Intel P55 – rzut oka na płyty główne z podstawką LGA 1156

Nowa podstawka LGA 1156, nowy chipset

Idzie nowe, przeważnie lepsze od starego (przynajmniej w komputerach) i wzbudza naszą ciekawość.

Ciekawość, o której jeden z najwybitniejszych fizyków w historii nauki, Albert Einstein powiedział:
"Najważniejsze, abyśmy nigdy nie przestali zadawać pytań. Ciekawość ma swoje własne racje istnienia. Nie sposób nie oniemieć z zachwytu, gdy kontempluje się tajemnice wieczności, życia czy też wspaniałej struktury rzeczywistości. Wystarczy spróbować pojąć choćby drobny fragment tej tajemnicy każdego dnia. Nigdy nie wolno utracić tej świętej ciekawości".

Niektórzy mawiają, że ciekawość to pierwszy stopień do piekła. Według nas ciekawość to pierwszy stopień do... wiedzy. A wiedza to poznanie. Spróbujmy zatem poznać nieco nową platformę firmy Intel.

Nowa podstawka – a dlaczego?

Intel jest znany z pewnego rodzaju bezkompromisowości: jeżeli z technicznego punktu widzenia korzystne jest użycie w nowej platformie nowego gniazda procesora – po prostu je zmienia. Za każdym razem wywołuje to głosy sprzeciwu użytkowników. Nowa podstawka pod procesor to przeważnie brak zgodności z wcześniejszą platformą. Było tak już wiele razy.

Tabelka z podstawkami pod procesory firmy Intel do komputerów stacjonarnych (nieserwerowych)

Z tabeli jasno wynika, że zmiany podstawek są nieuniknione i miały miejsce wielokrotnie.

Procesory LGA 1156 będą miały wbudowany dwukanałowy kontroler pamięci. W podstawce tej zadebiutuje rodzina układów Lynnfield. W LGA 1366, jak wiecie, kontroler jest trzykanałowy. Mniejsza liczba wyprowadzeń niż w LGA 1366 upraszcza nieco konstrukcję laminatu, co ma wpływ na koszt produkcji płyty. Procesory LGA 1156 są mniejsze od swych kuzynów z LGA 1366. Mniejsze oznacza także tańsze w produkcji. Szczegółowy opis procesorów Lynnfield opublikujemy po tym, jak się pojawią.

Nowe gniazdo procesora otrzymało innowacyjny system otwierania (blaszkę podnosi się przy użyciu dźwigni) i ryglowania po zamknięciu. Pomysł, musimy przyznać, robi pozytywne wrażenie. Ryglowanie procesora jest mocne i pewne. Klapka dociskająca procesor do styków w podstawce podnosi się, kiedy odchylamy do końca dźwignię. Nowością jest też użycie trzech śrub mocujących zamiast czterech.

Porównanie procesorów LGA 1366, LGA 775 i LGA 1156:

Najnowszy układ ma najmniejszy odpromiennik ciepła

Rozmiar taki sam jak LGA 775, a nóżek więcej o blisko 50%

Procesor LGA 1156 (Lynnfield) to ten najbliżej