Test płyt LGA1156 z układem Intel P55 – 21 konstrukcji

Niedługo po wprowadzeniu platformy z podstawką LGA1156 świat obiegły niepokojące wiadomości o paleniu się podkręconych procesorów. Producenci płyt głównych winę zrzucili na słabą jakość gniazd LGA1156 firmy Foxconn, która zdominowała rynek OEM na tym polu. Tłumaczono, że problemem jest niedokładność wykonania gniazd, bo pojedyncza nóżka (w końcu jest ich mniej niż w LGA1366) musi podołać większym obciążeniom. W procesorach LGA1366 jest ponad 250 styków zasilających, a w LGA1156 – około 175. Mówiono, że gniazda Foxconna mają zbyt slaby docisk itd. Każdy pin (a szczególnie zasilający) w gnieździe LGA1156 musi mieć bardzo pewny kontakt ze stykiem w procesorze (pad). Jeżeli kontakt jest słaby lub go nie ma w ogóle (pin nie dolega do padu), to łatwo może dojść do przeciążenia nóżek mających dobry kontakt, co przy sporych prądach może doprowadzić do nadpalenia, a nawet kompletnego zniszczenia działających styków.

Pokażemy za chwilę, jakie spustoszenia mogą spowodować palące się styki.

Szybko postanowiono zaradzić problemowi i przestawiono się na „lepsze” podstawki firmy Lotes.

Niektórzy producenci zastosowali gniazda-hybrydy – złożone z części Foxconna i Lotesa.

Okazuje się, że zdarzają się też przypadki palenia się podstawek Lotesa.

Ciekawą „autopsję” spalonego gniazda obejrzycie tu.

Samo gniazdo Lotes też, jak widać, nie zapewnia pełnego bezpieczeństwa. Oczywiście nie można stwierdzić autorytatywnie, że mocniejsze podkręcanie na LGA1156 jest ograniczone konstrukcyjnie, ale na pewno wiąże się z większym ryzykiem niż na innych platformach. Wieść gminna niesie, że granica bezpieczeństwa przebiega w okolicach zegara 4 GHz i napięcia 1,4 V. Zależy ona również silnie od systemu chłodzenia procesora (im chłodniej, tym ryzyko jest mniejsze). W PCLab.pl zdarzało nam się uruchamiać benchmarki z zegarem procesora w granicach 4,6–4,7 GHz (3DMark Vantage) przy użyciu agregatu SS i nic złego się nie stało ani procesorowi, ani gniazdu LGA1156 Foxconna. Kilka razy osiągaliśmy zegar 4,1–4,4 GHz przy chłodzeniu powietrzem i także wtedy sprzęt (kilka różnych płyt głównych) nie zawiódł. Zjawisko nie jest więc ani oczywiste, ani powszechne. Mimo to wskazane są ostrożność i umiarkowanie (w podkręcaniu). Przy składaniu nowego zestawu warto „zapiąć” procesor, a następnie go wyjąć i zobaczyć, czy wszystkie blaszki zostawiły swój ślad na stykach procesora. Oczywiście wymaga to „dziewiczego” procesora, bo na używanym po prostu nie będzie widać śladów.