artykuł sponsorowany

DrMOS

Do stabilnego działania procesora niezbędny jest solidny układ zasilania. Jeżeli płyta główna ma pozwalać na podkręcanie CPU, sekcja zasilająca musi mieć odpowiedni zapas mocy. DrMOS to nowoczesna technika zasilania na niektórych płytach głównych MSI z serii H55 i H57. DrMOS oznacza zintegrowany układ sterowania i dwa tranzystory wykonawcze. W jednym układzie scalonym zamknięto trzy występujące zazwyczaj odrębnie podzespoły. To rozwiązanie ma na celu zwiększenie efektywności, czyli zmniejszenie zapotrzebowania na energię elektryczną, a co za tym idzie – obniżenie rachunków za prąd. Poprawia się również odpowiedź impulsowa układu.

DrMOS na najnowszych płytach MSI z serii H55 i H57 przełącza się z czterokrotnie większą prędkością niż standardowe układy zasilania procesora. Standardowa częstotliwość przełączania tranzystorów MOSFET wynosi 250 kHz, w rozwiązaniu DrMOS to już 1 MHz (1000 kHz). Dzięki temu układ może reagować cztery razy szybciej na zmiany obciążenia, co przekłada się na większą stabilność. Zwiększają się również możliwości podkręcania procesora.

APS

Żeby płyta główna pobierała jak najmniej prądu, MSI stosuje w najnowszych produktach z serii H55 i H57 aktywne przełączanie faz sterujących w układach zasilania (procesora, pamięci i chipsetu).

Rozwiązanie to nazywa się APS (ang. Active Phase Switching) i polega na dobieraniu liczby działających faz w zależności od zapotrzebowania na prąd. Gdy jest ono niższe, działa mniejsza liczba faz. Kiedy potrzeba więcej prądu, działa większa liczba faz lub wszystkie (układ działa w kilku krokach). APS działa sprzętowo – użytkownik nie musi instalować żadnego oprogramowania, żeby system funkcjonował – i niezależnie od systemu operacyjnego.

Zgodność z EuP

MSI wdrożyło zalecenia Unii Europejskiej związane ze zużyciem energii elektrycznej w urządzeniach domowych. Regulacja EuP (ang. Energy Using Product) dotyczy poboru mocy, gdy urządzenie jest wyłączone: EuP 1.0 (obowiązuje od stycznia 2010 roku) – poniżej 1 W, EuP 2.0 (będzie obowiązywać od 2013 roku) – poniżej 0,5 W.

Wszystkie płyty główne MSI z najnowszej serii H55 i H57 spełniają wymogi normy EuP 1.0, a większość spełnia już wymogi EuP 2.0.

Współdziałające ze sobą rozwiązania DrMOS i APS pozwalają osiągnąć do 96% sprawności sekcji zasilania, co poza zmniejszeniem zużycia energii zmniejsza ilość generowanego ciepła. Odprowadzanie ciepła z aktywnych elementów elektronicznych (tranzystory i układy scalone) to zadanie dla systemu chłodzenia. Od zastosowanych w nim rozwiązań zależy, czy ciepło będzie odpowiednio szybko odprowadzane do otoczenia, a co za tym idzie – czy podzespoły będą działać w optymalnej temperaturze. Jest to szczególnie ważne przy podkręcaniu, które polega na zmuszaniu podzespołów do działania z prędkością większą niż nominalna. MSI przykłada bardzo dużą wagę do projektowania i wykonania układu chłodzenia na płytach głównych. W większości modeli płyt z najnowszej serii H55 i H57 radiatory są przymocowane do laminatu śrubkami. Dzięki temu radiatory mocno i pewnie przylegają do chłodzonych układów i optymalnie odprowadzają ciepło.