Dziś firma wprowadza platformę z procesorami Lynnfield. Mamy więc nowe CPU: Core i5 i Core i7, nowe gniazdo LGA1156 i nowy układ logiki Intel P55. „Chipset” jest tym razem jednoukładowy, bo część jego funkcji (jak komunikacja z układem grafiki) przejął sam procesor. Nowa platforma ma być szybka, niedroga (słowo „tania” ma być od teraz zarezerwowane dla platformy LGA775, która nie kończy żywota wraz z wprowadzeniem LGA1156) i ma zużywać mniej energii elektrycznej od już obecnych na rynku.
Czy Intel mami nas pustymi obietnicami, czy za hasłami reklamowymi kryje się choć trochę prawdy? Sprawdziliśmy to, testując 10 płyt głównych z podstawką LGA1156 i układem Intel P55.
Nowa podstawka LGA1156, nowy układ logiki Intel P55
O nowej platformie Intela pisaliśmy już kilka tygodni temu w przedpremierowym „rzucie oka” na płyty z układem Intel P55. Kajdany NDA (ang. Non Disclosure Agreement – umowa o zachowaniu poufności) spadły, zatem możemy podać więcej szczegółów technicznych.
Podstawka LGA1156
Z rodziną procesorów Lynnfield „debiutuje” nowa podstawka LGA1156. Co wymusiło wprowadzenie kolejnego złącza CPU? Procesory LGA1156 będą miały wbudowany dwukanałowy kontroler pamięci – IMC (ang. Integrated Memory Controller). W procesorach LGA1366 jest on trzykanałowy. W procesor wbudowano kontroler obsługujący 16 linii PCI Express, które wykorzystywane są do komunikacji z układem graficznym. Możliwe konfiguracje to pojedyncza karta i prędkość PCI Express x16 (16 GB/s) lub dwie karty graficzne i układ 2* PCI Express ×8 (2*8 GB/s). Tak jak w przypadku starszego kuzyna (LGA1366) nic nie stoi na przeszkodzie, żeby samodzielne karty graficzne łączyć w układzie SLI lub CrossFireX. Procesor pozbawiono szybkiego złącza komunikacyjnego Intel QPI (25,6 GB/s). W jego miejsce pojawiła się magistrala DMI, pozwalająca na przesył danych z prędkością do 2 GB/s. Na pierwszy rzut oka wydaje się, że DMI może stanowić hamulec, który spowolni platformę. Jednak gdy weźmiemy pod uwagę to, że będą przez nie komunikować się jedynie dyski twarde, złącze LAN i urządzenia zewnętrzne podpięte do USB, ograniczenie transferu wydaje się do przyjęcia. Wymagająca największych transferów komunikacja z układem graficznym (lub układami) spoczywa teraz bezpośrednio na barkach procesora. To on – bez pośrednictwa żadnych dodatkowych układów – komunikuje się z układem grafiki poprzez wbudowany kontroler PCI Express ×16. Mniejsza liczba wyprowadzeń niż w LGA1366 upraszcza nieco konstrukcję laminatu, co ma wpływ na koszt produkcji płyty. Procesory LGA1156 są mniejsze od swych kuzynów z LGA1366. Mniejsze oznacza także tańsze w produkcji.
Nowe gniazdo procesora otrzymało innowacyjny system otwierania (blaszkę podnosi się przy użyciu dźwigni) i ryglowania po zamknięciu. Pomysł, musimy przyznać, robi pozytywne wrażenie. Ryglowanie procesora jest mocne i pewne. Klapka dociskająca procesor do styków w podstawce podnosi się, kiedy odchylamy do końca dźwignię. Nowością jest też użycie trzech śrub mocujących gniazdo zamiast czterech. Jak w praktyce wygląda otwieranie i ryglowanie procesora w gnieździe, mogliście zobaczyć w naszym przedpremierowym „rzucie oka” na płyty LGA1156.
Przypomnijmy schemat komputera z gniazdem LGA775 i chipsetem Intel P45 oraz to, jak to się ma do nowych platform z gniazdami LGA1156 i LGA1366.
Pragniemy zwrócić uwagę, że choć na każdym z diagramów widnieją po dwa układy, to poza platformą do procesorów Lynnfield z czipem Intel P55 oznaczają one chipset złożony z dwóch układów. Jedynie na schemacie z Intelem P55 drugi układ oznacza procesor. Z diagramów wynika jednoznacznie, że platforma pod procesory Lynnfield to zmodyfikowana wersja tej pod Nehalemy. Wzięto z niej to, co najlepsze, czyli wbudowany kontroler pamięci, i wyrzucono to, co przeciętnemu użytkownikowi nie jest niezbędne. Otrzymano w ten sposób wyważoną podstawę do budowy szybkiego i oszczędnego komputera. Przeciętny użytkownik, nawet ten wymagający, nie odczuje braku trzeciego kanału pamięci ani magistrali QPI.
Architektura pojedynczego układu (single chip) pozwala zbudować platformę w sposób bardziej elastyczny, zoptymalizowaną, jeśli chodzi o koszty, a także bardziej zintegrowaną. Następnym plusem jest możliwość redukcji poboru mocy. Tworząc nową platformę z procesorami z rodziny Lynnfield, Intel chce wprowadzić moc architektury Nehalem do komputerów z niższych półek, ale nadal przeznaczonych dla wymagających użytkowników.
Układ Intel P55
Funkcjonalnie układ Intel P55 jest bardzo zbliżony do ICH10R. Zmieniła się jedynie liczba obsługiwanych złączy USB – z 12 na 14. Bez zmian pozostała, niestety, liczba obsługiwanych portów SATA, czyli nadal można podpiąć do sześciu urządzeń w tym standardzie. Zapewne Intel nie zdecydował się na jej zwiększenie właśnie ze względu na magistralę DMI, której przepustowość mogłaby się okazać wąskim gardłem dla przesyłu danych przy większej liczbie urządzeń SATA. Intel P55 może obsłużyć do sześciu linii PCI Express ×1, co pozwala tworzyć różne kombinacje złączy, np. PCI Express ×4 i dwa PCI Express ×1. Z układem logiki zintegrowano układ dźwiękowy Intel High Definition Audio, mający zapewnić jakość wielokanałowego dźwięku jak w klasie „premium”. Można przyjąć, że układ Intel P55 jest rozwinięciem konstrukcji Intel ICH10R.
ASUS P7P55D Deluxe
Przegląd płyt z układem Intel P55 i podstawką LGA1156 rozpoczynamy od produktu z górnej półki, modelu ASUS P7P55D DELUXE. Jest to jedna z pierwszych płyt zaprojektowanych według koncepcji Extreme Design. Wszystko w imię najlepszych osiągów bez chodzenia na skróty.
ASUS P7P55D Deluxe ma wymiary 305×244 mm. Sekcja zasilania jest rozbudowana, aby zapewnić odpowiedni zapas prądu dla wielordzeniowych procesorów w perspektywie ich przetaktowania. Zasilanie na P7P55D DELUXE to (przed)ostatnie słowo inżynierów ASUS-a – zastosowano rozwiązanie Hybrid Phase jako najnowszą generację VRM (ang. Voltage Regulator Module). W połączeniu z mikroukładem sterującym T.Probe ma to być zdaniem producenta najlepsza dostępna opcja. Wszystko to przy zachowaniu możliwie niskiej temperatury podzespołów na płycie.
Na płycie ASUS P7P55D DELUXE zastosowano schemat zasilania 16+3. Zasilanie procesora sterowane jest 16-fazowo, zasilanie kontrolera pamięci – trzyfazowo. Zdaniem ASUS-a jest to prawdziwe sterowanie 16-fazowe, a nie ośmiofazowe z podwojeniem liczby cewek i kondensatorów.
Producent wyposażył płytę w technologię oszczędzania energii z kontrolerem układowym TurboV. Dobiera ona liczbę aktywnych układów zasilania w zależności od obciążenia. Podnosi to sprawność całego układu zasilania i pozwala oszczędzać energię elektryczną.
Nie zabrakło rozwiązania MemOK!, które pozwala uruchomić komputer, gdy użyta pamięć nie chce działać z płytą. Po wciśnięciu przycisku BIOS ustawia parametry działania modułów na możliwie bezpieczne wartości. Użytkownik nie musi znać się na konfigurowaniu opóźnień i innych parametrów działania modułów pamięci. Wszystko ma odbywać się automatycznie.
Są cztery sloty pamięci, pozwalające działać modułom w trybie jedno- i dwukanałowym. Maksymalnie płyta może obsłużyć 16 GB pamięci RAM. Moduły mogą działać z prędkością DDR3 2133 MHz (po podkręceniu).
Przed skutkami lekkomyślnych zmian napięć zasilających kluczowe elementy komputera mają chronić przełączniki Over Voltage. Dopiero po ich przełączeniu użytkownik ma dostęp do pełnego zakresu nastaw.
Złącza PCI Express są trzy. Dwa z nich to PCI Express ×16, pozwalające działać dwóm kartom graficznym w trybie SLI lub CrossFireX. Przy dwóch kartach będzie to 2*×8. Do dyspozycji pozostaje jeszcze jedno złącze PCI Express ×16 (prędkość działania ×4), dwa złącza PCI Express ×1 i dwa zwykłe PCI.
Liczba złączy SATA to dziewięć. Sześć obsługuje układ Intel P55, dwa podlegają czipowi JMicron JMB363, a jedno nadzoruje JMicron JMB322. Dzięki obecności scalaka JMicron JMB363 do płyty można podłączyć dwa urządzenia IDE.
Urządzeń USB można podpiąć 14, z czego osiem do panelu wyjściowego. Jest możliwość podłączenia dwóch urządzeń FireWire (IEEE 1394). Ich obsługą zajmuje się układ VIA VT6308P. Dwa gniazda LAN umożliwiają komunikację z prędkością do 1 Gb/s.
Jak to zazwyczaj bywa w przypadku produktów z górnej półki, zanim dotrzemy do samej płyty, musimy przebić się przez dodatki. Wśród nich jest pilot do sterowania komputerem, nazwany przez producenta TurboV Remote. Oczywiście zakres funkcji nie jest zbyt duży, ale można w ten sposób komputer włączyć i wyłączyć, można też przyspieszyć szynę BCLK. Podkręcanie może odbywać się w trybie ręcznym lub automatycznym, jednak zawsze sprzętowo, bez angażowania zasobów komputera. W tym celu ASUS zaprojektował specjalny układ TurboV EVO O.C. Processor. Pilot jest na cienkim przewodzie. Jego wtyczkę wpina się do gniazda, które znajduje się pomiędzy radiatorem sekcji zasilania a panelem wyjściowym. O ile wpina się ją w miarę łatwo, to wypięcie sprawia pewne problemy.
Dźwięk jest generowany przez układ VIA VT2020. Może on odtwarzać sygnał audio w maksymalnie 10 kanałach i 24-bitowej rozdzielczości z próbkowaniem 192 kHz.
Opis wszystkich zastosowanych technologii i pełne dane techniczne płyty są dostępne na stronie producenta.
Gniazda pamięci otrzymały zatrzask tylko z jednej strony, co ułatwia wymianę modułów przy zainstalowanej karcie graficznej. Rozwiązanie producent reklamuje jako Q-Design – czyli łatwa instalacja i wymiana. Rozwiązanie obejmuje gniazda pamięci RAM i łatwe w odblokowaniu zatrzaski slotów PCI Express ×16.
Cały system chłodzenia jest mocowany przy użyciu połączenia gwintowego – wzorcowe rozwiązanie. Blaszki usztywniające mocowanie radiatorów sekcji zasilania dodatkowo odprowadzają ciepło z elementów po spodniej stronie.
ASUS P7P55D Deluxe – użytkowanie, BIOS ASUS P7P55D Deluxe to niemal najwyższy model tego producenta z podstawką LGA1156. Niemal, bo wyprzedził go model Premium z 32-fazowym układem sterowania zasilaniem procesora. Płyta jest zbudowana w zasadzie wzorcowo – trudno znaleźć coś, co chciałoby się w jej konstrukcji zmienić. Pomijamy tu kwestię radiatorów na układach zasilania procesora. Przyklejone aluminiowe wstawki budzą mieszane uczucia. Cieszy natomiast solidny sposób ich mocowania. Jest bogato wyposażona – jako jedyna w teście miała dołączony pilot. Można przy jego użyciu nie tylko podkręcać komputer, ale i go włączać i wyłączać. Minus za trudny dostęp do gniazda, do którego się go podłącza.
Płyta przeszła testy, nie sprawiając żadnych problemów. Po prostu wszystko działało jak należy.
Próby podkręcania na P7P55D Deluxe szybko wyznaczyły pewien poziom odniesienia. Mówiąc krótko: poszło dobrze. Najwyższą prędkość szyny BCLK, 212 MHz, uzyskaliśmy właśnie na tej płycie. Przetaktowanie modułów pamięci również nie dało powodów do narzekań: DDR3 2100 MHz to jeden z najwyższych wyników w teście.
ASUS P7P55D EVO
ASUS P7P55D EVO to następna płyta zaprojektowana według koncepcji Extreme Design. Wszystko w imię najlepszych osiągów.
Laminat ASUS P7P55D EVO ma wymiary 305×244 mm. Sekcja zasilania jest rozbudowana. W połączeniu z mikroukładem sterującym T.Probe ma to być zdaniem producenta najlepsze możliwe rozwiązanie. Wszystko to przy zachowaniu możliwie niskiej temperatury podzespołów na płycie.
Na płycie zastosowano schemat zasilania 12+2. Zasilanie procesora sterowane jest 12-fazowo, zasilanie kontrolera pamięci (i całego bloku Uncore) – dwufazowo. Producent wyposażył płytę w technologię oszczędzania energii z kontrolerem układowym TurboV. Dobiera ona liczbę aktywnych układów zasilania w zależności od obciążenia. Podnosi to sprawność całego układu zasilania i pozwala oszczędzać energię elektryczną.
Nie zabrakło rozwiązania MemOK!, które pozwala uruchomić komputer, gdy użyta pamięć nie chce działać z płytą. Po wciśnięciu przycisku BIOS ustawia parametry działania modułów na możliwie bezpieczne wartości. Użytkownik nie musi znać się na konfigurowaniu opóźnień i innych parametrów działania modułów. Wszystko ma odbywać się automatycznie.
Na laminacie są cztery sloty pamięci, pozwalające działać modułom w trybie jedno- i dwukanałowym. Maksymalnie płyta może obsłużyć 16 GB pamięci RAM. Moduły mogą działać z prędkością DDR3 2133 MHz (po podkręceniu).
Złącza PCI Express ×16 są trzy. Dwa z nich umożliwiają działanie dwóch kart graficznych w trybie SLI lub CrossFireX. Przy dwóch kartach prędkość, z jaką mogą działać złącza, wyniesie 2*×8. Do dyspozycji pozostają jeszcze: jedno złącze PCI Express ×16 (prędkość działania ×4), dwa PCI Express ×1 i dwa zwykłe PCI.
Urządzeń USB można podpiąć 14, z czego osiem do panelu wyjściowego. Jest możliwość podłączenia dwóch urządzeń FireWire (IEEE 1394). Ich obsługą zajmuje się układ VIA VT6308P. Dwa gniazda LAN umożliwiają komunikację z prędkością do 1 Gb/s.
Dźwięk jest generowany przez układ VIA VT1828S. Może on odtwarzać sygnał audio w maksymalnie ośmiu kanałach i 24-bitowej rozdzielczości ze 192 kHz próbkowaniem.
Opis wszystkich zastosowanych technologii i pełne dane techniczne płyty są dostępne na stronie producenta.
ASUS P7P55D EVO – użytkowanie, BIOS
ASUS P7P55D EVO to jedna z tych płyt, po których przetestowaniu zostaje mało notatek. Jak już kiedyś wspominaliśmy, mniej notatek to bardziej bezproblemowa płyta. Tak właśnie wypadła P7P55D EVO. Cicho i bez fochów przemknęła przez laboratorium PCLab.pl.
Próby podkręcania wypadły dobrze, choć nie rewelacyjnie. Zegar BCLK zatrzymał się na 200 MHz, a zegar pamięci – na DDR3 2000 MHz.
ASUS P7P55D LE
Laminat ASUS P7P55D LE ma wymiary 305×218 mm i jest ciemnobrązowy. Sekcja zasilania procesora zbudowana jest w schemacie 8+2. Zasilanie procesora sterowane jest ośmiofazowo, bloku Uncore – dwufazowo. Producent wyposażył płytę w technologię oszczędzania energii z kontrolerem układowym TurboV. Dobiera ona liczbę aktywnych układów zasilania w zależności od obciążenia. Podnosi to sprawność całego układu zasilania i pozwala oszczędzać energię elektryczną.
ASUS P7P55D LE ma przycisk MemOK!, który pozwala ujarzmić niesforne moduły pamięci. Po wciśnięciu przycisku BIOS ustawia parametry działania modułów na możliwie bezpieczne wartości. Użytkownik nie musi znać się na konfigurowaniu opóźnień i innych parametrów pamięci. Wszystko ma odbywać się automatycznie.
Na laminacie są cztery sloty RAM, umożliwiające działanie modułów w trybie jedno- i dwukanałowym. Płyta może obsłużyć do 16 GB pamięci. Moduły mogą działać z prędkością DDR3 2000 MHz (po podkręceniu).
Jest jedno złącze PCI Express ×16. Do dyspozycji pozostają jeszcze: jedno złącze PCI Express ×16 (prędkość działania ×4), dwa złącza PCI Express ×1 i trzy zwykłe PCI.
Urządzeń SATA można podłączyć sześć – bezpośrednio do układu Intel P55. Kontroler JMicron JMB361 obsługuje jedno złącze eSATA i jedno IDE (maksymalnie dwa urządzenia).
Urządzeń USB można podpiąć 14, z czego osiem do panelu wyjściowego. Pojedyncze gniazdo LAN umożliwia komunikację z prędkością do 1 Gb/s. Użyto kontrolera Realtek 8112L.
Dźwięk jest generowany przez układ VIA VT1828S. Może on odtwarzać sygnał audio w maksymalnie ośmiu kanałach i 24-bitowej rozdzielczości ze 192 kHz próbkowaniem.
Opis wszystkich zastosowanych technologii i pełne dane techniczne płyty są dostępne na stronie producenta.
ASUS P7P55D LE – użytkowanie, BIOS
Wysoka jakość i dobre podzespoły idą tu w parze z powściągliwym wyglądem. Taki skromniejszy (z wyglądu) ASUS. Cena przyzwoita, chociaż można jeszcze taniej bez uszczerbku dla jakości wykonania. Płyta ma wszystko to, co naprawdę potrzebne. Trzeba uważać po zamocowaniu jej w obudowie i z wyczuciem podpinać główne złącze zasilające, bo laminat jest w tych okolicach w powietrzu – płytę mocuje się tylko sześcioma wkrętami.
W czasie testów płyta sprawowała się co najmniej dobrze. Testy podkręcania wypadły przyzwoicie, chociaż liczyliśmy na 200 MHz BCLK. Podkręcanie pamięci zakończyło się przy DDR3 2050 MHz, co jest dobrym wynikiem.
Gigabyte GA-P55-UD6
Gigabyte GA-P55-UD6 ma podstawkę LGA1156, układ Intel P55 i obsługuje pamięć DDR3. Jest to model z najwyższej półki.
Niebieski laminat ma wymiary 305×245 mm. Jak przystało na ambitną konstrukcję, zastosowano kilka zaawansowanych rozwiązań. System zasilania procesora jest pierwszym, który wykorzystuje 24 faz. Już dzisiaj wiadomo, że chociaż Gigabyte był pierwszy z 24 fazami, to konkurencja przebiła ten wynik płytą o 32. Liczba aktywnych faz w układzie zasilania może być automatycznie zmniejszana, gdy procesor nie jest w pełni obciążony. Czuwa nad tym system DES2 (ang. Dynamic Energy Saver), oparty na zaawansowanych algorytmach zapewniających wyższą wydajność energetyczną.
Nie mogło oczywiście zabraknąć technologii Ultra Durable 3, mającej zwiększyć żywotność produktu oraz zapewnić niższe temperatury i mniejsze zużycie energii). W jej skład wchodzą:
- Tranzystory Lower RDS (ON) MOSFET – charakteryzują się niską rezystancją oraz dużą szybkością działania, dzięki czemu wydzielają mniej ciepła, co sprawia, że są bardziej stabilne i wydajne.
- Ekranowane cewki z rdzeniem ferrytowym – mają zapewnić mniejsze straty mocy, a co za tym idzie – także niższe temperatury.
- Aluminiowo-polimerowe kondensatory japońskich producentów, o niskiej wartości ESL (ang. Equivalent Series Inductance – zastępcza indukcyjność szeregowa).
- 2 oz Copper PCB – laminat (ośmiowarstwowy) o podwojonej grubości ścieżek miedzianych (wszystkie ścieżki w warstwie zasilania i warstwie masy). Rozwiązanie to ma zapewnić mniejszą rezystancję ścieżek, co ma się przekładać na niższe temperatury i większe możliwości podkręcania. Oz oznacza uncję (jednostka masy stosowana w krajach anglosaskich i starożytnym Rzymie; 1 uncja = 28,35 g). Laminat oznaczony jako 1 oz ma warstwę miedzi o masie jednej uncji na powierzchni stopy kwadratowej (12×12 cali). Przeliczając na jednostki układu SI: laminat o oznaczeniu 2 oz zawiera 56,7 g miedzi na powierzchni 304,8×304,8 mm. W praktyce oznacza to zwiększenie grubości warstwy miedzi z 0,035 mm (1 uncja) do 0,070 mm (2 uncje).
Układ chłodzenia tworzą cztery radiatory połączone ciepłowodem. Wszystkie producent „upiększył” niebieskimi blaszkami pomalowanymi w pasy. Wygląda to co prawda dobrze, ale naszym zdaniem lepiej zdemontować je dla lepszego odprowadzania ciepła. Cały układ jest przymocowany plastikowymi kołeczkami. Tylko jeden z radiatorów przymocowano przy użyciu połączenia gwintowego.
Dwa złącza PCI Express ×16 (bliżej gniazda procesora) pozwalają uruchamiać karty graficzne w trybie SLI lub CrossFireX. Trzecie złącze PCI Express ×16 działa w trybie ×4. Na płycie znalazły się również dwa złącza PCI Express ×1 i dwa PCI. Moduły pamięci można umieścić w sześciu gniazdach, maksymalnie może być jej 16 GB. Dostęp do modułów jest bardzo dobry, bo sloty są daleko od zamontowanej karty graficznej. Maksymalna prędkość pamięci to DDR3 2200 MHz (oczywiście po przetaktowaniu).
Komunikację sieciową zapewniają dwa układy Realtek 8111D, które umożliwiają działanie LAN-u z prędkością do 1 Gb/s. Są dwa złącza sieciowe. Dzięki technologii Gigabyte Smart Dual LAN automatyczny przełącznik przekieruje drogę sygnału w przypadku awarii jednego z układów sieciowych na drugi.
Na płycie jest aż 12 gniazd SATA. Sześć obsługuje układ Intel P55, pozostałe – układy Gigabyte SATA2 chip i JMicron JMB362. Dzięki temu ostatniemu możemy podłączyć dwa napędy eSATA, Gigabyte SATA2 chip umożliwia podpięcie dwóch IDE. Stację dysków pozwala podłączyć układ iTE IT8720. Złączem IEEE 1394 zarządza chip Texas Instruments TSB43AB23. Można użyć trzech urządzeń działających w tym standardzie, z czego dwa mogą być wpięte bezpośrednio do panelu wyjściowego. Urządzeń USB da się podłączyć do 14, z tego aż 10 do panelu wyjściowego (dwa z nich to hybrydy eSATA/USB).
Płyta ma oczywiście dwa układy BIOS (DualBIOS). Producent umieścił na laminacie przyciski: Power, Reset, ClearCMOS. Komputer można zabezpieczyć dzięki rozwiązaniu Gigabyte Smart TMP z kodowaniem 2048-bitowym. Klucz można umieścić w module pamięci USB lub zdalnie włączać i wyłączać zabezpieczenie telefonem komórkowym z Bluetooth.
Dźwięk jest odtwarzany przez układ Realtek ALC889A, który ma następujące parametry:
- Liczba kanałów: 10 (8+2). Oznacza to możliwość generowania dźwięku w standardzie 7.1 oraz, niezależnie, stereo.
- Rozdzielczość: 16, 20 lub 24 bity.
- Częstotliwość próbkowania: 44,1/48/88,2/96/176,4/192 kHz.
- Odstęp sygnału od szumów: 106 dB (DAC), ADC 101 dB.
Opis wszystkich zastosowanych technologii i pełne dane techniczne płyty są dostępne na stronie producenta.
Gigabyte GA-P55-UD6 – użytkowanie, BIOS
Gigabyte GA-P55-UD6 może zaimponować wyglądem. Jest ciężka i po brzegi wypełniona znakomitej jakości komponentami. To pierwsza na świecie płyta, która otrzymała 24-fazowe sterowanie zasilaniem procesora. Ktoś powie: po co aż tyle, przecież ośmiofazowe sterowanie w większości przypadków spisuje się świetnie i radzi sobie nawet przy ogromnym obciążeniu. Racja, teraz producenci dążą do obniżenia temperatury grzejących się elementów. Można w układach zasilania zastosować na przykład dwa razy więcej elementów wykonawczych, co ma skutkować obniżeniem temperatury działania każdego z nich (bo przez każdy element popłynie o połowę mniejszy prąd niż w układzie o dwukrotnie mniejszej liczbie elementów). Oczywiście, to rozumowanie jest uproszczone, ale przybliża powód zwiększania liczby faz w układach zasilających.
Jak się spisywała pierwsza płyta główna z tak rozbudowanym układem zasilania procesora? Całkiem dobrze, choć w trybie „auto” uparcie podbijała taktowanie BCLK ze 133 MHz (tak powinno być) do 136,7 MHz. Do testów ustawiliśmy „właściwą” wartość, żeby fabryczne przetaktowanie nie zafałszowało wyników.
Płyta ma wygodny, duży, elegancko podświetlony przycisk Power, który przypadnie do gustu tym, którzy nie stosują obudowy. Sześć gniazd DDR3 pozwala stopniowo rozbudowywać RAM. Tylu slotów pamięci nie ma chyba żadna inna płyta z gniazdem LGA1156.
O ile możliwości podkręcania były spore, to wydajność jest średnia. Płyta przeważnie lokowała się w drugiej piątce.
Gigabyte GA-P55-UD5
GA-P55-UD5 to drugi od góry model Gigabyte'a z podstawką LGA1156 i układem Intel P55.
Laminat w tradycyjnym dla firmy niebieskim kolorze ma wymiary 305×244 mm. Zasilaniem procesora zarządza układ 12-fazowy. Liczba aktywnych faz w układzie zasilania może być oczywiście automatycznie zmniejszana w przypadku małego obciążenia, gdy procesor nie przeprowadza skomplikowanych obliczeń. Nad procesem tym czuwa system DES2 (ang. Dynamic Energy Saver), oparty na zaawansowanych algorytmach zapewniających wyższą wydajność energetyczną.
Nie mogło oczywiście zabraknąć sztandarowej technologii Ultra Durable 3, mającej zwiększyć żywotność produktu oraz zapewnić niższe temperatury i mniejsze zużycie energii). W jej skład wchodzą:
- Tranzystory Lower RDS(ON) MOSFET – charakteryzują się niską rezystancją oraz dużą szybkością działania, dzięki czemu wydzielają mniej ciepła, co sprawia, że są bardziej stabilne i wydajne.
- Ekranowane cewki z rdzeniem ferrytowym – mają zapewnić mniejsze straty mocy, a co za tym idzie – także niższe temperatury.
- Aluminiowo-polimerowe kondensatory japońskich producentów, o niskiej wartości ESL (ang. Equivalent Series Inductance – zastępcza indukcyjność szeregowa).
- 2 oz Copper PCB – laminat (ośmiowarstwowy) o podwojonej grubości ścieżek miedzianych (wszystkie ścieżki w warstwie zasilania i warstwie masy). Rozwiązanie to ma zapewnić mniejszą rezystancję ścieżek, co ma się przekładać na niższe temperatury i większe możliwości podkręcania. Oz oznacza uncję (jednostka masy stosowana w krajach anglosaskich i starożytnym Rzymie; 1 uncja = 28,35 g). Laminat oznaczony jako 1 oz ma warstwę miedzi o masie jednej uncji na powierzchni stopy kwadratowej (12×12 cali). Przeliczając na jednostki układu SI: laminat o oznaczeniu 2 oz zawiera 56,7 g miedzi na powierzchni 304,8×304,8 mm. W praktyce oznacza to zwiększenie grubości warstwy miedzi z 0,035 mm (1 uncja) do 0,070 mm (2 uncje).
Układ chłodzenia tworzą cztery radiatory połączone ciepłowodem. Jest on na pierwszy rzut oka identyczny z tym z modelu GA-55-UD6. Cały układ jest przymocowany plastikowymi kołeczkami, z wyjątkiem jednego radiatora, który korzysta z połączenia gwintowego.
Dwa złącza PCI Express ×16 (bliżej gniazda procesora) pozwalają uruchamiać karty graficzne w trybie SLI lub CrossFireX. Trzecie złącze PCI Express ×16 działa w trybie ×4. Na płycie znalazły się również dwa złącza PCI Express ×1 i dwa PCI. Moduły pamięci DDR3 można umieścić w czterech gniazdach, maksymalnie może być jej 16 GB. Dostęp do modułów jest bardzo dobry, ponieważ sloty są z dala od zamontowanej karty graficznej. Maksymalna prędkość modułów to DDR3 2200 MHz (po przetaktowaniu).
Komunikację sieciową zapewniają dwa układy Realtek 8111D, które umożliwiają działanie LAN-u z prędkością do 1 Gb/s. Do dyspozycji są dwa złącza sieciowe. Dzięki technologii Gigabyte Smart Dual LAN automatyczny przełącznik przekieruje drogę sygnału w przypadku awarii jednego z układów sieciowych na drugi.
Na płycie jest aż 12 gniazd SATA. Sześć obsługuje układ Intel P55, pozostałe – Gigabyte SATA2 chip i JMicron JMB362. Dzięki temu ostatniemu możemy podłączyć dwa napędy eSATA, Gigabyte SATA2 chip umożliwia podpięcie dwóch IDE. Stację dysków pozwala podłączyć układ iTE IT8720. Złączem IEEE 1394 zarządza układ Texas Instruments TSB43AB23. Można podpiąć trzy urządzenia działające w tym standardzie, z czego dwa bezpośrednio do panelu wyjściowego. Urządzeń USB da się podłączyć 14, z tego aż 10 do panelu wyjściowego (dwa z nich to hybrydy eSATA/USB).
Płyta ma oczywiście dwa układy BIOS (DualBIOS). Producent umieścił na laminacie przyciski: Power, Reset, ClearCMOS. Komputer można zabezpieczyć dzięki rozwiązaniu Gigabyte Smart TMP z kodowaniem 2048-bitowym. Klucz można umieścić w module pamięci USB lub zdalnie włączać i wyłączać zabezpieczenie telefonem komórkowym z Bluetooth.
Dźwięk jest odtwarzany przez układ Realtek ALC889A, który ma następujące parametry:
- Liczba kanałów: 10 (8+2). Oznacza to możliwość generowania dźwięku w standardzie 7.1 oraz, niezależnie, stereo.
- Rozdzielczość: 16, 20 lub 24 bity.
- Częstotliwość próbkowania: 44,1/48/88,2/96/176,4/192 kHz.
- Odstęp sygnału od szumów: 106 dB (DAC), ADC 101 dB.
Można przyjąć, że poza układem zasilania procesora i liczbą slotów RAM płyta jest tańszą wersją modelu GA-P55-UD6 (ma takie samo wyposażenie).
Opis wszystkich zastosowanych technologii i pełne dane techniczne płyty są dostępne na stronie producenta.
Gigabyte GA-P55-UD5 – użytkowanie, BIOS
Gigabyte GA-P55-UD5 jest bardzo podobna do modelu GA-P55-UD6. Gdyby nie mniejsza liczba slotów RAM i nieco uproszczone zasilanie, można by te płyty z łatwością pomylić. GA-P55-UD5, podobnie jak droższa siostra, podbijała domyślnie BCLK do ponad 136 MHz, próbując być szybszą już na wstępie. Oczywiście poskromiliśmy te zapędy i do testów ustawiliśmy prawidłową wartość BCLK – 133 MHz.
W trakcie testów nie mogliśmy narzekać na GA-P55-UD5. Radziła sobie dobrze, a BIOS nie „przeszkadzał” w zmianie ustawień. Próby podkręcania płyta przeszła pewnie, chociaż uzyskana szybkość BCLK nieco rozczarowuje. Licznik zatrzymał się na 190 MHz. Jakby chcąc się zrehabilitować, GA-P55-UD5 zdeklasowała konkurencję w kategorii przetaktowania pamięci: uzyskała znakomity wynik DDR3 2250 MHz. Gdyby nie problemy z osiąganiem wysokich wartości BCLK, mogłoby być nawet lepiej.
Układ chłodzenia zapewniał podzespołom komfortowe warunki pracy – płyta pozostaje co najwyżej letnia.
Gigabyte GA-P55-UD3
Gigabyte GA-P55-UD3 to płyta główna dla dysponujących nieco skromniejszą gotówką. Ma podstawkę LGA1156, układ Intel P55 i obsługuje pamięć DDR3. Niebieski laminat ma wymiary 305×245 mm. Układ zasilania nie jest tak rozbudowany jak w droższych modelach. Procesor musi zadowolić się systemem sterującym składającym się z jedynie czterech faz. Nie zrezygnowano z systemu DES2 (ang. Dynamic Energy Saver), który dobiera liczbę aktywnych faz w układzie zasilania w zależności od obciążenia procesora obliczeniami, co ma zwiększyć sprawność układu, a co za tym idzie – zapewnić mniejsze zużycie energii elektrycznej.
W płycie Gigabyte GA-P55-UD3 zastosowano technologię Ultra Durable 3, która ma za zadanie przedłużyć żywotność produktu oraz zapewnić niższe temperatury i mniejsze zużycie energii. W jej skład wchodzą:
- Tranzystory Lower RDS(on) MOSFET – charakteryzują się niską rezystancją oraz dużą szybkością działania, dzięki czemu wydzielają mniej ciepła, co sprawia, że są bardziej stabilne i wydajne.
- Ekranowane cewki z rdzeniem ferrytowym – mają zapewnić mniejsze straty mocy, a co za tym idzie – także niższe temperatury.
- Aluminiowo-polimerowe kondensatory japońskich producentów, o niskiej wartości ESL (ang. Equivalent Series Inductance – zastępcza indukcyjność szeregowa).
- 2 oz Copper PCB – laminat (ośmiowarstwowy) o podwojonej grubości ścieżek miedzianych (wszystkie ścieżki w warstwie zasilania i warstwie masy). Rozwiązanie to ma zapewnić mniejszą rezystancję ścieżek, co ma się przekładać na niższe temperatury i większe możliwości podkręcania. Oz oznacza uncję (jednostka masy stosowana w krajach anglosaskich i starożytnym Rzymie; 1 uncja = 28,35 g). Laminat oznaczony jako 1 oz ma warstwę miedzi o masie jednej uncji na powierzchni stopy kwadratowej (12×12 cali). Przeliczając na jednostki układu SI: laminat o oznaczeniu 2 oz zawiera 56,7 g miedzi na powierzchni 304,8×304,8 mm. W praktyce oznacza to zwiększenie grubości warstwy miedzi z 0,035 mm (1 uncja) do 0,070 mm (2 uncje).
Układ chłodzenia tworzą trzy samodzielne radiatory (nie są one połączone ciepłowodami). Wszystkie są mocowane do laminatu plastikowymi kołeczkami.
Dwa gniazda PCI Express ×16 pozwalają uruchamiać karty graficzne w trybie CrossFireX, przy czym dolny slot działa z prędkością ×4. Na płycie znalazły się również dwa złącza PCI Express ×1 i trzy PCI. Moduły pamięci można umieścić w czterech slotach, maksymalnie może być jej 16 GB. Dostęp do modułów jest bardzo dobry, bo sloty są daleko od zamontowanej karty graficznej. Maksymalna prędkość RAM-u to DDR3 2200 MHz (po przetaktowaniu).
Komunikację w sieci zapewnia układ Realtek 8111D, który umożliwia działanie LAN-u z prędkością do 1 Gb/s. Jest jedno złącze sieciowe.
Na płycie jest osiem gniazd SATA. Sześć obsługuje Intel P55, pozostałe dwa – Gigabyte SATA2 chip. Układ ten umożliwia również podpięcie dwóch urządzeń IDE. Stację dysków pozwala podłączyć układ iTE IT8720. Urządzeń USB można podpiąć 14, z tego aż 10 do panelu wyjściowego.
Płyta ma oczywiście dwa układy BIOS (DualBIOS).
Dźwięk jest odtwarzany przez układ Realtek ALC888, który ma następujące parametry:
- Liczba kanałów: 10 (8+2). Oznacza to możliwość generowania dźwięku w standardzie 7.1 oraz, niezależnie, stereo.
- Rozdzielczość: 16, 20 lub 24 bity.
- Częstotliwość próbkowania: 44,1/48/96/192 kHz.
- Odstęp sygnału od szumów: 97 dB (DAC), ADC 90 dB.
Opis wszystkich zastosowanych technologii i pełne dane techniczne płyty są dostępne na stronie producenta.
Gigabyte GA-P55-UD3 - użytkowanie, BIOS
Gigabyte GA-P55-UD3 to stosunkowo niedroga płyta pod procesor Lynnfield. Obniżenie ceny nie odbyło się kosztem jakości zastosowanych podzespołów. Ograniczono nieco funkcjonalność, czego przeciętny użytkownik nie zauważy. Do takich właśnie użytkowników kierowany jest ten model. Płyta podczas testów spisywała się dobrze. Wszystko działało bez zacięć i od pierwszego ustawienia.
Podkręcanie zdecydowanie nie jest mocną stroną Gigabyte GA-P55-UD3. Płyta źle znosi wysoką wartość BCLK. Powyżej BCLK 175 MHz stanowczo odmawiała współpracy i nie pomagały żadne prośby czy groźby (podbijanie napięć też nie). Pod względem przyspieszania modułów RAM było niewiele lepiej. Płyta osiągnęła najniższy wynik w teście, DDR3 1900 MHz. Tylko jedna równie słabo podkręcała pamięć.
Intel DP55KG Kingsberg
Intel DP55KG Kingsberg to jeden z najwyższych modeli firmy z podstawką LGA1156. Producent określa serię, do której należy ta płyta, mianem ekstremalnej.
Płyta ma wymiary 295×244 mm, laminat jest czarny, gniazda – głównie niebieskie. Co ciekawe, złącza wentylatorów są czerwone. Gniazdo procesora to LGA1156, a układ towarzyszący to oczywiście Intel P55.
Sekcja zasilająca jest solidna, przykryta niewielkimi radiatorami, ale nie straszy dwoma tuzinami faz sterujących. Faz zasilania procesora jest sześć.
Pasywny system chłodzenia nie jest bardzo rozbudowany – bo nie ma takiej potrzeby. Tworzą go trzy radiatory. Radiator chłodzący układ Intel P55 przymocowano do oczek wystających z laminatu drutem – ten sposób montażu trąci nieco myszką.
Rozłożenie elementów na płycie jest co najmniej dobre. Jakość zastosowanych podzespołów również zasługuje na pochwałę. Zastosowano kondensatory polimerowe o dużej trwałości, a większość cewek jest ekranowanych, co redukuje straty mocy i zmniejsza zakłócenia EMI (ang. Electromagnetic Interference – zakłócenia elektromagnetyczne).
Cztery gniazda DDR3 mogą obsłużyć do 16 GB pamięci. Płyta umożliwia jej działanie w trybie dwu- lub jednokanałowym. Moduły pamięci mogą działać z prędkością do 1600 MHz.
Wśród gniazd rozszerzeń znalazły się dwa PCI Express ×16, jedno PCI Express ×4, dwa PCI Express ×1 i dwa tradycyjne PCI. Na panelu wyjściowym znalazło się jedno złącze LAN, działające z prędkością do 1 Gb/s.
Można podłączyć osiem urządzeń w standardzie SATA i dwa eSATA (dzięki kontrolerowi Marvell 88SE6145), zabrakło natomiast złączy IDE i FDD. Dyski podłączone bezpośrednio do układu Intel P55 można dzięki technologii Intel Matrix Storage łączyć w macierze RAID 0, 1, 5 i 10. Intel zrezygnował ze stosowania złączy PS2, więc klawiatura i mysz muszą mieć wtyk USB. Płytę wyposażono w technologię Bluetooth i antenkę podpinaną do płyty. Co ciekawe, nie ma możliwości wyłączenia Bluetooth w BIOS-ie. Do płyty można podłączyć dwa urządzenia FireWire (IEEE 1394).
Dźwiękiem zajmuje się zintegrowany układ Intel High Definition Audio, mogący generować go w 10 kanałach, także w standardzie 7.1.
Opis wszystkich zastosowanych technologii i pełne dane techniczne płyty są dostępne na stronie producenta.
Intel DP55KG Kingsberg – użytkowanie, BIOS
Płyta zdecydowanie odróżnia się od produktów konkurencji. Laminat jest czarny, na sekcji zasilania znajdują się tradycyjnie już niebieskie radiatory. Na układzie P55 spoczął surowy aluminiowy radiator o klasycznym wręcz kształcie. Przymocowany jest drutem – rozwiązanie jak ze starych płyt pod procesory Intela. Nie ma złączy PS2 – Intel zrezygnował z tego standardu jakiś czas temu, podobnie jak z obsługi napędów IDE czy FDD. W centrum płyty znalazł się wyświetlacz diagnostyczny LCD. W nieco pustawym narożniku laminatu pojawiła się efektownie podświetlona czaszka (podświetlenie można regulować). Krwisto mrugające oczodoły oznaczają aktywność dysku twardego.
Obsługa jest dosyć typowa dla płyt tego producenta. Specyficzny sposób poruszania się po BIOS-ie bywa irytujący. Trzeba się sporo napracować klawiszem Enter, żeby pozmieniać to i owo. Płyta działała bezproblemowo i okazała się sprzyjać wielbicielom podkręcania. Musimy pochwalić niskie zużycie energii przy braku obciążenia.