Test płyt LGA1366 – poniżej 700 zł

W zasilaniu nie zabrakło opracowanej przez ASUS-a techniki TurboV. To narzędzie pozwalające na dostosowanie napięć zasilających najważniejsze komponenty na płycie w interwałach wynoszących 0,02 V dla układów: CPU, PLL, NB, NB-PCIe oraz pamięci.

Producent zastosował technikę oszczędzania energii ASUS EPU. Dobiera ona liczbę aktywnych układów zasilania w zależności od obciążenia. Podnosi to sprawność całej sekcji zasilania i pozwala oszczędzać energię elektryczną. Tym razem jest to już szósta rewizja tego systemu.

Z rozwiązań związanych z zapewnieniem odpowiednio niskiej temperatury działania podzespołów ASUS zastosował:

• Stack Cool 2 – dba o obniżenie temperatury komponentów wydzielających dużo ciepła dzięki odpowiedniej konstrukcji miedzianych ścieżek. Pozwala to zrezygnować z hałaśliwych wentylatorów. Według producenta technika ta może obniżyć temperaturę nawet o 20°C.
• Ciepłowód łączący dwa radiatory – ten zamontowany na układzie Intel X58 i drugi, znajdujący się na sekcji zasilania procesora.
• Samodzielne radiatory na mostku południowym i pozostałej części sekcji zasilania procesora.
• Fan Xpert – czyli sterowanie obrotami wentylatorów z BIOS-u, zależnie od temperatury podzespołów.

Pasywny system chłodzenia tworzą w sumie cztery radiatory. Wszystkie są przymocowane plastikowymi kołkami. Wokół gniazda procesora jest dużo miejsca – nie powinno być problemów z instalacją nawet dużych schładzaczy. Używany przez nas Zalman CNPS10X Extreme zmieścił się bez żadnego problemu.

Rozłożenie elementów na płycie jest bardzo dobre – nic nie przeszkadzało nam w trakcie testów ani nie wzbudziło wątpliwości. Jakość zastosowanych podzespołów jest wysoka. Wszystkie kondensatory są w wersji polimerowej, a cewki są ekranowane, co redukuje straty mocy, zapewnia mniejsze zakłócenia EMI (ang. Electromagnetic Interference – czyli zakłócenia elektromagnetyczne) oraz większą sprawność. Zastosowano tranzystory MOSFET Low RDS(on). Pobierają one mniej energii podczas przełączania, przez co wydzielają mniej ciepła. Zwiększa to również sprawność sekcji zasilającej.

Slotów pamięci jest sześć i pozwalają one działać modułom w trybie jedno-, dwu- i trzykanałowym. Maksymalnie płyta może obsłużyć 24 GB RAM-u. Moduły mogą działać z prędkością DDR3 2000 MHz (po podkręceniu).

Złącza PCI Express są cztery. Trzy z nich to PCI Express ×16 (dwa z nich mogą działać z prędkością ×16, trzecie – ×4), pozwalające łączyć karty graficzne w trybie CrossFireX. Czwarte to PCI Express ×1. Do dyspozycji pozostają jeszcze dwa zwykłe PCI.

Liczba złączy SATA to sześć (obsługuje je układ Intel ICH10R). Jedno gniazdo eSATA jest podłączone do czipa JMicron JMB363. Dzięki obecności tego scalaka do płyty można też podłączyć dwa urządzenia IDE.

Urządzeń USB można podpiąć 12, z czego sześć do panelu wyjściowego, a także dwa FireWire (IEEE 1394). Ich obsługą zajmuje się układ VIA VT6315NP. Gniazdo LAN umożliwia komunikację z prędkością do 1 Gb/s. Jego działanie nadzoruje kontroler Realtek 8111C.

Dźwięk jest odtwarzany przez układ Realtek ALC1200, jednak próżno szukać go na stronie producenta. Jest to prawdopodobnie wersja układu ALC888 (wykonana specjalnie dla ASUS-a) o następujących parametrach:

• Liczba kanałów: 8 (7.1).
• Rozdzielczość: maksymalnie 20 (ADC) lub 24 (DAC) bity.
• Częstotliwość próbkowania: do 96 kHz na wejściu i do 192 kHz na wyjściu.
• Odstęp sygnału od szumów: 97 dB (DAC), ADC 90 dB.

Opis wszystkich zastosowanych rozwiązań i pełne dane techniczne płyty są dostępne na stronie producenta.

ASUS P6T SE – użytkowanie, BIOS

Płyta ASUS P6T SE jest w fabryce pakowana do niewielkiego, zgrabnego pudełka. Nie zajmie ono połowy szafki, w przeciwieństwie do opakowań płyt z górnej półki. To być może mało istotne i nie każdy zwraca na to uwagę, jednak w redakcji lubimy niewielkie i proste w obsłudze pudełka, które są też tańsze w produkcji i bardziej ekologiczne. Po wyjęciu zawartości niektórzy mogą poczuć się nieco zawiedzeni. Jest skromnie, ale jeśli spojrzeć na to inaczej – jest tylko to, co naprawdę potrzebne. To wynik cięcia kosztów. Cieszymy się, że nie zrezygnowano z bardzo dobrego rozwiązania Q-Shield. Specjalnie zaprojektowana osłonka portów I/O ASUS Q-Shield ułatwia instalację nowej płyty głównej. Dzięki lepszej przewodności elektrycznej idealnie chroni ona płytę główną przed zakłóceniami EMI (ang. Electromagnetic Interference – czyli zakłócenia elektromagnetyczne) oraz wyładowaniami statycznymi. Pozwala zainstalować płytę bez zawracania sobie głowy sprężystymi blaszkami zapewniającymi dobry kontakt masy.

Sama płyta jest wykonana bardzo starannie. Użyto wyłącznie elementów wysokiej jakości. Kondensatory to polimerowe, trwalsze wersje, cewki są ekranowane itd. Laminat jest w lubianym przez wielu czarnym kolorze. Ponieważ płyta miała być możliwie tania (jak na standardy ASUS-a), zrezygnowano z części udogodnień spotykanych w droższych konstrukcjach. Na szczęście ocalał przycisk Power, co ucieszy użytkowników niekorzystających z obudowy. Pewien dyskomfort psychiczny mogą powodować braki na laminacie – w wyniku poczynionych oszczędności brakuje części wyposażenia (chociaż nie można go określić mianem: ubogie). Jest więc puste miejsce, w którym powinien znajdować się przycisk Reset, tak samo nie ma złącza FDD, dodatkowych SATA itd. Jeden z naszych redakcyjnych malkontentów stwierdził, że woli „pełne” wersje płyt, bo takie okrojone wpływają negatywnie na jego samopoczucie, nawet jeśli brakujące elementy nie są mu potrzebne. Takie podejście może wpływać na wybór płyty głównej. To jest trochę tak jak z kupowaniem samochodu: czasem tak nas razi zaślepka w miejscu przycisku klimatyzacji, że decydujemy się na bogatszą wersję tylko po to, aby mieć w tym miejscu działający przycisk (oczywiście zalety klimatyzacji też mają wpływ na decyzję).

Układ chłodzenia na płycie jest pasywny i mocowany plastikowymi kołeczkami. Trochę nas to razi, bo wiemy, że w dużo tańszych konstrukcjach można zastosować połączenie gwintowe (testowaliśmy płytę z układem Intel P55 w cenie niewiele ponad 400 zł, która to miała). Nie czepiamy się kołeczków w najtańszych konstrukcjach, w droższych – tak. Sam układ chłodzenia jest wystarczająco wydajny i cieszy oko.

Użytkowanie płyty nie pozostawiło wielu zapisów w notatkach, co jak już pisaliśmy, oznacza, że wszystko działało jak należy.

BIOS

BIOS płyty ASUS P6T SE wyszedł z rąk programistów AMI. Ma typowy dla ASUS-a poziomy układ menu, w którym łatwo się poruszać, i wręcz intuicyjną obsługę (zaznaczamy wybraną opcję i zmieniamy ją klawiszami + i –). Wszystkie ustawienia działają jak należy. Oczywiście w BIOS-ie umieszczono opcje do podkręcania, a możliwości w tej dziedzinie są co najmniej spore. Ale o tym później.

Gigabyte GA-EX58-UD3R

Gigabyte GA-EX58-UD3R to jedna z najtańszych w ofercie firmy płyt do procesorów Nehalem. Układ logiki to oczywiście Intel X58, czego można się domyślić już po oznaczeniu modelu. Do redakcji PCLab.pl trafiła rewizja 1.0 tej płyty. Co ciekawe, na stronie producenta są dwa modele GA-EX58-UD3R. Pierwszy to ten, który mieliśmy okazję przetestować, drugi to rewizja 1.6. Wprowadza to trochę zamieszania, bo według zdjęć obie rewizje różnią się tylko nieznacznie: mają nieco inne radiatory i jakieś kosmetyczne zmiany na laminacie. Opis wersji 1.6 nie bardzo pasuje do zamieszczonych zdjęć. Jest w nim mowa o sześciu slotach pamięci DDR3, a w danych technicznych oraz instrukcji wymienione są tylko cztery. W każdym razie strona Gigabyte'a zmienia się dosyć dynamicznie, zawartość płyt z układem X58 – również.

Niebieski laminat ma wymiary 305×244 mm. Zasilaniem procesora zarządza układ ośmiofazowy. Liczba aktywnych faz w układzie zasilania może być automatycznie zmniejszana w przypadku, gdy procesor nie jest obciążony. Nad procesem tym czuwa system DES Advanced (ang. Dynamic Energy Saver), oparty na zaawansowanych algorytmach zapewniających wyższą wydajność energetyczną. Tym razem producent chwali się czterostopniowym przełączaniem (są płyty z sześciostopniowym).

Nie zabrakło techniki Ultra Durable 3 w odmianie Classic, mającej zwiększyć żywotność produktu oraz zapewnić niższe temperatury i mniejsze zużycie energii. W jej skład wchodzą:

• 2 oz Copper PCB – laminat (ośmiowarstwowy) o podwojonej grubości ścieżek miedzianych (wszystkie ścieżki w warstwie zasilania i warstwie masy). Rozwiązanie to ma zapewnić mniejszą rezystancję ścieżek, co ma się przekładać na niższe temperatury i większe możliwości podkręcania. Oz oznacza uncję (jednostka masy stosowana w krajach anglosaskich i starożytnym Rzymie; 1 uncja = 28,35 g). Laminat oznaczony jako 1 oz ma warstwę miedzi o masie jednej uncji na powierzchni stopy kwadratowej (12×12 cali). Przeliczając na jednostki układu SI: laminat o oznaczeniu 2 oz zawiera 56,7 g miedzi na powierzchni 304,8×304,8 mm. W praktyce oznacza to zwiększenie grubości warstwy miedzi z 0,035 mm (1 uncja) do 0,070 mm (2 uncje).
• Aluminiowo-polimerowe kondensatory japońskich producentów, o niskiej wartości ESL (ang. Equivalent Series Inductance – zastępcza indukcyjność szeregowa). Tym razem jedynie w sekcji zasilania procesora.
• Ekranowane cewki z rdzeniem ferrytowym – mają zapewnić mniejsze straty mocy, a co za tym idzie – także niższe temperatury.
• DualBIOS, czyli dwa układy z BIOS-em – tak na wszelki wypadek.

Układ chłodzenia tworzą cztery aluminiowe radiatory, z których dwa są połączone ciepłowodem (ten na mostku północnym i ten na części sekcji zasilania procesora). Cieszy nas, że producent zastosował połączenie gwintowane przynajmniej do radiatora na układzie Intel X58. Dokładność i pewność zamocowania ma tu szczególne znaczenie, bo układ nagrzewa się znacznie. Na spodzie znalazło się nawet usztywnienie (backplate). Mocowanie pozostałych radiatorów to plastikowe kołeczki.

Na płycie są dwa złącza PCI Express ×16, pozwalające uruchamiać karty graficzne w trybie CrossFireX lub SLI. Na laminacie znalazły się również trzy inne złącza PCI Express (dwa ×1 i jedno ×4) i dwa PCI.

Moduły pamięci DDR3 można umieścić w czterech gniazdach, a ich łączna pojemność może sięgnąć 16 GB. Maksymalna prędkość modułów to DDR3 2000 MHz.

Komunikację sieciową zapewnia układ Realtek 8111D, który umożliwia działanie LAN-u z prędkością do 1 Gb/s. Jest dostępne jedno złącze sieciowe.

Na płycie jest osiem gniazd SATA. Sześć urządzeń SATA jest obsługiwanych przez układ Intel ICH10R, a pozostałe dwa (białe złącza SATA) – przez Gigabyte SATA2. Dzięki temu drugiemu można podłączyć również dwa napędy IDE. Stacji dyskietek pozwala użyć układ iTE IT8720. Złączami IEEE 1394 zarządza czip Texas Instruments TSB43AB23. Można podpiąć trzy urządzenia działające w tym standardzie, z czego dwa bezpośrednio do panelu wyjściowego. Urządzeń USB da się podłączyć 12, z tego osiem do panelu wyjściowego.

Płyta ma oczywiście dwa układy BIOS (DualBIOS).

Dźwięk jest odtwarzany przez układ Realtek ALC888 o następujących parametrach:

• Liczba kanałów: 10 (8+2). Oznacza to możliwość generowania dźwięku w standardzie 7.1 oraz, niezależnie, stereo.
• Rozdzielczość: 16, 20 lub 24 bity.
• Częstotliwość próbkowania: 44,1/48/88,2/96/176,4/192 kHz.
• Odstęp sygnału od szumów: 108 dB (DAC), ADC 104 dB.

Opis wszystkich zastosowanych rozwiązań i pełne dane techniczne płyty są dostępne na stronie producenta.

Gigabyte GA-EX58-UD3R – użytkowanie, BIOS

Gigabyte GA-EX58-UD3R to dobrze wykonana płyta z czterema gniazdami pamięci DDR3. Dlaczego tylko cztery gniazda na płycie, w której obsadzane są procesory z trzykanałowym kontrolerem pamięci? Tego nie wiemy. Cztery moduły mają dalej działać w trybie trzykanałowym. Poza tą ciekawostką płyta sprawia wrażenie solidnej. Jakość wykonania nie budzi zastrzeżeń. Rozmieszczenie podzespołów jest dobre i nie powoduje żadnych utrudnień w obsłudze. Gniazda pamięci są daleko od złącza karty graficznej – z wymianą modułów nie ma żadnych problemów. Producent zastosował komplet ośmiu gniazd SATA z wyprowadzeniem równoległym do laminatu. Większość użytkowników chwali sobie takie rozwiązanie.

Jedyne, co może sprawić problem, to zerowanie ustawień BIOS-u. Zworka (a właściwie tylko wystające z laminatu piny) są trudne do znalezienia. Znajdują się tuż obok radiatora na mostku południowym. Na szczęście resetowanie BIOS-u rzadko jest konieczne w przypadku tej płyty.

BIOS

Gigabyte zżył się już z BIOS-ami firmy Award. Właśnie tej firmy oprogramowanie zainstalowano w modelu Gigabyte GA-EX58-UD3R. Jest prosty w obsłudze i dopracowany. Do tego jest przewidywalny, nie zaskakuje w jakiś niemiły sposób. Ustawienia działają tak jak powinny, a proces uruchamiania przebiega dosyć szybko. Wśród ustawień jest opcja zmniejszająca spadki napięcia zasilającego procesor podczas obciążenia. Warto z niej skorzystać, bo gdy była wyłączona, różnica w poziomach napięcia dochodziła do 0,07 V, a po jej zastosowaniu było to już symboliczne 0,01 V. BIOS zawiera wiele ustawień wpływających na wydajność i możliwości podkręcania.

MSI X58 PRO-E

MSI X58 PRO-E to jedna z najtańszych płyt tego producenta z podstawką LGA1366 i układem Intel X58. Jest to konstrukcja podobna do testowanej już przez nas MSI X58 PRO.

Czarny (w odróżnieniu od siostrzanej MSI X58 PRO) laminat ma wymiary 305×244 mm. Jedno spojrzenie na płytę, i wiadomo, że cięcie kosztów nie odbiło się na jakości. Nie znajdziecie na powierzchni laminatu ani jednego kondensatora elektrolitycznego, producent użył wyłącznie polimerowych. Wszystkie cewki są ekranowane, co redukuje straty mocy, zapewnia mniejsze zakłócenia EMI (ang. Electromagnetic Interference – czyli zakłócenia elektromagnetyczne) oraz większą sprawność.

Zasilanie procesora jest sterowane pięciofazowo. Dwufazowe sterowanie otrzymały układy zasilające QPI i mostek północny, a pamięć – jednofazowe. Układ zasilania procesora wykonano w technice DrMOS drugiej generacji. Polega ona na zastąpieniu pary tradycyjnych MOSFET-ów i ich sterownika przez układ typu trzy w jednym. (MOSFET to skrót od Metal-Oxide-Semiconductor FET, co oznacza tranzystor polowy, FET, o strukturze: metal, tlenek, półprzewodnik). Pozostałe układy zasilające są zbudowane ze standardowych tranzystorów. W sekcji zasilania zastosowano układ APS (ang. Active Phase Switching), który dobiera liczbę aktywnych faz w zależności od obciążenia. Odbywa się to sprzętowo, bez względu na system operacyjny. Zaletą takiego układu jest to, że można znacznie ograniczyć pobór mocy i wydzielanie ciepła przy niewielkim obciążeniu procesora.

Płyta umożliwia działanie pamięci w trybie trzy-, dwu- lub jednokanałowym. Do dyspozycji jest sześć slotów, w których można obsadzić moduły o pojemności do 4 GB, co daje maksymalną ilość pamięci równą 24 GB. Moduły to oczywiście DDR3, o prędkości do 1600 MHz.

Pasywny system chłodzenia jest stosunkowo prosty: tworzą go trzy niewysokie radiatory, z których dwa (na układach X58 i ICH10R) są połączone ciepłowodem. Wszystkie radiatory są przymocowane z użyciem połączenia gwintowanego, które gwarantuje najlepszy kontakt radiatora z chłodzonym podzespołem. W MSI X58 PRO mocowanie stanowiły plastikowe kołeczki. Wokół gniazda procesora jest dużo miejsca – nie powinno być problemów z instalacją nawet dużych schładzaczy.

Dwa gniazda PCI Express ×16 pozwalają zbudować bardzo wydajny podsystem graficzny, składający się z dwóch kart. Trzecie gniazdo PCI Express ×16 pod względem elektrycznym jest gniazdem ×4. Na płycie znalazły się również dwa gniazda PCI i dwa PCI Express ×1.

Jest też jedno gniazdo LAN, obsługiwane przez układ Realtek 8111C. Umożliwia on działanie LAN-u z prędkością do 1 Gb/s. Ponieważ chipset Intel X58 nie ma wbudowanej obsługi urządzeń IDE, producent zastosował układ JMicron JMB363. Dzięki temu można podłączyć dwa urządzenia IDE. Urządzeń w standardzie SATA da się podłączyć siedem. Sześć jest obsługiwanych bezpośrednio przez chipset, a dodatkowe – właśnie przez chip JMB363. Ten sam układ obsługuje pojedyncze gniazdo eSATA. Dyski podłączone bezpośrednio do układu Intel X58 można łączyć w macierze RAID 0, 1, 5, 10. Do komunikacji w standardzie FireWire (IEEE 1394) producent przeznaczył układ scalony firmy JMicron JMB381. Można podłączyć dwa takie urządzenia. Obsługi stacji dyskietek producent nie przewidział. Jest za to gniazdo modułu TPM (ang. Trusted Platform Module), co pozwala po jego dokupieniu automatycznie szyfrować pliki i dane. TPM działa na dwa sposoby. Po pierwsze, zabezpiecza dostęp do plików, wymagając podania unikatowych kodów lub skorzystania z czytnika linii papilarnych. Po drugie, dostęp do zaszyfrowanych plików jest możliwy tylko poprzez układ TPM. Dzięki temu dane są całkowicie zabezpieczone przed dostępem ze strony hakerów i innych nieupoważnionych osób.

Przy krawędzi płyty znajdziecie zgrupowane przyciski: Power, Reset, Clear CMOS, oraz przełącznik do zmiany częstotliwości bazowej procesora Easy OC Switch. Dostępne są trzy wartości: 133 MHz (domyślne ustawienie), 166 MHz i 200 MHz.

Odtwarzaniem dźwięku zajmuje się układ Realtek ALC889 (to jeszcze jedna różnica w stosunku do MSI X58 PRO – tam zastosowano nieco gorszą wersję ALC888S), który ma następujące parametry:

• Liczba kanałów: 10 (8+2). Oznacza to możliwość generowania dźwięku w standardzie 7.1 oraz, niezależnie, stereo.
• Rozdzielczość: 16, 20 lub 24 bity.
• Częstotliwość próbkowania: 44,1/48/88,2/96/176,4/192 kHz.
• Odstęp sygnału od szumów: 108 dB (DAC), ADC 104 dB.

Pełne dane techniczne modelu znajdziecie na stronie producenta.

MSI X58 PRO-E – użytkowanie, BIOS

Płyta robi dobre wrażenie. Jest ładna, a jakość wykonania jest bardzo wysoka. Widać, że MSI zmienia się szybko – porównanie z siostrzanym modelem X58 PRO jest wręcz szokujące. To zdumiewające, jak kolorystyka i układ chłodzenia mogą zmienić płytę. Bardzo trudno na pierwszy rzut oka dostrzec, że te dwie płyty to tak zbliżone konstrukcje. Sposób mocowania układu chłodzenia (gwinty) również świadczy o pieczołowitości producenta. Duże brawa. Szare radiatory pasują do czarno-niebieskiej kolorystyki. Zastosowane komponenty nie budzą zastrzeżeń – wysokiej klasy japońskie kondensatory polimerowe i cewki to miły widok, często spotykany w płytach z gniazdem LGA1366. Przyciski: Power, Reset, Clear CMOS, są przeciętnej jakości. Rozłożenie podzespołów jest bardzo dobre, nie zauważyliśmy żadnej wpadki.

BIOS

Płyta MSI X58 PRO-E nie sprawiała podczas użytkowania większych problemów. Może niezbyt szybko się uruchamia – szczególnie po większej liczbie zmian ustawień w BIOS-ie. Nadaje się do podkręcania. Podczas testów zdarzyło nam się, że nie chciał działać mnożnik do zmiany częstotliwości bloku Uncore – pomogła dopiero aktualizacja BIOS-u. Jedna rzecz może sprawić trudność podczas podkręcania na MSI X58 PRO-E: kłopotliwa zmiana napięcia zasilającego procesor. Robi się to, dodając lub odejmując pewną wartość. Niestety, nie zawsze funkcja ta działa poprawnie, co bywa mocno uciążliwe. Proponujemy zmienić zasadę ustawiania niektórych napięć i po prostu wrócić do sprawdzonej szkoły podawania wybranej wartości; obok można podać, jaka jest wartość domyślna. Takie rozwiązanie uważamy za najlepsze. Mamy nadzieję, że programiści MSI wysłuchają próśb użytkowników.

MSI X58M

MSI X58M to najtańsza płyta tego producenta z podstawką LGA1366 i układem Intel X58.

Laminat jest brązowy i ma wymiary 244×244 mm (format μATX). Jedno spojrzenie na płytę, i wiadomo, jak cięcie kosztów odbiło się na wykończeniu. Najbardziej widać to w układzie chłodzenia i sposobie jego mocowania. Nie ucierpiała na szczęście jakość podzespołów. Producent użył wyłącznie kondensatorów polimerowych. Wszystkie cewki są ekranowane, co redukuje straty mocy, zapewnia mniejsze zakłócenia EMI (ang. Electromagnetic Interference – czyli zakłócenia elektromagnetyczne) oraz większą sprawność.

Zasilanie procesora jest sterowane sześciofazowo. Układ zasilania procesora wykonano w technice DrMOS drugiej generacji. Polega ona na zastąpieniu pary tradycyjnych MOSFET-ów i ich sterownika przez układ typu trzy w jednym. (MOSFET to skrót od Metal-Oxide-Semiconductor FET, co oznacza tranzystor polowy, FET, o strukturze: metal, tlenek, półprzewodnik). Pozostałe układy zasilające są zbudowane ze standardowych tranzystorów. W sekcji zasilania zastosowano oczywiście układ APS (ang. Active Phase Switching), który dobiera liczbę aktywnych faz w zależności od obciążenia. Odbywa się to sprzętowo, bez względu na system operacyjny. Zaletą takiego układu jest to, że można znacznie ograniczyć pobór mocy i wydzielanie ciepła przy niewielkim obciążeniu procesora.

Płyta umożliwia działanie pamięci w trybie trzy-, dwu- lub jednokanałowym. Jest sześć slotów, w których można obsadzić moduły o pojemności do 4 GB, co daje maksymalną ilość pamięci równą 24 GB. Moduły to oczywiście DDR3, o prędkości do 1333 MHz.

Pasywny system chłodzenia jest mocno uproszczony. Tworzą go dwa radiatory, mocowane z użyciem plastikowych kołeczków.

Dwa gniazda PCI Express ×16 pozwalają zbudować wydajny podsystem graficzny, składający się z dwóch kart. Na płycie znalazło się również gniazdo PCI i dwa PCI Express ×4.

Pojedyncze gniazdo LAN jest obsługiwane przez układ Realtek 8111C. Umożliwia on działanie LAN-u z prędkością do 1 Gb/s. Ponieważ chipset Intel X58 nie ma wbudowanej obsługi urządzeń IDE, producent zastosował układ JMicron JMB363. Dzięki temu można podłączyć dwa urządzenia IDE. Urządzeń w standardzie SATA da się użyć siedem: sześć jest obsługiwanych bezpośrednio przez chipset, a dodatkowe – właśnie przez układ JMB363. Ten sam układ obsługuje pojedyncze gniazdo eSATA. Dyski podłączone bezpośrednio do układu Intel X58 można łączyć w macierze RAID 0, 1, 5, 10. Do komunikacji w standardzie FireWire (IEEE 1394) producent przeznaczył układ scalony firmy VIA VT6315N – można wykorzystać dwa takie urządzenia. Do płyty można podłączyć stację dyskietek. Jest też gniazdo modułu TPM (ang. Trusted Platform Module), co pozwala po jego dokupieniu automatycznie szyfrować pliki i dane.

Przy krawędzi płyty znalazł się przycisk Power i przełącznik do zmiany częstotliwości bazowej procesora Easy OC Switch. Dostępne są trzy wartości: 133 (domyślne ustawienie), 166 i 200 MHz.

Odtwarzaniem dźwięku zajmuje się układ Realtek ALC889, który ma następujące parametry:

• Liczba kanałów: 10 (8+2). Oznacza to możliwość generowania dźwięku w standardzie 7.1 oraz, niezależnie, stereo.
• Rozdzielczość: 16, 20 lub 24 bity.
• Częstotliwość próbkowania: 44,1/48/88,2/96/176,4/192 kHz.
• Odstęp sygnału od szumów: 108 dB (DAC), ADC 104 dB.

Pełne dane techniczne modelu znajdziecie na stronie producenta.

MSI X58M – użytkowanie, BIOS

Mały format w przypadku płyt z podstawką LGA1366 to ciągle rzadkość. Model MSI X58M jest skierowany bardziej do firm składających komputery niż do klientów indywidualnych.

Płytę oparto na podzespołach dobrej klasy. Oszczędzono jedynie na układzie chłodzenia i jego mocowaniu (zwykłe plastikowe kołeczki). Rozmieszczenie elementów na powierzchni laminatu jest dobre. Po zamontowaniu karty graficznej dostęp do dwóch złączy wentylatorów jest mocno utrudniony. Pozostałe złącza są rozmieszczone „bezkonfliktowo”. Płyta, podobnie jak MSI X58 PRO-E, potrzebuje stosunkowo dużo czasu na uruchomienie, zwłaszcza po zmianach w BIOS-ie.

BIOS

BIOS jest bardzo podobny do tego z płyty MSI X58 PRO-E. Sposób regulacji niektórych napięć jest identyczny, co stwarza podobne problemy. Producent nie ograniczył w żaden sposób opcji służących do przetaktowywania procesora czy pamięci.

Zestaw testowy

Testy przeprowadziliśmy na platformie składającej się z następujących podzespołów:

Do testów użyliśmy systemu operacyjnego Windows Vista Ultimate w wersji 64-bitowej z zainstalowanym pakietem Service Pack 1. Sterowniki karty graficznej to ForceWare w wersji 190.38. Wykorzystaliśmy procesor Core i7-975 EE, który ma nominalny zegar 3,33 GHz. W czasie testów Intel Turbo Boost Technology była włączona.

Wyniki testów syntetycznych

Tradycyjnie zaczęliśmy od testów syntetycznych. Oto garść wyników z programu Sandra XII:

Wyniki testów – przepustowość pamięci i inne

Czas na test przepustowości pamięci. Użyliśmy programu Sandra XII 2009 15.72.

Testy kompresji plików przeprowadziliśmy na kilkuset małych plikach (w sumie 3 GB) i jednym dużym (1,4 GB).

Wyniki testów – 3D

Czas na testy w środowisku trójwymiarowym. Na początek tradycyjnie 3DMark Vantage.

Temperatury, pobór mocy

Pomiary temperatur i poboru mocy podczas obciążenia przeprowadziliśmy w drugim przejściu programu 3DMark. Temperatura w pomieszczeniu, gdzie odbywały się testy, wynosiła około 23°C. Pobór mocy dotyczy całego zestawu z wyłączeniem monitora

Podkręcanie

Nasze testy byłyby niekompletne bez podkręcania. Sprawdziliśmy, czy tańsze płyty pod Nehalema nadają się do przyspieszania procesora i pamięci. Wszystkie zmiany wprowadzaliśmy wyłącznie w BIOS-ie.

Ustawienia podczas prób podkręcania były następujące:

• napięcie procesora (Vcore): 1,40 V,
• napięcie kontrolera pamięci (IMC): 1,40 V,
• napięcie pamięci: 1,80 V,
• mnożnik procesora: od ×15 do ×31.

BCLK

Rozpoczęliśmy od zbadania możliwości przyspieszenia BCLK. Jest to szczególnie ważne w przypadku stosowania tańszych wersji procesorów, ze względu na ich niskie mnożniki. Stabilność ustawień sprawdzaliśmy programem OCCT.

Procesor

Używamy od jakiegoś czasu wydajnego schładzacza (Zalman CNPS10X Extreme), co pozwala nam badać możliwości przyspieszenia zegara procesora. Okazuje się, że z wydajnym układem chłodzenia może on działać z bardzo wysokim zegarem. Wyniki lekko nas zszokowały (pozytywnie, oczywiście).

Pamięć

Opóźnienia ustawiliśmy na 8-8-8-24-2T (pozostałe opóźnienia pozostawiliśmy w gestii BIOS-u), wysokość napięcia zasilającego kontroler pamięci (IMC) – na 1,40 V, a napięcie zasilające pamięć – na 1,80 V. Wykorzystaliśmy moduły GOODRAM PRO DDR3 2000 MHz CL 7. Jako wyznacznik stabilności posłużył program Super PI (liczył próbkę 8M). Podatność na przetaktowanie sprawdzaliśmy w krokach co 50 MHz (DDR – czyli DDR3 1800, następnie DDR3 1850 itd.). Oto wyniki:

Najlepiej podkręca pamięć płyta MSI X58 PRO-E, najgorzej – ASUS

MSI X58 Pro-E ma duże możliwości w podkręcaniu modułów pamięci – DDR3 1950 MHz osiągnięte

Gigabyte GA-EX58-UD3R pozwoliła osiągnąć modułom prędkość DDR3 1900 MHz

MSI X58M jako druga płyta w teście osiągnęła pułap 1900 MHz

ASUS P6T SE pozwoliła pamięci osiągnąć prędkość 1850 MHz

Podsumowanie

Tańsze – co nie oznacza, że tanie – płyty z gniazdem LGA1366, które trafiły do testu, miały bardzo zbliżony poziom. Najmniejsze wrażenie zrobiła na nas MSI X58M, ale zwycięzcę testu trudno wyłonić. Płytę MSI o zmniejszonym formacie możemy polecić tylko tym, którym bardzo zależy na niewielkich gabarytach. W przeciwnym razie zalecamy wysupłanie kilkudziesięciu złotych więcej na inną płytę z podstawką LGA1366. Poziom trzech pełnowymiarowych modeli, które wzięły udział w teście, jest bardzo wyrównany. Wybór będzie uwarunkowany bardziej preferencjami nabywcy niż różnicami w osiągach. Należy pamiętać, że złącza PCI Express ×16 na tych płytach mają ograniczenia (praktycznie na każdej są jedynie dwa takie złącza mogące działać z pełną prędkością). Jakość wykonania wszystkich płyt okazała się wysoka, a wyposażenie – zbliżone. Okazuje się, że za mniej niż 700 zł można kupić dobrą płytę pod Nehalema, i jeżeli tylko wymagania co do funkcjonalności (na przykład liczby pełnosprawnych złączy PCI Express ×16) nie będą ekstremalnie wysokie, użytkownik nie powinien mieć powodów do narzekania.

ASUS P6T SE

ASUS P6T SE to solidnie wykonana płyta o komponentach wysokiej jakości. Razi sposób mocowania układu chłodzenia – plastikowe kołeczki po prostu nie pasują do płyty w tej cenie. Już sama platforma LGA1366 jest z najwyższej półki i stosowanie w niej takich pseudooszczędności jest naszym zdaniem pewnym faux pas. Poza tym trudno się do czegoś przyczepić. Płyta jest stabilna, działa bezproblemowo, a obsługa BIOS-u jest prosta i intuicyjna. Płyta nie zalicza się do szczególnie atrakcyjnych wizualnie, więc posiadacze okna w obudowie powinni mieć to na uwadze.

Do testów dostarczył: ASUS

Cena w dniu publikacji (z VAT): 680 zł

Gigabyte GA-EX58-UD3R

Gigabyte GA-EX58-UD3R jest jedną z najtańszych płyt tej firmy z podstawką LGA1366. Nietypowym rozwiązaniem jest zastosowanie tylko czterech gniazd pamięci DDR3. Producent użył połączenia gwintowanego do zamocowania radiatora pokrywającego mostek północny. Dobre i to. W działaniu i obsłudze płyta okazała się stabilna i bezproblemowa. 

Do testów dostarczył: Gigabyte

Cena w dniu publikacji (z VAT): 660 zł

MSI X58 PRO-E

MSI X58 PRO-E to poprawiona wersja płyty X58-Pro, którą testowaliśmy jakiś czas temu. Zmiany są wyraźne i zawsze pozytywne. Czarny laminat, bardziej dopracowany układ chłodzenia i lepszy kodek dźwiękowy to kilka najistotniejszych ulepszeń. Na pierwszy rzut oka trudno w tej płycie dostrzec podobieństwo do protoplasty. W redakcji PCLab.pl to właśnie MSI X58 PRO-E zrobiła swoim wyglądem najkorzystniejsze wrażenie. Osoby chcące wyeksponować w obudowie płytę główną nie powinny mieć zastrzeżeń co do wyglądu laminatu i kolorystyki. Obsługa BIOS-u jest irytująca, szczególnie – mamy nadzieję, że producent to zmieni – sposób regulacji napięcia procesora.

Do testów dostarczył: MSI

Cena w dniu publikacji (z VAT): 660 zł

MSI X58M

MSI X58M to najmniejsza i najtańsza płyta MSI z podstawką LGA1366. Jej główny rynek zbytu to OEM, dlatego ciężko spotkać ją w sklepach. Może to i dobrze, bo dokładając niewielką kwotę kupicie model z pełnym układem chłodzenia. Tak, MSI X58M nie ma radiatora na sekcji zasilania procesora. Sposób mocowania radiatorów to, niestety, plastikowe kołeczki. Dla niektórych użytkowników atrakcyjny może okazać się jej format – μATX.

Do testów dostarczył: MSI

Cena w dniu publikacji (z VAT): 595 zł