Foxconn Blood RAGE, EVGA X58 SLI i DFI UT X58-T3eH8 – „topowe” płyty X58 do Nehalema

DFI UT X58-T3eH8

DFI UT X58-T3eH8 to produkt z najwyższej półki, stworzony dla entuzjastów podkręcania. Zastosowano w niej chipset Intel X58 (mostek południowy to ICH10R). Gniazdo procesora to oczywiście LGA1366.

Płyta jest formatu ATX i ma wymiary 305×245 mm. Sześciowarstwowy laminat jest w modnym czarnym kolorze, złącza zaś są zielone i żółte i reagują na światło UV. Płyta ma sześć gniazd pamięci DDR3 z możliwością obsługi trybu jedno-, dwu- i trzykanałowego. Można w nich obsadzić moduły o prędkości do DDR3 1600.

Zasilaniem procesora zarządza cyfrowy układ, a sterowanie jest ośmiofazowe. Producent użył wyłącznie kondensatorów polimerowych typu solid i wielowarstwowych kondensatorów ceramicznych MLCC. Są one trwalsze od zwykłych kondensatorów elektrolitycznych i zapewniają większą stabilność. Układ chłodzenia zamontowany na płycie składa się z trzech radiatorów, spiętych niklowanymi ciepłowodami. Ponadto można zamontować kolejny radiator z ciepłowodem – Flame Freezer. Producent przewidział dwa warianty jego mocowania. Jeden z nich pozwala odprowadzać ciepło poza obudowę, korzystając z „przejścia” na panelu wyjściowym.

Na płycie znalazły się trzy sloty PCI Express x16. Umożliwiają one łączenie kart graficznych ATI w trybie CrossFireX (x16/x16) i kart NVIDIA w trybie SLI (x16/x8/x8). Ponadto na płycie znalazło się miejsce dla jednego slotu PCI Express x4 oraz dwóch klasycznych PCI.

Zastosowany mostek południowy to ICH10R, co umożliwia tworzenie macierzy RAID w konfiguracjach: 0, 1, 5, 10. Możemy podłączyć sześć urządzeń SATA. Producent zastosował złącza kątowe, dzięki którym kable biegną równolegle do powierzchni płyty, co ułatwia utrzymanie porządku w obudowie. Dzięki układowi JMicron JMB363 możemy korzystać z dwóch urządzeń IDE i dwóch dodatkowych SATA (mogą działać w macierzy RAID 0 i 1). Złącze stacji dyskietek umieszczono na samym dole płyty.

Złącza LAN obsługują układy Marvell 88E8052 oraz Marvell 88E8053. Są one kompatybilne ze standardami IEEE 802.3, 802.3u i 802.3ab. Pozwalają na przesyłanie danych z prędkością do 1 Gb/s.

Dźwięk generuje moduł Bernstein, w którym użyto układu Realtek ALC889. Dźwięk może być ośmiokanałowy, a odstęp sygnału od zakłóceń ma wynosić 108 dB przy odtwarzaniu i 104 dB przy nagrywaniu. Moduł ma postać osobnej płytki drukowanej, którą podłącza się do płyty głównej krótką taśmą.

Możemy podłączyć do 12 urządzeń USB. Do podłączenia wentylatorów przewidziano osiem gniazd.

Układ VIA VT6308P jest odpowiedzialny za działanie portów FireWire, do których można podłączyć dwa urządzenia.

Blisko dolnej krawędzi laminatu znalazły się przyciski Power i Reset oraz wyświetlacz diagnostyczny LED

Pełne dane techniczne płyty znajdziecie na stronie producenta.

Pudełko jest utrzymane w chłodnych, niebieskich odcieniach

Na wzór rosyjskich matrioszek DFI ukryło pod pierwszą warstwą następne pudełko – tym razem z witrynką

Kolorystyka jest raczej tradycyjna dla DFI: zielono-żółta

Zasilanie procesora sterowane cyfrowo

Dosyć rozbudowane radiatory dbają o chłodzenie kluczowych komponentów

Dwa z trzech mocowań radiatorów wyposażono w usztywnienia

Kolorystyka nie przypadła nam do gustu, a czerwona naklejka na radiatorze mostka północnego już od nowości wygląda na wyblakłą

Plastikowa „krypta” zabezpiecza układ BIOS

System chłodzenia „wychodzi” na zewnątrz obudowy przez panel wyjść

Dodatkowy radiator, Flame Freezer, można zamontować tak, żeby odprowadzał ciepło poza obudowę (montaż przy panelu wyjść)

Wśród dodatków znalazły się kable dyskowe reagujące na światło UV

Panel wyjściowy z perforacją do odprowadzania ciepłego powietrza z obudowy

Karta dźwiękowa, choć jest na śledziu, to nie ma złącza PCI czy PCI Express