Norma ATX została zaprezentowana w 1995 roku jako swego rodzaju rozwinięcie starszego standardu Baby-AT. Zasilacz znajduje sie na samej górze obudowy, gniazdko procesora jest pod zasilaczem, karty rozszerzeń w dolnej części płyty gównej. Kto choć raz zaglądał do wnętrza komputera, na pewno kojarzy ten schemat. W założeniu ciepło z procesora miało być odbierane przez zasilacz, względnie przez wentylator umieszczony na tylnej ściance obudowy. ATX był zupełnie wystarczający przez ostatnie 10 lat, jednak wraz z wprowadzeniem najnowszych procesorów Intel, które wydzielają dość dużo ciepła (powyżej 100 watów) okazało się, że takie rozwiązanie nie jest optymalne. Na rynku pojawiły się obudowy ze specjalnymi tunelami, zamontowanymi w bocznej ściance. Tunele te doprowadzają świeże powietrze z zewnątrz wprost przed wentylator procesora, dzięki czemu ten pracuje w nieco niższej temperaturze. Taki "półśrodek" pozwala jedynie na obniżenie temperatury procesora. Tradycyjna "rozproszona" wentylacja obudowy nadal musi sobie radzić z wyrzuceniem całego ciepła na zewnątrz. Tego typu rozwiązanie na długo nie wystarczy, stąd usilne dążenia do wprowadzenia standardu BTX, który ma znacznie usprawnić wentylację komputera. Główną cechą chłodzenia zastosowanego w BTX jest rozdzielenie stref generujących ciepło przy jednoczesnej redukcji liczby wentylatorów. Procesor ułożony jest na jednej linii z chipsetem, a wentylator zainstalowany w specjalnym tunelu wytwarza ciąg powietrza, które wędrując z jednego końca obudowy do drugiego, chłodzi napotkane po drodze elementy. W ten sposób zamiast trzech tradycyjnych wentylatrów (na procesorze, chipsecie oraz w obudowie) mamy tylko jeden.

O ile sam standard BTX nie zyskał jeszcze popularności, to producentów obudów kuszą jego rozwiązania. Na rynku pojawia się coraz więcej obudów ATX, które mają nieco "przemeblowane" wnętrze. Tak jest właśnie w przypadku produktu firmy Sharkoon.