Test płyt LGA1156 z układem Intel P55 – 21 konstrukcji

ASUS Maximus III Formula to produkt z górnej półki, kierowany do wymagających graczy. Jest to kolejna płyta zaprojektowana według koncepcji Extreme Design (to projektowanie z naciskiem na trzy istotne obszary: osiągi, bezpieczeństwo i niezawodność). Wszystko w imię najlepszych osiągów bez chodzenia na skróty i oszczędności. Słowem – bezkompromisowe rozwiązania dla najbardziej wymagających. Płyta należy do rodziny ROG (ang. Republic of Gamers, Republika Graczy).

ASUS Maximus III Formula ma wymiary 305×244 mm i czarny laminat. Sekcja zasilania jest rozbudowana, aby zapewnić odpowiedni zapas prądu dla wielordzeniowych procesorów, również w perspektywie ich przetaktowania. Sekcja zasilania to ostatnie słowo inżynierów ASUS-a – zastosowano rozwiązanie zapewniające jej maksymalną wydajność. O dziwo, nie użyto 24, 32 czy 48 faz, a jedynie 16, z tym że są to fazy „prawdziwe i dopracowane”. Schemat to 16+3+3. Zasilanie procesora sterowane jest 16-fazowo, kontrolera pamięci – trzyfazowo, następne trzy fazy sterują zasilaniem modułów pamięci.

Jak przystało na płytę z rodziny ROG, Maximus III Formula wyposażono w większość firmowych rozwiązań ASUS-a.

• ASUS EPU dobiera liczbę aktywnych układów zasilania w zależności od obciążenia. To już szóste wcielenie techniki, która nie tylko steruje zasilaniem procesora, ale także karty graficznej, pamięci, chipsetu, dysków twardych, a nawet wentylatorów. Ma to na celu podnieść sprawność całego układu zasilania i pozwala oszczędzać energię elektryczną.

• Nie zabrakło techniki MemOK!, która pozwala uruchomić komputer, gdy użyta pamięć nie chce działać z płytą. Po wciśnięciu przycisku BIOS ustawia parametry działania modułów na możliwie bezpieczne wartości. Użytkownik nie musi znać się na konfigurowaniu opóźnień i innych parametrów RAM-u, wszystko ma odbywać się automatycznie.

• Kalibracja „Loadline” zapewnia maksymalnie stabilny poziom napięcia nawet po dużym przetaktowaniu zegara procesora. Układ kalibruje system zasilania tak, żeby wahania napięcia były jak najmniejsze.

• ProbeIt docenią ortodoksyjni podkręcacze. ASUS wyprowadził pięć punktów pomiarowych tak, żeby były łatwo dostępne dla tych, którzy chcieliby monitorować poziomy napięć miernikiem (zamiast w programie, który może wprowadzać przekłamania). Są dostępne punkty pomiarowe napięć: CPU Vcore (główne napięcie zasilające procesor), IMC (napięcie kontrolera pamięci), DRAM (napięcie modułów pamięci), PCH (napięcie chipsetu) oraz CPU PLL.

• ROG Connect to innowacyjne rozwiązanie polegające na kontrolowaniu płyty głównej z użyciem drugiego komputera. Płyta ASUS Maximus III Formula ma na laminacie układ, który sprzętowo (w systemie operacyjnym działającym na płycie nie potrzeba żadnego dodatkowego oprogramowania) pozwala z drugiego komputera (ten wymaga oprogramowania) podkręcać podzespoły i zmieniać napięcia poprzez kabel USB.

ROG Connect – na razie tylko w ASUS Maximus III Formula

Chłodzeniem zajmuje się płaski system czterech radiatorów, z których trzy są połączone spłaszczonym ciepłowodem. Osobny radiator przykrył układ Intel P55. Całość układu jest przymocowana do laminatu z użyciem połączeń gwintowych (chyba lepiej się nie da).

Chłodzenie jest wspomagane techniką Stack Cool3+. To dwie pogrubione warstwy miedzi w laminacie płyty głównej. Zdaniem ASUS-a dopiero odpowiednie zaaplikowanie warstw miedzi „2oz” pozwala osiągnąć dobre rezultaty.

Na powierzchni laminatu są cztery sloty pamięci, pozwalające działać modułom w trybie jedno- i dwukanałowym. Maksymalnie płyta może obsłużyć 16 GB RAM-u. Moduły mogą osiągać prędkość DDR3 2133 MHz (po podkręceniu).

Jest pięć złączy PCI Express. Trzy z nich to PCI Express ×16, pozwalające działać trzem kartom graficznym w trybie CrossFireX albo dwóm w trybie SLI. Przy dwóch kartach będzie to prędkość 2*×8, przy trzech – ×8/×8/×4. Do dyspozycji pozostają jeszcze dwa złącza PCI Express ×1 i dwa zwykłe PCI.

Liczba złączy SATA to 10. Sześć obsługuje układ Intel P55, cztery podlegają czipom JMicron JMB322 i JMicron JMB363 (dwie sztuki). Jest jedno gniazdo eSATA. Nie ma możliwości podłączenia urządzeń IDE czy stacji dyskietek.

Urządzeń USB można podpiąć 14, z czego dziewięć do panelu wejścia-wyjścia (jedno służy do zarządzania przez ROG Connect). Jest możliwość podłączenia dwóch urządzeń FireWire (IEEE 1394). Ich obsługą zajmuje się układ VIA VT6308P. Pojedyncze gniazdo LAN umożliwia komunikację z prędkością do 1 Gb/s. Nadzoruje je układ Realtek RTL8110SC.

Dźwięk jest generowany przez kartę dźwiękową SupremeFX X-Fi (złącze PCI Express ×1). Karta może to robić w ośmiu kanałach, zgodnie z Intel High Definition Audio. Na SupremeFX X-Fi znajdziecie układ VIA VT2020 (sam scalak może odtwarzać sygnał audio w maksymalnie 10 kanałach i 24-bitowej rozdzielczości z próbkowaniem do 192 kHz.), wykorzystany przez ASUS-a także na płycie ASUS P7P55D DELUXE.

Opis wszystkich zastosowanych rozwiązań i pełne dane techniczne płyty są dostępne na stronie producenta.