
Intel Core i7-870, Core i7-860 i Core i5-750 – Nehalem pod każdą strzechą?
Lynnfield, czyli Nehalem dla domu
Prawie rok temu rynkiem procesorów zatrzęsło nowe dzieło Intela – procesory Core i7. Układy znane jako Bloomfield były pod każdym względem rewolucyjne: zmieniła się podstawka procesorów, budowa całej platformy komputerowej, wreszcie mikroarchitektura. Intel nie poprzestał na tym i od razu zapowiedział następne rewolucyjne zmiany: pokazano przybliżone plany platformy o nazwie roboczej Piketon/King's Creek, przeznaczonej na niższy segment rynku, która miała przynieść kolejną zmianę podstawki, budowy płyt głównych, budowy podsystemu pamięci... Można by wyliczać długo. Oczywiście, zmiany same w sobie niczemu nie służą, ale bez zmian nie ma
szans na jakikolwiek postęp. Doczekaliśmy się wreszcie nowej
platformy i przeznaczonych do niej procesorów. Spójrzmy zatem, co się
zmieniło, i spróbujmy zbadać czy na lepsze.
- 1.Platforma P55 / LGA 1156
- 2.Rdzeń Lynnfield
- 3.Core i7-870, Core i7-860, Core i5-750
- 4.Zestaw testowy
- 5.Testy syntetyczne – Sandra
- 6.Testy syntetyczne – 3DMarki
- 7.Testy rzeczywiste – obliczenia, renderowanie, ray-tracing
- 8.Testy rzeczywiste – kodowanie filmów i dźwięku
- 9.Testy rzeczywiste – obróbka grafiki i filmów
- 10.Testy rzeczywiste – kompresja plików
- 11.Gry
- 12.Podkręcanie
- 13.Pobór mocy
- 14.Podsumowanie
Platforma P55/LGA1156
Podstawowe informacje o nowej platformie przedstawiliśmy już w „rzucie oka” na płyty główne z podstawką LGA1156. Porównajmy budowę systemu komputerowego opartego na platformach: LGA775, LGA1156 i LGA1366:
Na diagramie przedstawiono blokowy schemat systemu LGA775. Centralnym punktem jest MCH (ang. Memory Controller Hub), czyli mostek północny P45. Procesor i mostek północny są połączone magistralą FSB (ang. Front Side Bus). Mostek zarządza wszystkimi zasobami komputera. To w nim znajduje się kontroler pamięci i kontroler złączy PCI Express – dane płynące do procesora i z procesora zawsze najpierw trafiają do mostka północnego. Układ MCH łączy się z mostkiem południowym przez łącze DMI (ang. Direct Media Interface), będące wyspecjalizowaną odmianą PCI Express. Mostek południowy kontroluje wszystkie urządzenia niewymagające ogromnej przepustowości między nimi a procesorem i pamięcią – kontrolery dysków, USB, sieci lokalnych itp.
Pojawienie się procesorów Core i7 przeznaczonych do podstawki LGA1366 przyniosło zmianę budowy całego systemu:
Kontroler pamięci, którego funkcje do tej pory spełniał układ MCH, przeniesiono do wnętrza procesora. Niepotrzebna dłużej magistrala FSB została zastąpiona łączem QPI (ang. QuickPath Interconnect), którego głównym zadaniem jest zapewnienie komunikacji między procesorami w systemach wieloprocesorowych i między procesorem a urządzeniami wejścia-wyjścia. Miejsce MCH zajął nowy układ IOH (ang. I/O Hub) – uboższy od MCH o kontroler pamięci, za to z łączem QPI. Podobnie jak w LGA775 IOH zawiera kontroler PCI Express i komunikuje się z mostkiem południowym przez łącze DMI.
Platforma LGA1156 to kolejny krok w kierunku uproszczenia płyty głównej i przeniesienia najbardziej krytycznych funkcji bliżej procesora:
Kontroler pamięci znajduje się w procesorze, podobnie jak w LGA1366. Kontroler PCI Express i DMI również został przeniesiony do wnętrza procesora. W systemie nie ma już magistrali QPI – nie jest już potrzebna. Część kontrolera PCI Express odpowiada za połączenie DMI z układem PCH (ang. Platform Controller Hub), który funkcjonalnie nie różni się zbytnio od mostków południowych w platformach LGA775 i LGA1366. Zmieniła się liczba poszczególnych złączy, ale zestaw funkcji pozostaje ten sam.
Przeniesienie kontrolera PCI Express do procesora zmienia nieco segmentację rynku płyt głównych i procesorów. Do tej pory płyty były podzielone funkcjonalnie według liczby złączy PCI Express. Chipsety Intel X38 i X48, przeznaczone na najwyższy segment rynku, miały po 32 pasy PCI Express, co umożliwiało konfigurację 2× PCI Express ×16, przydatną szczególnie w systemach z dwoma kartami graficznymi połączonymi w technice CrossFire. Chipsety P35 i P45 miały po 16 pasów PCI Express, co umożliwiało podłączenie jednej karty graficznej w trybie PCI Express ×16 lub dwóch kart, z których każda była połączona z mostkiem północnym przez PCI Express ×8 (co ustępowało wydajnością konfiguracji 2× PCI Express ×16). Zatem możliwości podłączenia wielu kart graficznych lub innych urządzeń, takich jak kontrolery RAID, zależały tylko od płyty głównej. Użytkownik, kupując płytę, decydował się na jakiś segment rynku, a do wybranego modelu mógł dokupić dowolny procesor – zarówno najtańszy dwurdzeniowy, ze zmniejszoną ilością pamięci podręcznej, jak i najpotężniejszy czterordzeniowiec.
Platformy LGA1366 i LGA1156 zmieniają tę sytuację. Kontroler PCI Express jest teraz powiązany z procesorem, a pośrednio – także z podstawką. Platforma LGA1366 zastępuje segment płyt głównych z chipsetem X38 i X48 – płyty z tą podstawką mają po 32 pasy PCI Express i umożliwiają stosowanie konfiguracji SLI i CrossFire przy pełnej przepustowości złączy PCI Express. Platforma LGA1156 z 16 pasami PCI Express zastępuje funkcjonalnie chipsety P35 i P55 i umożliwia wykorzystanie SLI lub CrossFire tylko w konfiguracji 2× PCI Express ×8. Zauważcie, że wybór procesora jest teraz związany z podsystemem graficznym, a żeby przejść do innej klasy funkcjonalnej, trzeba zmienić nie tylko płytę, ale i procesor.
Pozostałe konsekwencje takiej zmiany w platformie są ze wszech miar pożądane. Pozbycie się z płyt głównych prądożernego i kosztownego łącza QPI powinno zmniejszyć pobór mocy. Podobnie wyeliminowanie mostka północnego jako oddzielnego układu nie tylko obniży pobór mocy, ale i uprości budowę płyt głównych (miejmy nadzieję, że również obniży ich ceny).
- 1.Platforma P55 / LGA 1156
- 2.Rdzeń Lynnfield
- 3.Core i7-870, Core i7-860, Core i5-750
- 4.Zestaw testowy
- 5.Testy syntetyczne – Sandra
- 6.Testy syntetyczne – 3DMarki
- 7.Testy rzeczywiste – obliczenia, renderowanie, ray-tracing
- 8.Testy rzeczywiste – kodowanie filmów i dźwięku
- 9.Testy rzeczywiste – obróbka grafiki i filmów
- 10.Testy rzeczywiste – kompresja plików
- 11.Gry
- 12.Podkręcanie
- 13.Pobór mocy
- 14.Podsumowanie
- Intel Core i7-980X – pierwszy desktopowy sześciordzeniowiec 117
- Nowe, tanie procesory AMD: Phenom II X2 555 BE, Athlon II X4 635, Athlon II X3 440, Athlon II X2 255 139
- Intel Core i3, Core i5 oraz H55 i H57 wespół w zespół – pierwsze procesory 32 nm przy akompaniamencie Intel HD Graphics 117
- Intel Core i7-960, czyli następny procesor nie dla ubogich 85
- Intel Core i9 (Gulftown) - sześciordzeniowiec w 32 nm 192
- Intel Core i9 (Gulftown) - 6 cores, 32 nm: hands-on review 20
- Phenom II RB-C3 – nowy stepping czterordzeniowców AMD 89
- Athlon II X3 435 – kolejny tani wielordzeniowiec AMD 50
- Intel Core i9 (Gulftown) - 6 cores, 32 nm: hands-on review 20
- Intel Core i7-980X – pierwszy desktopowy sześciordzeniowiec 117
- Athlon II X2 250 i Phenom II X2 550 Black Edition – dwurdzeniowce AMD w 45 nm 194
- AMD Phenom II X4 955 Black Edition – ostatnie ogniwo platformy Dragon 148
- Intel Core i3, Core i5 oraz H55 i H57 wespół w zespół – pierwsze procesory 32 nm przy akompaniamencie Intel HD Graphics 117
- AMD Athlon II X4 620 - najtańszy czterordzeniowy procesor na rynku 85
- Intel Core i9 (Gulftown) - sześciordzeniowiec w 32 nm 192
- Phenom II X4 965 Black Edition – najwyżej taktowany czterordzeniowiec 111
- Intel Core i9 (Gulftown) - 6 cores, 32 nm: hands-on review 20
- AMD Phenom II X4 955 Black Edition – ostatnie ogniwo platformy Dragon 148
- Intel Core i7-980X – pierwszy desktopowy sześciordzeniowiec 117
- Intel Core i3, Core i5 oraz H55 i H57 wespół w zespół – pierwsze procesory 32 nm przy akompaniamencie Intel HD Graphics 117
- Procesory Core i5 i Core i7 LGA1156 (Lynnfield) - wideorecenzja 117
- Nadchodzące technologie Intela na IDF 2009 31
- Energooszczędne Core 2 Quad Q9400S i Core 2 Quad Q9550S 64
- Intel Core i9 (Gulftown) - sześciordzeniowiec w 32 nm 192
- Sześć rdzeni w czterech procesorach od AMD 71
- Sześciordzeniowy Core i7 coraz bliżej. Świnka-skarbonka już gotowa? 49
- Procesory Core i7-920 z Newegg to były podróbki. Sklep zrywa współpracę z dostawcą 33
- Intel szykuje 32-nanometrowego Celerona dla komputerów przenośnych 26
- Klienci kupują procesory Core i7-920, a dostają... atrapy. 52
- Intel przygotowuje tanie procesory z odblokowanym mnożnikiem 22
- Sześciordzeniowy AMD "Thuban" zaprezentowany 44
- Intel Core i7 930 pojawia się w sklepach 37
- Sześć rdzeni w czterech procesorach od AMD 71
- Procesory Core i7-920 z Newegg to były podróbki. Sklep zrywa współpracę z dostawcą 33
- Sześciordzeniowy Core i7 coraz bliżej. Świnka-skarbonka już gotowa? 49
- Intel szykuje 32-nanometrowego Celerona dla komputerów przenośnych 26
- Klienci kupują procesory Core i7-920, a dostają... atrapy. 52
- Niezapowiedziane, 12-rdzeniowe procesory AMD już można kupić 52
- LG GW990 - pierwszy smartfon z systemem MeeGo 19
- Lepsze trzy rdzenie, w tej samej cenie, czyli jak Athlon Phenomem się stał 33
- Procesory Core i7-920 z Newegg to były podróbki. Sklep zrywa współpracę z dostawcą 33
- Sześć rdzeni w czterech procesorach od AMD 71
- Intel szykuje 32-nanometrowego Celerona dla komputerów przenośnych 26
- Sześciordzeniowy Core i7 coraz bliżej. Świnka-skarbonka już gotowa? 49
- W poniedziałek ruszą dostawy nowego modelu procesora Intel Atom 16
- Nowe Itanium firmy Intel wreszcie oficjalnie 25
- Gulftown na freonie w Polsce bije kolejne rekordy 12
- "Integry" w nowych procesorach Intela będa dwukrotnie szybsze 50
- Z dużym opóźnieniem, ale już niebawem pojawi się - 65-nanometrowa Tukwila firmy Intel 34
- Jakie procesory AMD zobaczymy w pierwszym kwartale? 33
- Rynek komputerów naprawdę może się odmienić? 105
- Procesory Intela nowej generacji pozują do zdjęć 28
- 3Udąstępnianie danych13:00 | agravator
- 13KOmp do 2000 zł13:00 | gordongf
- 4067Zabawa w zgadnij jaki to film13:00 | grock
- 10699Centrum F1 - Sezon 201013:00 | Dominik18
- 0Router ZyXEL model P-661 HW-D3 konfiguracja12:59 | linde
- 393Nowe zabezpieczenia antypirackie12:59 | Kalimdor
- 4Zonk z HP P100512:59 | Some1
- 611Radeon + GeForce = CrossSLI PhysX ;)12:59 | Assassin
- 21problem z połączeniem sieci bezprzewodowej xp vista12:59 | agravator
- 663Potato Gun12:59 | scienceman
- 19229Anime - temat ogólny23:55 | Ayane
- 15480Grand Theft Auto IV22:43 | t_mark
- 12477Znaleziska na allegro..17:35 | cornie
- 11896Centrum Realu Madryt!23:43 | szybki2005
- 11123Motoryzacyjna Blabla12:17 | skyline rider
- 10715Wszystko na temat Playstation 312:54 | kochan4
- 10699Centrum F1 - Sezon 201013:00 | Dominik18
- 10626Centrum Wisły Kraków i Legii Warszawa12:15 | Cormac
- 10500Windows 7 - główny wątek, ale nieobowiązkowy17:55 | Artuditu
- 10200Prezentujemy swoje maszynki.12:42 | DEVIL K-ce



0%
0%
A co do samych procesorow to taka konkurencja dla starych I7, poza tym wlasciwie niewielka zmiana na rynku. PII nadal 20-30% slabszy i prawie trzykrotnie tanszy (od 870). W grach roznica jeszcze mniejsza.
0%
0%
A 'procesoró' we wstepie dalej razi
BTW czemu intelki na zdjeciach maja czesc czapek rozmazana skoro to sa sklepowe egzamplarze?
0%
2. bo one są sklepowe, ale informacja o tym skąd dokładnie pochodzą nie koniecznie musi być publiczna
0%
0%
ps: w podsumowaniu ostatni procek to nie Core i5 ?
0%
0%
Na pewno ciekawa propozycja do zestawów z vobisa, media itp. I tu raczej bym upatrywał póki co sukces tych procesorów. Jak ceny spadną najtanszego iCore5 do powiedzmy 500 zł to sie opłaca.
Kwestia OC raczej nie powala bo było od dawna wiadomo że 4GHz osiągną tylko pozostaje kwestia ceny (chłodzenie, buda, zasilacz, płyta główna)
Najbardziej sie opłaca u Intela i7 920 (najlepiej używki) + X58 bo choć mamy duży pobór prądu to mamy pełny układ (procesor-płyta), wiadomo że mamy możliwości rozbudowy pewne.
W kwestii procesorów Intel ma przewagę ale brak mu konstrukcji płyt głównych jak GA-MA770T-UD3P. Dla mas z możliwościami płyt z górnej półki w cenie do 300 zł
0%