Test schładzaczy procesora, czyli dziesiąty krąg piekielny

Wnioski po testach

Wyniki z poprzednich stron tego artykułu mogą się Wam wydać niejednokrotnie co najmniej dziwne. Ba! Jesteśmy tego niemal pewni. Postanowiliśmy zatem przedstawić Wam zbiór wniosków, które wyciągnęliśmy z testów, a które powinniście znać po lekturze wykresów.

1. Bardzo wymagający test. Okazało się, że nasz Phenom X4 9850, zwłaszcza po podkręceniu, produkował tyle ciepła, że praktycznie każde niedomaganie schładzacza mogło przesądzić o tym, czy przejdzie test. Istotne było to, jak dobrze odbiera ciepło, jak szybko je przenosi i czy ma odpowiednią powierzchnię, by je rozproszyć w powietrzu. Każdy zbędny zawijas na ciepłowodzie, każda słabszej jakości rurka, każda gorzej przylegająca blaszka – to praktycznie zawsze owocowało przegrzaniem się procesora i w konsekwencji oblaniem testu. Paradoksalnie powierzchnia podstawy nie miała już takiego znaczenia – schładzacze, które wygrały w rankingu (Prolimatech Megahalems, Thermalright TRUE Copper), miały ją nawet wypukłą. Jednak już rozrzut jakościowy wykorzystanych ciepłowodów – owszem. Wystarczyła gorsza substancja w środku bądź gorsza drożność – i już wynik mógł być zupełnie inny. Dobrym przykładem są tutaj bardzo zbliżone do siebie konstrukcyjnie schładzacze Xigmatek (HDT-S1283, HDT-S1284), Akasa (AK-967 Nero) i OCZ (Vendetta 2, Gladiator MAX): modele dwóch ostatnich producentów wydajność miały wyraźnie słabszą, choć na zewnątrz nic na to nie wskazywało. I ponieważ praktycznie każdy element w konstrukcji miał znaczenie, udało się nam wychwycić pewne prawidłowości.
2. Słaba kondycja schładzaczy horyzontalnych. Dziwi to o tyle, że te konstrukcje są niejednokrotnie znacznie droższe od niektórych budżetowych modeli w układzie "wieżowym", które wszystkie testy przeszły bez przeszkód. Wydaje się, że jest co najmniej jeden problem: ograniczona efektywność w transporcie ciepła. Wydajność ciepłowodów jest tym wyższa, im mniej są powyginane. W przypadku schładzaczy w układzie horyzontalnym między podstawą a radiatorem rurki cieplne są zawinięte przynajmniej o 180 stopni, a niekiedy nawet bardziej (vide Noctua NH-C12P lub Scythe Zipang 2). A każde zgięcie tych rurek to ograniczenie ich wydajności. W konstrukcjach "wieżowych" ciepłowody, wychodząc z podstawy, skręcają co najwyżej o 90 stopni. Ponadto są wykorzystane dwukrotnie: najczęściej dwie, trzy, cztery i więcej rurek tworzy, odpowiednio, cztery, sześć czy osiem równoległych kolumn, działających dwukrotnie wydajniej. Najwydajniejsze konstrukcje mają tych kolumn 12. Z kolei schładzacze horyzontalne przeważnie wykorzystują każdą z rurek tylko raz, co daje maksymalnie pięć – sześć dróg odprowadzania ciepła. Tutaj wyjątkiem jest Thermaltake BigTyp 14Pro, który swoją potężną baterię sześciu ciepłowodów wykorzystuje dwukrotnie... I ma z tego korzyść: jako jedyny spośród tych konstrukcji był w stanie schłodzić naszego podkręconego Phenoma X4 9850.
3. Wentylator między dwoma radiatorami. Następna prawidłowość, którą w testach udało się nam wyłowić, to złudna korzyść z umieszczenia wentylatora wewnątrz konstrukcji – między dwoma częściami radiatora. Przy mniejszych ilościach ciepła do rozproszenia nie było to wcale oczywiste, ale dopiero czterordzeniowa, podkręcona „grzałka” AMD pozwoliła nam to zrozumieć. Zaobserwowaliśmy to dzięki specjalnemu przyrządowi – palcowi recenzenta. W trakcie testu część radiatora usytuowana przed umieszczonym wewnątrz konstrukcji wentylatorem była wyraźnie cieplejsza. Silny strumień powietrza tworzący się za wentylatorem daje znacznie lepsze warunki chłodzenia niż zdecydowanie mniej uporządkowany i słabszy ruch ośrodka przed nim. Z tego względu radiator za komputerowym wentylatorem działa wyraźnie lepiej niż przed nim. Naszym zdaniem radiator przed wentylatorem może pełnić co najwyżej funkcję pomocniczą, a główny nacisk powinien zostać położony na optymalizację konstrukcji za nim.
4. Heatpipe Direct Touch / Direct Core Contact. Wiele osób zadaje sobie pytanie, czy technologie te mają istotny wpływ na wydajność schładzacza. Niestety, my nie umiemy odpowiedzieć na to pytanie jednoznacznie. By to zrobić, trzeba by przetestować dwie identyczne konstrukcje z dwoma różnymi podstawami, a takich do testów nie otrzymaliśmy. Jedno trzeba jednak zaznaczyć: choć niektóre modele wyposażone w H.D.T./D.C.C. są bardzo wydajne, to nadal nie odnotowaliśmy żadnych spektakularnie lepszych wyników od konstrukcji ze zwykłą podstawą. Mało tego, najwydajniejsze schładzacze w teście mają właśnie taką tradycyjnie zbudowaną stopkę. Wśród tanich konstrukcji też nie widać przewagi jednych nad drugimi. Ewidentnie problematyczne wydaje się umieszczenie większej liczby rurek obok siebie tak, żeby stykały się z IHS-em. Tak zmieszczą się co najwyżej cztery ciepłowody 8 mm lub pięć 6 mm, ale i wtedy nie zawsze wszystkie stykają się na całej powierzchni przylegania z procesorem. Problem ten, mniej istotny w przypadku platformy Core i7 i AM2/AM3, uwydatnia się, gdy „czapka” procesora jest mniejsza, jak w przypadku LGA775 czy LGA1156. Próba rozwiązania tego problemu przez Xigmateka w modelu HDT-S128463 Thor's Hammer, w którym umieszczono dwie warstwy stykających się ze sobą rurek, też nie znalazła odzwierciedlenia w wynikach. Klasycznie zaprojektowana podstawa pozwala znacznie prościej, i chyba równie efektywnie połączyć większą liczbę ciepłowodów. Jest jednak jedna niepodważalna zaleta technologii H.D.T./D.C.C.: podstawy są zawsze równe. Nie idealnie płaskie, oczywiście, ale zawsze są równe. W tradycyjnych rozwiązaniach ryzyko, że stopka będzie krzywa, jest znacznie większe i choć nasze testy nie potwierdziły, że idealnie płaska podstawa przekłada się na godny odnotowania wzrost wydajności, to jednak jej krzywa powierzchnia może sprawić kłopot podczas montażu. Ryzyko złego dociśnięcia schładzacza jest po prostu znacznie większe.
5. Heatpipe Direct Touch / Direct Core Contact po raz wtóry. W trakcie testów wyszła na jaw pewna przypadłość schładzaczy, w których konstrukcji zastosowano te rozwiązania. Otóż są one bardzo wrażliwe na choćby najmniejszą niedokładność podczas montażu na procesorze. Aby działać wydajnie, muszą być ustawione idealnie na środku procesora, a zapinka nie zawsze to gwarantuje. Posiadacze procesorów Intela mogą być raczej spokojni, ale zdani na niekiedy liche klamerki (Akasa, OCZ, Xigmatek) właściciele platform AM2/AM3 muszą uważać. Z mniej istotnych niedogodności trzeba wspomnieć o dość pracochłonnym czyszczeniu takich podstaw z pasty po zdemontowaniu schładzacza. Godnym podkreślenia i chlubnym wyjątkiem są konstrukcje Pentagrama i Aerocoola, w których ciepłowody są spasowane praktycznie bez szczelin. 
6. Rozrzut jakościowy. Testy ujawniły również problem rozrzutu jakościowego u niektórych producentów. Nie jesteśmy zupełnie odcięci od internetu, by nie widzieć, że nasze wyniki są niekiedy dramatycznie inne od tych, które można znaleźć w konkurencyjnych testach. Wywody o sposobie testowania, które można by przy okazji wysnuć, są tutaj mniej istotne. Ważniejszy wydaje się właśnie rozrzut jakościowy, szczególnie w przypadku producentów oferujących tańsze rozwiązania. Tak jak zauważyliśmy wyżej, nawet drobne niedomaganie jednego z ciepłowodów czy ich gorsze spasowanie z blaszkami radiatora mogło zadecydować o tym, że dany schładzacz nie przeszedł testu. Dlatego nie należy się do wyników testów zbyt mocno przywiązywać, szczególnie gdy szuka się taniej konstrukcji. Jest wysoce prawdopodobne, że gdybyśmy otrzymali towar z innych partii produkcyjnych, wyniki na wykresach byłyby inne. Czy to znaczy, że nasze testy są niewiele warte? Wręcz przeciwnie: dzięki naszym testom wiadomo już, które schładzacze mogą być bardziej narażone na problem rozrzutu jakościowego, a które mniej.