliśmy przy napięciu 1,65 V oraz 1,75 V.
model | nominalne taktowanie | nominalne opóźnienia |
AX3U2000XB2G9-2X | 1000 MHz | 9-9-9-24 |
typ | kości | nominalne napięcie |
2 × 2 GB DDR-2000 | - | 1,55–1,75 V |
kompatybilność P55 | kompatybilność AMD | kompatybilność X58 |
TAK (XMP) | TAK | - |
Jeśli nie rozumiesz tabelki, koniecznie zajrzyj do legendy!
Mimo że nominalnie szybszy, zestaw nie podkręcał się tak dobrze jak Plus 1600 C8. Mimo to można osiągnąć DDR-2000 przy obniżonych opóźnieniach 8-9-8-24.
Do testów dostarczył: A-Data
Cena w dniu publikacji (z VAT): 550 zł
Corsair XMS3 1600 C9
Moduły są dostarczane w kartonowym pudełku. Z przodu pudełka umieszczono logo Core i7 i Core i5 oraz informację, że ten zestaw jest przeznaczony do procesorów Intela z dwukanałowym kontrolerem pamięci. Radiatory to zwykłe aluminiowe blaszki, przyklejone dość dobrze, ale zbędne, jeśli chodzi o rozpraszanie ciepła. Naklejka znamionowa zawiera wszelkie przydatne informacje, m.in. nominalne taktowanie, opóźnienia i napięcie.
W SPD zaprogramowano trzy tabele opóźnień JEDEC i jeden profil XMP. Profil ustawia napięcie VTT na 1,15 V.
model | nominalne taktowanie | nominalne opóźnienia |
CMX4GX3M2A1600C9 | 800 MHz | 9-9-9-24 |
typ | kości | nominalne napięcie |
2 × 2 GB DDR-1600 | - | 1,65 V |
kompatybilność P55 | kompatybilność AMD | kompatybilność X58 |
TAK | TAK | - |
Jeśli nie rozumiesz tabelki, koniecznie zajrzyj do legendy!
Wszystkie „nieekstremalne” modele Corsair w naszym teście pod jednym względem wyróżniały się na tle konstrukcji innych producentów: po podwyższeniu napięcia bardzo szybko komputer tracił stabilność. Jedynym sposobem ich podkręcania było pozostanie przy domyślnym napięciu. Nie przeszkodziło to niektórym zestawom osiągnąć bardzo wysokiego taktowania, w tym przypadku DDR-1900 przy opóźnieniach 9-10-9-24.
Do testów dostarczył: Corsair
Cena w dniu publikacji (z VAT): 290 złotych
Corsair XMS3 1600 C7
Radiatory i pudełko są identyczne jak w zestawie XMS3 1600 C9. Naklejka znamionowa zawiera wszelkie przydatne informacje, szczególnie nominalne taktowanie, opóźnienia i napięcie.
W SPD zaprogramowano trzy tabele opóźnień JEDEC i jeden profil XMP. Profil ustawia napięcie VTT na 1,35 V – znacznie więcej niż w zestawie XMS 1600 C9. Jest to bezpieczna wartość, ale większość procesorów powinna bez problemu poradzić sobie z takimi prędkościami i opóźnieniami przy niższym napięciu uncore.
model | nominalne taktowanie | nominalne opóźnienia |
CMX4GX3M2A1600C7 | 800 MHz | 7-8-7-20 |
typ | kości | nominalne napięcie |
2 × 2 GB DDR-1600 | - | 1,65 V |
kompatybilność P55 | kompatybilność AMD | kompatybilność X58 |
TAK | TAK | - |
Jeśli nie rozumiesz tabelki, koniecznie zajrzyj do legendy!
XMS3 1600 C7 wyraźnie różni się od zestawu C9 – uzyskuje prędkości o około 100 MHz większe przy tych samych opóźnieniach. Do osiągnięcia jest DDR-2100 CL9, a przy wyjątkowych procesorach – prawdopodobnie nawet więcej. Zestaw bardzo szybko traci stabilność, jeśli spróbuje się podnieść napięcie.
Do testów dostarczył: Corsair
Cena w dniu publikacji (z VAT): 320 złotych
Corsair Dominator 1600 C8 AMD Black Edition
Corsair Dominator (i warianty Dominator GT oraz Dominator GTX) to radiatory, co do których jesteśmy przekonani, że najlepiej spełniają swoją rolę. Składają się z trzech części: dwóch płaskich elementów odbierających ciepło i przykręconego do nich grzebienia oddającego je powietrzu. Naklejka znamionowa zawiera wszelkie przydatne informacje, m.in. nominalne taktowanie, opóźnienia i napięcie. Płaskie blaszki mają po stronie modułu dwie powierzchnie: jedna z nich jest przyklejona na gorąco do kości pamięci, a druga – do płytki drukowanej. Tak zamontowanego radiatora nie da się zdjąć bez zniszczenia modułu, ale za to powierzchnia kontaktu jest bardzo duża i w przenoszeniu ciepła nie ma sobie równych. Grzebień można odkręcić i na odsłoniętej płaskiej powierzchni zamontować niestandardowe akcesoria: wyższy lub innego koloru grzebień, schładzacz z ogniwami Peltiera, a nawet kontener na ciekły azot lub suchy lód. Oczywiście, nie oznacza to, że taki radiator jest w tym przypadku niezbędny – ten zestaw nie nagrzewa się bardziej niż przeciętne zestawy pamięci z cienką aluminiową blaszką.
W SPD zaprogramowano cztery tabele opóźnień JEDEC. Nominalne ustawienia trzeba wczytać z profilu BEMP, używając AMD Overdrive.
model | nominalne taktowanie | nominalne opóźnienia |
CMD4GX3M2B1600C8 | 800 MHz | 8-8-8-22 |
typ | kości | nominalne napięcie |
2 × 2 GB DDR-1600 | - | 1,65 V |
kompatybilność P55 | kompatybilność AMD | kompatybilność X58 |
TAK | TAK (BEMP) | - |
Jeśli nie rozumiesz tabelki, koniecznie zajrzyj do legendy!
Przy domyślnym napięciu i opóźnieniach 9-10-9-24 uzyskaliśmy DDR-1870 i okazało się, że pamięć nie umie osiągnąć więcej nawet po podniesieniu napięcia. Zwiększone napięcie pozwoliło jednak przyspieszyć RAM powyżej domyślnego taktowania nawet przy obniżonych opóźnieniach. Jak widać, w odróżnieniu od serii XMS3 zestawy Dominator skalują się z napięciem.
Do testów dostarczył: Corsair
Cena w dniu publikacji (z VAT): 500 zł
Corsair XMS3 1333 C8 Triple Channel
Trzykanałowy zestaw XMS3 jest dostarczany w takim samym pudełku jak dwukanałowe zestawy.
W SPD zaprogramowano trzy zestawy opóźnień zgodne z normą JEDEC. Nominalne ustawienia trzeba ustawić ręcznie – dopóki tego nie zrobimy, zestaw będzie działał z opóźnieniami 9-9-9-24.
model | nominalne taktowanie | nominalne opóźnienia |
CMX6GX3M3A1333C8 | 667 MHz | 8-8-8-24 |
typ | kości | nominalne napięcie |
3 × 2 GB DDR-1333 | - | 1,65 V |
kompatybilność P55 | kompatybilność AMD | kompatybilność X58 |
- | - | TAK |
Jeśli nie rozumiesz tabelki, koniecznie zajrzyj do legendy!
Zestaw osiągnął swoje nominalne taktowanie przy opóźnieniach obniżonych do 6-7-6-21. Uzyskane częstotliwości nie szokują: udało się dojść do DDR-1720 CL9.
Do testów dostarczył: Corsair
Cena w dniu publikacji (z VAT): 420 złotych
Corsair XMS3 1600 C7 Triple Channel
Trzykanałowy zestaw XMS3 jest dostarczany w takim samym pudełku jak dwukanałowe zestawy.
W SPD zaprogramowano trzy zestawy opóźnień zgodne z normą JEDEC oraz profil XMP z nominalnymi parametrami. Profil ustawia napięcie VTT = 1,15 V, co jest za niską wartością dla wielu procesorów Bloomfield (45-nanometrowe Core i7 LGA1366). Przypomnijmy, że taktowanie DDR-1600 wymaga taktowania uncore równego 3200 MHz lub wyższego, co przy napięciu 1,15 V mogą osiągnąć tylko wyjątkowe egzemplarze 45-nanometrowych Core i7. Dla 32-nanometrowych procesorów Gulftown jest to odpowiednia wartość, ale najlepiej byłoby, gdyby Corsair zdecydował się na dwa profile: jeden z wyższym VTT, dla Bloomfieldów, drugi z niższym, dla Gulftownów.
model | nominalne taktowanie | nominalne opóźnienia |
CMX6GX3M3C1600C7 | 800 MHz | 7-8-7-20 |
typ | kości | nominalne napięcie |
3 × 2 GB DDR-1600 | - | 1,65 V |
kompatybilność P55 | kompatybilność AMD | kompatybilność X58 |
- | - | TAK |
Jeśli nie rozumiesz tabelki, koniecznie zajrzyj do legendy!
Mimo że kontroler pamięci i płyta główna miały jeszcze „zapas”, najwyższe taktowanie, jakie udało się osiągnąć, to prawie DDR-1850, zarówno przy CL8, jak i przy CL9.
Do testów dostarczył: Corsair
Cena w dniu publikacji (z VAT): 430 zł
Corsair Dominator GTX1
Oto pierwszy z zapowiadanych zestawów do ekstremalnego podkręcania. Corsair Dominator GTX1 należą do „serii w serii” – Dominatory oznaczone literami GTX z kolejnymi cyframi od 1 do 6 oznaczają moduły zbudowane z wyselekcjonowanych kości. Corsair produkuje ich bardzo mało: niewiele kości przechodzi rygorystyczne testy i niewielu jest gotowych zapłacić sugerowaną cenę. Jedną z tęgich głów stojących za opracowaniem i produkcją Dominatorów GTX jest Polak Michał Nowicki; wywiad z nim można przeczytać na oficjalnym blogu Corsaira.
Moduły są sprzedawane po jednym, w niepozornych, białych pudełkach. Są dostępne tylko w sklepie internetowym producenta, dlatego opakowanie nie musi być atrakcyjne wizualnie.
Za to sam moduł wyróżnia się. Do znanego nam już układu chłodzenia Dominator GT dodano wydłużone blaszki o spiczastych zakończeniach. Choć radiatory działają i wyglądają wspaniale, to nie mają już tej prostej elegancji, którą Dominatory GT zasłużyły na wyróżnienie Urzekający.
Pamięć zbudowano z kości produkcji Powerchip Semiconductor. Do Dominatorów GTX nadaje się mniej niż 0,1% wszystkich kości. W SPD dodano profil XMP, ale w większości wypadków osiągnięcie nominalnego taktowania będzie wymagało ręcznego dostrojenia ustawień.
model | nominalne taktowanie | nominalne opóźnienia |
CMGTX1 | 1200 MHz | 9-11-9-27 |
typ | kości | nominalne napięcie |
2 GB DDR-2400 | Powerchip | 1,65 V |
kompatybilność P55 | kompatybilność AMD | kompatybilność X58 |
TAK (XMP) | - | - |
Jeśli nie rozumiesz tabelki, koniecznie zajrzyj do legendy!
Postanowiliśmy się przekonać, czy schładzanie do temperatury poniżej zera sprawdza się równie dobrze co w przypadku procesorów i kart graficznych. Zaimprowizowany kontener na suchy lód wykonany z folii aluminiowej dobrze spełnił swoje zadanie:
Przy temperaturze około −65°C osiągi pamięci poprawiły się znacznie. Ze względu na jakość kontrolera w procesorze nie udało się uzyskać stabilności w testach innych niż Super PI 1M. Maksymalne taktowanie w Super PI wyniosło DDR-2832:
Po zwiększeniu opóźnień do 10-13-10 udało się uzyskać taktowanie DDR-2880:
Elixir Value 1333 C9
Pamięć Elixir jest sprzedawana po jednym module, w formie OEM – nie ma opakowania, instrukcji i innych zbytków. Choć na zdjęciu przedstawiono trzy moduły, my przetestowaliśmy je tylko w konfiguracji dwukanałowej, dwie kości po 2 GB. Producentem kości i całych modułów jest Nanya.
SPD nie zawiera żadnej wyjątkowej treści – wszystko zgodne z normą JEDEC.
model | nominalne taktowanie | nominalne opóźnienia |
M2Y2G64CB8HA9N-CG | 667 MHz | 9-9-9-24 |
typ | kości | nominalne napięcie |
2 × 2 GB DDR-1333 | Nanya | 1,5 V |
kompatybilność P55 | kompatybilność AMD | kompatybilność X58 |
TAK | TAK | TAK |
Jeśli nie rozumiesz tabelki, koniecznie zajrzyj do legendy!
Jeden z niewielu zestawów DDR-1333 CL9 w naszym teście, które nie skalowały się z napięciem. Udało się osiągnąć DDR-1600 przy CL9 i DDR-1460 przy CL8. Zestaw nie działał stabilnie przy domyślnym taktowaniu i opóźnieniach 7-8-7-21.
Do testów dostarczył: Terra.com.pl
Cena w dniu publikacji (z VAT): ok. 240 zł za 4 GB
GeIL Value 1333 C9
Zestaw dostajemy w kartonowym pudełku ozdobionym wzorem, który ma zapewne podobać się młodzieży. Radiatory są zwykłymi aluminiowymi blaszkami, ale za to dobrze przylegają do kości. Na naklejce znajdziecie wszystkie potrzebne informacje: z jakiego zestawu pochodzi moduł oraz jakie ma nominalne napięcie, taktowanie i opóźnienia.
SPD jest zgodne z normą JEDEC.
model | nominalne taktowanie | nominalne opóźnienia |
GV34GB1333C9DC | 667 MHz | 9-9-9-24 |
typ | kości | nominalne napięcie |
2 × 2 GB DDR-1333 | - | 1,5 V |
kompatybilność P55 | kompatybilność AMD | kompatybilność X58 |
TAK | TAK | - |
Jeśli nie rozumiesz tabelki, koniecznie zajrzyj do legendy!
Jedyny zestaw „value”, którego podkręcanie kompletnie rozczarowuje. Udało się go przyspieszyć o całe 33 MHz, i to po podniesieniu napięcia.
Do testów dostarczył: Yamo
Cena w dniu publikacji (z VAT): 250 zł
GeIL Ultra 1600 C7
Tu też pudełko ozdobiono „fajnym” wzorem. Radiatory są zwykłymi aluminiowymi blaszkami, ale za to dobrze przylegają do kości. Na naklejce znajdziecie wszystkie potrzebne informacje: z jakiego zestawu pochodzi moduł oraz jakie ma nominalne napięcie, taktowanie i opóźnienia.
W SPD zaprogramowano jeden zestaw opóźnień standardowych i jeden profil XMP, który nie zmienia napięcia VTT.
model | nominalne taktowanie | nominalne opóźnienia |
GU34GB1600C7DC | 800 MHz | 7-7-7-24 |
typ | kości | nominalne napięcie |
2 × 2 GB DDR-1600 | - | 1,6 V |
kompatybilność P55 | kompatybilność AMD | kompatybilność X58 |
TAK | TAK | - |
Jeśli nie rozumiesz tabelki, koniecznie zajrzyj do legendy!
Możliwości podkręcania okazały się bardzo dobre. Po „poluzowaniu” opóźnień do 9-10-9-24 udało się przyspieszyć zestaw do kresu możliwości platformy testowej. Nie zaobserwowaliśmy skalowania z napięciem, choć jego zwiększenie nie skutkowało utratą stabilności.
Do testów dostarczył: Yamo
Cena w dniu publikacji (z VAT): 480 zł
GeIL Ultra Plus 1333 C6
Zestaw Ultra Plus ma już znacznie bardziej stonowane pudełko. Radiatory mogą wyglądać nieco niedzisiejszo, ale nam przypadł do gustu taki wzór. Poza tym dobrze spełniają swoją rolę: są porządnie przyklejone i stykają się z całą powierzchnią kości. Na naklejce znajdziecie wszystkie potrzebne informacje: z jakiego zestawu pochodzi moduł oraz jakie ma nominalne napięcie, taktowanie i opóźnienia.
W SPD zaprogramowano jeden zestaw opóźnień standardowych i jeden profil XMP, który nie zmienia napięcia VTT.
model | nominalne taktowanie | nominalne opóźnienia |
GUP34GB1333C6DC | 667 MHz | 6-6-6-24 |
typ | kości | nominalne napięcie |
2 × 2 GB DDR-1333 | - | 1,6 V |
kompatybilność P55 | kompatybilność AMD | kompatybilność X58 |
TAK | TAK | - |
Jeśli nie rozumiesz tabelki, koniecznie zajrzyj do legendy!
Możliwości podkręcania okazały się bardzo dobre. Zestaw bez problemu przekroczył DDR-1500 CL6 – osiągnął prawie DDR-2000 CL9. Nie zaobserwowaliśmy skalowania się z napięciem ani utraty stabilności po jego zwiększeniu.
Do testów dostarczył: Yamo
Cena w dniu publikacji (z VAT): 340 zł