Test płyt LGA1156 z układem Intel P55 – 21 konstrukcji

ASRock P55DE3 jest tańsza od P55 Pro i w pierwszej chwili wydaje się bardzo podobna. Ma wymiary 305×211 mm, jest zatem jeszcze trochę węższa od kuzynki z dopiskiem PRO. Sekcja zasilania została uproszczona w stosunku do rozwiązania Advanced V8 Power Phase Design i zbudowana w układzie 4+1. Zasilanie procesora sterowane jest czterofazowo, kontrolera pamięci – jednofazowo.

Użyte elementy są niezłej klasy, ale i na tym polu widać cięcia budżetowe. Jedynie w najbardziej newralgicznych miejscach użyto kondensatorów polimerowych. Również cewki są już nieco gorsze niż w P55 PRO.

Combo Cooler Option (C.C.O.) – tak tajemniczo ASRock nazwał rozwiązanie pozwalające zamontować układ chłodzenia zarówno przystosowany do platformy LGA1156, jak i LGA775. W laminacie są po prostu dwa komplety otworów. Bardzo to sprytne, w sam raz dla stosunkowo taniej płyty.

Combo Cooler Option (C.C.O.), czyli jak pogodzić LGA1156 i LGA775

Również ASRocka P55DE3 dostosowano do regulacji EuP (ang. Energy Using Product), wytyczającej nowe standardy dla urządzeń elektrycznych. Jedno z zaleceń dotyczy poboru mocy, gdy urządzenie jest wyłączone: powinien on wynosić poniżej 1 W. Płyty ASRocka ze znaczkiem EuP pobierają wtedy poniżej 0,5 W (jeśli użyje się zasilacza zgodnego z EuP). Płytę wyposażono również w system oszczędzania energii Intelligent Energy Saver.

System chłodzenia to pojedynczy radiator na chipsecie Intel P55, mocowany na plastikowe kołeczki.

Cztery sloty pamięci pozwalają działać modułom w trybie jedno- i dwukanałowym. Maksymalnie płyta może obsłużyć 16 GB RAM-u. Według producenta moduły mogą działać nawet z prędkością DDR3 2400 MHz (po podkręceniu).

Są cztery złącza PCI Express. Dwa z nich to PCI Express ×16, pozwalające połączyć dwie karty graficzne w trybie CrossFireX (jedno może działać z prędkością ×16, drugie – ×4). Do dyspozycji pozostają jeszcze dwa złącza PCI Express ×1 i dwa zwykłe PCI.

Złącza SATA są tylko cztery, a eSATA – dwa. Do płyty można podłączyć stację dyskietek, ale napędów IDE – już nie. Urządzeń USB można podpiąć 14, z czego osiem do panelu wejścia-wyjścia (dwa z tych gniazd to współdzielone Powered eSATA / USB).

Nie da się skorzystać z urządzeń FireWire (IEEE 1394) – nie ma takiego złącza na laminacie. Jest za to port COM. Pojedyncze gniazdo LAN, obsługiwane przez układ Realtek RTL8111DL, umożliwia komunikację z prędkością do 1 Gb/s.

Dźwięk jest odtwarzany przez układ Realtek ALC888 o następujących parametrach:

• Liczba kanałów: 10 (8+2). Oznacza to możliwość generowania dźwięku w standardzie 7.1 oraz, niezależnie, stereo.
• Rozdzielczość: maksymalnie 20 (ADC) lub 24 (DAC) bity.
• Częstotliwość próbkowania: do 96 kHz na wejściu i do 192 kHz na wyjściu.
• Odstęp sygnału od szumów: 97 dB (DAC), ADC 90 dB.

Opis wszystkich zastosowanych rozwiązań i pełne dane techniczne płyty są dostępne na stronie producenta.