Test siedmiu past termoprzewodzących

Coollaboratory Liquid MetalPad

Kolejny prezentowany przez nas produkt to także dość osobliwy przypadek. Liquid MetalPad jest najnowszym produktem w ofercie Coollaboratory. O ile Liquid Pro trudno nazwać pastą termoprzewodzącą, o tyle z MetalPad jest jeszcze więcej problemów. Produkt ten sprzedawany jest w postaci małych, kwadratowych płatków zestalonej Liquid Pro, o trochę zmienionym składzie. Podobnie jak ciekła siostra MetalPad-ów, te w swoim składzie mają wyłącznie metale, których specyficzna mieszanka zmienia swoją konsystencję w wyniku reakcji na zmiany temperatury.

W sprzedaży dostępne są jak dotąd dwie odmiany: Liquid MetalPad dla procesorów oraz Liquid MetalPad dla układ graficznych. Pierwsze sprzedawane są w postaci płatków o boku 38 mm, a drugie 20 mm. Produkt ten można także nabyć w różnych zestawach:

• CPU: 3 płatki + zestaw do czyszczenia i polerowania powierzchni metalowych
• CPU: 3 płatki bez dodatków
• CPU + GPU: 3 płatki obu typów + zestaw do czyszczenia i polerowania powierzchni metalowych
• CPU: pojedynczo bez dodatków
• GPU: pojedynczo bez dodatków

Do testów dostarczono nam zestaw pierwszy oraz ostatni. Wyniki testów Liquid MetalPad dla kart graficznych zaprezentujemy w oddzielnym artykule.

Zmiana stanu skupienia jest odwrotna do tej, z którą mieliśmy do czynienia w przypadku Liquid Pro. Tutaj pierwotnym stanem skupienia płatków MetalPad jest stan stały. Dopiero pod wpływem wysokiej temperatury płatki zamieniają się w ciecz, wypełniając tym samym drobne szczeliny w powierzchniach procesora i radiatora oraz spajając oba elementy ze sobą.

Montaż Liquid MetalPad jest bardzo prosty. Delikatnie wyjmujemy płatek z osłonki i kładziemy na oczyszczonej powierzchni procesora (podstawa radiatora także musi być bardzo czysta). Tutaj należy jednak pamiętać o tym, aby wymiary płatka ewentualnie dopasować do powierzchni rozpraszacza ciepła procesora. Bardzo istotne jest to, aby płatek nie wystawał poza powierzchnię procesora, gdyż przechodząc w stan ciekły (pod wpływem temperatury), nie mając podstawy, na której mógłby się utrzymać, może kapać na powierzchnię płyty głównej. A zatem w takich sytuacjach nożyczki chwyć w dłoń, dzielny overclockerze, i tnij! Aha, jeszcze jedno. Powierzchni płatka nie powinniśmy dotykać palcami. Płatki należy chwytać tylko za kanty. Spowodowane jest to tym, że ludzki pot może zmniejszać przyczepność płatka po przejściu w stan cieczy. Montując radiator pod żadnym pozorem nie wolno nim obracać, gdyż może to spowodować zmianę położenia płatka lub jego rozerwanie.

Sama procedura aplikacji jest zatem bajecznie prosta, jednakże ze względu na istnienie bardzo ważnych zastrzeżeń odnośnie bezpieczeństwa, z naszej skali odejmujemy jeden punkcik i wystawiamy czwórkę.

A co z usuwaniem? Z tym będziemy mieli nie lada kłopot. Nie bez powodu firma Coollaboratory przynajmniej jeden zestaw Liquid MetalPad wyposaża dodatkowo w chusteczki nasączone alkoholem izopropylowym oraz specjalną, twardą gąbkę ścierną do metalu. Aby usunąć Liquid MetalPad z powierzchni procesora i radiatora musimy go oderwać, a resztki zdrapać twardą gąbką (np. tą, którą Coollaboratory dołącza do jednego z zestawów). Pamiętajmy, aby nie robić tego w pobliżu urządzeń elektronicznych, gdyż w trakcie ścierania drobne opiłki, przewodzące prąd, mogą doprowadzić do elektrycznego zwarcia. Na koniec obie powierzchnie możemy przeczyścić alkoholem. Według producenta ten ostatni etap nie jest konieczny. Drobinki płynnego metalu pozostające w drobnych szczelinach mogą pozytywnie wpływać na przenoszenie ciepła, nawet jeśli następnie zastosujemy inną pastę. Poziom trudności usuwania Liquid MetalPad określamy na trójkę.