Test najtańszych płyt LGA1156: ASRock P55M Pro, Gigabyte GA-P55M-UD2, Intel DP55WB

GA-P55M-UD2 to najtańszy model Gigabyte'a z podstawką LGA1156 i układem Intel P55.

Niebieski laminat ma wymiary 244×244 mm. Zasilaniem procesora zarządza układ sześciofazowy. Liczba aktywnych faz w układzie zasilania może być automatycznie zmniejszana w przypadku małego obciążenia, gdy procesor nie przeprowadza skomplikowanych obliczeń. Nad procesem tym czuwa system DES2 (ang. Dynamic Energy Saver), oparty na zaawansowanych algorytmach zapewniających wyższą wydajność energetyczną.

Nie zabrakło technologii Ultra Durable 3, mającej zwiększyć żywotność produktu oraz zapewnić niższe temperatury i mniejsze zużycie energii. W jej skład wchodzą:

• Tranzystory Lower RDS(ON) MOSFET – charakteryzują się niską rezystancją oraz dużą szybkością działania, dzięki czemu wydzielają mniej ciepła, co sprawia, że są bardziej stabilne i wydajne.
• Ekranowane cewki z rdzeniem ferrytowym – mają zapewnić mniejsze straty mocy, a co za tym idzie – także niższe temperatury.
• Aluminiowo-polimerowe kondensatory japońskich producentów, o niskiej wartości ESL (ang. Equivalent Series Inductance – zastępcza indukcyjność szeregowa).
• 2 oz Copper PCB – laminat (ośmiowarstwowy) o podwojonej grubości ścieżek miedzianych (wszystkie ścieżki w warstwie zasilania i warstwie masy). Rozwiązanie to ma zapewnić mniejszą rezystancję ścieżek, co ma się przekładać na niższe temperatury i większe możliwości podkręcania. Oz oznacza uncję (jednostka masy stosowana w krajach anglosaskich i starożytnym Rzymie; 1 uncja = 28,35 g). Laminat oznaczony jako 1 oz ma warstwę miedzi o masie jednej uncji na powierzchni stopy kwadratowej (12×12 cali). Przeliczając na jednostki układu SI: laminat o oznaczeniu 2 oz zawiera 56,7 g miedzi na powierzchni 304,8×304,8 mm. W praktyce oznacza to zwiększenie grubości warstwy miedzi z 0,035 mm (1 uncja) do 0,070 mm (2 uncje).

W przypadku Gigabyte GA-P55M-UD2 trudno mówić o układzie chłodzenia: jest pojedynczy radiator dbający o odprowadzanie ciepła z układu Intel P55. Mocowanie to oczywiście plastikowe kołeczki.

Dwa złącza PCI Express ×16 (jedno działa z prędkością ×16, drugie – ×4) pozwalają uruchamiać karty graficzne w trybie CrossFireX. Na płycie znalazły się również dwa złącza PCI.

Moduły pamięci DDR3 można umieścić w czterech gniazdach, a maksymalnie może być jej 16 GB. Maksymalna prędkość modułów to DDR3 2200 MHz (po przetaktowaniu).

Komunikację sieciową zapewnia układ Realtek 8111D, który umożliwia działanie LAN-u z prędkością do 1 Gb/s. Jest dostępne jedno złącze sieciowe.

Na płycie jest siedem gniazd SATA i jedno eSATA. Pięć urządzeń SATA i jedno eSATA obsługuje układ Intel P55, pozostałe dwa (białe złącza SATA) – JMicron JMB363. Dzięki temu drugiemu możemy podłączyć dwa napędy IDE. Stację dyskietek pozwala podłączyć układ iTE IT8720F. Złączem IEEE 1394 zarządza układ Texas Instruments TSB43AB23. Można podpiąć dwa urządzenia działające w tym standardzie, z czego jedno bezpośrednio do panelu wyjściowego. Urządzeń USB da się podłączyć 14, z tego aż 10 do panelu wyjściowego.

Płyta ma oczywiście dwa układy BIOS (DualBIOS).

Dźwięk jest odtwarzany przez układ Realtek ALC888B, będący odmianą układu ALC888, o następujących parametrach:

• Liczba kanałów: 10 (8+2). Oznacza to możliwość generowania dźwięku w standardzie 7.1 oraz, niezależnie, stereo.
• Rozdzielczość: maksymalnie 20 (ADC) lub 24 (DAC) bity.
• Częstotliwość próbkowania: do 96 kHz na wejściu i do 192 kHz na wyjściu.
• Odstęp sygnału od szumów: 97 dB (DAC), ADC 90 dB.

Opis wszystkich zastosowanych technologii i pełne dane techniczne płyty są dostępne na stronie producenta.

Laminat wykorzystujący technikę 2oz jest z obu stron niebieski