Chipset SiS771 - prezentacja z tragicznym finałem

Zamiast testów

Płyta, zanim trafiła do nas (przyjechała prosto z Tajwanu), pełniła zapewne ciężką i odpowiedzialną służbę, co można było poznać po stanie gniazd SATA, tak zużytych, że wręcz „wyrzucających” wtyczkę. Niestety, nie był to jedyny uszczerbek na jej zdrowiu. Po wyposażeniu w procesor Athlon 64 X2 4600+ Energy Efficient okazało się, że płyta odmawia współpracy z pamięcią większą od 512 MB, bez względu na to, jak pamięć będzie zorganizowana. W jednej szynie, w dwóch szynach, pojedynczy moduł, dwa moduły, dwustronne, jednostronne – we wszystkich kombinacjach, jakie umożliwiają cztery gniazda, w przypadku włożenia 1 GB praca stawała się niemożliwa. Po kilkukrotnych, bezskutecznych konsultacjach z działem technicznym SiS daliśmy za wygraną. Ale nie koniec na tym.

Setup BIOS-u zawiera oczywiście opcję ustalania obszaru pamięci RAM przeznaczonego na potrzeby grafiki, jednak w tym egzemplarzu działały jedynie opcja wyłączenia i 256 MB.

Pamięć RAM 512 MB, z czego połowa zajęta przez grafikę – wszelkie poważniejsze testy można sobie darować, bo konieczność częstego korzystania z pliku wymiany zaburzy wyniki na tyle, że i tak nie będzie ich można z niczym porównać. Pomimo „niepełnosprawności” płyty postanowiliśmy jednak sprawdzić, co też o wydajności grafiki Mirage 3 będzie miał do powiedzenia 3DMark05. Dwie jednostki przetwarzające piksele spisały się bardzo dzielnie, osiągając rezultat 328 punktów. Jak na taktowanie częstotliwością 266 MHz jest to całkiem niezły rezultat, ponadto należy wziąć pod uwagę, że podczas testu dość często obserwowaliśmy odwoływanie do pliku wymiany, więc w przypadku pełnosprawnej płyty wynik byłby lepszy. Jak ma się on do osiągów innych zintegrowanych jąder graficznych w tym benchmarku?

Mirage 3 wpisuje się w tę samą klasę wydajności co VIA Chrome 9 w układzie VIA K8M890, a obydwa układy zdecydowanie odstają od konkurencji spod znaku ATI, NVIDII czy Intela. No cóż – taktowanie 266 MHz i nie można nic z tym zrobić.. Trochę szkoda, podejrzewamy bowiem, że możliwe byłoby znacznie szybsze taktowanie. Ale wówczas zapewne nie byłaby możliwa...

... praca bez radiatora!

Już „na dzień dobry” zaskoczył nas brak jakiegokolwiek radiatora na układzie SiS771. Na czas pierwszych prób założyliśmy więc stary wentylator z Pentium III, ale w późniejszych konsultacjach z SiS dowiedzieliśmy się, że zdaniem firmy jest on niepotrzebny. I rzeczywiście – podczas najbardziej obciążającego z testów 3DMark05, Firefly Forest, temperatura powierzchni układu nie przekroczyła 55° (przy temperaturze powietrza 25°).

Stanęły nam przed oczami wielkie radiatory, z ciepłowodem i wiatraczkiem, stosowane na układach Intela czy NVIDII. Co tu jest grane? Niska częstotliwość taktowania jądra graficznego nie wyjaśnia zagadki – pozostałe podsystemy wchodzące w skład układu pracują z wysokimi częstotliwościami. HyperTransport działa z normalną prędkością 1000 MHz, PCI Express również pracuje „pełnym gazem”. Obydwa łącza można również w pewnym stopniu przyspieszać...

... choć przy takim zakresie możliwości trudno to nazwać overclockingiem.

Porównajmy wygląd chipów Intel P965 i SiS771. Może nie widać tego tak wyraźnie na zdjęciu poniżej, ale w rzeczywistości ten drugi jest mniejszy, pomimo obecności jądra graficznego, które przecież swoje zajmuje. No tak, za to P965 ma wbudowany podwójny interfejs pamięci DDR2, a także więcej linii PCI Express. Mniejszy układ to mniej tranzystorów i tym samym mniejszy pobór energii. Ale przecież na pewno nie o tyle mniejszy!

Poszukajmy wyjaśnienia gdzie indziej. Układy SiS produkowane są w tajwańskim UMC, które zresztą jest głównym udziałowcem SiS. Zaś UMC dysponuje od pewnego czasu 0,18-mikronowym procesem SOI. SiS nie potwierdza wykorzystania SOI w układzie 771, ale też i nie zaprzecza. To mogłoby być wyjaśnienie zagadki, a zarazem pewien przełom – dotychczas nikt nie stosował tej technologii w produkcji chipsetów.